专利名称：Ic元件的锡球植入机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种植入锡球的装置，特别是一种IC元件(集成电路)的锡球植入机。
传统上将锡球植入IC元件的装置如图1所示，主要是在一平台1上设有一可承置定位IC元件A的简易模具2，及在该简易模具2的上方设有一端以转销3联接的锡球植入板4，将已于表面涂布松香黏剂的IC元件A放置在简易模具2中，将以转销3为轴的锡球植入板4罩盖在IC元件A的上方，并以适当间距对应。继之，锡球B置于锡球植入板4的表面，而操作者以刮板拨动使其逐一掉入到各植入孔41内，且直接落承在位于下方的IC元件A表面上，由于该IC元件A的表面涂布有黏剂，致使锡球B具有适当的黏固性，则将锡球植入板4掀起后，该IC元件A便已完成所需的锡球植入。不可否认，这是一种将锡球植入IC元件的实施方式，但是在使用后会发觉在实际实施上仍有许多缺点。如以手持刮板拨动锡球，使进入锡球植入板的各植入孔不但费时而且效率低，同时，因每片IC元件上有数百个植入孔(近三百余个〕，操作人员在长时间的目视操作下，也极为伤神，易发生漏失现象，而无法达到稳定、均一的状态。显然，该IC元件的不良率便有增加的危验；另外，当锡球完成植入动作后，由于该锡球植入板是以斜角度离开锡球做掀起动作，故原本已植入定位的锡球便极易被触及，或因振动、晃动而发生滚动位移现象，如此，直接影响IC元件的精度、品质。
本实用新型的目的在于提供一种使IC元件的锡球植入快速、精确、稳定的锡球植入机。
本实用新型的目的是这样实现的由机座、锡球植入装置、锡球盛置装置、IC元件定位装置及IC元件脱模装置组成的IC元件的锡球植入机，还包括呈长方形状的机座，机座可供下述各装置安置定位锡球植入装置中设有一底座，底座中央安置有锡球模具，锡球模具上有锡球植入孔，在四端角处分别往下固设有一导轴，该导轴由机座承置板的下方往上穿置，在承置板的上方穿套有一管套，而下方穿设一弹簧，并在底部设一挡缘挡承在弹簧的底端；四个气缸分别位设在底座导轴的底部，借螺钉穿过定位管套，并直接固设在机座承置板上；锡球盛置装置位设在锡球植入装置的正上方，具有二只导轨，分别将其二端定位在一固定杆上，并安置在锡球植入装置的底座中央二端；振动器穿置在二导轨上，锡球盛装盒安置在振动器的一侧端，锡球盛装盒的底部设有一长条形的锡球导出槽，在近导出槽的周边，环设有一毛刷部，毛刷部与锡球植入装置的锡球模具有极微小的设定间距，气缸安设在固定二导轨其中一端的固定杆处，其活塞杆固设在振动器位置；IC元件定位装置位设在锡球植入装置的正下方，具有二只导轨，分别将其二端定位在一固定杆上，并安置在机座的承置板两端；定位模具穿置在二导轨上，定位模具中央有一垂直贯通的导孔，气缸安设在固定二导轨其中一端的固定杆处，其活塞杆固设在IC元件定位模具位置；IC元件脱模装置设在机座的承置板一端的下方，安设一气缸，其活塞杆恰好处在机座的承置板设定位置预置的导孔处。
图1为已有IC元件锡球植入机的平面示意图。
图2为本实用新型的立体外观图。
图3为本实用新型的分解结构图。
以下根据附图结合实施例对本实用新型做进一步说明首先，图2、图3清晰显示了本实用新型的一种IC元件的锡球植入机，主要是由一机座10、一锡球植入装置20、一锡球盛置装置30、一IC元件定位装置40及一IC元件脱模装置50共同组成。其中机座10，为一长方体，可供下述各装置安置定位锡球植入装置20中，设有一底座201，其中央安置有一锡球模具2010，该锡球模具2010且依IC元件的锡球布设位置为基准，而规划有数个锡球植入孔20101，在四端角分别往下固设有一导轴2011，导轴2011是由机座10的承置板101的下方往上穿置，并在承置板101的上方穿套安置有一管套2012，而下方乃穿设有一弹簧2013，并于底部以一挡缘20111承置着弹簧2013的底端，以使导轴2011与底座201随时具有向下弹压的动力；四只气缸202，分别设置在底座导轴2011的底部，并分别借螺钉2021穿置定位管套2022后，直接固设在机座10的承置板101处，中心的活塞杆2023可做升降运动，且可连带使导轴2011及底座201做垂直的升降制动；锡球盛置装置30设在锡球植入装置20的正上方，具有二只导轨301，分别将导轨301二端定位在一固定杆3011处，并借以安置在锡球植入装置20的底座201中央二端；一振动器302，穿置在二导轨301上；锡球盛装盒303安装在振动器302的一侧端，可内盛欲行植入的锡球B，底部设有一长条形的锡球导出槽3031，在近导出槽3031的周缘，规则环设有一毛刷部3032，并借以形成一容纳空间3033且与锡球植入装置20的锡球模具2010呈微接触状。
气缸304设在固设二导轨301其中一端的固定杆3011处，其活塞杆3041固设在振动器302处，在伸缩动作中，可致振动器302及锡球盛装盒303在锡球模具2010的上方往复位移，导致锡球盛装盆303内的锡球B可借振动推进力顺畅、准确地掉入到锡球模具2010的各锡球植入孔20101内；
IC元件定位装置40的位置在锡球植入装置20的正下方，具有二只导轨401，分别将导轨401二端定位在一固定杆4011处，并借以安置在机座10的承置板101的二端；一定位模具402穿置在二导轨401上，可供IC元件A承置定位，中央设有一垂直贯通的导孔4021；一气缸403安装在固设二导轨401其中一端的固定杆4011处，其活塞杆4031固设在IC元件定位模具402处，在伸缩动作时，可使定位模具402在锡球模具2010的正下方进行往复位移动作；IC元件脱模装置50，是安设在机座10的承置板101一端下方，主要是安设有一气缸501，其活塞杆5011可自机座10的承置板101设定位置预置的导孔1011处行上、下升降动作，及可在IC元件定位装置40的定位模具402离开锡球模具2010下方，而位移至设定位置时，恰穿设在其导孔4021处；利用上述结构所构成的本实用新型，由于该锡球盛置装置30的锡球盛装盒303底部的毛刷部3032是与锡球植入装置20的锡球模具2010呈微接触状，故在实施锡球植入动作时，底部容纳空间3033不对应到锡球模具201的各植入孔20101时，该盛装盒303内的锡球B无法外漏，另外，由于该锡球植入装置20可施行升降动作控制，及该IC元件定位装置40的定位模具402的可施行左、右位移动作，故欲实施IC元件植入锡球动作时，该锡球植入装置20的四只气缸202令其活塞杆2023先动作外伸，以将对应的导轴2011及底座201一并顶起升高，同时，该IC元件定位装置40的气缸403，亦令其活塞杆4031予行外伸，以将定位模具402往外推出使其离开底座201下方；然后，将IC元件A置放在定位模具402后，气缸403的活塞杆4031又被制动内缩，而使定位模具402载着IC元件A位移至锡球模具2010正下方的设定位置，并且锡球植入装置20的气缸202，亦被制动内缩，使底座201及锡球模具2010可借弹簧2013的弹力动作，直接下降至锡球模具2010与IC元件A呈极微间距(约为锡球直径的四分之一距离)对应的设定位置；继之，借锡球盛置装置30的气缸304可实施往复位移动作，振动器302和锡球盛装盒303亦可连带的一并作往复位移，锡球盛装盒303内的锡球B在振动器302持续振动运作下，又因随时具有往下挤压的推进力，则当锡球盛装盒303底部的容纳空间3033在位移中逐一对应到锡球模具2010的各植入孔20101时，锡球B便可在推进力运作下极为顺畅、准确且快速的掉入。尤其通过毛刷部3032的往复位移刷动运作，所有植入孔20101均可准确地植入锡球B，而不会发生不均匀、不稳定的漏植现象。锡球B也不会发生被卡住的现象，由于置于IC元件定位装置40的定位模具402中的IC元件A，正好位设在锡球模具2010的正下方设定位置，则前述掉人到各植入孔20101的锡球B便可顺畅、准确且快速往下掉落并植入到IC元件A上，以完成简易、方便且快速、精确及稳定的锡球植入过程。
完成上述锡球B植入到IC元件的动作后，锡球植入装置20的气缸202可适时做上升的动作，使底座201及锡球模具2010连带被往上顶起呈垂直上升动作，该锡球模具2010以垂直上升状离开植于IC元件A上的锡球B，而非已知方案中以斜角度掀离的情形，自然的，便丝毫不会发生已知方案中植于IC元件A上的各锡球B被触及，或因振动、晃动所产生的滚动位移现象，而确实可达到提高IC元件的品质、精度与稳定性的积极效果。
上述锡球植入装置20行上升动作后，以该IC元件定位装置40的气缸403可适时被作动外伸，并将定位模具402外推至与脱模装置50相对应的设定位置，脱模装置50的气缸501，又可适时被作动并使活塞杆5011行上升动作，且恰可穿设于定位模具402预置的导孔4021，而直接将IC元件A予行顶起，操作者便可将该已完成植入锡球B的IC元件予以取出，明显的具有方便、简易、快速及顺畅的优点。
本实用新型有效地克服了已知锡球植入IC元件装置的缺陷，使IC元件植入锡球的实施更具效率和品质。
权利要求1.一种IC元件的锡球植入机，由机座(10)、锡球植入装置(20)、锡球盛置装置(30)、IC元件定位装置(40)及IC元件脱模装置(50)组成，其特征在于机座(10)呈长方形状，可供下述各装置安置定位；锡球植入装置(20)中设有一底座(201)，底座(201)中央安置有锡球模具(2010)，锡球模具(2010)上有锡球植入孔(20101)，在四端角处分别往下固设有一导轴(2011)，该导轴(2011)由机座承置板(101)的下方往上穿置，在承置板(101)的上方穿套有一管套(2012)，而下方穿设一弹簧(2013)，并在底部设一挡缘(20111)挡承在弹簧(2013)的底端；四个气缸(202)分别位设在底座导轴(2011)的底部，借螺钉(2021)穿过定位管套(2022)，并直接固设在机座承置板(101)上；锡球盛置装置(30)位设在锡球植入装置(20)的正上方，具有二只导轨(301)，分别将其二端定位在一固定杆(3011)上，并安置在锡球植入装置(20)的底座(201)中央二端；振动器(302)穿置在二导轨(301)上，锡球盛装盒(303)安置在振动器(302)的一侧端，锡球盛装盒(303)的底部设有一长条形的锡球导出槽(3031)，在近导出槽(3031)的周边，环设有一毛刷部(3032)，毛刷部(3032)与锡球植入装置(20)的锡球模具(2010)有极微小的设定间距，气缸(304)安设在固定二导轨(301)其中一端的固定杆(3011)处，其活塞杆(3041)固设在振动器(302)位置；IC元件定位装置(40)位设在锡球植入装置(20)的正下方，具有二只导轨(401)，分别将其二端定位在一固定杆(4011)上，并安置在机座(10)的承置板(101)两端；定位模具(402)穿置在二导轨(401)上，定位模具(402)中央有一垂直贯通的导孔(4021)，气缸(403)安设在固定二导轨(401)其中一端的固定杆(4011)处，其活塞杆(4031)固设在IC元件定位模具(402)位置；IC元件脱模装置(50)设在机座(10)的承置板(101)一端的下方，安设一气缸(501)，其活塞杆(5011)恰好处在机座(10)的承置板(101)设定位置预置的导孔(1011)处。
专利摘要一种IC元件的锡球植入机，由机座、锡球植入装置、锡球盛置装置、IC元件定位装置及IC元件脱模装置组成；机座呈长方形状，机座的盛置板上安置有锡球植入装置，IC元件定位装置、IC元件脱模装置。锡球盛置装置位设在锡球植入装置的正上方；IC元件定位装置位设在锡球植入装置的正下方。本实用新型可使IC元件完成锡球植入安全、精确、简便，且能实现IC元件完成锡球植入后的快速取出。
文档编号H01L21/60GK2336475SQ9723085
公开日1999年9月1日 申请日期1997年12月29日 优先权日1997年12月29日
发明者范光曙 申请人:范光曙