专利名称：陶瓷无引线片式载体集成电路老化试验插座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其是能对陶瓷无引线片式载体集成电路进行高温老化试验和测试的插座。
背景技术：
目前，公知的老化试验插座本体材料采用的是非耐高温普通工程塑料，在对被测器件进行测试时，老化工作温度仅为-25℃～85℃，且老化工作时间短暂，插座接触件表面镀银，存在着与被测器件之间形成较大接触电阻、一致性不高和使用寿命不长的重大缺陷。在我国微电子元器件可靠性领域新型高端技术陶瓷无引线片式载体集成电路电子元器件因无高温老化可靠性测试的专门装置，不能满足对器件性能指标的测试要求，容易引发工程质量事故。
发明内容
为克服现有老化试验插座在耐温、接触电阻和一致性以及使用寿命方面的不足，本实用新型提供一种高温老化试验插座。该插座不仅能将老化工作温度范围扩大到-65℃～150℃，一次老化连续工作时间长达250小时，而且在被测试器件与插座匹配使用时，具有接触电阻小、一致性高、方便使用、表面耐磨、零插拨力的优点，大大延长了插座的使用寿命。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是按照32线结构设计的外型和尺寸要求，将插座设计成三大组成部分，即插座体、接触件和锁紧定位板。插座体本体材料选用进口的PPS耐高温型特种高温工程材料，采用高温注塑成型工艺技术制成插座本体；以铍青铜(Qbe2)做接触件和锁紧装置材料经冲压成形，在300℃高温下沾火，经抛光、退火、淬火处理后，采用电镀硬金层技术表面镀金，达到降低接触电阻、一致性高、表面耐磨和延长使用寿命的效果。
本实用新型的有益效果是可以满足同类陶瓷无引线片式载体集成电路电子元器件高温老化试验和性能测试，降低被测试元器件与插座匹配使用的接触电阻，提高其一致性，且方便使用，寿命延长，可以获得较大的经济效益和社会效益。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的外型结构纵剖面构造图图2是本实用新型的俯视图图1中1.簧片(1)2.簧片(2)3.座4.盖5.轴6.扭簧(1)7.扭簧(2)8.钩具体实施方案在图1中，先将簧片(1)和簧片(2)交替放入座(3)四周的凹槽内，使簧片(1)、(2)引出座(3)；再把扭簧(6)、轴(5)和钩(7)一起装入盖(4)中，最后把盖(4)、扭簧(7)和轴(5)一起装入座(3)中。
用图2用于将整个插座固定在被测试元器件的线路板上。
该方案中，插座体用于被试器件的定位安装，接触件由中心对称1.27mm细节距32对引线厚度为0.4mm的四排镀金弧形接触件排列组成，与被试器件引出线相对应，并嵌于插座体上，锁紧装置由钩、定位销组成。以90。翻转，可使被试器件转向正确定位与锁紧并使接触件必需的法向力。
权利要求1.一种适用于陶瓷无引线封装电子元器件的老化试验插座，其特征是它由插座体、接触件和锁紧定位板三个部分联体组成，接触件安装于插座体上，锁紧定位板通过定位销安装于插座体左侧。
2.根据权利要求1所述的陶瓷无引线片式载体集成电路老化试验插座，其特征是插座体、接触件和锁紧装置是一个统一整体，接触件由中心对称的32对1.27mm细节距、厚度0.4mm镀金弧形簧片四排排列组成，分别镶嵌于座的四边凹槽内，并引出底座。
3.根据权利要求1所述的陶瓷无引线片式载体集成电路老化试验插座，其特征是插座的锁紧定位板由反向倒钩、定位销组成，以90°翻转，可使被试器件转向正确定位与锁紧，并使接触件产生必需的法向力。
专利摘要本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对陶瓷无引线片式载体集成电路电子元器件进行高温老化试验和测试的老化试验插座。它是由插座体、接触件和紧锁装置三大部分部成。插座体用于被试器件的定位安装，接触件由中心对称1.27细节距32对引线的四排镀金弧形接触件排列组成，与被试器件引出线相对应，并镶嵌于插座体内，锁紧装置由钩、定位销组成，以90°翻转，从而使被试器件转向正确定位与锁紧，并使接触件产生必需的法向力，在高温条件下完成老化试验和测试。
文档编号H01R13/639GK2824330SQ200520015469
公开日2006年10月4日 申请日期2005年10月11日 优先权日2005年10月11日
发明者曹宏国 申请人:曹宏国