移动固态硬盘的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种移动固态硬盘。

背景技术：

固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive)，也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由固态硬盘控制单元和固态存储单元(DRAM或FLASH芯片，俗称闪存)组成的硬盘。固态硬盘的接口规范、定义、功能以及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。在现有技术中传统的固态硬盘，存储芯片及其他芯片、元件均单独贴装于电路板上并安装于硬盘盒内，在使用过程，芯片容易被由外界渗入的硬盘盒内的水、细尘等物质影响质量与寿命，进一步使电路容易出现故障现象。进一步，现有技术的固态硬盘通常固定设于计算机内部，体积大，不可移动使用。

技术实现要素：

本实用新型提供一种移动固态硬盘，以解决现有技术中芯片容易被由外界渗入的硬盘盒内的水、细尘等物质影响质量与寿命，进一步使电路容易出现故障现象等技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种移动固态硬盘，其包括电路基板、电源管理模块、多个Flash存储模块、主控模块、接口转换模块、金手指接口以及封装层，电源管理模块设于该电路基板上；多个Flash存储模块设于该电路基板上并与该电源管理模块电连接；主控模块设于该电路基板上并与该电源管理模块和该多个Flash存储模块电连接；接口转换模块与主控模块连接，用于SATA 信号和USB信号的转换；金手指接口设于该电路基板的一表面；封装层将该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块一体封装于该电路基板的另一表面。

其中，该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块为已封装芯片或未封装的晶元，通过SMT方式或引线键合方式设于该电路基板表面。

其中，该移动固态硬盘还包括无源器件，该无源器件设于该电路基板上与该主控模块电连接并由该封装层一体封装。

其中，该无源器件包括电容、电感及电阻。

其中，移动固态硬盘的的尺寸为46.5mm×35.5mm×2.2mm或者72mm×47mm×2.2mm。

其中，该封装层为环氧树脂，固态硬盘采用系统级封装。

其中，电路基板一端设有开槽，金手指接口设于开槽内。

其中，电路基板包括主体区和凸出主体区设置的外延区，金手指接口设于外延区。

其中，金手指接口包括分别呈直线排列的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组包括依次间隔的GND引脚、LED-引脚、GND引脚、LED+引脚、GND引脚、VCC引脚；第二引脚组包括依次间隔的DP引脚、DN引脚、UTXN引脚、UTXP引脚、URXN引脚、URXP引脚。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供了一种移动固态硬盘，其设置了封装层，封装层将电源管理模块、多个Flash存储模块、接口转换模块以及主控模块一体封装于电路基板的一表面，使各模块结构稳固，耐酸碱，防水防尘，寿命长，体积小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图， 其中：

图1是本实用新型移动一实施例固态硬盘的剖面结构示意图；

图2是图1所示的移动固态硬盘的电路连接示意图；

图3是图1所示的移动固态硬盘的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，图1是本实用新型移动固态硬盘的剖面图，图2是图1所示的移动固态硬盘的电路连接示意图，图3是图1所示的移动固态硬盘的俯视结构示意图。本实用新型的移动固态硬盘1包括电路基板10、电源管理模块20、多个Flash(闪存)存储模块30、接口转换模块80、主控模块40、金手指接口50以及封装层60。

电源管理模块20连接外设电源接口，用以对移动固态硬盘1供电。Flash存储模块30用以存取数据。主控模块40用以对整个移动固态硬盘1的运行进行管理。金手指接口50用于与外设插接以进行充电或传输数据。电源管理模块20设于电路基板10上。多个Flash存储模块30设于电路基板10上并与电源管理模块20电连接。主控模块40设于电路基板10上并与电源管理模块20和多个Flash存储模块30电连接。金手指接口50设于电路基板10的一表面。封装层60将电源管理模块20、多个Flash存储模块30、接口转换模块80以及主控模块40一体封装于电路基板10的另一表面。

电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40为已封装芯片，也可以是为未封装的晶元，还可以为已封装的芯片和未封装的晶元混搭，具体地，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40可以为电源管理芯片、多个Flash存储芯片以及主控芯片，电源 管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40也可以为电源管理晶元、多个Flash存储晶元以及主控晶元，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40还可以为电源管理芯片、多个Flash存储晶元以及主控晶元，当然还可以是其它的芯片与晶元组合的方式，可根据实际需要进行选择，此处不一一限定。上述模块与模块之间可通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)方式电连接于电路基板10表面，还可以引线键合方式电连接于电路基板10表面，还可以是SMT和引线键合两种方式均使用，其可根据实际需要选择电连接的方式，此处不一一限定。电路基板10可以为BT(bismaleimide and triazine，双马来酰亚胺和三嗪)树脂基板。

接口转换模块80与主控模块40连接，并设于电路基板10的另一表面，用于SATA信号和USB信号的转换。具体而言，现有技术的固态硬盘通常通过SATA接口连接于计算机内部，在本实施例中，为了能够将固态硬盘当做移动硬盘使用，对其进行接口转换，即通过接口转换模块80将SATA信号转换为USB信号，从而通过USB接口与外部设备连接。接口转换模块80可以是集成芯片。

进一步地，移动固态硬盘1还包括无源器件70，无源器件70设于电路基板10上与主控模块40电连接并由封装层60一体封装。无源器件70包括电容、电感以及电阻。

封装层60采用环氧树脂材料，本实施例的移动固态硬盘采用系统级封装。具体而言，首先，在电路基板10的另一表面通过比如SMT方式将电源管理模块20、多个Flash存储模块30、接口转换模块80以及主控模块40固定于其上，其次，通过采用环氧树脂材料的封装层60将上述模块进行一体封装，在环氧树脂材料固化后，封装层60可充当代替普通移动硬盘的硬盘盒，而无需再配合使用硬盘盒使用，通过该封装方法可使得移动固态硬盘厚度大大减小，密封性能增强。例如通过该封装方法形成的移动固态硬盘的尺寸可以为46.5mm×35.5mm×2.2mm或72mm×47mm×2.2mm，其厚度可达到2.2mm，而现有技术移动硬盘通常厚度为10-12mm。

如图3所示的移动固态硬盘，该种移动固态硬盘在电路基板10一端设有开槽101，金手指接口50设于该开槽101内，这种形式的移动固态硬盘在使用时需要采用连接线，该连接线的两端均为usb接口，一端与金手指接口50连接，另一端与外部设备连接，从而使得移动固态硬盘可进行数据传输。

在本实施例中，金手指接口50为USB3.0接口，其包括分别呈直线排列的第一引脚组501和第二引脚组502，第一引脚组501包括由上至下依次间隔GND引脚、LED-引脚、GND引脚、LED+引脚、GND引脚、VCC引脚；第二引脚组502包括由上至下依次间隔的DP引脚、DN引脚、UTXN引脚、UTXP引脚、URXN引脚、URXP引脚。

在其他实施例中，移动固态硬盘的电路基板也可包括主体区和凸出主体区设置的外延区，金手指接口设于外延区，该种形式的移动固态硬盘与上述实施例的移动固态硬盘不同的是，可直接与外部设备进行连接，无需采用连接线。

本实用新型的移动固态硬盘通过封装层将电源管理模块、Flash存储模块、接口转换模块、主控模块以及其他无源器件一体封装于电路基板上，从而无需配合硬盘盒使用，降低了移动固态硬盘的厚度，增强了防水防尘性能，延长了使用寿命。进一步地，还设有接口转换模块，使得固态硬盘可移动化使用，提高了固态硬盘的使用率。

以上各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。