专利名称：一种led聚光灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED聚光灯，适用于各种显示和照明的场合。
背景技术：
目前，LED灯的功率不能做得很大，如果需要提供照明，就需要阵列很多LED 灯来使用，但是一般的LED灯的聚光性能不好，需要另外使用透镜或者光杯来聚光，因 为透镜或者光杯的尺寸比较大，因此减小了LED灯的阵列密度。
发明内容
为了克服现有的各种LED灯的缺点，本发明提供了一种新型的LED聚光灯。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是采用一个比较大的光杯，LED芯 片位于光杯内，封装树脂也在光杯内。LED芯片底部与负极接线相连，正面通过金线和 正极接线相连，正极接线从光杯側面进入光杯内部。
本发明的优点是结构简单，尺寸小，聚光性能好。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明 图1是剖面图 图2是图1中A-A剖视图
图中l.光杯，2.LED芯片，3.封装树脂，4.底座，5.正极，6.金线 具体实施方法
在图1中，LED芯片2位于光杯1内，封装树脂3也在光杯1内。LED芯片2 底部与光杯1相连，光杯1同时也作为正极，LED芯片2正面通过金线6和正极5相连， 正极5从光杯1侧面进入光杯1内部。
权利要求
1.一种LED聚光灯，包括光杯、固定光杯的底座、LED芯片、封装树脂，其特征在于LED芯片位于光杯的焦点或者接近焦点的位置，正极接线从光杯侧面接入，通过金线和LED连接。
2. 根据权利要求1所述的LED聚光灯，其特征在于封装树脂在光杯内。
3. 根据权利要求1所述的LED聚光灯，其特征在于LED芯片的位置低于光杯的杯口平面。
4. 根据权利要求1所述的LED聚光灯，其特征在于光杯内的封装树脂出光面可以是曲面。
全文摘要
本发明涉及一种LED聚光灯。LED芯片位于光杯内，位置低于光杯杯口平面，封装树脂也在光杯内，LED芯片底部与负极接线相连，正面通过金线和正极接线相连，正极接线从光杯侧面进入光杯内部。本发明的优点是体积小，结构简单，聚光性能好。
文档编号H01L33/00GK101192636SQ200610123799
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月28日 优先权日2006年11月28日
发明者城 程 申请人:城 程