专利名称：一种微型雷射模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型雷射模组，尤指一种能使雷射二极体于工作时的散热效果佳的微型雷射模组结构。
目前，已有的雷射模组结构(如
图1所示)，其是由规格化的雷射二极体60、二极体金属座65、镜片金属盖70、镜片75及驱动电路板80所组成。因其使用规格化的雷射二极体60，要将其安装于二极体金属座65上，再锁上内含镜片75的镜片金属盖70，并焊接在驱动电路板80上，使得整体结构体积受限均为圆形，而不能微小化及簿形化的应用于体积较小或较簿的机构上，且其制造成本高，费工时。
或有一采用IC包装技术制成的SMD雷射模组结构，其在制程上较复杂，且优良率不易提高。
另有一超小型半导体雷射装置，如台湾公告号356312，其是由雷射发射装置、套管、弹簧、透镜所组合成，其中雷射发射装置是由基座体、光度侦测器、晶片、保护帽所构成，该基座体是呈一圆盘状，基座体的面上设有晶片与光度侦测器，基座体上设有复数的向外延伸的导脚，基座体的面上可固设有保护帽，保护帽内部的中心设有一镜片，保护帽内与基座体经加工互相粘接组成雷射发射装置，该雷射发射装置可套合套管端部；套管，该套管是为任意形状的中空管体，其前端没有至少一点胶孔，该点胶孔可作点胶使用；调整弹簧，该调整弹簧可套合于基座体上保护帽的外缘；透镜，该透镜可置于调整弹簧的前端；综组上述构件雷射发射装置的基座体可经由粘合将其套管一端部加工粘合于其基座体上，其特征为该套管直径大小与其基座体外缘直径大小相同，而其调整弹簧可套合于基座上保护帽的外缘，将透镜置于调整弹簧的前端，以调整弹簧的弹力位移透镜作调整，经由调整至所须调焦距离后，再由套管前端的点胶孔利用点胶方式将其透镜点胶粘合固定于套管的前端内，而成为超小型半导体雷射装置。
该类型装置的制造成本高，且费工时，同时，该雷射二极体在工作电流大时，会产生大能量，导致雷射二极体特性变质，而不能使用。
本实用新型的目的是提供一种使雷射二极体于工作时的散热效果佳、易于生产，且能大幅减少制造工时及降低成本、且能安装于体积较小及薄形机构使用的微型雷射模组。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案一种微型雷射模组，有一电路基板，其特征在于其上设有至少一雷射二极体，位于各雷射二极体下方，有一内面含有铜箔的孔；设有至少一铜柱，其分别接合于孔；设有一盖板，其罩设于电路基板上，其内面相对于雷射二极体；藉此，使雷射二极体的工作热源除了自电路基板上铜箔散热外，亦能经由铜柱、孔内的铜箔散逸出。
在电路基板的雷射二极体的相对部位上可设有一光二极体，且在电路基板的两侧可分别设有通孔，供一扁形盖板接合，该盖板可为一扁形塑胶壳，该扁形盖板的内面是相对放雷射二极体与光二极体，以做为保护雷射二极体与光二极体。
设有一呈中空金属座，金属座前方开口的部位上没有供电路基板嵌合的多数导槽；金属座可呈筒形或呈薄形。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1是已有的雷射模组结构的分解图图2是本实用新型的分解图图3是本实用新型的组合图图4是本实用新型另一实施例组合图请参阅图2、图3所示，一种微型雷射模组，其包括一金属座1、一电路基板2及一扁形盖板3等构件单元；其中金属座1略呈筒状，其外侧的周圆面上设有螺纹11，且在金属座1前方开口上设有两相对称的导槽12，供电路基板2嵌合于其上。
电路基板2上设有一雷射二极体21，雷射二极体21的相对部位上设有一光二极体22，该光二极体22是接受自雷射二极体11后方射出的光束，用来侦测光束的强弱，在辅佐一自动功率平衡电路，即可以达到功率自动平衡的目的。当然，亦可不使用光二极体22，只需辅佐一定电流源的电路，即可达到以电流驱动的目的，且在电路基板2的两侧分别设有多数通孔23，供一扁形盖板3嵌合于上，而在雷射二极体11的正下方，则设有一内面含有铜箔的孔24，供一铜柱4容设其上，使该雷射二极体21于工作时的热源除了透过电路基板2上铜箔散热外，亦能经由铜柱4、孔24内的铜箔散逸出。
扁形盖板3，略呈一ㄇ形，其两侧底缘分别没有多数凸柱31，以与电路基板2的通孔23接合，且使该扁形盖板3的内面相对于雷射二极体21、光二极体22，使该扁形盖板3可反射自雷射二极体21后方散逸的光束，而使该光二极体22能有效地接收自雷射二极体21后方发出的光束，并达到保护雷射及光二极体晶粒及其电极导线。
请参阅图4，本实用新型的金属座1亦可呈薄形。
综上所述，透过本实用新型的微小化结构的改进设计，与已有的雷射模组结构作一比较，具有如下优点(1)、由于该雷射二极体的工作热源，除了透过电路基板上铜箔散热外，亦能经由铜柱、孔内的铜箔散逸出，故，不会发生雷射二极体变质的情事。
(2)、能使其安装于体积较小及薄形的机构使用，且毋须使用T0-18的标准包装，以达到大幅降低成本的目的。
(3)、于制程上易于生产，并能大幅减少制造工时及成本。
权利要求1.一种微型雷射模组，有一电路基板，其特征在于其上设有至少一雷射二极体，位于各雷射二极体下方，有一内面含有铜箔的孔；设有至少一铜柱，其分别接合于孔；设有一盖板，其罩设于电路基板上，其内面相对于雷射二极体。
2.根据权利要求1所述的微型雷射模组，其特征在于在电路基板的两侧可分别设有通孔。
3.根据权利要求1所述的微型雷射模组，其特征在于盖板可为一扁形塑胶壳。
4.根据权利要求1所述的微型雷射模组，其特征在于电路基板的雷射二极体的相对部位上可设有一光二极体。
5.根据权利要求1所述的微型雷射模组，其特征在于设有一呈中空金属座，金属座前方开口的部位上没有供电路基板嵌合的多数导槽。
6.根据权利要求5所述的微型雷射模组，其特征在于金属座可呈筒形。
7.根据权利要求5所述的微型雷射模组，其特征在于金属座可呈薄形。
专利摘要一种微型雷射模组,有金属座、电路基板、铜柱及扁形盖板,在金属座前方开口的部位上设有导槽,供一电路基板嵌合于其上,该电路基板上设有一雷射二极体,在雷射二极体正下方,设有一内面含有铜箔的孔,供铜柱容设于其上,而与该雷射二极体的相对部位上设有一光二极体,且在电路基板的两侧设有多数通孔,供一扁形盖板接合;雷射二极体的工作热源除了透过电路基板上铜箔散热外,亦能经由铜柱、孔内的铜箔散逸出。
文档编号H01S3/00GK2414532SQ0020517
公开日2001年1月10日 申请日期2000年2月16日 优先权日2000年2月16日
发明者陈胜和 申请人:陈胜和