专利名称：存储卡的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种插入到电子设备的卡槽中使用的存储卡的制造方法。
背景技术：
插入到各种电子设备的卡槽中使用的SD卡(注册商标)、miniSD(注册商标)等存储卡通过在配线基片安装存储元件、由模压树脂覆盖而形成(例如参照日本特开2003-44804号公报)。该存储卡在将存储元件以格子状安装于1片配线基片、整体由模压树脂覆盖而形成封装基片后，切削封装基片的存储元件间的区域并使其分离而形成。
然而，由于存储卡的形状受到标准化的限制，必须在其角部形成用于确定插入方向的异形部。因此，在通过切削等进行分割后，在对各存储卡形成异形部的场合，存在生产率低的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的问题在于高效率地形成用于确定存储卡的插入方向的异形部，提高生产率。
本发明的存储卡的制造方法将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片加工成一个个的存储卡；其中包括异形部形成工序和分割工序；该异形部形成工序对多个存储卡统一地形成异形部，该异形部用于确定存储卡相对卡槽的插入方向；该分割工序使分离预定线分离，分割成一个个的存储卡。存在有在异形部形成工序后进行分割工序的情况和在分割工序后进行异形部形成工序的情况。
对于在异形部形成工序后进行分割工序的情况，在异形部形成工序中，具有在配线基片立设具有与异形部形状对应的形状的模具、在配线基片上填充树脂从而形成异形部的方法，由除根加工机将形成为异形部形状的异形部相当部切断而形成异形部的方法，由来自激光加工机的激光照射切断形成为异形部形状的异形部相当部从而形成异形部的方法，以及由来自水射流加工机的水的喷射将形成为异形部形状的异形部相当部切断而形成异形部的方法等。
在通过从水射流加工机相对形成为异形部形状的异形部相当部的水喷射形成异形部的方法中，形成异形部之前，最好在分离预定线形成逃逸槽，该逃逸槽用于使从水射流加工机喷射到异形部相当部的延长线上的水逃逸。
在分割工序后进行异形部形成工序的情况，具有这样的方法，即，在分割工序中对封装基片进行分割，形成未形成异形部的存储卡，在异形部形成工序中，除去多个存储卡的异形部相当部与分离完毕的分离预定线间的区域，形成异形部。
在本发明中，由于可对多个存储卡一次形成多个异形部，所以，效率高，可提高生产率。
对于在形成异形部工序后进行分割工序的情况，按安装了多个存储元件的封装基片的状态形成多个异形部后，使分离预定线分离，分割成一个个的存储卡，从而可按良好的效率制造形成异形部的存储卡。
另外，对于在分割工序后进行异形部形成工序的情况，在分割成未形成异形部的存储卡后，除去多个存储卡的异形部相当部与分离完毕的分离预定线间的区域，一次形成多个异形部，所以，可按良好的效率制造形成了异形部的存储卡。
图1为示出封装基片的一例的透视图。
图2为略示地示出该封装基片的构造的截面图。
图3为在该封装基片形成异形部的状态的透视图。
图4为示出对形成该异形部的封装基片进行分割的状态的透视图。
图5为示出存储卡的一例的透视图。
图6为示出本发明第二例的形成了切断槽的封装基片的透视图。
图7为示出在该封装基片形成异形部的状态的透视图。
图8为示出对形成了该异形部的封装基片进行分割的状态的透视图。
图9为示出本发明第三例的封装基片的透视图。
图10为示出该封装基片的侧面图。
图11为示出在该封装基片形成异形部的状态的透视图。
图12为示出对形成了该异形部的封装基片进行分割的状态的透视图。
图13为示出对本发明第四例的封装基片进行分割的状态的透视图。
图14为示出在通过分割形成的存储卡形成异形部的状态的透视图。
具体实施例方式
(1)第一例图1和图2所示封装基片1在配线基片2上以格子状安装多个存储元件3，由树脂4进行密封，由纵横设置的分离预定线5划分，形成多个与使分离预定线5分离后的存储卡相当的存储卡相当部6。
存储卡相当部6具有异形部相当部7，该异形部相当部7与为了确定相对电子设备的卡槽的插入方向而形成于存储卡的异形部相当，通过切断等方式分离异形部相当部7使表背面贯通，从而可形成异形部。
异形部相当部7例如可使用图3所示除根加工机8切断。除根加工机8具有在侧面设置了刀片的钻头部8a，如一边使钻头部8a回转一边使其切入，使其沿异形部相当部7移动而进行切断，则形成异形部相当槽9，形成异形部(异形部形成工序)。这样，在异形部形成工序中，一次形成所有异形部。此时，如图3所示那样，通过使钻头部8a移动到异形部相当部7的延长线上，从而将异形部相当槽9预先形成到分离预定线5。
然后，如图4所示那样，使用高速回转的切削刀片10纵横地切削分离预定线5，使分离预定线5分离，则形成具有图5所示异形部11的存储卡12。
在异形部形成工序中，也可使用激光加工机代替除根加工机8，从激光加工机将激光照射到异形部相当部7，形成异形部相当槽9。
(2)第二例相对图1和图2所示封装基片1，如图6所示那样，切断分离预定线5，形成切断槽13。该切断槽13关于至少一方向的分离预定线5，到达所有异形部相当部7的延长线上地形成。也可在切断槽13的端部侧残留未切断部14。未切断部14形成于封装基片1的最端部的异形部相当部7的附近。在切断槽5的形成中，可使用例如图4所示切削刀片10等。
然后，如图7所示那样，由从水射流加工机15喷射的混有磨粒的高压水16切断异形部相当部7。此时，使高压水16沿着切断槽13移动将其切断，形成异形部相当槽17(异形部形成工序)。这样，切断槽13成为高压水的逃逸槽，不停止高压水16的喷射，即可形成异形部。这样，一次形成异形部。
然后，如图8所示那样，由高速回转的切削刀片10切削纵方向横方向的所有分离预定线5，则形成图5所示存储卡12(分割工序)。
(3)第三例图9所示封装基片18为在图5所示存储卡12的制造中使用的分割前的基片，分割后成为存储卡的区域的多个存储卡相当部19由纵横设置的分离预定线20划分而构成。
如图10所示那样，在封装基片18中，安装存储元件21，由树脂22密封。
如图9和图10所示那样，在存储卡相当部19的一个角部按贯通配线基片23的表背面的状态立设异形部形成模具24。异形部形成模具24具有与图5所示异形部11的形状对应的形状，在插入该异形部形成模具24的状态下将树脂填充到配线基片23上，在树脂固化后除去异形部形成模具24，则如图11所示那样在存储卡相当部19的角部一次统一地形成异形部11(异形部形成工序)。
然后，如图12所示那样，由切削刀片10切削所有纵横形成的分离预定线20使其分离，则形成图5所示存储卡12(分割工序)。
(4)第四例如图13所示那样，使用切削刀片10纵横地切削图1和图2所示封装基片1的分离预定线5，分割成未形成异形部的一个个的存储卡12a(分割工序)。
然后，例如图14所示那样，使未形成异形部的多个存储卡12a排列于基台25地立设并固定，该基台25具有多个用于收容各存储卡的一半左右的收容孔，砂轮27具有与图5所示存储卡12的异形部11的形状对应的磨削面26，使砂轮27回转，同时使其接触于异形部相当部7具有的角部7a进行磨削，则统一形成图5所示异形部11，成为存储卡12(异形部形成工序)。在该场合，也可同时地形成多个存储卡的异形部11，所以，效率高。
使用上述第一～第四的例所示方法对存储卡的角部进行倒角时，可与异形部同样地形成倒角部。
权利要求
1.一种存储卡的制造方法，将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片加工成一个个的存储卡；其特征在于包括异形部形成工序和分割工序；该异形部形成工序对多个存储卡统一地形成异形部，该异形部用于确定该存储卡相对卡槽的插入方向；该分割工序使该分离预定线分离，分割成一个个的存储卡。
2.根据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述异形部形成工序中，在配线基片立设具有与上述异形部的形状对应的形状的模具，在该配线基片上填充树脂从而形成该异形部。
3.根据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述异形部形成工序中，由除根加工机将形成为上述异形部形状的异形部相当部切断而形成该异形部。
4.根据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述异形部形成工序中，由来自激光加工机的激光照射切断形成为上述异形部形状的异形部相当部，从而形成该异形部。
5.根据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述异形部形成工序中，由来自水射流加工机的水的喷射将形成为上述异形部形状的异形部相当部切断而形成该异形部。
6.根据权利要求5所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述异形部形成工序中，形成上述异形部之前，在上述分离预定线形成逃逸槽，该逃逸槽用于使从上述水射流加工机喷射到形成为该异形部形状的异形部相当部的延长线上的水逃逸。
7.根据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其特征在于在上述分割工序中，对上述封装基片进行分割，形成未形成上述异形部的存储卡，在上述异形部形成工序中，除去多个存储卡的异形部相当部与分离完毕的分离预定线间的区域，形成异形部。
全文摘要
本发明的目的在于高效率地形成用于确定存储卡的插入方向的异形部，提高生产率。提供一种存储卡的制造方法，该存储卡的制造方法包括异形部形成工序和分割工序；该异形部形成工序对多个存储卡统一地形成异形部(9)，该异形部(9)用于确定存储卡相对卡槽的插入方向；该分割工序使分离预定线(5)分离，分割成一个个的存储卡。这样，可对多个存储卡一次形成多个异形部，所以，效率高，可提高生产率。
文档编号H01L21/02GK1991872SQ20061016409
公开日2007年7月4日 申请日期2006年12月7日 优先权日2005年12月26日
发明者关家一马, 梶山启一, 荒井一尚 申请人:株式会社迪思科