技术特征：
技术总结
本发明提供一种存储装置，所述装置包括逻辑芯片，以及一个或多个存储芯片，用于连接或键合逻辑和存储器芯片的封装以实现芯片间传导电信号，设置在封装内的互连网络用于提供多个路径的电连接(i)封装外部连接器和逻辑芯片之间的DQ和DQS信号的多个导电路径，以及(ii)将内部DQ和/或连接逻辑芯片和存储器阵列芯片DQS信号电分离，其中内部DQ和/或连接逻辑芯片存储器阵列芯片DQS信号布线路径要短，即小于整个封装长度的一半。实现花费很少的时间即可完成内存芯片的全面重新设计，提高了存储装置内部逻辑芯片和存储芯片之间的数据传输速度，提高了存储器阵列芯片和外界环境(其它芯片)通信的可靠性。
技术研发人员：濮必得;殷和国;赵修金
受保护的技术使用者：济南德欧雅安全技术有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2018.12.07