专利名称：光学机构的封装方法及该光学机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光学机构的封装方法，特别是指一种可简易地将光学机构相对定位于一基板的封装方法。
(2)背景技术一般光学机构进行封装时，除了与一般集成电路(IC)封装一样，需要极为精细的电性连结，以使信号传输正确之外，还由于光学机构还牵涉到光线传输、成像等等光学现象，所以除了在封装时还须注意到所有构件精确的相对位置外，于连结至基板上使用于电器产品时，还必须使光学机构正确定位于基板上，而使光学机构于正确位置接收感应外界光线，而发出或传输相对应的电子信号。
参阅图1，上述光学机构1是电性连结于一基板100上，当接收外界光线时，可经由基板100传输电子信号，该光学机构1包括一导线架11、一晶片12、一封装胶体13、多个电性连接件14、一封盖15，及一具有一预定焦距的透镜装置16。
该导线架11是以金属制成，具有一可供晶片12焊黏的晶片垫111，与多根电性接脚112。
该晶片12具有一可接收光线的感光部121，以该感光部121朝上焊黏于导线架11的晶片垫111上。
该封装胶体13是以一封胶材料压注成型，具有一与导线架11的晶片垫111相连结的底壁131，及一由该底壁131的一外周缘一体向上延伸并环绕晶片12的围绕壁132。
该导线架11的多根电性接脚112分别穿伸过该围绕壁132，使每一电性接脚112被围绕壁132区分成一埋固于围绕壁132内的固定部113、一由固定部113向晶片12延伸的连结部114，与一反向于连结部114并反向于围绕壁132延伸的焊固部115，该焊固部115是可相对应地插伸入基板100预设的多个电性插孔200中焊固，以电性连结并相对定位光学机构1与基板100。
该电性连接件14分别是一金属线，分别相对应地电性连接晶片12与该电性接脚112的连结部114。
该封盖15具有一可透光的透光件151，且以该透光件151相对应于晶片12的感光部121而与围绕壁132相连结，而将晶片12及多个电性连接件14与外界相隔绝，并使光线可经由透光件151进入，由晶片12的感光部121接收。
该透镜装置16具有一抵接壁161，及一贯穿该抵接壁161的透镜组件162，透镜装置16是当上述尚未完成封装的光学机构半成品，先电性连结并相对定位于基板100上后，方以其抵接壁161抵触于基板100的背面，并以透镜组件162对应于透光件151与封盖15连结，封装成完整的光学机构1，而使外界光线可经由透镜组件162进入、通过透光件151后，由晶片12接收感应，进一步产生、并传输电子信号。
上述光学机构1在封装时，由于透镜装置16的透镜组件162具有预定焦距，所以外界光线由透镜组件162进入、通过透光件151，而由晶片12接收的距离(此距离业界称之为物距)，必须与该预定焦距成一预定数学关系式，这样经由透镜组件162进入的光，才能正确成像于晶片12的感光部121上，使晶片12接收感应，进而发生一预定的电子信号。而由于透镜装置16是抵触于基板100而相对定位的，因此，尚未组装透镜装置16的光学机构半成品于电性连结于基板100上时，亦必须先调整导线架11的电性接脚112插伸入基板100的电性插孔200的深度，使晶片12相对基板100的背面精确定位，这样才能使外界光线通过透镜装置16后，正确成像于晶片12的感光部121上。
因此，上述的光学机构1在封装、连结时，必须根据该透镜组件162的焦距，计算出该物距的高度，再量测封盖15的透光件151至晶片12的高度，由此计算出晶片12至基板100的一表面的相对距离，并以此制作一具有相对应高度的支撑壁21的工装用具2，如图2所示，且请参阅图2及图3所示，再以该工装用具2的支撑壁21的相反的上顶面22与下顶面23，分别抵触光学机构1的封盖15的外周缘与该基板100的表面，并使导线架11的多个电性接脚112相对应地穿伸过基板100的电性插孔200时，晶片12恰好正确相对定位于基板100。
接着，才能继续进行封装、连结制程先将晶片12焊黏于导线架11的晶片垫111上，再以预定的封胶材料压注成型一封装胶体13，并使封装胶体13具有与导线架11相连结的底壁131，及一由底壁131一体向上延伸并环绕晶片12的围绕壁132，同时，使导线架11的多个电性接脚112分别穿伸过围绕壁132，接着再将多个电性连接件14分别电性连接晶片12与导线架11的电性接脚112。之后将该封盖15的透光件151相对应于晶片12的感光部121，连结至封装胶体13的围绕壁132上，使其封闭该封装胶体132所形成容装晶片12与电性连接件14的空间，并使外界光线可经由透光件151进入该空间而由晶片12接收。
前述的封装过程，均是以各制程的封装机台进行，因此，可以满足精确定位封装的基本要求。
接下来的封装、连接制程，则必须以一技术熟练的加工作业员，以手工将已连接封盖15的光学机构半成品的多个电性接脚112，插伸入基板100的电性插孔200中，同时，将上述依据透镜装置16的焦距定做的工装用具2，以其支撑壁21的上、下顶面22、23，分别抵触光学机构1的封盖15的外周缘与该基板100的表面，以使光学机构半成品内的晶片12相对基板100定位，再将基板100、工装用具2与光学机构半成品同时翻转180度，再将各电性接脚112相对该些电性插孔200焊固，使光学机构半成品与基板100电性连接，同时相对定位光学机构半成品与基板100，接着，再将基板100、工装用具2与光学机构半成品翻转180度，取出该工装用具2，接着将透镜装置16以抵接壁161抵触于基板100的背面，并以该透镜组件162向对应于透光件151，与该封盖15连结封装成完整的光学机构1，而完成整个封装、连结制程，使外界光线可经由透镜组件162进入、通过透光件151，而由晶片12接收感应，进一步产生、并传输电子信号。
上述的封装、连结制程，虽然可以完成光学机构1的封装与基板100的连结，而使光学机构1接收、感应外界光线后，产生、传输电子信号，但是，利用工装用具2相对定位基板100与晶片12时，是以工装用具2的支撑壁21的上、下顶面22、23，以一口字型分别抵触光学机构1的封盖15的外周缘与该基板100的表面，借此使晶片12与基板100相对水平，而由于工装用具2的支撑壁21的上、下顶面22、23在加工制造时，即存在有一加工误差，使上、下顶面22、23间即存在有水平面的误差值，再加上基板100的背面与表面、及光学机构1的封装胶体13、封盖15等亦存在有水平面的误差范围，这些误差值个别来说都不会对整体封装制程有影响，可是当以工装用具2相对定位基板100与晶片12时，由于误差值累计的结果，会使得透镜装置16、封盖15的透光件151，及晶片12的感光部121的光轴中心线无法重合，使得外界光线透过透镜装置16成像于晶片12的感光部121时，形成一角度的偏移，而出现成像不精确、影响正确的电子信号产生。
其次，经由上述叙述可知，以此工装用具2进行封装连结制程时，过程极为繁复，且须以技术熟练的加工作业员进行，以使光学机构1与基板100正确定位，方能使此光学机构1产生、传输正确的电子信号。
此外，当生产多个种不同焦距的透镜装置16的光学机构1时，则必须计算、定做多个种工装用具2，已满足不同焦距的光学机构1的封装连结制程，姑且不论制造工装用具2本身所造成的制造成本增加，由于该些工装用具2仅在支撑壁21的高度上有微小差异，因此即使以防呆措施标注上记号，在以人工进行此制程时，仍无法避免地会发生使用错误的情形，而导致晶片12定位错误，成品因无法正确成像、产生电子信号而报废。
因此，习知光学机构1的封装、连结制程，仍有许多缺点以待研究改进。
(3)发明内容本发明的目的在于提供一种光学机构封装方法，以简易地将该光学机构与基板共平面地电性连结，以提高该光学机构的相容性与稳定性。
本发明光学机构的封装方法，包括一焊晶步骤、一封模步骤、一电性连结步骤、一连结步骤，及一焊固步骤。该焊晶步骤将一具有一感光部的晶片，以该感光部朝上焊黏于一导线架的一表面上。该封模步骤以一预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体，使该封装胶体具有一与该导线架相反于该表面的一底面相连结的底壁，及一由该底壁的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁，该围绕壁环绕该晶片并具有一与该晶片的感光部相平行的连结顶面，且该导线架的多个电性接脚分别穿伸过该围绕壁，使每一电性接脚被该围绕壁区分成一埋固于该围绕壁内的固定部、一由该固定部向该晶片延伸的连结部，与一反向于该连结部的焊固部。该电性连结步骤以多个电性连接件分别相对应地连结该晶片的多个电性焊垫与该电性接脚的连结部，使该晶片与该导线架形成电性连结。该连结步骤将一具有一预定厚度的连结壁，及一贯穿该连结壁且可透光的透光件的封盖，以该连结壁的一底面与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片与外界相隔绝，并使外界光线可经由该透光件进入由该晶片的感光部接收，该晶片、导线架、封装胶体、多个电性连接件，及该封盖共同封装成一感光装置。该焊固步骤将封盖的连结壁相反于其底面的一抵接面抵触一基板，并将该电性接脚的焊固部分别相对应地与该基板电性连结，使该感光装置相对该基板固定不动。
此外，以上述的封装方法所制造的一种光学机构，可电性连结于一基板上，当接收一外界光线时，可经由该基板传输电子信号，该光学机构包括一导线架、一晶片、一封装胶体、多个电性连接件、一封盖，及一光学装置。该导线架具有多个根电性接脚。该晶片具有一可接收光线的感光部，以该感光部朝上焊黏于该导线架的一表面上。该封装胶体具有一与该导线架相反于该表面的一背面相连结的底壁，及一由该底壁的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁，该围绕壁环绕该晶片并具有一与该晶片的感光部相平行的连结顶面，且该导线架的多个电性接脚分别穿伸过该围绕壁，使每一电性接脚被该围绕壁区分成一埋固于该围绕壁内的固定部、一由该固定部向该晶片延伸的连结部，与一反向于该连结部且分别相对应地电性连结于该基板的焊固部。每一电性连接件分别相对应地电性连接该晶片与该电性接脚的连结部。该封盖具有一预定厚度的连结壁，及一贯穿该连结壁且可透光的透光件，该封盖以该连结壁的一底面与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片及多个电性连接件与外界相隔绝，并使该外界光线可经由该透光件进入由该晶片的感光部接收。该光学装置与该封盖相连结，供该外界光线通过并具有一预定焦距，该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一预定数学关系，并使该外界光线经由该光学装置、透光件进入后，可在该晶片的感光部成像而被该晶片的感光部接收，并由该晶片感应作动而使该光学机构经由该基板传输该电子信号。
(4)
下面通过最佳实施例及附图对本发明光学机构的封装方法及该光学机构进行详细说明，附图中图1是一剖示图，说明以往的光学机构构造。
图2是一立体图，说明封装连结以往的光学机构与一基板时所用的工装用具。
图3是一剖示图，说明应用图2的工装用具封装连结以往的光学机构与基板的状态。
图4是一流程图，说明本发明光学机构的封装方法。
图5是一剖示图，说明以图4的封装方法所封装连结的光学机构，及其与一基板连结时的状态。
(5)具体实施方式
参阅图4及图5，本发明光学机构的封装方法3的一实施例，如图4所示，包括一焊晶步骤31、一封模步骤32、一电性连结步骤33、一连结步骤34、一焊固步骤35，及一组装步骤36，可以封装完成与上述光学机构1功能相同的光学机构4(如图5所示)，并简易且精确地将其与基板300电性连结。
本发明光学机构的封装方法3是先以焊晶步骤31，将一具有一感光部421的晶片42，以一导电性胶43将晶片42以感光部421朝上，焊黏于导线架41的一晶片垫411的表面上，并使晶片42的感光部421的表面平行于晶片垫411的表面。且，导线架41的多个电性接脚412，是以晶片42焊黏于导线架41的晶片垫411上后的一中心点为参考原点，成一中心对称分布，借此，减少后续的封模步骤32，封模材流经该些电性接脚412时产生不规则模流，而使晶片垫411应力增加、而使晶片垫411翘曲的现象。
接着依序进行封模、电性连结、连结、焊固、组装等步骤32、33、34、35、36，以封装完成光学机构4，并与基板300相连结。
封膜步骤32以一具有多个以晶片垫411的中心点为中心成一中心对称分布的顶针的顶持装置(图未示)，以多个顶针水平地撑固晶片垫411的背面，再以预定的封模材料，例如高分子热固性塑胶，压注形成一围绕晶片42且与导线架41相连结的封装胶体44。
封装胶体44具有一与导线架41的背面相连结的底壁441，及一由底壁441的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁442，该围绕壁442环绕晶片42并具有一与晶片42的感光部421相平行的连结顶面443，同时，导线架41的多个电性接脚412分别穿伸过围绕壁442，使每一电性接脚412被围绕壁442区分成一埋固于围绕壁442中的固定部413、一由固定部413向晶片42延伸的连结部414，与一反向于连结部414并相反于该围绕壁442延伸的焊固部415，此些焊固部415可相对应地插伸入基板300预设的多个电性插孔400中焊固，以电性连结并相对定位光学机构4与基板300。
在此要更进一步说明的是，由于以预定的封模材料压注形成一围绕晶片且与导线架相连结的封装胶体的技术，以为业界应用、研发多年，目前业界已能借由控制封装胶体模具，精确且简易地控制封装胶体的细部尺寸，以本例的封装胶体而言，目前业界已能毫无困难地控制底壁441的长、宽及厚度，围绕壁442的厚度、高度及其及连结顶面443的平坦度与相对于晶片垫411的平面度。由于此一技术细节已广为业界所周知、应用，故在此不详加赘述。
待封模步骤32完成后，则进行电性连结步骤33，以多个电性连接件45分别相对应地连结晶片42的多个电性焊垫与该电性接脚412的连结部414，使晶片42与导线架41形成电性连结，本实施例中，是以多个金属导线电性连结晶片42与导线架41的连结部414。
再以连结步骤34将一具有一预定厚度的连结壁461，及一贯穿该连结壁461且可透光的透光件462的封盖46，以连结壁461的一底面464与围绕壁442的连结顶面443相抵触连结，而将晶片42、电性连接件45与外界相隔绝，并使外界光线可经由透光件462进入由晶片42的感光部421接收。
前述的晶片42、导线架41、封装胶体44、多个电性连接件45，及封盖46在经过焊晶、封模、电性连结、连结等步骤31、32、33、34后，共同封装成一感光装置5。
在此实施例中，封盖46的透光件462还设有三由该透光件462的一外表面凹设且彼此相间隔的卡合槽463，该些卡合槽463是预留供后续进行组装步骤36时组装构件之用，请容后再叙。
由于封盖46一般是以塑胶等高分子且可透光的材料为材质，再以技术已臻成熟的射出成型，或模具灌注成型等习知技术，加以制作成形，因此，可以精确控制连结壁461相反的底面与表面的平坦度、相互平行度，及连结壁461的外观尺寸等等，当然，亦可以针对贯穿连结壁461的透光件462的相对位置与连结顶面443连结时的方向、位置，等，于连结壁461成形时预先标注某一特定记号，以供封盖46与围绕壁442连结时防呆之用，以及形成透光件462的卡合槽463等等，由于此等技术细节以为业界应用多时，故在此不再多加赘述。
接着以焊固步骤35将封盖46的连结壁462相反于其底面464的一抵接面465抵触基板300，并将该电性接脚412的焊固部415分别相对应地穿伸过基板300的电性插孔400，再以焊锡将其相对基板300焊固并电性连结，使感光装置5以封盖46的抵接面465抵触基板300，相对基板300固定不动。
最后以组装步骤36，将一可供光线穿透并具有预定焦距的光学装置47连结于封盖46上，完成光学机构4的封装、连结制程。于此实施例中，光学装置47包括一具有预定焦距的透镜组471，及三环绕该透镜组471设置且与该卡合槽463相对应配合的连结栓472，该光学装置47的透镜组471的预定焦距，与封装胶体44的围绕壁442的高度及封盖46的连结壁461的厚度的总和成一等比例，且此光学装置47以该连结栓472与封盖46的每一卡合槽463相对应配合，而与封盖46正确定位并连结成一体，使外界光线可经由透镜组471进入后，经过封盖46的透光件462，而可准确成像于晶片42的感光部421上，使感光部421接收。
经由上述本发明光学机构的封装方法3，是可封装一如图5所示的光学机构4，包括上述的导线架41、晶片42、封装胶体44、多个电性连接件45、封盖46，及光学装置47。且导线架41、晶片42、封装胶体44、多个电性连接件45，及封盖46是共同封装成上述的感光装置5。
该导线架41具有晶片垫411，与多个根电性接脚412，该些电性接脚412是以晶片42焊黏于其晶片垫411上后的一中心点为参考原点，成一中心对称分布。
该晶片42具有一可接收光线的感光部421，以该感光部421朝上，以一导电性胶43焊黏于晶片垫411上，且晶片42的感光部421平行于晶片垫411的表面。
封装胶体44具有一与导线架41的晶片垫411相连结的底壁441，及一由底壁441的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁442，该围绕442环绕晶片42并具有一与晶片42的感光部421相平行的连结顶面443。且导线架41的多个电性接脚412分别穿伸过围绕壁442，使每一电性接脚412被围绕壁442区分成一埋固于该围绕壁442内的固定部413、一由固定部413向晶片42延伸的连结部414，与一反向于连结部414且可相对应地与基板300电性连结的焊固部415。
电性连接件45是一金属导线，分别相对应地电性连接晶片42与该电性接脚412的连结部414。
封盖46具有一预定厚度的连结壁461，及一贯穿连结壁461且可透光的透光件462，且透光件462更设有三由其一外表面凹设且彼此相间隔的卡合槽463，该些卡合槽463是供连结并定位光学装置47用，封盖46以连结壁461的底面464与围绕壁442的连结顶面443相连结而将晶片42及多个电性连接件45与外界相隔绝，并使光线可经由透光件462进入、由晶片42的感光部421接收。
光学装置47与封盖46相连结，包括一具有预定焦距的透镜组471，及三环绕透镜组471设置且与该卡合槽463相对应配合的连结栓472，光学装置47的透镜组471的预定焦距，与封装胶体44的围绕壁442的高度及封盖46的连结壁461的厚度的总和成一等比例，且此光学装置47以该连结栓472与封盖46的每一卡合槽463相对应配合时，可与封盖46正确定位并连结成一体，使外界光线可经由透镜组471进入后，经过封盖46的透光件462，而可准确成像于晶片42的感光部421上，使感光部421接收。
本发明光学机构的封装方法3实际应用于制程时，先以光学机构4的预定焦距为依据，以此计算出封装胶体44围绕壁442高度与封盖46的连结壁461厚度(此二者为相依关系，亦即可固定围绕壁442高度，仅控制连结壁461厚度，或固定连结壁461厚度，仅控制围绕壁442高度，而使其总和与预定焦距成比例即可)，接着依序进行焊晶步骤31、封模步骤32、电性连结步骤33、连结步骤34，即可简易地以机台为主，精确地完成感光装置5的封装。
接着可以作业员以手工进行，或仍利用机台进行焊固、组装步骤35、36，将感光装置5以封盖46抵触基板300，同时使电性接脚412穿伸过基板300的电性插孔400焊固，使感光装置5与基板300电性连接并相对该基板300固定不动，再将光学装置47以连结栓472相对应卡合槽463配合，而与封盖46正确定位并连结成一体，即完成光学机构4的封装、连结制程，使外界光线经由光学装置47进入后，可准确成像于晶片42的感光部421，由晶片42接收感应、以产生并传输出一电子信号。
归纳上述，本发明光学机构的封装方法3，是利用目前业界已能简易且精确地控制封装胶体44与封盖46的细部尺寸，而控制封装胶体44的围绕壁442厚度与封盖46的连结壁461厚度的总和，与光学装置47的焦距成一预定比例，而使感光装置5与基板300连结定位时，能简单地以感光装置5抵触基板300、焊固电性接脚412与基板300，即可使感光装置5内的晶片42精确地相对基板300定位，再将光学装置47的连结栓472相对应封盖46的卡合槽463连结，即可正确完成光学机构4的封装、连结制程，可改善习知以工装用具2辅助定位的连结制程，因工装用具2、光学机构1本身的误差累计，而各构件光轴中心线无法重合、因而无法正确成像，以及必须借助技术熟练的加工作业员进行繁复的定位焊黏加工制程，且于人工进行此阶段加工时，因工装用具2规格众多而发生使用错误的工装用具，而导致晶片12定位错误等等缺点，而确实能达到发明的目的。
权利要求
1.一种光学机构的封装方法，其特征在于，该方法包括一焊晶步骤，将一具有一感光部的晶片，以该感光部朝上焊黏于一导线架的一表面上；一封模步骤，以一预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体，使该封装胶体具有一与该导线架相反于该表面的一底面相连结的底壁，及一由该底壁的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁，该围绕壁环绕该晶片并具有一与该晶片的感光部相平行的连结顶面，且该导线架的多个电性接脚分别穿伸过该围绕壁，使每一电性接脚被该围绕壁区分成一埋固于该围绕壁内的固定部、一由该固定部向该晶片延伸的连结部，与一反向于该连结部的焊固部；一电性连结步骤，以多个电性连接件分别相对应地连结该晶片的多个电性焊垫与该电性接脚的连结部，使该晶片与该导线架形成电性连结；一连结步骤，将一具有一预定厚度的连结壁，及一贯穿该连结壁且可透光的透光件的封盖，以该连结壁的一底面与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片与外界相隔绝，并使外界光线可经由该透光件进入由该晶片的感光部接收，该晶片、导线架、封装胶体、多个电性连接件，及该封盖共同封装成一感光装置；及一焊固步骤，将封盖的连结壁相反于其底面的一抵接面抵触一基板，并将该电性接脚的焊固部分别相对应地与该基板电性连结，使该感光装置相对该基板固定不动。
2.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于还包括一组装步骤，将一可供光线穿透并具有预定焦距的光学装置连结于该封盖上，且该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一预定数学关系，使外界光线可经由该光学装置、该封盖的透光件而成像于该晶片的感光部上，使该感光部接收。
3.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于还包括一组装步骤，将一具有预定焦距的透镜组连结于该封盖上，且该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一等比例，使外界光线可经由该透镜组、该封盖的透光件而成像于该晶片的感光部上，使该感光部接收。
4.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该焊晶步骤，是以一导电性胶将该晶片以该感光部朝上焊黏于该导线架的一晶片垫的表面上，并使该晶片的感光部的表面平行于该晶片垫的表面。
5.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该封模步骤，以一具有多个顶针的顶持装置，以该顶持装置的多个顶针水平地撑固该导线架的焊黏该晶片的一晶片垫，再以预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体。
6.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该封模步骤，采用一具有多个顶针的顶持装置，该顶针以该导线架的焊黏该晶片的一晶片垫的中心点成一中心对称分布，使该顶持装置以该顶针水平地撑固该晶片垫，再以预定的封模材料压注形成一围绕该晶片且与该导线架相连结的封装胶体。
7.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该电性连结步骤，采用多个金属导线分别相对应地连结该晶片的多个电性焊垫与该电性接脚的连结部，使该晶片与该导线架形成电性连结。
8.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该连结步骤，是当将封盖与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片与外界相隔绝时，将该透光件的一光轴中心线与该晶片的感光部的一假想接收线相重合，使光线可经过该透光件而完全被该晶片的感光部接收感应。
9.如权利要求1所述的光学机构的封装方法，其特征在于该焊固步骤，是使封盖的连结壁相反于其底面的一抵接面抵触一基板，并将该电性接脚的焊固部分别相对应地穿伸过该基板的多个电性插孔，并将该电性接脚相对焊固于该电性插孔中，使该感光装置以该封盖的连结壁与该封装胶体的围绕壁的厚度总和，相对该基板固定不动。
10.一种光学机构，电性连结于一基板上，当接收一外界光线时，可经由该基板传输电子信号，其特征在于，该光学机构包括一具有一可接收光线的感光部的晶片，以该感光部朝上焊黏于该导线架的一表面上；一封装胶体，具有一与该导线架相反于该表面的一背面相连结的底壁，及一由该底壁的一外周缘一体向上延伸一预定高度的围绕壁，该围绕壁环绕该晶片并具有一与该晶片的感光部相平行的连结顶面，且该导线架的多个电性接脚分别穿伸过该围绕壁，使每一电性接脚被该围绕壁区分成一埋固于该围绕壁内的固定部、一由该固定部向该晶片延伸的连结部，与一反向于该连结部且分别相对应地电性连结于该基板的焊固部；多个电性连接件，分别相对应地电性连接该晶片与该电性接脚的连结部；一封盖，具有一预定厚度的连结壁，及一贯穿该连结壁且可透光的透光件，该封盖以该连结壁的一底面与该围绕壁的连结顶面相连结而将该晶片及多个电性连接件与外界相隔绝，并使该外界光线可经由该透光件进入由该晶片的感光部接收；及一与该封盖相连结的光学装置，供该外界光线通过并具有一预定焦距，该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一预定数学关系，并使该外界光线经由该光学装置、透光件进入后，可在该晶片的感光部成像而被该晶片的感光部接收，并由该晶片感应作动而使该光学机构经由该基板传输该电子信号。
11.如权利要求10所述的光学机构，其特征在于该光学装置是一具有预定焦距的透镜组，且该预定焦距是与该封装胶体的围绕壁的预定高度及该封盖的连结壁的厚度的总和成一等比例，使该外界光线进入后可在该晶片的感光部成像而被该晶片的感光部接收。
12.如权利要求10所述的光学机构，其特征在于该封盖的透光件还具有至少一由该透光件的一外表面凹设的卡合槽，且光学装置还具有一与该卡合槽相对应配合的连结栓，该光学装置以该连结栓与该封盖的卡合槽相配合，而与该封盖连结成一体。
13.如权利要求10所述的光学机构，其特征在于该封盖的透光件还具有三由该透光件的一外表面凹设且彼此相间隔的卡合槽，且光学装置还具有三与该卡合槽相对应配合的连结栓，该光学装置以该连结栓与该封盖的每一卡合槽相对应配合，而与该封盖正确定位并连结成一体。
14.如权利要求10所述的光学机构，其特征在于该导线架的多个电性接脚，是以该晶片焊黏于该导线架上后，该晶片的一中心点为参考原点，成一中心对称分布。
15.如权利要求10所述的光学机构，其特征在于该电性连接件分别是一金属导线。
全文摘要
一种光学机构的封装方法，依序包括一将可感光的晶片焊黏于导线架的焊晶步骤、一将封模材料压注形成围绕晶片且与导线架相连结的封装胶体的封模步骤、一将多个电性连接件分别相对应地电性连结晶片与导线架的电性连结步骤、一将具有连结壁与贯穿连结壁且可透光的透光件的封盖与封装胶体相连结以形成感光装置的连结步骤，及将封盖的连结壁抵触基板并将导线架相对基板电性连结的焊固步骤，借助该封装胶体与该封盖的连结壁的厚度总和，与该封盖的连结壁抵触基板，可简易地使感光装置相对基板固定不动，并使外界光线经由该透光件可精确成像于该晶片上。
文档编号H01L21/02GK1507019SQ02156139
公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月9日 优先权日2002年12月9日
发明者许芳生, 李国雄 申请人:原相科技股份有限公司