专利名称：防燃烧型压敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种氧化锌压敏电阻，特别是涉及一种防燃烧的氧化锌压敏电阻。
背景技术：
在已有技术中，中国专利002379013.9提供了一种“安全型压敏电阻”，它具有一个压敏电阻器件和温度保险器件，普通的压敏电阻器件由芯片本体、两支与芯片本体连接的引脚和芯片本体表面的封装层构成，普通温度保险器件由一个温度保险丝、该温度保险丝两端的引脚和封装温度保险丝的外护壳体构成，这两个器件通过热传导介质相互绝缘封装在一个外壳内，所述的热传导介质可以是环氧树脂或空气。当压敏电阻器件在电路中承受的电压过高时，其芯片本体会发热，发热到一定程度时就会燃烧，给电器带来极大的不安全隐患。而这种加有温度保险的压敏电阻器件，可以在压敏电阻芯片本体发热到温度保险所不允许的值时，温度保险丝熔断，使电器的供电线路断开，则压敏电阻两端的电压为零，从而防止了压敏电阻继续发热而燃烧。该专利存在的问题是温度保险器件不能直接感受压敏电阻芯片本体的温度，而是要通过压敏电阻芯片本体表面的封包层、热传导介质和温度保险丝的外护壳体才能感受到，也就是说，温度保险丝所感受的是它的环境温度，而不完全是压敏电阻芯片本体的实际温度，这样，必然会降低温度保险的动作灵敏度和控制准确性。再者，压敏电阻芯片本体表面的封装层一般都采用环氧树脂，且该专利技术的热传导介质也采用了环氧树脂，该材料的阻燃性能不够理想，当超过300℃时，仍然会燃烧。为了使压敏电阻具有更好的阻燃性能，其芯片本体表面封装层的阻燃性能应越高越好。
实用新型内容本实用新型的目的是针对已有技术的缺点，提供一种感温准确、动作灵敏度高的防燃烧型压敏电阻器，其次是进一步提高该器件的阻燃性能。
为实现上述目的，设计人对温度保险器件的结构进行分析，通过结构分析认为温度保险器件中的保险丝是一个感温元件，通过保险丝的引脚直接感温要比它感受环境温度更加直接、准确和快速，因此，本实用新型给出了如下具体的解决方案它包括一个压敏电阻器件和一个温度保险器件，所述的压敏电阻器件由芯片本体、两支与芯片本体连接的引脚和芯片本体表面的封装层构成，所述的温度保险器件由一个温度保险丝、该温度保险丝两端的引脚及其外护壳体构成，其改进之处是所述温度保险器件的一支引脚与压敏电阻器件的芯片本体焊接，其另一支引脚作为压敏电阻器件芯片本体的第三支引脚引出。
上述压敏电阻器件芯片本体表面的封装层采用有机硅材料为最佳。
通过上述解决方案可以看出，本实用新型通过温度保险器件的引脚来感受压敏电阻芯片的温度，使压敏电阻芯片发出热量可以通过温度保险的引脚直接传递到保险丝。通过对比试验证实，本实用新型比已有技术感温准确、动作灵敏。再者，本实用新型的封装层选用有机硅材料，在同等超温试验条件下(超过300℃)，采用环氧树脂封装的起燃，而采用有机硅封装的仍安然无恙。综上所述，本实用新型的防燃烧性能明显优于已有技术。
图1、本实用新型的整体结构示意图。
图2、本实用新型的电路原理图具体实施方式
下面根据附图详细说明本实用新型的结构和工作原理。
参见图1，本防燃烧型压敏电阻由一个普通的氧化锌压敏电阻器件和一个普通的温度保险器件组成，普通的压敏电阻由芯片本体2、两支与芯片本体连接的引脚A、B和芯片本体表面的封装层1构成，普通的温度保险器件3由温度保险丝、该温度保险丝两端的引脚C、D及其外护壳体构成，所述的外护壳体可以选用方形或管形，所述温度保险的一支引脚D与压敏电阻芯片本体2焊接，其另一支引脚C作为压敏电阻芯片本体的第三支引脚引出；压敏电阻器芯片本体表面的封装层1采用有机硅材料。
参见图2，本防燃烧型压敏电阻应用时，其A、C脚接在电源的两端，A、B脚作为输出端与电器相接，B、C脚作为超温信号输出端；所述的温度保险器件3根据所要求的熔断温度进行选取。当电路通电时，其压敏电阻芯片本体发出的热量会通过D脚直接传递到保险丝，当芯片本体的温度超过温度保险器件3所设定的熔断温度时，温度保险器件3动作而断开，也就是说，温度保险3的D脚与C脚断开，则电器的电源供电回路断开，从而防止了压敏电阻超温而燃烧，同时也保护了电器，与此同时，超温信号输出端给出断路信号，可以用于检测。
权利要求1.一种防燃烧型压敏电阻，它包括一个压敏电阻器件和一个温度保险器件，所述的压敏电阻器件由芯片本体(2)、两支与芯片本体连接的引脚(A)、(B)和芯片本体表面的封装层(1)构成，所述的温度保险器件(3)由一个温度保险丝、该温度保险丝两端的引脚(C)、(D)及其外护壳体构成，其特征是所述温度保险器件(3)的一支引脚(D)与压敏电阻器件的芯片本体(2)焊接，其另一支引脚(C)作为压敏电阻器件芯片本体(2)的第三支引脚引出。
2.根据权利要求1所述的防燃烧型压敏电阻，其特征是所述压敏电阻器件芯片本体表面的封装层(1)采用有机硅材料。
专利摘要本实用新型涉及一种防燃烧型压敏电阻。它包括一个压敏电阻器件和一个温度保险器件，其主要改进点是所述温度保险器件的一支引脚与压敏电阻器件的芯片本体焊接，其另一支引脚作为压敏电阻器件芯片本体的第三支引脚引出。本实用新型通过温度保险器件的引脚来感受压敏电阻芯片的温度，使压敏电阻芯片发出热量可以通过温度保险的引脚直接传递到保险丝。通过对比试验证实，本实用新型比已有技术感温准确、动作灵敏。再者，本实用新型的封装层选用有机硅材料，在同等超温试验条件下，采用环氧树脂封装的起燃，而采用有机硅封装的仍安然无恙。
文档编号H01C7/10GK2762301SQ20042008652
公开日2006年3月1日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者王建文, 何欣, 岳澍华 申请人:西安市西无二电子信息集团有限公司