专利名称：表面安装型板式天线及其安装方法
技术领域：
本发明涉及用在介质基板表面以收发信号的频带中的1/2波长的电长度形成发射电极、并以板式工作的表面安装型板式天线及其安装方法。更详细地说，本发明涉及在安装基板上安装板式天线时、不采用馈电芯贯通安装基板、在安装基板背面进行连接的构造，而是仅通过安装基板表面也能连接馈电芯的表面安装型板式天线及其安装方法。
背景技术：
板式天线的构造，如图10A及10B中的示例那样，在介质基板21的一表面上由导电膜构成天线发射电极22的形状，近似于一边为λ/(2εr1/2)(λ为收发频带的波长，εr为介质基板的介电常数)的正方形(纵横比对增益、频带宽度等特性有影响)，在从天线发射电极22的中心、在x轴方向及y轴方向各自变位的位置设置馈电点22a，馈电芯23与其馈电点22a连接，其馈电芯23的另一端部与馈电电路连接。
板式天线中，天线发射电极22的中心部成为电流的最大点，在端部电流最小，即亦，由于形成电压为最大的分布，从中心部、在x轴方向及y轴方向两方都变位的位置存在馈电侧的阻抗为50Ω左右的阻抗，在该部分形成馈电点22a，又，在介质基板21的背面形成作为接地电极25的导电膜。又、馈电芯23，经由介质基板21的贯通孔21a及接地电极25的贯通孔25a、与接地电极25隔开、向下侧伸出。
另一方面，作为以板式天线进行表面安装的型式，例如也可采用如图11A及11B所示那样的构成将线性偏振波用的板式天线的馈电线43从发射电极42的侧壁经由介质基板41的侧面向介质基板41的背面引出、在其背面形成馈电部44，在安装基板等上直接用回流(リフロ一)炉等进行上锡。(可参照诸如日本专利申请公开公报2002-314325号)即亦，由于是线性偏振波用，所以，如果电场的方向为单方向、单方向的长度大致具有1/2波长的电长度、并在距其中心部的规定距离处馈电，那么，可进行阻抗匹配、在与其方向垂直的宽度方向的位置上不太受约束，因此、从发射电极的侧部馈电也不成问题，可经由介质基板的侧面引出馈电线43。此外，在同一图上，45是接地电极。
如前所述，以往的圆偏振波用板式天线中，其相互垂直的x方向及y方向上都有电场成分，所以必须将馈电芯23连接到其x方向及y方向上都距中心位置一定距离的、规定的阻抗的位置，必须经由贯通介质基板21的贯通孔21a、使馈电芯23向介质基板21的背面侧伸出。为此，即使搭载于安装基板时，也如图10C所示那样，必须在安装基板26上形成贯通孔26a，使馈电芯23贯通安装基板26的贯通孔26a、在安装基板26的背面进行上锡27。结果是，难以采用在安装基板上放置、用回流炉等进行批量上锡的接合方法，使安装作业变得复杂，导致成本上升。此外，使安装基板贯通、在其背面侧上锡时，可在安装基板的背面产生d＝1.5mm左右的伸出部，不仅占用空间阻碍实现小型化，而且、在安装基板的背面搭载元件的空间也受限制。
另一方面，近年来，从提高天线性能的观点考虑，要使得在便携式电话机等非常小型、廉价的产品上也能搭载板式天线，但在使用板式天线时，需要搭载于安装基板的元件高集成化并进一步降低成本、存在不能符合其要求的问题。要解决这个问题，可考虑将介质基板减薄，或将馈电芯的伸出部的厚度d缩短至0.5m以下，不过，如将介质基板减薄，会出现电特性、特别是带域变窄，增益降低的问题，此外，如果缩短馈电芯的伸出部，不仅使锡焊的可靠性降低，同时，即使缩短也不能符合尽量多地将别的元件搭载在安装基板背面的要求。
发明内容
本发明是为了解决这类问题而提出的，目的在于提供既是在x方向及y方向距发射电极的中心位置规定距离处具有馈电部的板式天线，亦是能在安装基板等上不使馈电芯贯通、进行表面安装的表面安装型板式天线。
本发明的另外的目的在于提供具有以下特征的有关表面安装型板式天线的安装方法即使在将具有馈电芯的板式天线安装在安装基板等时，也能使馈电芯可靠地与安装基板连接，不使连接的可靠性降低。
为达到上述目的，按照本发明，能提供一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，包含具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及通过前述凹部、插入前述贯通孔并具有以下2个端部的馈电芯与前述发射电极连接的第1端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第2端部。
按照前述的构成，馈电芯的第2端部，没有形成能贯通安装基板的长度，通过锡焊等直接固定在安装基板的表面，使安装作业简单。
最好使前述馈电芯的前述第2端部的直径做得比馈电芯主体的直径大。此时，在通过锡焊等与安装基板等连接之际，可进行稳定连接、提高连接的可靠性。
最好是，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，并与前述凹部的底部抵接。此时，容易确定馈电芯的位置，能以一定的长度、且不用夹具、利用回流炉等就能简单地进行馈电芯与发射电极的连接固定。
按照本发明，能提供一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，构成上包含具有对向的第1面及第2面、并形成使该第1面与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及插入前述贯通孔并具有以下2个端部的馈电芯与前述发射电极连接的第1端部；做成在主体的轴向有弹性的可动构成的第2端部。
按照前述构成，即使通过锡焊等将第2端部固着于安装基板表面，也可仅依靠可动部产生的弹性力形成的接触就能确保与安装基板的馈电部的导通。
最好，在前述介质基板的第1面形成与前述贯通孔连通的凹部，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，并与前述凹部的底部抵接。此时，容易确定馈电芯的位置，能以一定的长度、且不用夹具、利用回流炉等就能简单地进行馈电芯与发射电极的连接固定。
按照本发明，能提供一种在设置馈电芯的安装基板的表面进行安装的板式天线，其特征在于，构成上包含具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极；所形成的前述凹部及前述贯通孔，能收纳前述安装基板上的馈电芯，并使被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接。
按照本发明，能提供板式天线的一种安装方法，其特征在于，
包括准备安装基板的步骤，以及在前述安装基板上立设馈电芯的步骤，以及准备由以下3部分构成的组合体的步骤具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板；设置于前述第1面的接地电极；设置于前述第2面的发射电极；以及将前述组合体安装于前述安装基板上，以使前述凹部及前述贯通孔收纳前述安装基板上的馈电芯、被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接的步骤。
按照前述构成，即使是在发射电极的x方向及y方向都不是发射电极的端部、在内部形成馈电部的板式天线，也可仅利用安装基板的表面进行安装。即亦，馈电芯不由介质基板向安装基板侧突出，所以没有必要在安装基板侧设计收纳该突出构件的构成。因此，不仅能使安装基板薄型化，而且在安装基板的背面也能高密度地搭载元件，实现安装基板整体的小型化。此外，装配时只要送进回流炉等就可确保连接，使安装作业能够非常简单地进行。其结果，即使是便携式电话机等非常小型化的电设备，也能使用高性能的板式天线，不仅体积小，便宜，而且可内藏高性能的天线。
此外，在表面安装板式天线时，与安装基板连接的馈电芯的基端部被介质基板和发射电极等完全隐藏，因而无法确认接着状态，但按照本发明的安装方法，先将馈电芯固着于安装基板表面，然后将介质基板与电极部的组合体插入馈电芯，由于使馈电芯的前端部与发射电极的馈电部连接，因此、馈电芯的各连接部都能确认，使连接的可靠性大大提高。
图1A，是有关本发明的第1实施例的板式天线的立体图。
图1B，是图1A的板式天线的断面图。
图2，是展示图1A的板式天线的变形例的断面图。
图3A～3C，是说明在安装基板上安装图2的板式天线的工序的断面图。
图4A，是展示有关本发明的第2实施例的板式天线的断面图。
图4B，是展示图4A的板式天线中的导电芯的断面图。
图5A～5E，是说明将图4A的板式天线安装于安装基板的工序的断面图。
图6，是展示通过图3A～3C的方法搭载于安装基板的板式天线的VSWR的图。
图7A及7B，是展示通过图3A～3C的方法搭载于安装基板的板式天线的发射特性的图。
图8，是展示获得图7A及7B的发射特性时的天线的位置关系的图。
图9，是展示使形成于介质基板的凹部的大小变化时的VSWR的变化的图。
图10A，是以往的板式天线的立体图。
图10B，是图10A的板式天线的断面图。
图10C，是展示在安装基板上安装图10A的板式天线的状态的断面图。
图11A，是显示以往的表面安装型板式天线的立体图。
图11B，是显示图11A的板式天线的仰视图。
具体的实施方式以下，参照附图、对本发明的表面安装型板式天线进行说明。图1A及图1B中展示的是第1实施例。在作为介质基板1的一面的表面设置发射电极2，在作为与介质基板1的一面对向的面即背面设置接地电极5。此外，馈电芯3的一端部3a与发射电极2连接，他端部3b经由设置于介质基板1的贯通孔1a向背面侧伸出。可形成这样的构造在该贯通孔1a的介质基板1的背面侧，形成与贯通孔1a几乎同圆心、且具有内周直径比贯通孔1a的直径大的凹部1b，同时，馈电芯3的他端部3b与设置在介质基板1的背面的接地电极5的露出面几乎处于同一平面，形成为能在安装基板表面上直接进行表面安装的结构。
介质基板1，例如可采用介电常数为20左右的高介电常数的陶瓷，这有利于天线的小型化。即，对于板式天线的情况，其一边对于收发信号的波长λ可形成约为λ/2的电长度，但已知介质基板的介电常数取为εr时，物理长度与l/(εr)1/2成比例，如果介电常数为4倍，则天线的一边的大小可做成1/2。这样，通过采用高介电常数绝缘材料，可实现天线的小型化。此外，介质基板1越厚就越能使带域特性等的电特性提高，但通常采用2～5mm左右的(本实施例为4mm)陶瓷。
介质基板1的大小，可以与后述的发射电极2的大小相同，但通常比发射电极2略大，例如、使用1.575GHz、介质基板1的介电常数为20时，发射电极2的大小为21m边长的正方形，介质基板1的大小可作成25mm左右的边长的正方形。此外，在介质基板1的规定部位，形成使后述的馈电芯3贯通用的贯通孔1a。该贯通孔1a，使后述的馈电芯3贯通，所以可形成为诸如φ1.2mm左右。本实施例中，在介质基板1的背面侧，可形成与贯通孔1a几乎同圆心、直径为φ3.5mm左右、深度为1.5mm左右的凹部1b。
该凹部1b用于使后述的馈电芯3上锡等与安装基板连接时，确保使锡等的导电性构件牢固地固定于馈电芯3的空间，同时与接地电极5避开接触，所以断面不必做成圆形，但圆形时可将绝缘部分除去成所需的最小限度。此外，不经过后述的上锡等工序进行电连按时没有必要形成凹部1b。
发射电极2，通过将银糊等的良导电体烧结成印刷层，可形成10～20μm程度的厚度的导电膜。在与该发射电极2对向的介质基板1的背面，同样通过印刷厚膜等设置银糊等的导电膜，以此形成接地电极5。即亦，通过夹着介质基板1设置发射电极2和接地电极5，可形成板式天线。此外，发射电极2及接地电极5的材料，不限于银糊烧结形成的材料，也可采用真空喷涂等方法对铜等的良导电体进行覆膜、形成图案、最后完成。此时，形成的厚度约为0.1～1μm。
该发射电极2，作为圆偏振波用，所以形成为横(x方向)与纵(y方向)的长度L都具有约1/2波长的电长度的正方形，但不是非正方形不可。如前所述，介质基板1的介电常数越大，则其一边的物理长度L可做得越小，当前述的收发信号的频率为1.575GHz时，如果采用介电常数εr为20的介质基板1，其一边的长度L可做成21mm左右。在该发射电极2上，在x方向及y方向都有些偏离其中心部C的规定位置设置馈电部2a，在其馈电部2a形成插入后述的馈电芯3用的贯通孔。但是，不形成贯通孔、与发射电极2的背面连接、设置馈电芯3也是可以的。该馈电部2a形成在与连接馈电部的电路侧的特性阻抗(例如50Ω)匹配的阻抗的位置，该馈电部2a设置在有些偏离其中心部C的位置。
本实施例中，在设置于该馈电部2a的贯通孔中、利用焊锡6等使馈电芯3的一端部3a连接固着。馈电芯3，可采用诸如φ1.2mm左右粗细的黄铜等构成的线材，其他端部3b设置成几乎与接地电极5的露出面(下面)成同一平面。结果是，在连接安装基板等的馈电芯3的部分预先涂布膏状钎焊料等，将该板式天线载置于安装基板等上，只要利用回流炉等即可将馈电芯3与安装基板进行电连接固着。此外，在介质基板1的背面侧，如前所述那样形成凹部1b，因此、锡粘在馈电芯3上，容易形成锡焊脚，而且、能防止与接地电极5接触。
本实施例中，馈电芯的他端部3b侧，馈电芯3的粗细不变，但如图2所示，通过在馈电芯3的他端部侧形成凸缘(直径比馈电芯3大的平板部分)3c，能更可靠地与安装基板连接，如图3A～3C所示，可采用先将馈电芯3连接固着于安装基板7、然后将介质基板1及发射电极2或接地电极5的电极部装配而成的板式天线用的介质基板与电极部的组合体9嵌入装配、使其贯通孔1a的部分插入馈电芯3的安装方法。这样，在确认馈电芯3与安装基板7的可靠连接后，可使组合体9遮蔽，所以能使与馈电芯3的连接以及与接地电极5不接触的可靠性提高。此外，此时的凹部1b的内径也与前述的一样、为φ3.5mm。凸缘1c的直径为φ2.5mm左右。
即亦，首先、如图3A所示那样，形成与图1A及1B所示的构造同样的组合体9。最后、如图3B所示那样，在连接安装基板7的馈电芯的部位将馈电芯3立起、并用焊锡8连接固着。此时，在馈电芯3的他端部侧形成凸缘3c，所以、可在安装基板7上就这样放好并用回流炉等进行上锡，不仅能非常简单地进行上锡，而且能确认其上锡状态、以及会不会横向扩展过多导致与接地电极5接触。此后，如图3C所示，通过使前述的组合体9遮蔽、并利用焊锡6使馈电芯3的前端部3a与发射电极2连接固着，在安装基板7上可直接搭载板式天线。
按照图3所示安装方法、将对安装于安装基板的状态下的板式天线的VSWR及发射特性的研究结果展示于图6；～7B中。本实施例中，介质基板1上不仅形成贯通孔1a，在其背面侧还形成凹部1b，如图6所示，1.575GHz处的VSWR值约为1.56，与以往构造的1.52左右比较、几乎只有测量误差程度的差异，此外，在发射特性方面，全平均值(后述的图7A及7B所示的彼此垂直的两方向的各个发射角度360°的全平均值)，以往的构造中的全平均值为-0.59dBi，本实施例中为-0.72dBi，可获得几乎无变化的发射特性。
图7A展示的是，如图8所示那样、将天线的发射电极2的正面侧作为z轴、相对于发射电极2的中心C、馈电点2a如图8所示那样、设定x轴、y轴时的z-x面内的发射特性，图7B展示的是其垂直方向的y-z面内的发射特性。图7A所示的发射特性的平均值为-0.85dBi，图7B所示的发射特性的平均值为-0.59dBi，与各自以往构造中的值-0.73dBi、-0.45dBi比较，虽然低一些，但毫不逊色。
另一方面，为了进行表面安装在介质基板背面1设置凹部1b对天线特性产生的影响的研究结果，如图9所示，使凹部1b的大小发生种种变化时1.575GHz中的VSWR的变化、在凹部1b的大小直径约为10mm以内、可确认几乎不受凹部1b的影响。这里所谓凹部1b的大小，指的是作为断面为圆形的凹部时的直径，介质基板1的大小及厚度为前述例的尺寸，凹部的深度为1.5mm。
即，即使进行表面安装，也可确保锡焊用的空间，馈电芯3能非常可靠地连接到安装基板上，且、连接时不会使馈电芯3与接地电极5发生短路。此外，发射特性相对于凹部1b的大小的影响也有同样的倾向。
这样，通过做成在介质基板1的馈电芯3贯通的贯通孔1a的基板背面侧设置凹部1b，使馈电芯的他端部3b与按地电极5的露出面成几乎同一平面的构造，就能通过上锡等将馈电芯3的他端部3b侧直接连接到安装基板表面。即亦，在馈电芯3的他端部3b没有凸缘，照旧用细的馈电芯3、因在馈电芯3的周围存在由凹部1b形成的空间，因此、可在馈电芯3的他端部侧周围多用些焊锡等的接着剂进行连接固着。其结果，即使不逐一使馈电芯3在安装基板的贯通孔中贯通并在安装基板背面侧进行锡焊等，也能将板式天线放置在安装基板表面后的半成品若干件并列、并一齐仅通过回流炉等进行安装，使安装效率大大提高。
又，由于在馈电芯3的他端部侧形成凸缘1c，需要将凹部1b的大小扩大一些，如前所述，凹部1b在10mm左右的直径大小以内时特性几乎无影响，设置这样的凸缘1c能够使与安装基板的接着的可靠性进一步提高。
在图4A及4B中展示有关本发明的第2实施例的板式天线。按照本实施例，馈电芯3的他端部3b可做成能利用弹簧等改变突出长度的可动芯，它的他端部3b可设置得比接地电极5的露出面突出。从而可获得这样的构造在安装基板上固定时、能借助馈电芯3的他端部的可动力顶到安装基板上、在保持与安装基板表面电接触的情况下收缩，得以在安装基板表面实施表面安装。换言之，这不是利用焊锡等的接着剂进行连接，而是利用顶压接触连接的例子。结果是，不需要存放焊脚等粘结剂的空间，如图4A所示，在介质基板1的背面侧不需要凹部，馈电芯3的一端部3a仅利用发射电极2和焊材6等连接固定，他端部3b侧呈自由状态。
馈电芯3，具体如图4B所示的其中一例的断面说明图那样，做成在一端部3a侧封闭的金属管31的内部利用弹簧32设置可动芯33的构造，可借助弹簧32的弹性顶出可动芯33，当顶到安装基板的表面等时，弹簧32收缩、能在安装基板表面实施安装并确保电接触。此外，可动芯33采用不会从金属管31拉出、通过设置于金属管31的敛口部31a等保持的构造。
这样，由于将馈电芯3的他端部3b侧做成可动的构造，所以能借助它的可动力与安装基板的馈电端子连接，没有凹部也能可靠地接触。又，弹簧，不采用如图4B所示那样的线圈弹簧也行，板弹簧等凡具有弹性的构件也都可用，可动芯不从金属管31拉出的手段也是多种多样的。
作为馈电芯3，在使用这样的可动芯时，如后述的变形例那样、需要使板式天线顶压至安装基板的表面的连接器具，但由于该弹簧的弹力小，所以、如同将以往的板式天线固定于安装基板那样，采用两面粘接胶带固定，或通过在接地电极部焊锡等固定于安装基板的方法都是可取的。
图5A～5E上展示的是第2实施例的变形例。本实施例中，用可动芯构成馈电芯3，并在其下方形成凸缘34，同时、在介质基板1的贯通孔1a的背面侧形成凹部1b。如前所述，如果凹部的深度为1.5mm、直径为φ10mm以下，则对它的发射特性几乎无影响，所以，作为在馈电芯3的外周形成凸缘34的空间，可形成凹部1b。结果是，由于插入馈电芯3时凸缘34碰到凹部的底、利用焊材6等使其一端部3a与发射电极2连接固定，能使馈电芯3的位置正确地对准固定，同时使作业效率大大提高。
具体的例中，首先、如图5A所示那样，与第1实施例同样，在规定的位置、分别在形成贯通孔1a及凹部1b的介质基板1的表面形成发射电极2、在背面形成接地电极5，并形成组合体9。此后，如图5B所示那样，将与图4B同样的可动芯33和在其外周有凸缘34的馈电芯3的一端部3a侧从介质基板1的背面侧插入贯通孔1a内。此时，当插入使得凸缘34碰到凹部1b的底时、前端部3a就处于发射电极2的表面近旁。然后，如图5C所示那样，利用焊材6等使馈电芯3的一端部3a与发射电极2连接固定。此时，在发射电极2的连接部预先涂布焊锡膏、将介质基板1倒装、将具有可动芯33和凸缘34的馈电芯3插入贯通孔1a内、在凸缘34碰到凹部1b的底的状态下时通过回流炉等将多件一下子简单地进行固着，形成板式天线10。
另一方面，如图5D所示那样，在安装基板7的安装板式天线的场所，预先安装固定板式天线用的固定器具35。该固定器具35，例如利用有弹性的树脂等与板式天线的大小对应地形成，形成为能将板式天线10固定在其馈电芯3与安装基板7的馈电端子连接的规定部位。但是，即使不设置这样的特别的固定器具，只要是利用属于以往的板式天线的固定手段即两面胶带那样的粘接剂、利用焊接等将接地电极进行固定的导电性接着剂等，能够以经受弹簧力的力进行固定即可。且、如图5E所示那样，利用固定器具35固定板式天线10，可使馈电芯能与安装基板7的馈电部连接搭载。此外，即使接地电极5不用导电性构件与安装基板7的接地部直接接着，只要是高频连接即可，如前所述，可用通常的两面粘接胶带粘接。
通过做成具有这样的可动芯的馈电芯，不用在介质基板的背面侧设置凹部即可将馈电芯连接到安装基板表面，介质基板采用与以往同样的构造的情况下，也能将板式天线在安装基板上进行表面安装。此外，由于不用锡焊等也能进行安装，可采用非常简单的工序将板式天线安装在安装基板上。此外，通过在介质基板的背面形成凹部，将具有可动芯的馈电芯做成带凸缘的形状，使馈电芯与发射电极连接的工序变得非常简单，可简单地得到具有一定质量的天线。
按照本发明，由于利用焊锡等的接着剂、或通过接触使一端部与发射电极连接固定的馈电芯的他端部能够直接地与安装基板的表面连接，因此、使得在安装基板上搭载板式天线变得非常简单，能实现廉价装配。此外，也可以不安装馈电芯、预先形成有贯通孔的介质基板与电极部的组合体、先将馈电芯连接固定于安装基板，再将组合体插在该馈电芯上实施安装。由于采用这样的安装方法，能一边在安装基板的表面简单地安装板式天线，一边确认馈电芯与安装基板的连接等，从而能实现可靠性非常高的板式天线的搭载。
权利要求
1.一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，包含具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及通过前述凹部、插入前述贯通孔内并具有以下2个端部的馈电芯与前述发射电极连接的第1端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第2端部。
2.如权利要求1所述的板式天线，其特征在于，前述馈电芯的前述第2端部的直径，比馈电芯的主体的直径大。
3.如权利要求1所述的板式天线，其特征在于，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，与前述凹部的底部抵接。
4.一种安装于设有馈电芯的安装基板的表面的板式天线，其特征在于，构成上包含具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极；所形成的前述凹部及前述贯通孔，能收纳前述安装基板上的馈电芯，并使被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接。
5.一种安装于安装基板表面的板式天线，其特征在于，构成上包含具有对向的第1面及第2面、并形成使该第1面与该第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及插入前述贯通孔并具有以下2个端部的馈电芯与前述发射电极连接的第1端部；做成在主体的轴向有弹性的可动构成的第2端部。
6.如权利要求5所述的板式天线，其特征在于，在前述介质基板的第1面上形成与前述贯通孔连通的凹部、在前述馈电芯的主体部形成大直径部并与前述凹部的底部抵接。
7.板式天线的一种安装方法，其特征在于，包括准备安装基板的步骤；在前述安装基板上立设馈电芯的步骤；准备组合体的步骤，所述组合体具备以下3部分而构成具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板；设置于前述第1面的接地电极；设置于前述第2面的发射电极；以及将前述组合体安装于前述安装基板上，以使前述凹部及前述贯通孔收纳前述安装基板上的馈电芯、被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接的步骤。
全文摘要
本发明提供的、安装于安装基板表面的板式天线，其介质基板，具有对向的第1面及第2面、在该第1面形成凹部，形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔。接地电极设置于前述第1面。发射电极设置于前述第2面。馈电芯，通过前述凹部、插入前述贯通孔、并具有以下2个端部与前述发射电极连接的第1端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第2端部。
文档编号H01Q13/08GK1670999SQ20051005593
公开日2005年9月21日 申请日期2005年3月15日 优先权日2004年3月15日
发明者千明胜巳, 浅井英克 申请人:株式会社友华