专利名称：夹持装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种夹持装置，特别是涉及一种在清洗作业时对于晶片行夹持的夹持装置。
现有技术如
图1所示，它表示根据第一公知技术中的用以定位晶片W的夹持装置1的侧视图。该夹持装置1包括一支承座10、一真空泵12及一马达M，其中，支承座10上具有一凹部100，晶片W是以完全覆盖于凹部100的方式放置于支承座10，并且于支承座10与真空泵12的间是藉由一管路13而相互连接，藉由真空泵12经由管路13将晶片W吸附于支承座10上，而支承座10是连接至马达M，藉由马达M带动支承座10的转动。
然而，当马达M高速带动晶片W以进行晶背清洗等作业时，若晶片W无法在支承座10上达到理想的吸附效果，则晶片W极为容易于高速旋转时脱离支承座10，而破片会造成清洗室(chamber)内部产生严重污染，并且导致作业流程中断。
请参阅图2A、2B。图2A是表示根据第二公知技术中的用以定位晶片的夹持装置2的俯视图，图2B是表示根据图2A中的侧视图。
如图2B所示，夹持装置2包括一支承座20与多个圆柱状定位件21，其中，支承座20是藉由一马达M而沿着一轴心A-A进行回转，各定位件21的间是以等间距方式固定于支承座20，于定位件21的自由端部210具有两曲面211、212，晶片W是藉由各定位件21的两曲面211、212所共同支承。
然而，在长时间高速运转使用下，定位件21的曲面211、212将逐渐磨损而无法有效将晶片W定位，晶片W极为容易于高速转动时脱离支承座20，造成破片情形的发生。
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种夹持装置，该夹持装置藉由离心力对于一对象(例如半导体组件、晶片等)进行夹持。本发明夹持装置至少包括一基座、一夹持组件及至少一限制装置，其中，基座是沿着一轴心进行回转，而夹持组件是以可分离方式对于对象进行夹持，该夹持组件是以可往复移动于第一位置与一第二位置的间的方式设置于基座上，并且藉由限制装置限制夹持组件于第一、二位置的间移动。
上述夹持组件是藉由一枢接轴连接于基座，并且该夹持组件具有第一端部与第二端部，该第一、二端部是分别位于枢接轴的两侧，第一端部是用以支承该对象，并且于第二端部上设置有一重物。
当该基座沿该轴心回转时，藉由离心力的作用下使得夹持组件的第二端部以远离基座的轴心的方式自第一位置移动至第二位置，同时藉由夹持组件的第一端部夹紧该对象。
上述限制装置包括有一止挡组件与一弹簧，其中，止挡组件是设置于基座上，而弹簧是连接于基座与夹持组件的间，如此以有效限制夹持组件的移动区间。
因此，在藉由基座回转时所产生的离心力的作用下，利用夹持组件的具重物端部向外摆出时以同时对于晶片进行确实的夹持，如此以便利于晶背清洗等作业的进行，并且避免晶片脱落而有破片情况的发生。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下附图简单说明图1表示根据第一公知技术中的，用以定位晶片的夹持装置(1)的侧视图；图2A表示根据第二公知技术中的用以定位晶片的夹持装置(2)的俯视图；图2B表示根据图2A中的侧视图；图3A表示本发明的实施例一中的夹持装置(3)的俯视图；图3B表示根据图3A中的本发明夹持装置(3)的侧视图；图4表示根据图3B中的本发明夹持装置(3)于运转后的侧视图；图5A表示根据本发明的第二实施例中的夹持装置(3’)的上视图5B表示根据图5A中的本发明夹持装置(3’)的侧视图；以及图6表示根据图5B中的本发明夹持装置(3’)于运转后的侧视图。
图号说明1～夹持装置10～支承座100～凹部12～真空泵13～管路2～夹持装置20～支承座21～定位件210～自由端部211、212～曲面3～夹持装置3’～夹持装置30～基座300～缺口301～上表面302～下表面31～夹持组件310～承载部311、312～平面31-1、31-2～第一、二端部32～枢接轴35～限制装置351～止挡组件352～弹簧A-A～轴心I-I、II-II～第一、二位置
M～马达W～晶片α～角度实施例请参阅图3A、3B。图3A是表示本发明的实施例一中的夹持装置3的俯视图，图3B是表示根据图3A中的本发明夹持装置3的侧视图。根据本发明的实施例中的夹持装置3是针对例如晶片(wafer)W等半导体组件进行夹持，以便利于进行晶背的清洗作业。
如图3B所示，本发明夹持装置3包括一基座30与多个夹持组件31，其中，基座30是藉由一马达M而沿着一轴心A-A进行回转，并且各夹持组件31的间是以等间距方式且分别藉由枢接轴32而连接设置于基座30的周围，而晶片W是设置于基座30的上方且平放跨置于各夹持组件31的上。
以下便针对基座30与夹持组件31的结构及其相互间的连接关是提出说明。
(a)基座30基座30为一圆盘状板件，该基座30是连接设置于马达M的上，藉由马达M以进行回转，并且于基座30的外圆周部分是以等间隔方式形成有多个缺口300。
(b)夹持组件31各夹持组件31具有一第一端部31-1与一第二端部31-2，其中，第一、二端部31-1、31-2是分别位于枢接轴32位置的两侧，于第一端部31-1上形成有一承载部310，该承载部310是由连续两平面311、312所构成的凹部，各夹持组件31的间的承载部310是以相对方式朝向于轴心A-A，上述晶片W是平放于各承载部310的上，并且于第二端部31-2上设置有一近似圆球状重物，该重物使得夹持组件31的重心位置较靠近于第二端部31-2，因此在相对于第一端部31-1且基座30未进行转动的初始静止状态下，具有重物的第二端部31-2是位于最低点位置(如图3B所示)。上述夹持组件31处于初始静止状态下的位置是定义为第一位置I-I，该第一位置I-I是平行于轴心A-A。
请参阅图4。图4是表示根据图3B中的本发明夹持装置3于运转后的侧视图。
当图3B中的基座30沿着轴心A-A逐渐转动时，夹持组件31在离心力的作用下便逐渐向外向上提高，亦即，具有圆球状重物的第二端部31-2沿着枢接轴32向外摆动，而缺口300是作为导槽以导引夹持组件31的移动。当基座30达到既定转速时，夹持组件31抵达如图4所示的第二位置II-II，此时晶片W便由各夹持组件31的第一端部31-1所夹持，如此以确保晶片W于进行晶背的清洗作业时不会产生晶片W脱落的情况。晶片W经由各夹持组件31进行夹持后，夹持组件31的第二位置II-II是与轴心A-A相交成一角度α。
请参阅图5A、5B。
图5A是表示根据本发明的第二实施例中的夹持装置3’的俯视图，图5B是表示根据图5A中的本发明夹持装置3’的侧视图。
与实施例一所不同的处是在于夹持装置3’的圆盘状基座30的外圆周部分位置上设置有多个限制装置35，各限制装置35是以相对于各夹持组件31而设置。各限制装置35包括有一止挡组件351与一弹簧352，其中，止挡元351件是设置于基座30的上表面301，而弹簧352是连接于基座30的下表面302与所对应的夹持组件31的间。其它与第一实施例相同的组件是采用相同的符号，于此便不再赘述。
请参阅图6。图6是表示根据图5B中的本发明夹持装置3’于运转后的侧视图。
当基座30沿着轴心A-A逐渐转动时，夹持组件31在离心力的作用下便逐渐向外向上提高，此时便可利用弹簧352的弹性力限制各夹持组件31的最大移动范围，使得夹持组件31保持于第二位置II-II，并且在适当弹簧352的设计下，于本实施例中的基座30的转速是可以高于实施例一中的回转速度进行作业。
当基座30由回转状态而瞬间回复初始静止状态时(如图5A、5B所示的状态)，藉由止挡元351以限制夹持组件31立即地保持于第一位置I-I。
因此，对于半导体制程中进行晶背的清洗作业时，藉由本发明夹持装置是可有效夹持晶片W。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限制本发明，任何熟知本领域技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书并结合说明书和附图所界定者为准。
权利要求
1.一种适用于藉由离心力对于一对象进行夹持的夹持装置，其特征在于该夹持装置包括一基座，沿着一轴心进行回转；以及至少一夹持组件，以可分离方式对于该对象进行夹持，该夹持组件是以可往复移动于一第一位置与一第二位置的间的方式设置于该基座上，当该基座沿该轴心转动时，该夹持组件于离心力的作用下自该第一位置移动至该第二位置，藉由该夹持组件夹紧该对象。
2.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，该夹持组件是藉由一枢接轴连接于该基座，该夹持组件具有一第一端部与一第二端部，其中，该第一、二端部是分别位于该枢接轴的两侧，该第一端部是用以支承该对象，当该基座沿该轴心转动时，藉由离心力的作用下使得该第一端部自该第一位置移动至该第二位置时夹紧该对象。
3.如权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，于该第二端部上设置有一荷重。
4.如权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，还包括有至少一限制装置，该限制装置是相对于该夹持组件而设置于该基座上，藉由该限制装置以限制该夹持组件于第一、二位置的间移动，该限制装置包括有一止挡组件与一弹簧，该弹簧是连接于该基座与该夹持组件的间。
5.如权利要求1、2、3或4所述的夹持装置，其特征在于其中该对象为半导体组件。
6.如权利要求5所述的夹持装置，其特征在于其中该对象为晶片。
7.一种适用于藉由离心力对于一对象进行夹持夹持装置，其特征在于该夹持装置包括一基座，沿着一轴心进行回转；至少一夹持组件，以可分离方式对于该对象进行夹持，该夹持组件是以可往复移动于一第一位置与一第二位置的间的方式设置于该基座上，当该基座沿该轴心转动时，该夹持组件于离心力的作用下自该第一位置移动至该第二位置，藉由该夹持组件夹紧该对象；以及至少一限制装置，相对于该夹持组件而设置于该基座上，用以限制该夹持组件于第一、二位置的间移动。
8.如权利要求7所述的夹持装置，其特征在于其中，该夹持组件是藉由一枢接轴连接于该基座，该夹持组件分别具有一第一端部与一第二端部，其中，该第一、二端部是分别位于该枢接轴的两侧，该第一端部是用以支承该对象，当该基座沿该轴心转动时，藉由离心力的作用下使得该第一端部自该第一位置移动至该第二位置时夹紧该对象。
9.如权利要求8所述的夹持装置，其特征在于其中，于该第二端部上设置有一荷重。
10.如权利要求9所述的夹持装置，其特征在于其中，该限制装置包括有一止挡组件与一弹簧，该弹簧是连接于该基座与该夹持组件的间。
11.如权利要求7、8、9或10所述的夹持装置，其特征在于其中，该对象为半导体组件。
12.如权利要求11所述的夹持装置，其特征在于其中，该对象为晶片。
13.一种适用于藉由离心力对于一对象进行夹持的夹持装置，其特征在于该夹持装置包括一基座，沿着一轴心进行回转；多个夹持组件，以可分离方式对于该对象进行夹持，各该等夹持组件是以可往复移动于一第一位置与一第二位置的间的方式设置于该基座上，并且各该等夹持组件具有一第一端部与一第二端部，当该基座沿该轴心转动时，该第二端部于离心力的作用下自该第一位置移动至该第二位置，同时藉由该第一端部夹紧该对象；以及多个限制装置，分别以相对于各该等夹持组件而设置于该基座上，用以限制各该等夹持组件于第一、二位置的间移动。
14.如权利要求13所述的夹持装置，其特征在于其中，于该第二端部上设置有一荷重。
15.如权利要求13或14所述的夹持装置，其特征在于其中，该对象为半导体组件。
16.如权利要求15所述的夹持装置，其特征在于其中，该对象为晶片。
全文摘要
本发明夹持装置是藉由离心力对于半导体组件、晶片等进行夹持,于基座的外圆周上枢接有多个夹持组件,并且于各夹持组件上设置有重物端部,利用夹持组件重物端在离心力的作用下向外摆出,达到对于晶片进行夹持的目的,以便利于晶背清洗等作业的进行。
文档编号H01L21/67GK1377069SQ0111010
公开日2002年10月30日 申请日期2001年3月23日 优先权日2001年3月23日
发明者彭瑞宏 申请人:华邦电子股份有限公司