专利名称：影像感测器封装及其应用的数码相机模组的制作方法
技术领域：
本发明关于一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组，特 别是关于一种成像品质较高的影像感测器封装及其应用的数码相机 模组。
背景技术：
目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动 电话一经推出即倍受欢迎。应用在移动电话的数码相机模组不仅需 要具有较好的照相性能，还需要满足轻薄短小的要求以配合移动电 话的轻薄短小的发展趋势。数码相机模组中用以获取影像的影像感 测器封装的尺寸及性能是决定数码相机模组尺寸大小及照相性能优 劣的一重要因素。请参阅图1， 一种现有的数码相机模组100，包括一影像感测器 封装10、 一镜座1和一镜头14。该影像感测器封装10包括一基板 101、 一凸缘层102、 一晶片104、多数条导线105、 一第一接着剂 106和一盖体107。该基板101设有一上表面(图未标)和一下表面 (图未标)，其上表面形成有多数上焊垫1011，其下表面形成有与 上焊垫1011相电性连接的多数下焊垫1012。该凸缘层102呈框状， 其固设在基板101的上表面，而与基板101共同形成一凹槽103。 该基板101的上焊垫1011位于该凹槽103内。该晶片104设置在基 板101的上表面，并位于凹槽103内，其上表面形成有晶片焊垫1041 和感测区1042。该导线105电性连接晶片焊垫1041与基板101的 上焊垫1011。该盖体107由透明材料制成，其通过涂布在凸缘层102 上的第一接着剂106黏着在凸缘层102上，从而将晶片104封闭在 凹槽103内。该镜座12呈筒状，其内部收容该镜头14。该镜座12 l占着在盖体107上。然而，该影像感测器封装10的凹槽103必须同时容装晶片104 及基板101的上焊垫1011,且晶片104与凸缘层102的内壁之间，必须提供足够的空间供打线器活动，以致于该凹槽103将远大于晶片104本身的体积，而导致该影像感测器封装10及该数码相机模组 100的体积较大，较不满足移动电话的轻薄短小的发展趋势。再者，该基板101的上表面及凹槽103内存在的尘灰将污染晶 片104的感测区1042,因此，如何使晶片104的感测区1042受污 染降程度至最低以提高数码相机模组的影像品质，成为数码相机模 组的重要课题。另，该镜座12固定在盖体107上时，容易发生移位而导致其内 的镜头14较难对正晶片104的感测区1042。发明内容鉴于上述问题，有必要提供一种成像品质较高的影像感测器封装。还有必要提供 一 种体积较小、成像品质较高的影像感测器封装。 还有必要提供 一 种体积较小、成像品质较高的数码相机模组。 一种影像感测器封装，包括一承载体、 一晶片、多数条导线、 一支撑件、 一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶 面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，其顶 面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载 体的上焊垫。该支撑件设置在承载体的顶面上。该第一黏着物布设 在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一l占着 物翁设在晶片上且由支撑件支撑，其封闭晶片的感测区。相较现有 技术，所述影像感测器封装的盖体与第 一 黏着物配合封闭晶片的感 测区，其形成 一 更小的封闭空间，可以减少该封闭空间内的灰尘、 粒子等污染物，从而减小晶片的感测区的受污染程度以提高该影像 感测器封装的成像品质。一种影像感测器封装，包括一承载体、 一晶片、多数条导线、 一支撑件、 一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，其具有一 顶面，该承载体包括设置在其顶面上的多数上焊垫和设置在其顶面 角落的支撑件。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面具有一感测区 及多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该 第 一 黏着物布i殳在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体 通过该第 一黏着物黏设在晶片上及支撑件上，其封闭晶片的感测区。 相较现有技术，所述影像感测器封装的支撑件是位于承载体的顶面 角落处，其晶片位于承载体上，是处于一开放的空间，可供打线器 自由活动，因此，承载体的面积可尽量缩小至与该晶片几近相同， 可大幅减小该影像感测器封装的体积；所述盖体与第 一黏着物配合 封闭晶片的感测区，其形成 一 更小的封闭空间，可以減少该封闭空 间内的灰尘、粒子等污染物，从而减小晶片的感测区的受污染程度 以提高该影像感测器封装的成像品质。一种数码相机模组，包括一镜头模组和一设置在该镜头模组光 路中的影像感测器封装。该影像感测器封装包括一承载体、 一晶片、 多数条导线、 一支撑件、 一第一黏着物及一盖体。该承载体呈平板 状，其具有一顶面，该承载体包括设置在其顶面上的多数上焊垫及 设置在其顶面角落的支撑件。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面 具有一感测区及多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体 的上焊垫。该第一祐着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的 外侧。该盖体通过该第 一黏着物黏设在晶片上且其由该支撑件支撑， 其封闭晶片的感测区。相较现有技术，所述数码相机模组的支撑件 是位于承载体顶面的角落处，其晶片位于承载体上，是处在一开放的空间，可供打线器自由活动，因此，承载体的面积可尽量缩小至 与该晶片几近相同，可大幅减小该影像感测器封装的体积，进而减小该数码相机模组的体积；所述盖体与第 一黏着物配合封闭晶片的感测区，其形成 一 更小的封闭空间，可以减少该封闭空间内的灰尘、 粒子等污染物，从而减小晶片的感测区的受污染程度以提高该数码 相机模组的成像品质。
图1是一现有数码相机模组的示意图； 图2是本发明数码相机模组一较佳实施例的剖示图；及 图3是图2的数码相机模组的影像感测器封装的俯视图，其中 盖体未示出。
具体实施方式
本发明数码相机模组一较佳实施例，如图2所示，该数码相机 模组200包括一影像感测器封装20、 一第三黏着物40、 一镜头模组 50和一镜座60,其中，该镜头模组50设置在镜座60内，该镜座 60通过第三黏着物40固定在影像感测器封装20上，且影像感测器 封装20处于镜头模组50的光路中。该影像感测器封装20包括有一承载体21、 一晶片23、多数导 线24、 一支撑件25、 一第一黏着物26、 一第二黏着物27和一盖体 28。请一并参阅图3所示，该承载体21呈平板状，具有一顶面(图 未标)及一底面(图未标)。该承载体21包括设置在顶面的多数上焊 垫215和设置在底面的多数下焊垫216。该下焊垫216与上焊垫215 电性连接，其用于与其它电子元件如印制电路板等相电性连接。该晶片23是一影像感测器晶片，其通过黏胶或双面胶等黏着物 固设在承载体21的顶面上。该晶片23的顶面上具有一感测区231， 晶片23顶面周缘布设有多数晶片焊垫233。该晶片焊垫233用于输 出该晶片23产生的影像信号。该多数导线24的一端连接晶片焊垫233,另 一端则连接承载体 21的上焊垫215。该支撑件25为多数柱体，该柱体分别设置在承载体21的顶面 的四角处。该支撑件25可以与承载体21 —体成型，也可以通过黏 胶、螺钉等连接装置固定在承载体21上。该第 一黏着物26环绕涂布在晶片23的感测区231周缘，并覆 盖导线24与晶片焊垫233的连接处以保护及加强其间的连接。该第 一黏着物26的堆叠高度高于导线24形成的环的高度。该第二黏着物27涂布在支撑件25的顶部，其堆叠高度高于导 线24形成的环的高度。该盖体28由透明材料制成，其尺寸与承载体21的顶面的尺寸 相当。该盖体28设置在晶片23顶面上方，通过第 一黏着物26黏接 在晶片23上，从而将晶片23的感测区231封闭。该盖体28通过第
二黏着物27与支撑件25相黏接，以便由支撑件25支撑住。由于第 一黏着物26和第二黏着物27的堆叠高度均高于导线24形成的环的 高度，因此，在祐设盖体28时，可以避免盖体28触碰到导线24 而损坏导线24。第三黏着物40是涂布在盖体28的顶面周缘。该镜头模组50包括一镜筒51、至少一镜片52和一滤波片53。 该镜筒51是一半封闭圆筒，其具有一半封闭端(图未标)和一开口端 (图未标)。该半封闭端中部具有一入射窗511，以使外部光线进入镜 筒51内。该镜筒51外壁设置一外螺紋513。该镜片52固定在镜筒 51内，且其与入射窗511共轴设计，以便被摄物反射的光线入射至 镜筒51内的镜片52上。该滤波片53，如红外截止滤波片，固设在 镜筒51的开口端，其可封闭镜筒51以阻挡灰尘等杂质进入镜筒51 而污染镜片52且可滤去不需要的光线。该镜座60呈中空状，其包括一筒部61和一座部63。该筒部61 呈中空圆柱状，其内壁设有与镜筒51的外螺紋513相配合的内螺纹 612。该座部63呈矩形，其相对两端分别轴向凸设有一凸缘631及 所述筒部61。该凸缘631的内壁围成的空间与盖体28的尺寸相当。 该座部63的内壁还向内凸设有 一 凸框635 ，该凸框635的内缘的尺 寸大于晶片23的感测区231的尺寸而小于盖体28的尺寸。该镜座60设置在影像感测器封装20上，其中，镜座60的凸缘 631罩设在影像感测器封装20的盖体28上，镜座60的凸框635的 底面通过涂布在盖体28顶面周缘的第三黏着物40固接在盖体28 的顶面上。该镜头模组50设置在镜座60的筒部61内，其镜筒51 的外螺紋513与镜座60的筒部61的内螺紋612相配合。该镜头模 组50的镜片52与影像感测器封装20的晶片23的感测区231相对 正。可以理解，该镜头模组50可以省略，而该镜座60的筒部61 内可通过黏合或卡配等方式固设至少一镜片以满足成像需求。所述支撑件25位于承栽体21的顶面的角落处，所述晶片23 位于承载体21上，是处于一开放的空间，可供打线器自由活动，因此，承载体21的面积可尽量缩小至与该晶片23的面积几近相同， 因而，可大幅减小该影像感测器封装20的体积，从而减小该数码相 才几才莫组200的体积。所述盖体28与第一恭着物26配合封闭晶片23的感测区231, 其形成 一 更小的封闭空间，可以减少该封闭空间内的灰尘、粒子等 污染物，从而减小晶片23的感测区231的受污染程度以提高该影像 感测器封装20的成像品质。另外，盖体28通过支撑件25的支撑可 以更平稳的固设在晶片23上方，可以减小盖体28倾斜的可能性， 因此可以进 一 步提高成像品质。所述镜座60的凸缘631罩设在盖体28上，镜座60不会发生平 移，故而镜头50更易对正晶片23的感测区23 1 。
权利要求
1.一种影像感测器封装，包括一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设在承载体顶面上，该晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一支撑件，其设置在承载体的顶面上；该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。
2. 如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述承 体呈平板状。
3. 如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件是多个柱体，其设置在承载体顶面的角落处。
4. 如权利要求3所述的影像感测器封装，其特征在于所述支 撑件与承载体一体成型。
5. 如权利要求3所述的影像感测器封装，其特征在于该影像 感测器封装进一步包括一第二黏着物，该第二黏着物涂布在支撑件 的顶部以黏接盖体与支撑件。
6. 如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述第 一黏着物进一步覆盖导线与晶片焊垫的连接处。
7. 如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述第 一翻着物的堆叠高度高于导线形成的环的高度。
8. 如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述晶 片位于承载体的上焊垫之间。
9. 一种影像感测器封装，包括一承载体，其包括一顶面和设置 在其顶面上的多数上焊垫； 一固设在承载体顶面上的晶片，其顶面 具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条电性连接晶片焊垫与承载体 的上焊垫的导线； 一第一黏着物和一盖体；其特征在于该承载体 呈平板状；该影像感测器封装还包括一设置在承载体的顶面的角落 处的支撑件；该第一 |占着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第 一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑， 该盖体封闭晶片的感测区。
10. —种数码相机模组，包括一镜头模组和一设置在该镜头模组 的光路中的影像感测器封装；该影像感测器封装包括一承载体，其 包括一顶面和设置在其顶面上的多数上焊垫； 一 固设在承载体顶面 上的晶片，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条电性连接 晶片焊垫与承载体的上焊垫的导线； 一第一黏着物和一盖体；其特 征在于该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一设置在承 载体的顶面的角落处的支撑件；该第一翁着物布设在晶片的顶面， 且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第 一黏着物黏设在晶片上 且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。
11. 如权利要求10所述的数码相机模组，其特征在于该数码 相机模组进 一 步包括 一 第三黏着物和 一 镜座，该第三黏着物设置在 盖体顶面上，该镜座容置该镜头模组且通过该第三黏着物黏设在该 盖体上。
12. 如权利要求11所述的数码相机模组，其特征在于所述镜 座中空，其包括一座部，一端轴向凸设有一凸缘，该凸缘罩设在盖 体上。
13. 如权利要求12所述的数码相机模组，其特征在于所述座 部的内壁凸设有一凸框，该盖体顶面外周缘涂布有第二黏着物，该 凸框通过该第二翁着物与盖体#占接。
14. 如权利要求12所述的数码相机模组，其特征在于所述镜 座进一步包括一筒部，该筒部收容该镜头模组。
15. 如权利要求14所述的数码相机模组，其特征在于所述镜 头模组包括 一 镜筒和至少 一 固设在镜筒中的镜片。
16. 如权利要求10所述的数码相机模组，其特征在于所述镜 头模组包括一镜座和至少一镜片，该镜座呈中空状，该镜片固设在 镜座内且与影像感测器封装的晶片感测区相对正。
全文摘要
一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数条导线、一支撑件、一第一黏着物和一盖体。该承载体具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该支撑件设在承载体的顶面上。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕感测区的外侧。该盖体通过第一黏着物黏设在晶片上且由支撑件支撑，其封闭晶片的感测区。该数码相机模组包括一镜头模组及一设在该镜头模组光路中的影像感测器封装。
文档编号H01L31/0203GK101132478SQ20061006224
公开日2008年2月27日 申请日期2006年8月23日 优先权日2006年8月23日
发明者吴志成, 铭 李, 杨昌国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司