感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法。
【背景技术】
[0002] 触控面板的触控传感器部为具有传感器部位和引出配线部位的构成，传感器部位 在显示视觉信息的范围（可视区）中检测通过人指等的接触所产生的位置信息，引出配线 部位用于将位置信息传到外部元件。
[0003] 在上述传感器部位形成有可见光的吸收和散射少且具有导电性的电极的图案。另 外，引出配线部位的各配线使用电阻值小的金属。
[0004] 这样的传感器部位和引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图4所示 进行制造。另外，图4是表示触控面板的触控传感器部以前的制造方法的示意截面图。首 先，在具有支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二酯等膜基板或玻璃基板）和透明导电层14的层 叠基材中的透明导电层14上通过感光性树脂组合物的涂布等形成感光层16(感光层形成 工序）（图4 (a))。接着，对感光层16的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化（曝光工 序）。然后，将未固化部分从透明导电层14上除去，从而在透明导电层14上形成包含感光 性树脂组合物的固化物的抗蚀图案（显影工序）（图4(b))。对抗蚀图案实施蚀刻处理，从 支撑基材12上除去透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图案（蚀刻 工序）（图4(c))。接着，从透明导电层14将抗蚀剂剥离除去（剥离工序）图4(d))。接下 来，为了制作从所形成的传感器部位的透明导电层的图案引出的引出配线18,通过使用银 糊等的丝网印刷形成引出配线，由此制造触控传感器部。
[0005] 但是，在触控传感器部的制造中，如果显影工序所用的时间变长，则生产率低效。 因此，要求能够缩短显影工序所用的时间的感光性树脂组合物。
[0006] 另外，由于触控面板的边框（荧光屏）的狭小化，要求引出配线部位的配线宽度和 间距狭小化。在使用了银糊的丝网印刷中，形成L/S(线宽/间隔宽）为70/70 (单位：ym) 程度的图案被视为极限，但为了应对边框的狭小化，要求形成L/S小于或等于30/30 (单位： ym)的图案。
[0007] 为了制造引出配线的图案中L/S小、引出配线的间距狭小的触控传感器部，提出 了使用光刻技术的触控传感器部的制造方法（例如，参照专利文献1)。在该触控传感器部 的制造方法中，首先，在具有透明导电层和金属层的支撑基材上使用感光性树脂组合物形 成第一感光层（第1感光层形成工序）。接着，对感光层的规定部分照射活性光线而使曝光 部分固化（第1曝光工序），然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成包含 感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图案（第1显影工序）。接着，通过蚀刻处理，将金属层 和透明导电层除去（第1蚀刻工序）。接着，将抗蚀图案从金属层上剥离、除去（第1剥离 工序）。接下来，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光层（第2感光层形 成工序）。接着，对感光层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化（第2曝光工序）， 然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成抗蚀图案（第2显影工序）。接 着，通过蚀刻处理仅将传感器部位中不需要的未形成抗蚀图案的金属层除去（第2蚀刻工 序），最后将抗蚀图案剥离、除去，由此制造触控传感器部。
[0008] 在这样的触控传感器部的制造方法中，通过使用光刻技术，理论上能够使L/S小 于或等于30/30 (单位：ym)，能够对触控面板的薄型轻量化有很大贡献。另一方面，触控 传感器部的透明导电层例如可以通过使用溅射技术将氧化铟锡（ITO)制膜来形成。另外， 形成于透明导电层上的金属层，例如可以与透明导电层同样地使用溅射技术形成。使用 溅射技术形成的透明导电层和金属层的表面具有非常高的平滑性。由于有时具有非常高 的平滑性的金属层与感光性树脂组合物的密合性降低，因此针对使用铜、铜与镍的合金、 钼-铝-钼层叠体、银与钯与铜的合金等的金属层，对使用的感光性树脂组合物要求高的密 合性。
[0009] 另外，从蚀刻处理容易的观点考虑，透明导电层例如使用非晶性的IT0。然而，非 晶性的ITO电阻值高，因此例如通过利用加热（退火）处理进行ITO的结晶化而降低了电 阻值。然而，近年来随着触控面板的薄型轻量化，要求使用膜基材作为触控面板部的支撑基 材。在使用膜基材作为支撑基材的情况下，如果进行退火处理，则膜基材的收缩发生等，尺 寸稳定性恶化。因此，必须在形成透明导电层的图案之前，使用结晶性的ITO作为透明导电 层。
[0010] 非晶性的ITO能够在草酸等弱酸中充分溶解，而结晶性的ITO必须使用浓盐酸 (>20质量％ )等强酸且在加热条件（40~50°C程度）下进行蚀刻。因此，对于使用的感光 性树脂组合物，要求高耐酸性，即要求：即使通过使用了强酸的蚀刻，也能够确保与金属层 的密合性，金属不易被强酸腐蚀。
[0011] 作为提高耐酸性（浸渍在强酸中后的密合性）的技术，提出了一种以特定的环氧 化合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂为必须成分的感光性树脂组合物（例如，参照 专利文献2)。
[0012] 另外，在形成将抗蚀图案的L/S设为小于或等于30/30(单位：ym)且具有高分辨 率的抗蚀图案的情况下，容易产生抗蚀图案的起伏、缺口、剥离等不良。由于不良的产生，导 致具有传感器部位的电极和引出配线产生短路和断线的可能性。因此，要求抗蚀图案不产 生起伏、缺口、剥离等。
[0013] 为了减少这样的抗蚀图案的不良，研宄了各种感光性树脂组合物。例如，提出了添 加特定的交联剂、特定的硅烷偶联剂等，以及以具有特定结构单元的粘合剂聚合物为必须 成分等方案（例如，参照专利文献3~7)。
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1 :日本专利第4855536号公报
[0016] 专利文献2 :日本专利第4219641号公报
[0017] 专利文献3 :日本特开2002-040645号公报
[0018] 专利文献4 :日本特开2002-268215号公报
[0019] 专利文献5 :日本特开2008-112146号公报
[0020] 专利文献6 :日本特开2009-042720号公报
[0021] 专利文献7 :日本特开2003-107695号公报
【发明内容】
[0022] 然而，专利文献2所记载的感光性树脂组合物难以在缩短显影时间的同时形成充 分满足上述密合性、分辨率以及可挠性的抗蚀图案，有时产生抗蚀图案的不良。另外，专利 文献3~7所记载的感光性树脂组合物有时在使用盐酸等强酸的蚀刻工序中产生剥离。
[0023] 本发明是为了解决这样的问题而作出的发明，其目的在于提供一种能够缩短显影 时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图案的感光性树脂组合 物。
[0024] 本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研宄，结果发现：含有（A)具有 下述通式（I)所表示的结构单元、下述通式（II)所表示的结构单元和下述通式（III)所 表示的结构单元的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、以及（C)光聚合引发剂的感光性树 脂组合物能够缩短显影时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图 案，从而完成了本发明。
[0025] [化 1]
[0026]
【主权项】
1. 一种感光性树脂组合物，其含有（A)具有下述通式（I)所表示的结构单元、下述通式 (II)所表示的结构单元和下述通式（III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物、 (B) 光聚合性化合物、以及 (C) 光聚合引发剂，
式（I)、（II)以及（III)中，R^R2以及R4各自独立地表示氢原子或者甲基，R 3表示碳 原子数1~30的烷基，R5表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、羟基、 苯基、苯氧基、苯基烷基、碳原子数大于或等于5的环烷基或者齒原子，AO表不氧亚烷基，m 表不0~5的整数，s表不1~5,在m为2~5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。
2. 根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述（C)光聚合引发剂为六芳基双咪唑 衍生物。
3. -种感光性元件，其具有支撑体和形成于该支撑体上的包含权利要求1或者2所述 的感光性树脂组合物的感光层。
4. 一种抗蚀图案的形成方法，具有如下工序： 在电路形成用基板上形成包含权利要求1或者2所述的感光性树脂组合物的感光层的 工序； 对所述感光层的规定部分照射活性光线而对曝光部进行光固化的曝光工序；以及 从形成有所述感光层的所述电路形成用基板将所述感光层的除所述曝光部以外的部 分除去的显影工序。
【专利摘要】本发明提供一种感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法。本发明提供一种能够缩短显影时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图案的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(I)所表示的结构单元、下述通式(II)所表示的结构单元和下述通式(III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂。式(I)、(II)以及(III)中，R1、R2以及R4各自独立地表示氢原子或者甲基，R3表示碳原子数1～30的烷基，R5表示碳原子数1～10的烷基等，AO表示氧亚烷基。m表示0～5的整数，s表示1～5，在m为2～5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。
【IPC分类】G03F7-00, G03F7-09, G03F7-027, G03F7-004
【公开号】CN104678700
【申请号】CN201410589930
【发明人】玉田春仙, 泽边贤
【申请人】日立化成株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年10月28日