专利名称：层叠软磁性构件的制造方法、软磁性片材的制造方法以及层叠软磁性构件的热处理方法
技术领域：
本发明涉及能够安装使用于手机等电子设备的层叠软磁性构件的制造方法等。
背景技术：
伴随个人电脑、手机等电子设备高速工作处理化以及数字化的发展，电磁波干扰(EMIElectromagnetic Interference)正在增加。尤其数字设备有时因为噪音引起误动作，因此降低数字设备产生的噪音是重要的。
就现在普及率仍继续增长的个人电脑来看，由于CPU的时钟频率向高频侧移动，所产生的噪音的频率也格外地升高。时钟频率超过1千兆赫(GHz)的CPU已经实用化，噪音对策的对象频率扩展到5GHz左右的高频频带区。
从前，作为噪音对策的一个手段，由磁性材料构成的噪音滤波器来进行噪音吸收。作为构成噪音滤波器的有代表性的磁性材料，有具有尖晶石型的晶体结构的铁氧体材料。在高频频带区电阻越大的材料涡流损失越小，对噪音的吸收越有利。因此，关于高频频带区，在铁氧体材料中使用电阻较大的Ni系铁氧体材料。但是，在噪音达到千兆赫频带(以下称“GHz带区”)时，存在“Snoeke的极限”问题。即，铁氧体材料吸收噪音频带的上限是1GHz，适应近来的高频噪音是很难的。而且，铁氧体材料是脆性材料，因此，在落下和冲击等有时发生破坏。
作为超过1GHz的高频频带区的噪音吸收特性优异的材料，提了出使软磁性金属粉末在树脂、橡胶中分散分布的复合软磁性构件。例如，提出了使扁平状的Fe-Si系软磁性合金粉末在橡胶和树脂中呈取向排列的复合磁性材料(参考例如特开平9-35927号公报；“工业材料”，平成10年(1998年)10月号，P.31～35、P.36～40)。
该复合磁性材料在高频频带并且在较宽的频带范围具有优异的噪音吸收特性。并且，基材由可挠性的橡胶和树脂构成，因此不用担心铁氧体材料那样落下和冲击引起的破损。因此可以说，该复合磁性材料是极其实用的噪音吸收体。
复合软磁性构件可以使软磁性金属粉末在橡胶和塑料等的绝缘体基体中混合分散分布、并经压制成形-挤压成形以及轧辊成形等加以制作。通过选择基体以及加工方法能够制作0.25mm左右至数毫米左右的片状或者块状等各种形态的复合软磁性构件。又，通过选择基体并控制厚度也可以对复合软磁性材料赋予可挠性或反之提高刚性。又，通过选择基体，在250℃的高温使用复合软磁性材料也是可能的。
作为软磁性金属粉末，Fe-Si系、Fe-Si-Al系以及不锈钢系的材质已经实用化。作为决定电磁特性的要素，有磁性材料本身的特性、磁性粉末的形状-尺寸、粉末占基体的混合比率、以及取向排列等。为了得到宽频带-高磁损失特性的要点之一，在于粉末的形状-尺寸和取向度。具体地，扁平状(鳞片状)的粉末的纵横比(纵与横的尺寸比)越大，则越能得到较大的磁损失，因此向宽频带化的对应成为可能。但是，有的磁性材料却不能得到扁平状的粉末，另外，在将基体与粉末复合化时，由于赋予粉末的压缩应力和拉伸应力导致磁致伸缩常数发生变化，因此有时特性变差。
手机每年都在小型化和轻量化，在使用手机时其天线的位置配置在人体，具体地是头部极近的位置。此时天线的特性受人体的影响，天线的性能存在降低的倾向。即，由于从天线发射的电磁波的一部分被人体吸收，产生功率损失。并且该功率损失导致接收灵敏度降低和电池寿命的降低。
另一方面，人体对电磁波的吸收量增加，担心对人体有影响。因此，包括日本在内的各国都规定了局部吸收指南。各国对于局部吸收指南预定的人体电磁波的局部吸收的评估量，采用以下公式定义的SAR(Specific Absorption Rate局部吸收量)。
SAR＝σE2/2ρ(E侵入人体的电场；σ人体组织的介电常数；ρ人体组织的密度)因此，作为提高从手机发射的电磁波的实效的利用率即发射效率而减低SAR的方法，曾经提出在天线附近配置低损失磁板的方法。但是，使用磁性细粉与树脂构成的复合材料的磁板的方法，即使板厚在5mm时，其放射效率的改善效果也仅为较低的0.6dB。为了适应手机的小型化和轻量化，板厚在0.2mm以下进而在0.1mm以下较为理想。因此，将低损失磁板用于手机是困难的。
为此，作为提高放射效率以及SAR对策构件，可以将上述的复合软磁性构件粘贴在手机壳体内部或外部。但是，上述的复合软磁性构件例如在800MHz～3GHz的高频频带区的导磁率较低。因此，将上述的复合软磁性构件的厚度确定在0.2mm以下时，得到所要求的特性是困难的。
在此，本发明提供即使厚度较薄，高频频带的导磁率也很优异的层叠软磁性构件的制造方法等。而且，本发明提供适宜用于该层叠软磁性构件的软磁性片材的制造方法。
发明内容
如上所述，从前的复合软磁性构件具有使软磁性金属粉末混合分散于橡胶、塑料等绝缘体基体的结构。因此，在基体中分散的软磁性金属粉末之间产生反磁场。又，软磁性金属粉末主要由水雾化法制造，所以即使随后施以热处理，应力仍然会残留。因此，复合软磁性构件在超过800MHz的高频频带的导磁率变差。
在此，本申请人不是象从前的复合软磁性构件那样，将软磁性金属粉末分散于绝缘体基体中，而是研究使软磁性金属构成的多层在有绝缘层隔开的状态下进行层叠。并且，通过在树脂制的膜上进行电镀等手段制作形成了软磁性金属膜的片材，通过其片材的层叠能够得到厚度在0.2mm以下的层叠软磁性构件，该层叠软磁性构件与从前的复合软磁性构件相比，在超过800MHz的高频频带显示良好的导磁率，这一点得到了确认。并且，“多层的软磁性金属层和介于上述多层的软磁性金属层之间的绝缘层相层叠的层叠软磁性构件”、“具有绝缘树脂薄膜、以及在上述绝缘树脂薄膜上直接或间接地形成的软磁性金属层”为主旨的软磁性片材等的专利申请已经完成(特开2002-359113号公报)。
并且，将这样的复合软磁性构件或者安装在手机的壳体内部或者粘贴在壳体的外部，可以使高频频带的电磁波的放射效率提高、使SAR减低。
本发明者对上述那样的层叠软磁性构件、软磁性片材进行潜心研究。
在其过程中，于PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等形成的绝缘层上真空蒸镀底金属层，再于其上面电镀形成软磁性金属层时，发现在软磁性金属层上产生应力，恐怕是由于这个原因，层叠软磁性构件、软磁性片材的磁特性遭到损失。
这里所指的本发明的层叠软磁性构件的制造方法，是使多枚软磁性金属层与夹在多枚软磁性金属层之间的绝缘层相层叠的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于包括下列工序在形成绝缘层的绝缘树脂薄膜上形成软磁性金属层而得到软磁性片材的片材生成工序、将多枚软磁性片材层叠而得到层叠软磁性构件的层叠工序、以及对由片材生成工序得到的软磁性片材或由层叠工序得到的层叠软磁性构件根据完成状态的层叠软磁性构件所要求的磁特性而设定的条件施以热处理的热处理工序。
对由片材生成工序得到的软磁性片材或由层叠工序得到的层叠软磁性构件施以热处理时，根据其温度、时间等条件，层叠软磁性构件的磁特性将发生变化。基于此，例如根据特定的频率频带具有高磁特性、或者在特定的方向具有高磁特性、反之具有各向异性小(没有)的稳定的磁特性等、以及根据完成状态的层叠磁性构件的用途等所要求的磁特性，设定最佳的热处理条件。这里所说的完成状态，是表示经过了热处理的状态。这样的热处理条件也根据形成绝缘层的绝缘树脂薄膜的厚度和材质、软磁性金属层的厚度和组成等发生变化。
上述的热处理工序，既可以在层叠工序的前段进行，也可以在层叠工序的后段进行。再者，热处理工序也可以与层叠工序同时进行。在这种情况下，使由片材生成工序得到的多枚软磁性片材相互对置，并使其通过加热到预定温度的轧辊之间进行层叠较为理想。
在热处理工序中，不只是对软磁性片材或层叠软磁性构件加热，施加预定的压力也可以。
再者，在进行加压处理时，施加的压力为180～2000MPa较为理想。
再者，本发明推荐对由片材生成工序得到的软磁性片材或层叠工序得到的层叠软磁性构件，在施以张力的状态下实施热处理。在施以张力的状态下实施热处理时，可望磁特性的进一步提高，并且能够确保得到的软磁性片材或层叠软磁性构件的平直性。而且，也可以使软磁性片材或层叠软磁性构件的起皱防范于未然。
赋予张力的热处理既可以在层叠工序的前段进行，也可以在层叠工序的后段进行。而且，热处理工序也可以与层叠工序同时进行。
可以使由片材生成工序得到的软磁性片材或层叠工序得到的层叠软磁性构件与保持预定温度的轧辊相接触来进行该热处理。
又，也可以使用至少一个轧辊保持预定温度的1对轧辊，对由片材生成工序得到的软磁性片材或层叠工序得到的层叠软磁性构件进行压延。
又，通过多枚软磁性片材在层叠状态进行压延，一起进行热处理工序和层叠工序，也可以得到层叠软磁性构件。
此时赋予的张力T，在绝缘树脂薄膜的抗拉强度以σ表示时，优选0.01σ≤T＜0.1σ。张力T还为0.04σ≤T＜0.8σ。
这里，在绝缘树脂薄膜是由聚对苯二甲酸乙二酯制成时，热处理温度在70～150℃较为理想。在持续一定时间进行热处理时，其持续时间在60秒以上较为理想。还有，在通过压延进行加压处理时，施加的压力在180～2000MPa较为理想。
但是，这样的层叠软磁性构件的软磁性片材是在绝缘树脂薄膜上直接或间接地形成软磁性金属层而构成的。在绝缘树脂薄膜上间接地形成软磁性金属层时，则在绝缘树脂薄膜上形成金属底层之后，能够在金属底层上施以软磁性金属的电镀。
本发明也涉及在绝缘树脂薄膜上作为形成软磁性金属层的软磁性片材的制造方法。此时本发明的特征在于包括下列工序在绝缘树脂薄膜上直接或间接地施以软磁性金属电镀形成软磁性金属层而得到软磁性片材的工序、根据软磁性片材构成的软磁性构件的完成状态所要求的磁特性而设定的条件调整软磁性片材的磁特性的工序。
这里，调整磁特性的工序通过加热软磁性片材来进行较为理想。
另外，也可以只根据软磁性片材构成的软磁性构件的完成状态要求的磁特性所设定的时间继续加热软磁性片材。
并且，在加热软磁性片材时也可以对软磁性片材施加预定的压力。
还有，对软磁性片材也可以在赋予预定张力的状态下施以热处理。
这里，作为热处理，能够使软磁性片材通过至少一个轧辊保持在预定温度的1对轧辊之间而得到实施。
这样的软磁性片材也可以只由1枚构成软磁性构件，也可以将多个进行层叠构成软磁性构件(层叠软磁性构件)。
在得到软磁性片材的工序中，在绝缘树脂薄膜上形成金属底层之后，能够在金属底层上施以软磁性金属的电镀。
绝缘树脂薄膜也可以用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、含氟树脂等具有耐热性的树脂材料形成，也可以由聚对苯二甲酸乙二酯或聚对苯二甲酸丁二酯形成。
另外，本发明还涉及层叠软磁性构件的热处理方法，其特征在于对多枚软磁性金属层与夹在多枚软磁性金属层之间的绝缘层进行层叠的层叠软磁性构件，根据完成状态的层叠软磁性构件要求的磁特性来施以热处理。
还有，本发明涉及层叠软磁性构件的热处理方法，其特征在于对多枚软磁性金属层与夹在多枚软磁性金属层之间的绝缘层进行层叠的层叠软磁性构件，在赋予预定张力的状态下施以热处理。
在此，如上述层叠软磁性构件的制造方法所示那样，层叠软磁性构件的制造和热处理也可以以连续的工序进行，对完成制造的状态的层叠软磁性构件只施以热处理也可以。
为了调整层叠软磁性构件的磁特性也可以进行这样的热处理。
本发明者在进行上述研讨时发现在绝缘层上真空蒸镀底金属层，再在其上面电镀形成软磁性金属层时，恐怕由于软磁性金属层发生的应力，导致层叠软磁性构件、软磁性片材发生辊状的翘曲。这导致将所得到的层叠软磁性构件、软磁性片材组装到手机等时妨碍操作，结果成为损害操作性的主要原因。因此，为了调整层叠软磁性构件的翘曲，也可以进行热处理。
图1是表示本实施方式的软磁性片材的构成的剖面图。
图2是表示另一软磁性片材的构成的剖面图。
图3是表示层叠软磁性构件的构成的剖面图。
图4是表示层叠软磁性构件的制造工序图。
图5是表示用图1所示的软磁性片材制造层叠软磁性构件时的流程图。
图6是表示用图2所示的软磁性片材制造层叠软磁性构件时的流程图。
图7是表示在层叠工序中使用的装置构成图。
图8是表示实施例中使用的片材实例的图，(a)是表示从轧辊输送出的带状的软磁性片材以及片材切取位置的图；(b)是表示切取的片材的方向的定义图。
图9是表示热处理温度、μ’、频率的关系图。
图10是表示热处理温度、μ”、频率的关系图。
图11是表示热处理温度、频率、tanδ的关系图。
图12是表示热处理温度、μ’、频率的关系图。
图13是表示热处理温度、μ”、频率的关系图。
图14是表示热处理温度、频率、tanδ的关系图。
图15是表示实施例2的结果图，是表示对厚度为13μm的PET膜改变热处理时施加的压力时的μ’与频率的关系图。
图16是表示热处理时施加的压力、μ”与频率的关系图。
图17是表示热处理时施加的压力、热处理温度与频率、tanδ的关系图。
图18是表示实施例3的结果图，是表示改变热处理时间时的μ’的变化图。
图19是表示实施例4的结果图，是表示对厚度为13μm的PET膜改变热处理温度时的磁特性的各向异性的变化图。
图20是表示实施例4中使用厚度为6μm的PET膜时的结果图，是表示改变热处理温度时的磁特性的各向异性的变化图。
图21是表示实施例5的结果的图，是表示层叠前进行热处理与层叠后进行热处理时的热处理温度与复数导磁率、tanδ的关系图。
图22是表示实施例6的结果图，是表示在辊压法中改变热处理温度时的磁特性的各向异性的变化图。
图23是表示第2实施例(实验例7)的结果图，是表示没赋予张力所得到的软磁性片材的μ’与频率的关系图。
图24是表示第2实施例(实验例7)的结果图，是表示没赋予张力所得到的软磁性片材的μ”与频率的关系图。
图25是表示第2实施例(实验例7)的结果图，是表示赋予张力所得到的软磁性片材的μ’与频率的关系图。
图26是表示第2实施例(实验例7)的结果图，是表示赋予张力所得到的软磁性片材的μ”与频率的关系图。
图27是表示第2实施例(实验例8)的结果图，是表示赋予张力所得到的层叠软磁性构件的μ’与频率的关系图。
图28是表示第2实施例(实验例8)的结果图，是表示赋予张力所得到的层叠软磁性构件的μ”与频率的关系图。
具体实施例方式
以下说明本发明的实施方式。
<软磁性片材>
图1以及图2是表示本发明的层叠软磁性构件所使用的软磁性片材的实例。
图1所示的软磁性片材(软磁性构件)1由树脂膜(绝缘树脂薄膜)2、树脂膜2上形成的底金属层3、以及在底金属层3上形成的软磁性金属层4构成。
树脂膜2可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、氟化乙烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、PPS(聚亚苯基硫醚)树脂等具有耐热性的树脂材料、以及PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)。但是，在本实施方式中，作为树脂膜2以使用PET的情况为实例进行以下的说明。
软磁性金属层4可以由表示软磁性的过渡金属元素的任何一种或过渡金属元素与其它金属元素形成的合金所构成。作为具体的实例，是以Fe、Co以及Ni的一种以上为主成分的合金，相当于Fe-Ni系合金、Fe-Co系合金、Co-Ni系合金。它们当中，饱和磁通密度在1.0T以上的合金较为理想。而且，其中含有20～80重量％的Fe的Fe-Ni系合金，对于本发明较为理想。尤其含有30～70重量％的Fe、进而含有40～65重量％的Fe的Fe-Ni系合金更为理想。而且，使用Fe-Co系合金、Co-Ni-Fe系合金较为理想。在这些合金中，可以含有15重量％以下的Nb、Mo、Ta、W、Zr、Mn、Ti、Cr、Cu、Co中的一种以上成分。在用电镀形成软磁性金属层4时，不可避免地含有C和S等元素，本发明的软磁性金属层4允许含有这样的元素。
软磁性金属层4是雏晶合金以及非晶态合金的任何一种形态都没有关系。作为非晶态合金可以使用Co系以及Fe系的非晶态合金。另外，本发明也容许使用Fe系的微晶合金。众所周知，微晶合金是以0.01μm以下的微细的晶体为主体的合金。
软磁性金属层4可以采用电镀(电解电镀或非电解电镀)、真空蒸镀法、溅射法等各种成膜的工艺制作。这些成膜工艺可以单独地进行。因此，只用电镀也可以形成软磁性金属层4，只用蒸镀也可以形成软磁性金属层4。当然，多种形成膜的工艺相组合也可以。电镀与真空蒸镀法、溅射法相比，可以在低温成膜这一点是本发明有利点。因为在本发明中，当软磁性金属层4形成在树脂膜2上时，希望树脂膜2不受热的影响。还有，电镀与溅射法相比，具有短时间能够得到预定厚度的膜这一优点。而且，通过电镀得到软磁性金属层4时，从电镀液中含有的S等元素混入软磁性金属层4这一点，可以与其它工艺制作的软磁性金属层4区别开来。
底金属层3在用电解电镀于树脂膜上形成软磁性金属层4时发挥必要的导电层的作用。底金属层3例如可以用真空蒸镀法形成。另外，由非电解电镀形成底金属层3后也可以由电解电镀形成软磁性金属层4。在采用电解电镀以外的方法形成软磁性金属层4时，则没有必要形成底金属层3。即，底金属层3对于本发明是选择的要素。不过，在底金属层3使用软磁性金属的场合，底金属层3成为构成软磁性金属层4的一部分。
其次，对于软磁性片材1，树脂膜2的厚度在50μm以下。树脂膜2在本发明的层叠软磁性构件中发挥使软磁性金属层4间相互绝缘的作用。但是，当该绝缘层很厚时，软磁性金属层4的占有率降低，进而作为层叠软磁性构件的导磁率降低。理想的树脂膜2的厚度在20μm以下。不过，极其薄的树脂膜2的制作不仅困难，而且也失去为了形成软磁性金属层4的预定的强度。因此，推荐用0.2μm以上或2μm以上的厚度。
软磁性金属层4在1μm以下的厚度较为理想，如果超过这一厚度，例如超过800MHz的高频频带的涡流损失增大、作为磁体的功能减小。因此，在本实施方式中，软磁性金属层4的厚度在0.5μm以下为宜。软磁性金属层4被致密地形成的必要性高，因此要求具有各种工艺能够形成致密膜的最低限膜厚。底金属层3起着电解电镀时的导电层的功能，有0.01μm左右的厚度就够了。
与图1所示的软磁性片材1的软磁性金属层4在树脂膜2的一面形成相比不同的是，图2所示的软磁性片材(软磁性构件)11的软磁性金属层在树脂膜的两面形成。即，软磁性片材11由树脂膜(绝缘树脂薄膜)12、形成于树脂膜12的上下两面的底金属层13a、13b以及形成于底金属层13a、13b上的软磁性金属层14a、14b所构成。树脂膜12、底金属层13a、13b以及软磁性金属层14a、14b的材质、尺寸以及制造工艺与软磁性片材1相同即可。
另外，对于本发明的软磁性片材11，也可以在软磁性金属层14a上形成树脂层。
<层叠软磁性构件>
图3是表示根据本实施方式的层叠软磁性构件(软磁性构件)5的一例的剖面图。
如图3所示那样，层叠软磁性构件5具有绝缘层6和软磁性金属层7相互层叠的剖面结构。这里，作为整个层叠软磁性构件5的厚度在0.5mm以下是重要的。这是因为如上述的那样在手机上粘贴层叠软磁性构件5是，适应手机的小型化是必要的。理想的厚度为0.25mm以下，进一步为0.2mm以下。更理想的厚度为0.15mm以下，最理想的厚度为0.1mm以下。
如图3(a)以及(b)所示那样，通过层叠图1和图2所示的软磁性片材1、11，能够得到层叠软磁性构件5。因此，软磁性片材1、11的树脂膜2、12构成绝缘层6。为此，绝缘层6的厚度在50μm以下。不过，在层叠软磁性片材1、11的情况下，使层间夹有粘合剂时，有时绝缘层6比树脂膜2、12的厚度要厚一些。因此，在使用粘合剂时，为了使绝缘层6的厚度控制在50μm以下，需要确定树脂膜2、12的厚度。此时，在粘合剂由树脂形成时，粘合剂层也构成绝缘层6。另外，软磁性金属层7相当于软磁性片材1、11的软磁性金属层4、14a、14b。
<软磁性片材、层叠软磁性构件的制造方法>
以下，根据图4～图6，说明为了得到层叠软磁性构件5的适宜的制造方法。图4表示为了得到层叠软磁性构件5的基本的全部制造工序，图5表示使用图1所示的软磁性片材1得到层叠软磁性构件5的方法，图6表示使用图2所示的软磁性片材11得到层叠软磁性构件5的方法。
在图4、图5(a)或图6中，首先为了得到软磁性片材1、11，在抽真空的蒸镀装置内的坩埚中熔化作为底金属层3、13a、13b的原料的金属，然后使该金属在树脂膜2、12的PET膜上蒸镀，使底金属层3、13a、13b在树脂膜2、12上成膜(阶段S101)。
接着，如图4、图5(b)或图6(b)所示那样，将在其上面形成了底金属层3、13a、13b的树脂膜2、12在电镀装置内例如通过电解电镀形成软磁性金属层4、14a、14b(阶段S102)。
由此，软磁性片材1、11被得到。又在此时，在蒸镀装置、电镀装置中使用将作为树脂膜2、12的带状膜卷成筒状的辊体，对从辊体输送出的树脂膜2、12施以蒸镀和电镀处理。因此所得到的软磁性片材1、11也是从带状构成卷为筒状的筒体形状。
然后，如图4、图5(c)或图6(c)所示那样，将得到的多枚软磁性片材1、11进行层叠(阶段S103)。
对此，在软磁性片材1、11上涂敷粘合剂后(S103-1)将它们层叠粘合(S103-2)。
在层叠工序中，如图7所示那样，例如将相互层叠的2枚软磁性片材1、11导入相互对置的轧辊21、22之间，借助于轧辊21、22的压制可以将2枚软磁性片材1、11相层叠。
在图6所示的结构中，软磁性片材11成为上下两面露出软磁性金属层14a、14b的结构，因此不能直接层叠。在此，另行准备树脂膜(绝缘树脂薄膜)15，通过用该树脂膜15隔开后层叠软磁性片材11(图6(c))，得到层叠软磁性构件5。
另外，在本实施方式中，如图4(b)所示那样，在得到软磁性片材1、11后于层叠之前的阶段，或者如图4(c)所示那样，在层叠软磁性片材1、11得到层叠软磁性构件5之后，施以预定的热处理(阶段S200)。
具体地说，对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5，以事先设定的条件施以热处理。也可以并用预定压力的加压处理来进行热处理。还有，例如在软磁性片材1、11相互粘合而使用粘合剂时，热处理也可以兼作为了粘合剂的干燥而进行的加热。
这样的热处理条件、加压处理条件、完成状态的层叠软磁性构件5的用途、构成层叠软磁性构件5的树脂膜2、12的厚度与材质、底金属层3、13a、13b与软磁性金属层4、14a、14b的厚度、组成、完成状态的层叠软磁性构件5中软磁性片材1、11的层叠枚数等，因种种条件而变化，故鉴于此应事先设定最佳的热处理条件和加压处理条件。
例如，在构成软磁性片材1、11、层叠软磁性构件5的树脂膜2、12是厚度为13μm的PET膜、通过真空蒸镀形成作为底金属层3、13a、13b是厚度为0.014μm的Ni膜以及通过电镀形成作为软磁性金属层4、14a、14b是厚度为0.15μm的81重量％Ni-19重量％Fe合金(坡莫合金)膜时，以及热处理温度在70～150℃、保温在预定时间时，其保温时间在60秒以上特别好。另外，在进行加压处理时，其压力在180～2000MPa较为理想。
通过施以这样的热处理，能使得到的层叠软磁性构件5的磁特性提高、能控制磁特性的各向异性、防止层叠软磁性构件5的翘曲。
另外，如图7(a)所示那样，由与软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5相对置的加热器23或其它加热器加热形成的被加热的空间中，导入软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5，可以进行这样的热处理。可以通过对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5施加压力进行加压处理。或者如图7(a)所示那样，在对置的轧辊21、22之间通过软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5，可以使轧辊21施加预定压力而进行加压处理。
再者，在热处理时，借助于对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5赋予张力，能够进一步使磁特性提高。该张力的赋予，借助于使赋予张力的软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5通过轧辊21、22之间而得到实施。
还有，如图7(b)所示那样，将轧辊21、22本身通过加热器24、25加热到预定的温度，使软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5通过该二辊21、22之间也可以对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5施以热处理。以下，称后者的方法为辊压法。作为使轧辊21、22保持预定温度的其它手段，使被加热到预定温度的油在轧辊21、22其中一方或双方循环也可以。
在辊压法的场合，也可以利用扎辊21自身的重量对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5施加压力，此外借助于对扎辊21加压，在热处理的同时也可以对软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5施以加压处理。通过对软磁性片材1、11的开卷装置或卷取装置施以预定的转矩能够赋予张力。而且，一对轧辊21、22，其中一方由不锈钢等金属构成，另一方由耐热橡胶构成较为理想。这是为了抑制软磁性片材1、11在轧辊21、22之间产生打滑。
并且，如图4(a)所示那样，完成了上述的层叠工序以及热处理工序的层叠软磁性构件5由压力机加工等也可以加工成所要求的形状。又，进行切断也可以加工成所希望的尺寸(阶段S104)。
举例说明上述的热处理、加压处理的更具体的条件，对于上述列举的软磁性片材1、11或层叠软磁性构件5，在以频率为800MHz以上的μ’值得到一定的磁特性为目的时，热处理的温度在85℃以上为宜。
热处理以一定的温度保持一定的时间为宜，例如在85℃进行热处理时，保温时间在10秒以上为宜，进而在60秒以上更好。在进行热处理时，在85℃的热处理保温60秒时，其施加的压力在460MPa左右为宜。
以频率1～3GHz的μ’值得到一定的磁特性为目的时，热处理的温度在100～150℃为宜。在热处理时以一定的时间保持一定的温度例如在100℃的热处理时，保温时间在10秒以上为宜，进而在60秒以上更好。在进行加压处理时，在85℃的热处理保温60秒时，其施加的压力在920MPa左右为宜。
再者，对于上述列举的软磁性片材1、11和层叠软磁性构件5，如果制成磁特性没有(小的)各向异性的材质时，热处理的温度在70～85℃为宜。如果热处理时以一定的时间保持一定的温度时，例如在85℃的热处理时，保温时间在10～60秒为宜。进行加压处理时，例如施加461MPa的压力、热处理温度在60～70℃为宜。
另外，对于上述列举的软磁性片材1、11和层叠软磁性构件5，以树脂膜2、12的厚度为6μm时的热处理条件进行举例。
在以频率为800MHz以上的μ’值得到一定的磁特性为目的时，热处理的温度在60～80℃为宜。
另外，以频率为1～3GHz的μ’值得到一定的磁特性为目的时，热处理的温度在80～110℃为宜。
还有，对于上述列举的软磁性片材1、11和层叠软磁性构件5，如果制成磁特性没有(小的)各向异性的材质时，热处理的温度在60～70℃为宜。
上述那样的条件仅仅是一例而已。如上述那样，热处理、张力、加压处理的条件，随着使完成状态的层叠软磁性构件5吸收的电磁波的频率、层叠软磁性构件5在手机等电子设备中的装设位置和朝向、构成层叠软磁性构件5的树脂膜2、12的厚度与材质、底金属层3、13a、13b、以及软磁性金属层4、14a、14b的厚度、组成等而发生变化。而且，根据热处理时的保温时间的长短、有无加压处理等，条件也发生变化。
而且，上述列举的条件，随着层叠软磁性构件5要求的磁特性与各向异性的平衡、以及制造工序的生产效率(热处理、张力、加压处理中可以耗费时间的长短)等，也会发生变化。
另外，热处理、加压处理既可以在得到软磁性片材1、11后于层叠之前的阶段进行，也可以在层叠软磁性片材1、11而得到层叠软磁性构件5之后进行，即使进行同样条件的热处理、加压处理，但是根据在层叠前进行或是在层叠后进行，得到的磁特性也会发生变化，因此有必要根据处理的定时(timing)来设定条件。
例如，对于上述列举的软磁性片材1、11和层叠软磁性构件5，在软磁性片材1、11层叠后进行热处理、加压处理，与软磁性片材1、11层叠前进行热处理、加压处理相比，在同样处理条件下前者的磁特性优异。
(实施例)接着，通过列举具体的实施例来进一步详细说明。
准备厚度为13μm的PET膜，在该膜上(单面)通过真空蒸镀形成厚度为0.014μm的Ni膜。此时，PET膜使用从轧辊输送出的带状膜。蒸镀Ni后用以下所示的电镀液于Ni膜上形成软磁性合金81重量％Ni-19重量％合金(坡莫合金)膜，得到软磁性片材1。又，电镀液的条件是浴温35～55℃、pH2.0～3.0。并且，镀膜厚度直到0.15μm为止以2A/dm2的电流密度进行电解电镀。又，为了防止镀膜的缺陷以及降低电镀液的表面张力，适量添加表面活性剂。
药品名称 化学式液体组成(g/l)
硫酸镍6水合物 NiSO4·6H2O150～450盐酸镍6水合物 NiCl2·6H2O15～45硼酸 H3BO310～40硫酸亚铁7水合物FeSO4·7H2O1～20光泽剂 -0.1～2其次，如图8所示那样，将得到的软磁性片材1冲裁加工成带状的PET膜的连续方向(长度方向、输送方向，以下称该方向为R方向)3cm、PET膜的宽度方向(以下称该方向为P方向)5cm的长方形，被冲裁的片材1T在70℃、80℃、85℃、90℃、100℃、110℃、120℃以及130℃等各温度下保温60秒，进行热处理(没有进行加压处理)。又，为了比较，也准备了从没进行热处理的软磁性片材1得到的片材1T。
对热处理后的各片材1T、以及没进行热处理的1T，用凌和电子股份有限公司制的导磁率测定装置PMF-3000测定复数导磁率，测定方向为各片材1T的P方向。
其结果示于图9、图10以及图11。图9表示复数导磁率的实数成分μ’与频率的关系，图10表示复数导磁率的虚数成分μ”与频率的关系。图11(a)是表示从图9以及图10的结果得到的μ’开始衰减的频率(f(μ’att))以及出现μ”峰值的频率(fμ”p)与热处理的关系，图11(b)表示(μ”/μ’)即tanδ与热处理的关系。另外，在图9和图10中，(r.t)是表示没进行热处理的片材1T的特性。
正如图9、图10、图11所示那样，热处理温度在70℃以上时，对于没进行热处理的片材1T，磁特性的变化非常明显。具体地可知，热处理温度在70～85℃时，其μ’以及μ”变大，随着热处理温度进一步提高，μ’以及μ”向高频侧延伸。还有，从图11(b)可知，在升高热处理温度时tanδ变小。
这样清楚表明，通过施以热处理，可以使得到的片材1T和层叠软磁性构件5的磁特性提高。通过适宜地设定热处理温度，使与目标频带相符合，能够得到更优异的磁特性。
对于上述实施例1，对PET膜的膜厚为6μm时进行了同样的实验。热处理温度为80℃、95℃、110℃及130℃，其结果示于图12、图13以及图14。
正如这些图12、图13以及图14所示那样，对于PET膜的膜厚为6μm时，与膜厚为13μm时的一样，施以热处理时能够使软磁性片材1和层叠软磁性构件5的磁特性发生变化，通过适宜设定热处理温度，能得到符合目标的优异的磁特性。
对与第1实施例同样的工序得到的1T，在85℃的热处理温度下，通过压力机在184、461、922、1843MPa的各种压力下进行加压处理。对各种压力下加压处理的1T、和没有施以加热处理和加压处理的1T、以及只没有施以加压处理的片材1T，确认复数导磁率与频率的关系。而且，测定装置和条件等与第1实施例相同。
其结果示于图15、图16、以及图17。
正如这些图15、图16以及图17所示那样可知，通过改变加压处理条件，复数导磁率发生变化。详情可知，如图17(a)所示那样，在提高压力时，μ’向高频侧延伸，又如图17(b)所示那样，在提高压力时，tanδ减小。
由此可知，进行加压处理改变其压力条件，能够控制所得到的软磁性片材1和层叠软磁性构件5的磁特性。
改变热处理的时间，评价以第1实施例同样的工序得到的1T。热处理温度为85℃、处理时间(保温时间)为10、30、60、300秒。对这些片材1T，测定频率为10MHz的P方向和R方向的μ’值。
结果示于图18。
如该图18所示那样，通过将热处理时间确定在10秒以上，则P方向的μ’飞跃性地提高。然后，随着热处理时减的增长，μ’有提高的倾向。而且，在热处理时间60秒时μ’达最大，因此可知，为了使μ’最大限度地增加，热处理时间至少在60秒较为理想。
另外，在垂直的R方向上，显示与P方向相反的倾向。即，热处理时间在10秒以上时，R方向的μ’显著降低。然后，随着热处理时间的增长，μ’有降低的倾向。
这样，通过改变热处理时间，可以使μ’发生变化。此时，正如参见图18所知道的那样，热处理时间为0即没有进行热处理时，R方向的μ’比P方向的大，该软磁性片材1和层叠软磁性构件5的磁特性具有各向异性。对这样的软磁性片材1和层叠软磁性构件5的热处理时间在10秒以内时，磁特性的各向异性出现逆转。因此，对软磁性片材1和层叠软磁性构件5，通过热处理并适宜设定其处理时间，能得到磁特性各向异性没有(小)的或者具有所希望的各向异性的软磁性片材1和层叠软磁性构件5。
对与第1实施例同样的工序得到的片材1T的磁特性的各向异性，通过改变热处理温度进行了评价。对在不进行加压处理的条件(压力为0MPa)下，热处理温度为室温(不施以热处理在图19中为25℃)、70℃、80℃、85℃、100℃、110℃、120℃、130℃，保温时间为恒定60秒的片材1T以及在加压条件(压力461MPa)下，热处理温度为室温(不施以热处理)、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、90℃、100℃、110℃，保温时间为恒定60秒的片材1T，分别测定频率10MHz的P方向和R方向的μ’。
结果示于图19。图19(a)表示不进行加压处理时的结果、图19(b)表示进行加压处理时的结果。
如图19所示那样，通过施以加热处理，P方向和R方向发生变化，尤其象图19(a)所示那样，在不进行加压处理、于70～85℃热处理以及象图19(b)所示那样，在进行加压处理、于60～80℃热处理时，μ’明显地变化。并且，P方向在不进行加压处理、热处理温度为85℃以及在进行加压处理、热处理温度为80℃的条件下的μ’达到最大，因此可知，为了最大限度地使P方向的μ’提高，热处理温度在上述的条件为宜。
另外，P方向以及与其垂直的R方向，互相显示相反的倾向。
这样，无论进行加压处理或是不进行加压处理，通过改变热处理温度均可使μ’发生变化。此时，正如参阅图19所知道的那样，热处理温度在室温(图19中为25℃)即不进行热处理时，R方向的μ’比P方向的大，该软磁性片材1和层叠软磁性构件5具有磁特性的各向异性。在此可知，不进行加压处理、热处理温度在70～80℃以及进行加压处理、热处理温度在60～70℃，具体地在65℃附近，磁特性的各向异性减小。对这样的软磁性片材1和层叠软磁性构件5，通过施以一定时间的热处理以及适宜地设定其处理温度，能得到磁特性各向异性没有(小)的或者具有所希望的各向异性的软磁性片材1和层叠软磁性构件5。
在该第4实施例中，对于PET膜的膜厚为6μm时进行同样的实验(只是不进行加压处理)。其结果示于图20。
如该图20所示那样，对于PET膜的膜厚为6μm时，热处理温度在60～70℃，磁特性的各向异性减小，得到与膜厚为13μm时相同的结果。
接下来，对热处理工序在层叠前进行(相当于图4(b)的工序顺序)以及在层叠后进行的情况(相当于图4(c)的工序顺序)进行评估。
对于以第1实施例同样的工序得到的片材1T经热处理后由粘合剂层叠的层叠软磁性构件5、与第1实施例同样的工序得到的片材1T由粘合剂层叠后施以热处理的层叠软磁性构件5，与第1实施例一样测定频率特性。
此时，热处理温度为120、130、140、150℃，加压处理为9.3与23kg/cm2两个方式。片材的输送速度恒定为226mm/min。
将结果示于图21。在此，图21中带有“-1”、“-2”“-3”“-4”的记号表示以下的条件。
“-1”热处理后层叠、加压条件为9.3kg/cm2；“-2”热处理后层叠、加压条件为23kg/cm2；“-3”层叠后热处理、加压条件为9.3kg/cm2；“-4”层叠后热处理、加压条件为23kg/cm2。
正如该21图所示那样可以看出，μ’的att值、μ”的峰值均是在层叠后进行热处理时有向高频侧延伸的倾向。
这样可以认为，层叠后热处理对得到的层叠软磁性构件5的磁特性是有利的。
其次，对在辊压法中使条件变化时的软磁性片材1的磁特性的各向异性进行评估。
在此，轧辊的温度为80、100、110、120、130℃，在不向轧辊施加压力的条件下分别测定频率在10MHz的P方向和R方向的μ’。但是，轧辊自身重量引起的压力为2.48kgf/cm2，作用于片材1T。又，由轧辊使片材1T的输送速度为56.5mm/min。
其结果示于图22。
正如图22所示那样，即使对于辊压法，通过施以热处理其P方向和R方向二者的μ’都发生变化。并且，P方向与其相垂直的R方向互相显示相反的倾向。这些倾向与第4实施例(图19(a))相同。又可以确认，热处理温度在110℃附近时磁特性的各向异性消失。
这样，对于辊压法，通过改变热处理温度，可以使μ’发生变化。对于软磁性片材1和层叠软磁性构件5，通过施以热处理并适宜设定其处理温度，能得到磁特性各向异性没有(小)的或者具有所希望的各向异性的软磁性片材1和层叠软磁性构件5。
准备膜厚为13μm的PET膜，在该PET膜上(单面)通过真空蒸镀形成厚度为0.019μm的Ni膜。此时，与第1实施例一样，PET膜使用从轧辊输送出的带状的膜。蒸镀Ni后，使用与第1实施例使用的同样的电镀液在Ni膜上形成软磁性合金Ni-59重量％Fe合金膜，得到软磁性片材1。而且电镀液的条件与第1实施例相同。并且，以2A/dm2的电流密度进行电解电镀，直到镀膜厚度达到0.2μm为止。为了防止镀膜缺陷以及电镀液表面张力的降低，适宜添加界面活性剂。
用1对轧辊对得到的软磁性片材进行压延。1对轧辊由上述的不锈钢制的轧辊与耐热橡胶辊构成。不锈钢辊通过使其内部保持预定温度的油循环而被加热。轧辊直径为60mm、旋转速度为1.2rpm、压力为9.3kgf/cm2。压延分为对软磁性片材1施加0.1σ(σ＝PET膜的抗拉强度)的张力以及不施加张力共两种途径。
接下来，如图8所示那样，对得到的软磁性片材1冲裁加工成沿带状的PET膜的连续方向(上述R方向)3cm、PET膜的宽度方向(上述的P方向)5cm的长方形，作为复数导磁率的测定用样品。复数导磁率由日本凌和电子股份有限公司制作的导磁率测定装置PMF-3000测定。测定方向为各片材1T的P方向。
其结果示于图23(图8)、图24(图9)、图25(图10)、以及图26(图11)。图23(图8)表示没赋予张力的软磁性片材1的复数导磁率的实数成分μ’与频率的关系。图24(图9)表示没赋予张力的软磁性片材1的复数导磁率的虚数成分μ”与频率的关系。图25(图10)表示赋予张力的软磁性片材1的复数导磁率的实数成分μ’与频率的关系。图26(图11)表示赋予张力的软磁性片材1的复数导磁率的虚数成分μ”与频率的关系。
如图23(图8)、图24(图9)、图25(图10)、以及图26(图11)所示那样可知，通过热处理复数导磁率的虚数成分μ”减小，并且复数导磁率的实数成分μ’开始衰减的频率存在于高频侧。尤其在赋予张力的同时进行热处理时，复数导磁率的虚数成分μ”更加减小，显示出优异的复数导磁率。
这样清楚表明，通过在赋予张力的同时施以热处理，能够使得到的软磁性片材1的磁特性提高。另外，通过适宜设定热处理温度，使与目标频带相符合，也能够得到更优异的磁特性。
将第7实施例制作的软磁性片材1(热处理之前的片材)切断成预定的长度，仍然通过与第7实施例同样的条件进行轧辊的压延，将5枚层叠得到层叠软磁性构件。对该层叠软磁性构件与第7实施例一样测定复数导磁率。其结果示于图27(图12)以及图28(图13)。图27(图12)表示复数导磁率的实数成分μ’与频率的关系。图28(图13)表示复数导磁率的虚数成分μ”与频率的关系。
如图27(图12)以及图28(图13)所示那样，复数导磁率的虚数成分μ”减小，复数导磁率的实数成分μ’开始衰减频率存在于高频侧。
根据本发明，能够提供即使厚度很薄其高频频带区的导磁率仍然优异的层叠软磁性构件。而且，也可以使其磁特性提高，并可以根据目标进行调整。另外，也能够控制层叠软磁性构件的翘曲，使组装时的操作性提高。
又根据本发明，能够提供磁特性高的片材状的软磁性构件。
权利要求
1.一种层叠软磁性构件的制造方法，其是使多枚软磁性金属层与夹在上述多枚软磁性金属层之间的绝缘层相层叠，该制造方法包括在形成上述绝缘层的绝缘树脂薄膜上直接或间接地形成上述软磁性金属层而得到软磁性片材的片材生成工序、将多个上述软磁性片材进行层叠而得到上述层叠软磁性构件的层叠工序、以及对由上述片材生成工序得到的上述软磁性片材或由上述层叠工序得到的上述层叠软磁性构件在根据完成状态的上述层叠软磁性构件要求的磁特性而设定的条件下施以热处理的热处理工序。
2.根据权利要求1记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于所述热处理工序在所述层叠工序的前段进行。
3.根据权利要求1记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于上述热处理工序在上述层叠工序的后段进行。
4.根据权利要求1记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于上述热处理工序与上述层叠工序同时进行。
5.根据权利要求4记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于使由上述片材生成工序得到的多枚上述软磁性片材通过相互对置的轧辊之间进行层叠、并且通过将上述轧辊加热至预定的温度使上述热处理工序与上述层叠工序同时进行。
6.根据权利要求1记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于在上述热处理工序中，对由片材生成工序得到的上述软磁性片材或由上述层叠工序得到的上述层叠软磁性构件施加预定的压力。
7.根据权利要求1记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于在上述热处理工序中，以赋予预定张力的状态实施上述热处理。
8.一种层叠软磁性构件的制造方法，其是使多枚软磁性金属层与夹在上述多枚软磁性金属层之间的绝缘层相层叠，该制造方法包括在形成上述绝缘层的绝缘树脂薄膜上形成上述软磁性金属层而得到软磁性片材的片材生成工序、将多个上述软磁性片材进行层叠而得到上述层叠软磁性构件的层叠工序、以及对由上述片材生成工序得到的上述软磁性片材或由上述层叠工序得到的上述层叠软磁性构件以赋予预定的张力的状态而施以热处理的热处理工序。
9.根据权利要求8记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于设定上述预定的张力为T、上述绝缘树脂薄膜的抗拉强度为σ，则满足0.01σ≤T＜0.1σ。
10.根据权利要求8记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于通过使由上述片材生成工序得到的上述软磁性片材或由上述层叠工序得到的上述层叠软磁性构件与保持预定温度的轧辊相接触，进行上述热处理。
11.根据权利要求8记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于上述热处理使用至少一个轧辊保持预定温度的1对轧辊，对由上述片材生成工序得到的上述片材或由上述层叠工序得到的上述层叠软磁性构件进行压延。
12.根据权利要求11记载的层叠软磁性构件的制造方法，其特征在于通过在层叠多枚上述软磁性片材的状态下进行上述压延得到上述层叠软磁性构件。
13.一种软磁性片材的制造方法，其是在绝缘树脂薄膜上直接或间接地形成软磁性金属层，该制造方法包括通过在上述绝缘树脂薄膜上直接或间接地施以软磁性金属的电镀以形成上述软磁性金属层而得到上述软磁性片材的工序、以及根据上述软磁性片材构成的软磁性构件的完成状态所要求的磁特性而设定的条件来调整上述软磁性片材的磁特性的工序。
14.根据权利要求13记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于调整上述磁特性的工序通过加热上述软磁性片材而被实施。
15.根据权利要求14记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于只根据该软磁性片材构成的软磁性构件的完成状态所要求的磁特性所设定的时间，继续加热上述软磁性片材。
16.根据权利要求14记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于在加热上述软磁性片材时对该软磁性片材施加预定的压力。
17.根据权利要求14记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于在加热上述软磁性片材时对该软磁性片材赋予预定的张力。
18.根据权利要求13记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于还具有将多个上述软磁性片材进行层叠的工序。
19.根据权利要求13记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于在得到上述软磁性片材的工序中，在上述绝缘树脂薄膜上形成金属底层后在该金属底层上施以上述软磁性金属的电镀。
20.根据权利要求13记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于上述绝缘树脂薄膜是由聚对苯二甲酸乙二酯或者聚对苯二甲酸丁二酯制作的。
21.一种软磁性片材的制造方法，其是在上述绝缘树脂薄膜上直接或间接地形成软磁性金属层，该制造方法包括通过在上述绝缘树脂薄膜上直接或间接地施以软磁性金属电镀形成上述软磁性金属层而得到上述软磁性片材的工序、以及对上述软磁性片材在赋予预定张力的状态下施以热处理的热处理工序。
22.根据权利要求21记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于上述热处理是使上述软磁性片材通过至少一个轧辊保持预定温度的1对轧辊之间。
23.根据权利要求21记载的软磁性片材的制造方法，其特征在于在得到上述软磁性片材的工序中，在上述绝缘树脂薄膜上形成金属底层后对上述金属底层施以上述软磁性金属的电镀。
24.一种层叠软磁性构件的热处理方法，其特征在于对于使多枚软磁性金属层和在上述多枚软磁性金属层之间的绝缘层相层叠所得到的层叠软磁性构件，根据完成状态的上述层叠软磁性构件所要求的特性施以热处理。
25.根据权利要求24记载的层叠软磁性构件的热处理方法，其特征在于上述热处理是为了调整上述层叠软磁性构件的磁特性而进行的。
26.根据权利要求24记载的层叠软磁性构件的热处理方法，其特征在于上述热处理是为了调整上述层叠软磁性构件的翘曲而进行的。
全文摘要
通过层叠软磁性片材(1)、(11)，生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件(5)。此时，在得到软磁性片材(1)、(11)于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材(1)、(11)而得到层叠软磁性构件(5)之后根据热处理的目的等设定的条件施以热处理。在热处理时，也可以并用加压处理。另外，在赋予张力的状态下施以热处理时，可望磁特性的进一步提高。
文档编号H01F41/02GK1530974SQ200410039740
公开日2004年9月22日 申请日期2004年3月16日 优先权日2003年3月17日
发明者若山胜彦, 桥本康雄, 柿沼朗, 长勤, 饭岛康, 贺屋雅诏, 田崎和则, 则, 诏, 雄 申请人:Tdk株式会社