专利名称：Cf卡母座和pcmcia卡母座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的结构改良。
背景技术：
传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座是由多个端子分别连接在料带上组成，料带上无保护脚，在生产、包装收料和电镀收料时会造成SMT脚拖歪、撞歪和压扁；SMT脚呈直线型，须经二次加工，因塑料与SMT配合的累积误差造成切脚稳定性差；端子下端的接触片是两片基本平行的平面片状体，与公端配合时，接触面过小，几乎是线接触；在组装过程中传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座因与塑胶的接触点只有两点，难以保证安装的直线性。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，SMT脚切脚稳定性好、接触片导电性能增强、而且在组装过程中易于保证其线性之平衡的的CF卡母座和PCMCIA卡母座。
本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现一种CF卡母座和PCMCIA卡母座，其由与料带为一体连接成型的端子，和设于端子的SMT脚、接地弹片以及设在端子下端的接触片组成，本实用新型的特征在于在端子下端的接触片为两个相向圆弧片状体，其由上至下相向延伸呈锥状，改变了接触片平面与公端配合，接触面过小的缺点，这两个相向圆弧片状体的接触片，在与公端配合时，扩大了接触面积，增强了导电性能；SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，改变了原平面直线型结构，在组装时可省略二次加工弯折成型这道工序，从而避免了在二次加工时所造成的累积误差；在SMT脚的上端设有保护脚，其保护脚为条状或片状体，增加保护脚后，在生产、收料时可避免对SMT脚的挤压变形，纸带不会直接压住SMT脚面，还可增强其在电镀时的稳定性，彻底避免了端子被撞歪和拖歪现象。
在端子上设有三个接触点，所述的接触点为倒刺状或凸块状，其中一个接触点设于端子一侧，另外二个接触点设于端子的另一侧，或在端子的三个侧面各设一个接触点，其解决了在组装过程中与塑胶的接触点只有两点，难以控制线性之平衡度的缺点，利用三个与塑胶接触的稳定性能，在组装过程中使端子与塑胶配合时增加了接点，保持了其线性之平衡，同时还可严格控制SMT脚的左右偏摆；为保障在端子组装插接完成后，料带能轻易地拆除，在料带上刻有上易断位和下易断位。当CF卡母座和PCMCIA卡母座装配完毕后，用料带折断治具将料带从上易断位和下易断位处折断撕除。
本实用新型的设计重点在于为增加与公端配合时的接触面积和导电性能，在端子下端的接触片设为两个相向圆弧片状体；为避免SMT脚在二次加工时所造成的累积误差，SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体；为避免在生产、收料时对SMT脚的挤压变形，在SMT脚的上端设有保护脚；在端子上设有三个接触点，可保持端子的线性平衡；为使料带能轻易地拆除，在料带上刻有上易断位和下易断位。
本实用新型具有如下优点端子下端的接触片增加了与公端配合时的接触面积和导电性能；与端子直接一体成型为条状弯折体的SMT脚，避免了其在二次加工时所造成的累积误差；提高了加工组装的精确度，保护脚解决了SMT脚的挤压变形问题；在端子上设有三个接触点，保持了端子的线性平衡；上易断位和下易断位的设计，提高了拆除料带的精确率。
图1是本实用新型的整体结构示意图；图2是本实用新型仰视结构示意图；图3是本实用新型端子平面局部结构放大示意图；图4是图2中的A部结构放大图；图5是本实用新型侧视结构示意图；图6是本实用新型实施装配结构示意图。
其中1、接触片；2、SMT脚；3、保护脚；4、料带；5、接触点；6、上易断位；7、下易断位；8、接地弹片；9、端子。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
如图1至图6所示，本实用新型是这样实施的图1是本实用新型一实施例的整体结构示意图，其标示了CF卡母座和PCMCIA卡母座是由料带(4)和四至九个与料带(4)一体成型的端子(9)组成，如图所示端子(9)的SMT脚(2)与端子(9)直接一体成型为条状弯折体，避免了其在二次加工时所造成的累积误差，提高了加工组装的精确度；在SMT脚(2)的上方设有保护SMT脚(2)的保护脚(3)，解决了在生产、收料时对SMT脚(2)的挤压变形问题；在端子(9)的下端设有两个相向圆弧片状体的接触片(1)，扩大了接触片(1)与公端配合时的接触面积提高了导电性能；在端子(9)上设有三个接触点(5)，本实施例的三个接触点设在端子的两侧，一侧设有一个接触点(5)，另一侧设有二个接触点(5)，该结构可保持端子的线性平衡；为提高拆除料带(4)的精确率，在料带(4)上刻有上易断位(6)和下易断位(7)。在端子(9)上设有接地弹片(8)。
图2是本实用新型仰视结构示意图，该图重点标示了接触片(1)的两个相向圆弧片状体结构的特征。
图3是本实用新型端子平面局部结构放大示意图，从图中可以清楚地看到端子(9)上的三个接触点(5)以及上易断位(6)和下易断位(7)所设置的位置。
图4是图2中的A部结构放大图，此图重点放大标示了接触片(1)的两个相向圆弧片状体的特征。
图5是本实用新型侧视结构示意图，图中标示了与端子(9)直接一体成型的SMT脚(2)条状弯折体的形状，以及设在SMT脚(2)上方的保护脚(3)与SMT脚(2)的上下位置关系，同时标示了接地弹片(8)在端子(9)的位置，在此图中可以清楚地看到，接触片(1)是两个相向圆弧片状体，反映了其由上至下相向延伸呈锥状的结构特征。
图6是本实用新型实施装配结构示意图，此图表明实施装配后的状态，当完成装配后，用料带(4)的折断治具将端子料带(4)从折断上易断位(6)和下易断位(7)处折断，就此完成整个实施过程。
以上所述，仅是本实用新型一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.CF卡母座和PCMCIA卡母座，其由与料带为一体连接成型的端子，和设于端子的SMT脚、接地弹片以及设在端子下端的接触片组成，本实用新型的特征在于接触片为两个相向圆弧片状体，SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，在SMT脚的上端设有保护脚，在端子上设有三个接触点。
2.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于接触片在端子的下端，其由上至下相向延伸呈锥状。
3.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于设于SMT脚上方的保护脚为条状或片状体。
4.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于端子的三个接触点，一个设于端子一侧，另外二个接触点设于端子的另一侧。
5.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于在端子的三个侧面各设一个接触点。
6.根据权利要求4或5所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于所述的接触点为倒刺状或凸块状。
7.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于在端子的一侧设有接地弹片。
8.根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于在料带上刻有上易断位和下易断位。
专利摘要本实用新型涉及一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的结构改良。传统CF卡母座和PCMCIA卡母座的料带上无保护脚，在收料时会造成SMT脚拖歪、撞歪和压扁；SMT脚呈直线型，须经二次加工，导至累积误差使其切脚稳定性差；端子下端的接触片是两片基本平行的平面片状体，接触面过小，几乎是线接触；在组装过程中传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座因与塑胶的接触点只有两点，难以保证安装的直线性。本实用新型的特征在于接触片为两个相向圆弧片状体，增加了与公端配合时的接触面积和导电性能；SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，避免了其在二次加工时所造成的累积误差；在SMT脚的上端设有保护脚，其解决了SMT脚的挤压变形问题；在端子上设有三个接触点，保持了端子的线性平衡；上易断位和下易断位的设计，提高了拆除料带的精确率。
文档编号H01R43/16GK2847577SQ200520066279
公开日2006年12月13日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者林宪登 申请人:博罗冲压精密工业有限公司