1.一种半导体存储器的器件结构，包括半导体存储器外壳，其特征在于：所述半导体存储器外壳包括下壳体（1）和上壳体（2），所述下壳体（1）的顶端固定安装有上壳体（2），所述上壳体（2）的侧面开设有按键活动孔（21），所述按键活动孔（21）的底部开设有按键限制槽（22），所述上壳体（2）的内腔一体成型有存储器左右限制板（23），所述上壳体（2）的内腔一体成型有位于存储器左右限制板（23）内侧的存储器上下限制板（24），所述存储器左右限制板（23）的端部一体成型有存储器后限制块（231），所述存储器左右限制板（23）的另一端一体成型有存储器前限制块（25），所述上壳体（2）的端部开设有遮尘板装配孔（26），所述存储器上下限制板（24）的表面放置有半导体存储器（3），所述存储器左右限制板（23）的内侧放置有半导体存储器（3），所述半导体存储器（3）的左右两侧固定安装有存储器支板（31），所述半导体存储器（3）的侧面固定安装有连接杆（4），所述连接杆（4）的端部活动安装有压缩弹簧（5），所述压缩弹簧（5）的另一端固定安装有按键（6），所述按键（6）的内腔活动套接有连接杆（4），所述按键活动孔（21）的内壁放置有按键（6），所述按键限制槽（22）的内腔放置有按键（6）；
所述遮尘板装配孔（26）的内腔活动套接有遮尘板（7），所述遮尘板（7）的端部固定安装有连接环（8），所述遮尘板（7）的侧面一体成型有遮尘板挡板（9），所述遮尘板挡板（9）的侧面固定安装有拉伸弹簧（10），所述遮尘板装配孔（26）内腔的顶端固定安装有遮尘板挡板（9），所述连接环（8）的外表面固定连接有连接线（11），所述上壳体（2）的内腔固定安装有滚轴（12），所述滚轴（12）的外表面摩擦连接有连接线（11），所述连接线（11）的另一端固定连接有半导体存储器（3）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述下壳体（1）和上壳体（2）内部结构相同，以下壳体（1）和上壳体（2）相交面位置对称。
3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述按键限制槽（22）的深度大于按键活动孔（21）的深度，且按键限制槽（22）的截面为u型。
4.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述存储器左右限制板（23）有两个，两个存储器左右限制板（23）之间的距离与半导体存储器（3）相适配，且存储器左右限制板（23）的高度大于存储器上下限制板（24）的高度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述存储器前限制块（25）的高度高于存储器左右限制板（23）的高度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述遮尘板装配孔（26）为阶梯孔，遮尘板装配孔（26）截面最小处与遮尘板（7）相适配。
7.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述遮尘板（7）为弧形板，且弧形的角度为90º。
8.根据权利要求1所述的一种半导体存储器的器件结构，其特征在于：所述存储器支板（31）的数量有四个，且最左端两个存储器支板（31）与两个存储器前限制块（25）接触时，半导体存储器（3）的端部刚好伸出足够插入usb接口的长度。