专利名称：低压断路器触头系统的引弧结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低压断路器触头系统的引弧结构(或称引弧头)，属于低压电器技术领域。
背景技术：
低压断路器主要承担配电线路和设备的过载、欠电压、短路保护之用。
低压断路器触头系统一般由主触头、弧触头、导电排和导电片等部分组成。
在正常情况下，低压断路器触头系统在操作机构作用下闭合或断开供应电能的电路，以达到停电、供电和转换电路的目的。
当电网出现短路情况下，特别在断路器应能承受的额定短路分断能力情况下，触头能安全的分断电路，保护电网或设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低压断路器触头系统的引弧结构(或称引弧头)，由于增加这一引弧结构，可有效减少灭弧室的引弧片和触头之间的金属粒子数量，降低气体中的游离度，使其能迅速建立恢复电压，防止触头之间电弧的重燃。使低压断路器具有更高的额定短路分断能力。
为达到上述目的，本发明的技术方案是在低压断路器的每一片动触头的上方增加一片引弧结构(或称引弧头)，低压断路器的动触头断开时，引弧结构和灭弧室的引弧片之间相互平行排列，并且具有一定的间隔。引弧结构的材料选用电阻率较大、很高的硬度和耐热性能的金属或合金材料。
本发明的有益效果由于低压断路器触头系统增加了引弧结构，在短路情况下，引弧结构可有效减少灭弧室的引弧片和触头之间的金属粒子数量，降低气体中的游离度，使其能迅速建立恢复电压，防止触头之间电弧的重燃。使低压断路器具有更高的额定短路分断能力，具有一定的经济效益。
图1为本发明的低压断路器触头系统的每一片动触头上方增加一片引弧结构的示意图；图2为本发明的低压断路器触头系统的引弧结构与灭弧室之间的关系示意图。
具体实施例方式
以下结合附图和实施例对本发明的低压断路器触头系统的引弧结构作比较详细的说明。
参照图1，这是本发明的低压断路器触头系统动触头上方增加引弧结构的示意图。
如图所示，1为引弧结构(或称引弧头)，位于导电片5动触头4的上端，并与其连接，引弧结构是一种金属片，是一种片状与导电片的端头大小相符；导电片5的右侧是动主触头4与其相接触的是静触头3，静触头3固定在导电排2上。
参照图2，这是本发明的低压断路器触头系统的引弧结构与灭弧室之间的关系示意图。
如图所示，引弧结构1(或称引弧头)的上方是灭弧室，其中引弧片8与引弧结构1相对相互平行排列，并且具有一定的间隔。两者在分断时产生电弧6，引弧片8的右侧是一排灭弧栅片9。
引弧结构(或称引弧头)的材料选用电阻率较大、硬度高和耐热性能好的金属或合金材料。本低压断路器的引弧结构(或称引弧头)材料选用的金属为钨片，或金属钼片，或钨合金片。
在正常接通和分断情况下，引弧结构不起作用，接通时由主触头导电；分断时在主触头之间产生电弧并熄灭。当发生短路时，低压断路器分断，在这过程中，主(或弧)触头之间产生电弧，在引弧角、引弧片以及内部气压的共同作用下，电弧快速进入灭弧室。此时电弧转移到引弧结构和引弧片之间。引弧结构材料性能，决定了其具有耐烧损的性能。因此，在引弧结构处，几乎不产生金属粒子，形成有利于熄弧的环境，快速熄灭电弧。
在短路情况下，引弧结构可有效减少灭弧室的引弧片和触头之间的金属粒子数量，如钨金属粒子数量，降低气体中的游离度，使其能迅速建立恢复电压，防止触头之间电弧的重燃。使低压断路器具有更高的额定短路分断能力。
虽然本发明已参照上述的实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员，应当认识到以上的实施例仅是用来说明本发明，应理解其中可作各种变化和修改而在广义上没有脱离本发明，所以并非作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.低压断路器触头系统的引弧结构，包括断路器触头系统的灭弧室、导电排(2)、动主触头(4)、静主触头(3)、导电片(5)，其中灭弧室内含有灭弧栅片(9)、引弧片(8)、引弧角(7)，其特征在于在低压断路器的动触头的上方增加一片引弧结构(1)，该引弧结构是一种金属片，该金属片成片状与动触头上的导电片端头大小相符，两者成接触状。
2.如权利要求1所述的低压断路器触头系统的引弧结构，其特征在于所述的引弧结构，是一种钨金属片。
3.如权利要求1所述的低压断路器触头系统的引弧结构，其特征在于所述的引弧结构，是一种钼金属片。
4.如权利要求1所述的低压断路器触头系统的引弧结构，其特征在于所述的引弧结构，是一种钨合金材料金属片。
全文摘要
本发明涉及一种低压断路器触头系统的的引弧结构，包括断路器触头系统的其特征在于在低压断路器的动触头的上方增加一片引弧结构，该引弧结构是一种金属片，该金属片成片状与动触头上的导电片端头大小相符，两者成接触状。所述的引弧结构，选用的材料是一种钨金属片，也可是一种钨钼金属片，或是一种合金材料金属片。
文档编号H01H9/34GK1776872SQ20051011134
公开日2006年5月24日 申请日期2005年12月9日 优先权日2005年12月9日
发明者陆旻, 王星昱, 施金武, 章定邦 申请人:上海电器科学研究所(集团)有限公司