专利名称：具有球格阵列的电子模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子模块，特别是涉及一种具有球格阵列的电子模块。
背景技术：
如图1所示，一般现有的具有球格数组的电子模块5包括有一电子组件51、一第一基板52、一第二基板53及一屏蔽盖体54。
该电子组件51具有一置于该第一基板52上的一芯片511，及一将该芯片511包围遮蔽的绝缘封装体512。该第二基板53位于该第一基板52下方并由材质为锡与其它金属合金的球格数组相互电连接。
该屏蔽盖体54具有一顶壁541，及一由该顶壁541的周缘向下延伸的围壁542，并由两者相配合界定出一可容置该电子组件51的容置空间543。该围壁542的底缘与该第一基板52相连接，用以屏蔽电磁效应对该芯片511的干扰及提供静电放电防护。
此种具有球格数组电子模块5的屏蔽盖体54底缘与该第一基板52间，是以焊锡粘结的方式将两者连接固结在一起，因此在该现有的具有球格数组的电子模块5受到弯折、扭转或撞击时，将产生以下数项缺点(一)、当该现有的具有球格数组的电子模块5受到弯折或扭转时，该第一及第二基板52、53间锡球数组最容易因为该第二基板53的剧烈变形，而导致最外侧的锡球荷重过大而断裂，或因为运输时震动导致该第二基板53的重复性微小变形产生循环疲劳应力的作用，使该第一及第二基板52、53间的锡球数组产生破坏断裂，进而使该第一基板52与第二基板53的电连接失效。
(二)、当该现有的具有球格数组的电子模块5受到撞击时，由于该第一基板52与屏蔽盖体54的围壁542底缘两者以焊锡固结，所以于撞击的同时所产生的剪切应力是由该电子组件51、第一基板52及屏蔽盖体54三者本身重量的总和所造成，此种现象容易使该第一基板52与该第二基板53间的锡球数组承受过大荷重而产生破裂，并使该第一基板52与第二基板53间的锡球数组产生破坏损毁。
上述现有的具有球格数组的电子模块5的屏蔽盖体54虽然可避免电磁波干扰并可提供静电放电防护，但该电子模块5的第一基板52与该屏蔽盖体54间的连接方式，在经过外力扭曲、震动或撞击后而产生的锡球数组的损坏效应，将影响到该电子模块5在电器用品中的使用寿命，而有待进一步作改善。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有球格数组的电子模块，且是具有强化球格数组电连接的屏蔽盖体的电子模块。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种具有球格数组的电子模块，其包括一电子组件；一第一基板，该电子组件安装于该第一基板的一侧，并与该第一基板电连接；一第二基板，置于该第一基板设有该电子组件的相对侧并具有一安装位置，该第一基板由球格数组安装于该安装位置以与该第二基板电连接；及一中空的屏蔽盖体，盖覆于该电子组件之外，并具有一顶壁及一由该顶壁的周缘向下延伸的围壁，并由两者相配合界定出一容置该电子组件的容置空间，该围壁的底缘固定于该第二基板上，且该围壁与该第一基板相接合。
图1是一种现有的具有球格数组的电子模块的剖视图；图2是一立体组合图，其说明本实用新型具有球格数组的电子模块的第一较佳实施例；图3是一局部立体分解示意图，其说明该第一较佳实施例中的细部构造；图4是一剖视图，其说明该第一较佳实施例组合后状态；图5是一立体组合图，其说明本新型具有球格数组的电子模块的第二较佳实施例；图6是一局部立体分解示意图，其说明该第二较佳实施例的细部构造；
图7是一剖视图，其说明该第二较佳实施例中组合后的状态；图8是一立体组合图，其说明本实用新型具有球格数组的电子模块的第三较佳实施例；图9是一局部立体分解示意图，其说明该第三较佳实施例的细部构造；图10是一剖视图，其说明该第三较佳实施例组合后的状态；图11是一立体组合图，其说明本实用新型具有球格数组的电子模块的第四较佳实施例；图12是一局部立体分解示意图，其说明该第四较佳实施例的细部构造；图13是一剖视图，其说明该第四较佳实施例组合后的状态。
具体实施方式
在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明中，类似的组件是以相同的编号来表示。
如图2、图3及图4所示，其为本实用新型具有球格数组的电子模块的第一较佳实施例，该电子模块包括一电子组件1、一为印刷电路板的第一基板2、一为主机板的第二基板3及一中空的屏蔽盖体4。
该电子组件1安装于该第一基板2的上侧，具有一与该第一基板2电连接的芯片11及一将该芯片11包围遮蔽的绝缘封装体12。
该第一基板2为一多边形板状具有多个侧缘21，且每一侧缘21具有一第一凸缘211。在本实施例中具有四侧缘21。
该第二基板3置于该第一基板2的下方并具有一安装位置31。
该屏蔽盖体4具有一矩形顶壁41及一由该顶壁41的周缘向下延伸的围壁43，并由两者相配合界定出一容置该电子组件1的容置空间44。该围壁43相对应该各第一凸缘211处自该处围壁43的底缘向上延伸形成有多个凹槽430，使该各第一凸缘211可相嵌接地放置在该各凹槽430内，并可以焊锡相互连接固定。此外，该第一基板2通过锡球所构成的球格数组，安装于该第二基板3的安装位置31，以与该第二基板3产生电连接。该屏蔽盖体4的围壁43的底缘可与该第二基板3以焊锡相连接固定，并通过该围壁43底缘与该第二基板3的连接，而能承受外力冲击以加强该第一基板2与该第二基板3的电连接。
如图5、图6及图7所示，本实用新型具有球格数组的电子模块的第二较佳实施例大致上是与该第一较佳实施例相同，其不同处在于该第一基板2及屏蔽盖体4的细部设计。
在该第二较佳实施例中，该第一基板2的每一侧缘21还具有一第二凸缘212，且每一侧缘21的第一及第二凸缘211、212是相间隔排列，并于两者间形成有一缺口213。
该屏蔽盖体4的围壁43还具有多个凸片431，该各凸片431分别由该各凹槽430的底缘向下凸伸而出，并于内壁面形成有一卡勾432，且由每一凸片431及凹槽430的两侧相配合界定出一第一凹槽部433及一第二凹槽部434，并于每一凸片431两侧各形成有一第一槽道435。该各第一槽道435分别两相间隔排列并由该各凸片431的两侧边向该顶壁41的方向延伸，用以在该各凸片431处往外施力时，能迫使该各凸片431产生弹性变形，提供该各凸片431可更方便地分别放置在该第一基板2的每一缺口213处，并让该各凸片431的卡勾432可分别支撑住该各缺口213的底部，进而使该各第一及第二凸缘211、212可分别地放置在该等第一及第二凹槽部433、434，并使该第一基板2可由锡球所构成的球格数组，安装于该第二基板3的安装位置31以与该第二基板3产生电连接。该屏蔽盖体4的围壁43的底缘可与该第二基板3以焊锡相连接固定，并通过该围壁43底缘与该第二基板3的连接，承受外力冲击以加强该第一基板2与该第二基板3电连接。
如图8、图9及图10所示，为本实用新型具有求格数组的电子模块的第三较佳实施例，该第三较佳实施例是包括一电子组件1、一为印刷电路板的第一基板2、一为主机板的第二基板3及一中空的屏蔽盖体4。
该电子组件1安装于该第一基板2的上侧，具有一与该第一基板2电连接的芯片11及一将该芯片11包围遮蔽的绝缘封装体12。
该第一基板2为一矩形多边形板状，并具有多个平齐的侧缘21。
该屏蔽盖体4具有一顶壁41及一由该顶壁41的周缘向下延伸的围壁43，并由两者相配合界定出一可容置该电子组件1的容置空间44。该屏蔽盖体4的围壁43相对应该各侧缘21处，分别自该处围壁43的内壁面形成有一第一卡块436及两第二卡块437。该各第二卡块437分别沿一水平直线相间隔排列，并位于该各第一卡块436的两侧，且位置高于该各第一卡块436。
该屏蔽盖体4的围壁43在每一第一卡块436下方还具有一施力区438，并在每一施力区438的两侧分别形成有一第二槽道439。该各第二槽道439分别在该各施力区438处自该处由该围壁43的底缘向该顶壁41方向延伸，并将该各第一及第二卡块436、437相间隔开，用以在该各施力区438往外施力时，能迫使该各施力区438产生一弹性变形，并让该第一基板2放置在该容置空间44内，且位于该各第一及第二卡块4 36、437之间，并使该第一基板2可由锡球所构成的球格数组，安装于该第二基板3的安装位置31以与该第二基板3产生电连接，该屏蔽盖体4围壁43的底缘可与该第二基板3以焊锡相连接固定，并通过该围壁43底缘与该第二基板3的连接，承受外力冲击以加强该第一基板2与该第二基板3电连接。
如图11、图12及图13所示，本实用新型具有球格数组的电子模块的第四较佳实施例，在该第四较佳实施例中的第一基板2与该第一较佳实施例相同。
该屏蔽盖体4具有一顶壁41及一由该顶壁41的周缘向下延伸的围壁43，并由两者相配合界定出一容置该电子组件1的容置空间44。该围壁43相对应该各第一凸缘211处形成有多个水平延伸的穿槽440。该各第一凸缘211可穿设地放置在该各穿槽440内。使该第一基板2可由锡球所构成的球格数组，安装于该第二基板3的安装位置31以与该第二基板3产生电连接。该屏蔽盖体4的围壁43的底缘可与该第二基板3以焊锡相连接固定，并通过该围壁43底缘与该第二基板3的连接，承受外力冲击以加强该第一基板2与该第二基板3电连接。
在该各较佳实施例中，利用该各卡勾432、第一及第二卡块436、437及穿槽440，减少该第一基板2与该屏蔽盖体4的焊锡粘着面积，甚至或不经焊锡粘着仅依赖卡合或穿设等方式即可使该第一基板2架设在该屏蔽盖体4上，并使该第一基板2由锡球所构成的球格数组，安装于该第二基板3的安装位置31以与该第二基板3产生电连接，而该屏蔽盖体4的围壁43底缘可与该第二基板3以焊锡相固结，并达到遮蔽电磁辐射及防护静电放电等效用。而此数种将该第一基板2、第二基板3与该屏蔽盖体4间相结合的方式具有以下数项优点(一)、参阅图1、图4，当该第一较佳实施例中的电子模块受弯折或扭曲时，该屏蔽盖体4的围壁43底缘与该第二基板3的焊锡黏结处所承受的荷重与疲劳应力，可取代原本现有的第一基板52与第二基板53的外侧锡球数组所承受的荷重与疲劳应力破坏。避免该第一较佳实施例中的第一及第二基板2、3间的锡球数组因过度的荷重与应力疲劳而产生破裂，导致该第一基板2与该第二基板3间的外侧锡球数组产生破损或脱离等问题。同上所述，该第二、三、四较佳实施例也同样具有此种功效。
(二)、参阅图7、图10及图13，当该第二、三、四较佳实施例中的电子模块受到冲撞时，该第一基板2仅通过该屏蔽盖体4的卡勾432、第一及第二卡块436、437或穿槽440所支撑住，并未另以焊锡加以固接，所以当该第二、三、四较佳实施例中的电子模块受撞击的同时，锡球数组所负荷的剪切应力减少了屏蔽盖体的重量，此种现象可使该第一基板2与第二基板3间的锡球数组承受较小荷重，而不易使两者间的锡球产生破裂。
归纳上述，本实用新型具有球格数组的电子模块，确实能由该第一基板2及屏蔽盖体4的细部设计相互配合，在该具有球格数组的电子模块受弯折或冲撞等外力时，降低该第一基板2与第二基板3间锡球数组的剪应力及疲劳破坏，进而提高该具有球格数组的电子模块于电器用品中的使用寿命，故确实能达到本实用新型的目的。
权利要求1.一种具有球格数组的电子模块，其特征在于，包括一电子组件；一第一基板，该电子组件安装于该第一基板的一侧，并与该第一基板电连接；一第二基板，置于该第一基板设有该电子组件的相对侧并具有一安装位置，该第一基板由球格数组安装于该安装位置以与该第二基板电连接；及一中空的屏蔽盖体，盖覆于该电子组件之外，并具有一顶壁及一由该顶壁的周缘向下延伸的围壁，并由两者相配合界定出一容置该电子组件的容置空间，该围壁的底缘固定于该第二基板上，且该围壁与该第一基板相接合。
2.根据权利要求1所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该第一基板为一多边形板状并具有多个侧缘，每一侧缘具有一第一凸缘，且该围壁相对应该各第一凸缘处，自该处围壁的底缘形成有一凹槽，使该各第一凸缘可相嵌接地放置在该各凹槽内与该围壁相接合。
3.根据权利要求2所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该第一基板的每一侧缘还具有一第二凸缘，该各第一及第二凸缘两相间隔排列并于两者间形成有一缺口，该屏蔽盖体的围壁还具有多个凸片，该各凸片分别由该围壁的每一凹槽的底缘向下凸伸而出并于内壁面形成有一卡勾，且由每一凸片及凹槽的两端相配合界定出一第一凹槽部及一第二凹槽部，在该各凸片向外施力迫使该各凸片为一弹性变形状态，使该各凸片放置在该各缺口并该各凸片的卡勾分别支撑住该第一基板的每一缺口的底部，使该各第一及第二凸缘分别放置在该各第一及第二凹槽部。
4.根据权利要求3所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该屏蔽盖体的围壁于每一凸片两侧还具有两相间隔排列的第一槽道，该各第一槽道分别由该围壁的底缘向该顶壁的方向延伸，以在该各凸片处往外施力时，迫使该各凸片产生弹性变形，提供该各凸片分别放置在该第一基板的每一缺口，并该各凸片的卡勾分别支撑住该各缺口的底部。
5.根据权利要求1所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该第一基板为一多边形板状具有多个侧缘，且该屏蔽盖体的围壁相对应该各侧缘处自该处围壁的内壁面形成有一第一卡块及两第二卡块，该各第二卡块分别沿一水平直线相间隔排列，并位于该各第一卡块的两侧，该第一基板放置在该屏蔽盖体的容置空间内并设置于该各第一及第二卡块之间。
6.根据权利要求5所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该围壁在每一第一卡块下方还具有一施力区，并在该各施力区的两侧分别形成有一第二槽道，该各第二槽道分别由该围壁的底缘向该顶壁方向延伸并将该各第一及第二卡块相间隔开，用以在该各施力区往外施力时迫使该各施力区产生一弹性变形，并让该第一基板可放置在该屏蔽盖体的容置空间内且设置于该各第一及第二卡块之间。
7.根据权利要求1所述的具有球格数组的电子模块，其特征在于，该第一基板为一多边形板状并具有多个侧缘，每一侧缘具有一第一凸缘，且该围壁相对应该各第一凸缘处自该处围壁上形成有多个穿槽，该各第一凸缘可穿设地放置在该各穿槽内。
专利摘要一种具有球格数组的电子模块，包括一电子组件、一第一基板、一第二基板及一中空的屏蔽盖体。该电子组件安装于该第一基板的一侧并与该第一基板电连接，该第二基板置于该第一基板设有该电子组件的相对侧并具有一安装位置，该第一基板可由球格数组安装于该安装位置以与该第二基板产生电连接。该屏蔽盖体覆盖住该电子组件并具有一环绕的围壁，该围壁的底缘固定在该第二基板上，且该围壁与该第一基板产生干涉，并通过该围壁底缘与该第二基板的连接，承受外力冲击以加强该第一基板与该第二基板电连接。
文档编号H01L25/00GK2631042SQ0325655
公开日2004年8月4日 申请日期2003年4月23日 优先权日2003年4月23日
发明者谢嘉铭 申请人:明基电通股份有限公司