专利名称：具有包含用于管芯测试的外部焊盘和/或有源电路的划线通道的晶片的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路领域，特别是涉及晶片中所限定的集成电路(或 背景技术如熟练的技术人员知道的那样，在与电子装置集成以前必须对管芯 进行测试。实践上，在管芯仍属于晶片即在管芯被沿着它们之间所限定 的划线通道(或线条)切割处理而彼此分离之前，必须对它们进行测试。每一管芯包括若干内部焊盘，为通过探针板的探针进行的晶片测试 和为最后的装配(例如组件中的线焊)提供连接。有时管芯附加有一个 或多个内部(测试)电路使晶片测试方便易行。管芯可利用探针板逐一测试，探针板由自动测试装置(ATE)控制， 并包括与它们的一些焊盘接触的探针，以便向它们的测试电路和一些集 成元件提供电压或电流的测试值，或者收集它们输出的电压或电流。这 样，晶片就按它的待测试的每一管芯相对于探针板作机械上的移动。晶 片从一个管芯向相邻管芯的移动一般需要用0.8秒时间，这与测试一个管 芯所需要的时间相比是不能忽略的。所以当晶片包含大量管芯时(一般 情况正是这样)，这种方法要花费许多的时间。为了减少晶片测试中花费的时间和测试的次数，也可以并行测试几 '个管芯。但是这需要更多的自动测试装置(ATE)资源和具有更多触针的 更复杂的探针板，这引起机械上的问题，并且增大焊盘受损的概率。另一方面，如前所述，焊盘具有晶片测试功能和引线焊接(或替代 地凸块(bumping))功能。实现这两种功能的要求很难满足，明显地是 因为用于测试连接的探针有机械冲击力，使焊接更为困难。此外，晶片 测试要求焊盘有比焊接尺寸更大的尺寸。因此，管芯的尺寸因晶片测试而增加。还有，将进行晶片测试的所有外部电路，如去耦电容、环路滤 波器、射频(RF)探针等都设置在处于连接探针后面的探针板上，与探 针相关的附加弓I线削弱了高频下的测试性能。发明内容所以，本发明的目的是改善上述这种情况。为此目的，本发明提供一种晶片，包括至少一个独立的管芯，它具 有内部集成元件，多个与一些内部集成元件连接的内部焊盘，以及在每 个独立的管芯之间和周围限定的划线通道。所述晶片的特征在于对于每一管芯，在划线通道的至少一部分中 至少限定-第一组外部焊盘，其经过导电轨线(conductivetrack)连接至相关 管芯的内部焊盘和/或内部集成元件中选择的一个，并且设置成馈以选择 的测试信号或收集结果信号，和/或-第二组外部测试集成元件，其经过导电轨线连接至选择的一个管芯 内部焊盘和/或管芯内部集成元件，和/或连接至第一组的外部焊盘。根据本发明的晶片可具有独立或组合考虑的附加特征，特别是-在存在至少两个独立的管芯时，第二组的至少一些外部测试集成元 件可专用于管芯的电子选择，和/或管芯内部焊盘和/或管芯内部集成元件 和/或第二组的其他外部测试集成元件的电子选择；-在一行或一列中存在两个独立的并且相同的管芯时，晶片也可包括i)与一个管芯相关的外部焊盘的数目相等的多个总线，与每一管芯相关的相同的外部焊盘连接至相关的总线，ii)与一个管芯相关的外部焊盘 的数目相等的多个开关装置，与每一管芯相关的每一开关装置连接至相 应外部焊盘与其相连的总线，并连接至与相应外部焊盘相关的内部焊盘或内部集成元件，以及iii)控制轨线(control track)包括与管芯数目相 等的多个开关控制装置，每一开关控制装置具有输出端稱连至相应管芯 的每一开关装置的控制输入端，并且设置成在其输出端有选择地发送希 望将相应的开关装置设置为或是闭合状态或是打开状态的命令信号；-晶片可进一步包括i)与管芯数目相等的多个第三组辅助外部焊盘，每一组至少包含第一辅助外部焊盘，其用于向相应的开关控制装置馈 送第一控制信号，以便将其设置为或是激活状态或是不激活状态，第二 辅助外部焊盘，其用于向相应的开关控制装置馈送第二控制信号，用来 限定要每一开关装置的控制输入端的命令信号，以及第三辅助外部焊盘， 其用于向相应的开关控制装置馈送时钟信号，以便控制从相应的开关控 制装置向控制轨线的下一个开关控制装置传输标记，ii)控制总线，其连 接至每一第三组的第二辅助外部焊盘和每一第二辅助外部焊盘准备向其 馈送的开关控制装置，以及iii)另一控制总线，其连接至每一第三组的 第三辅助外部焊盘和每一第三辅助外部焊盘准备向其馈送的开关控制装 置'，*第三组中的至少之一也可包括i)第四辅助外部焊盘，其用于向至 少一个开关控制装置和/或一个开关装置和/或一个管芯和/或一些外部测 试集成元件馈送选择的电源电压，以及ii)另一控制总线，其连接至每一 第三组的第四辅助外部焊盘和第四辅助外部焊盘准备向其馈送的每一装 置；*第三组中的至少之一也可包括i)第五辅助外部焊盘，其用于限定 晶片的接地，以及ii)另一控制总线，其连接至每一第三组的第五辅助外 部焊盘和每一第五辅助外部焊盘准备限定接地的每一装置；-每一开关控制装置可包括彼此连接的多路复用器和D型触发器； -举例来说，可在至少包括去耦电容、电阻器、环路滤波器、信号产生器、信号处理部件(如模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)或 其他多路复用器)、信号调整部件(如放大器或缓冲器)以及传感器(如 电流传感器、频率传感器或噪声传感器)在内的一组装置中选择外部测 试集成元件。
在考察下面的详细说明书及附图以后，将会清楚地了解本发明的其他特征和优点，附图中图1示意说明根据本发明的晶片；图2示意说明根据本发明的晶片一部分的第一实施例；和图3示意说明根据本发明的晶片一部分的第二实施例。 附图不仅可用于完善本发明，如果需要的话，也有助于其限定。
具体实施方式
本发明的目的明显在于减少因管芯测试期间晶片位移所花费的时间和/或减小管芯焊盘的尺寸和节距；同时防止内部焊盘在测试期间受到损害，和/或在于节省测试资源和/或探针，和/或在于提高至少一些测试的精 度。如图1的示意说明，几个(至少两个)独立的管芯(或集成电路)D 通常被限定在晶片W例如半导体晶片中。这些管芯按照选择的模板(或 图形)留有间距，使它们能沿着划线通道(或线条)SL (图1中以虚线 示意表示)被切割。换句话说，因为在独立的管芯D之间留有间距，所 以划线通道SL被限定在独立的管芯D之间和周围。在下面的描述中，将考虑晶片包括管芯，该管芯准备与适用于无线 电通信的移动电话这样的通信设备的收发机集成在一起，如GSM或 UMTS网络中。但重要的是注意本发明不限于这种类型的电子装置。它 可以适用于任何功能的集成电路，特别是RF集成电路或数字电路。如分别在图2和图3中所示的第一和第二实施例所说明的，本发明 提出在晶片划线通道SL的至少一部分中，对于每一晶片管芯Di,限定第 一组Gli的外部焊盘(或克隆焊盘)EPj (参见图2)，其经过导电轨线与 管芯内部焊盘IPj和/或管芯内部集成元件IC (参见图3)中选择的一个相 连，和/或第二组G2i的外部测试集成元件ECk (参见图3),其经过导电 轨线与管芯内部焊盘IPj和/或管芯内部集成元件IC中选择的一个和/或第 一组Gli的管芯外部焊盘EPj相连。根据本发明，第一组Gli的管芯外部焊盘EPj设置成或是通过探针板 (例如经过探针，或任何其他探测技术)被馈送以选择的测试信号用于 与之连接的内部焊盘IPj或内部集成元件IC，或是收集与之连接的内部焊 盘IPj或内部集成元件IC发送的测试结果信号，以便馈送给探针板(例 如通过它的探针之一)。在图2所说明的第一实施例中，为清楚起见，具体给出两个相同并且独立的管芯D1和D2 (1=1或2)。但根据本发明的晶片W可只包括一 个管芯(如图3中的情况)，或者两个以上相同并且独立的管芯。此外， 在图2所说明的第一实施例中，在每一管芯Di上具体给出三个内部焊盘 IP1、 IP2和IP3 (，1至3)。但根据本发明的晶片W的每一管芯Di可以 包括一个或两个内部焊盘或者三个以上的内部焊盘(如图3中的情况)。下面专门参考图2对根据本发明的晶片W的第一实施例进行详细的 描述。在这个第一实施例中，每一晶片管芯Di与经过导电轨线与选择的一 个内部焊盘IPj相连的第一组Gli的外部焊盘(或克隆焊盘)EPj有关。包括许多独立并且相同的管芯Di的晶片W优选地进一步至少包括总 ,线Bj、开关装置SWj和控制轨线(或多个控制轨线)CLT。更准确地说，在与管芯Di相关的第一组Gli中，存在着与外部焊盘 EPj同样多的总线Bj (j-l至3)，以便属于晶片W相同行或列的每一管 芯Di的相同外部焊盘EPj —起连接至同一总线Bj。因此在这个例子中， 每一管芯Dl和D2的外部焊盘EP1、 EP2和EP3分别连接至总线Bl、 B2禾n B3。第一组Gli的每一外部焊盘EPj与开关装置SWj有关，该开关装置 SWj经过导电轨线连接至相应的总线Bj和相应的内部焊盘IPj(在这个例 子中)。每一开关装置SWj是一个外部测试集成元件。每一开关装置SWj是一个有源开关，能通过命令输入设置其为闭合 状态，在这一状态下它允许内部焊盘IPj (或内部集成元件IC)与相应的 外部焊盘EPj之间的耦连，或者设置其为断开状态，在这一状态下它阻止 这种耦连。因此在这个例子中，每一管芯D1和D2的外部焊盘EP1、 EP2 和EP3可通过总线Bl和开关装置SW1、总线B2和开关装置SW2以及 总线B3和开关装置SW3，分别耦连至内部焊盘IP1、 IP2和IP3。控制轨线CLT (其与管芯Di所属行(或列)有关)包括多个开关控 制装置SCi,其数目与属于该行或列的管芯数目相等。每一开关控制装置 SCi是一个外部测试集成元件。每一开关控制装置SCi具有一个输出端，其耦连至相应管芯Di的每 一开关装置SWj的命令输入端，并且设置成在这个输出端有选择地发送用于设置这些开关装置SWj的有关状态的命令信号。例如图中所说明的，每一开关控制装置SCi可包括彼此连接的多路复用器MX和D型触发器DF。为向每一开关控制装置SCi提供控制信号以便它能控制相应的开关 装置SWj，在晶片W的划线通道SL中限定有第三组G3i的辅助外部焊 盘EPn。每一管芯Di与一个第三组G3i有关。第三组G3i包括至少三个辅助外部焊盘EP4、 EP5和EP6。第一辅助外部焊盘EP4用于向其第三组G3i所关联的开关控制装置 SCi馈送第一控制信号。这些第一控制信号将开关控制装置SCi设置为或 是激活状态或是不激活状态。例如将每一第一辅助外部焊盘EP4经过导 电轨线连接至属于其第三组G3i的相应开关控制装置SCi的多路复用器 MX第一控制输入端。每一多路复用器MX还具有第二控制输入端，其接收用于限定命令 信号的控制信号，该命令信号馈送给每一开关装置SWj的命令输入端将 它们设置为断开状态或闭合状态。这些第二控制信号由相应第三组G3i 的第二辅助外部焊盘EP5，经过控制总线B4发送至每一多路复用器MX。这个控制总线B4也被限定在晶片W的划线通道SL中，并连接至每 一第三组G3i的第二辅助外部焊盘EP5以及属于同一行或列的每一开关 控制装置SCi的每一多路复用器MX的第二控制输入端。开关控制装置SCi的每一多路复用器MX具有第三输入端，其耦连 至前一个开关控制装置SCi-l的D型触发器DF的输出端。此外，每一多 路复用器MX的输出端耦连至相应开关装置SWj的命令输入端以及与其 相关的D型触发器DF的输入端。第三辅助外部焊盘EP6用于接收时钟信号，该时钟信号用作相应开 关控制装置SCi的D型触发器DF的时钟输入。这些时钟信号控制从一 个开关控制装置SCi经过共同的控制轨线CLT向下一个SCi+1传输标记。为供给D型触发器DF的时钟输入，在每行或列的晶片W的划线通 道SL中限定有另一控制总线B5。这一控制总线B5连接至每一第三组 G3i的第三辅助外部焊盘EP6以及属于同一行或列的每一D型触发器DF的时钟输入端。第三组G3i使标记移动。如果探针板定位在第i管芯(Di)上，相应 的开关控制装置SCi就配置成由总线B4来设置有效的多路复用器的输 入。这通过将控制信号加至辅助外部焊盘EP5来完成。为了产生标记，在每一时钟周期将激活逻辑电平加至总线B5。其余 时间施加不激活逻辑电平。用总线B5输送控制该标记的时钟信号。第三组G3i中的至少之一也可包括第四辅助外部焊盘EP7，用于将选 择的电源电压Vdd馈送给测试期间需要的任何内部IC或外部ECk集成 元件。为了供给与每一管芯Di有关联的(或所属的)这些元件IC和ECk， 在每一行或列的晶片W的划线通道SL中限定另一控制总线B6。这一控 制总线B6连接至一个或多个第三组G3i中的第四辅助外部焊盘EP7以及 每一第四辅助外部焊盘EP7所要供给的每一装置。例如，它向第三组G3i 的相应开关控制装置SCi和/或开关装置SWj和/或管芯Di和/或一些外部 测试集成元件ECk提供Vdd。为清楚起见，控制总线B6与所要供给的装置之间的连接在图2中没 有具体表示。此外，在图2所示的例子中，每一第三组G3i都包括第四 辅助外部焊盘EP7。但晶片W也可在至少一行或列中只包括一个第四辅 助外部焊盘EP7。第三组G3i中的至少之一也可包括第五辅助外部焊盘EP8，其用于限 定晶片W的接地(Vss)。在该情况下，还提供另一控制总线B7将一行 或列中的一个或多个第三组G3i的每一第五辅助外部焊盘EP8连接至需 要与地连接的每一装置(内部焊盘或者内部或外部集成元件)。在图2所 示的例子中，每一第三组G3i包括第五辅助外部焊盘EP8。但晶片W也 可在至少一行或列中只包括一个第五辅助外部焊盘EP8。通过限定开关控制装置SCi的控制信号序列，从而限定与每一管芯 Di有关联的不同开关装置SWj的状态序列，就能自动测试各个管芯D的 每一部分，而不需要机械移动探针板。换句话说，这个第一实施例能借 助于这个第二组G2的一些外部测试集成元件，对管芯和/或管芯内部焊 盘IP和/或管芯内部集成元件IC (和/或第二组G2的外部测试集成元件) 进行电子选择。在图2中说明的是属于同一晶片行的两个管芯。因此，仅画出一条控制轨线CLT和一组总线Bj。但当晶片W包括几行或列时，就要对每一 行或列在晶片划线通道SL中限定一条控制轨线CLT和一组总线Bj。下面参考图3描述根据本发明的晶片W的第二实施例。在这个第二实施例中，具体给出仅一个管芯D1。但根据本发明的晶 片W可包括一个以上相同并且独立的管芯。相比之下，第一实施例中，用于管芯测试的所有集成元件都被限定 在管芯内部，并且直接或间接经过内部焊盘IPj连接至外部焊盘EPj，而 在第二实施例中，用于管芯测试的至少一些集成元件被限定在晶片划线 通道SL中。换句话说，至少一些测试电路是在相应的管芯D1的外部。如图3中所示，外部测试集成元件ECk (这里例如k=l至7)或是直 接经过导电轨线CT或是间接经过导电轨线CT和内部焊盘(或多个内部 焊盘)IP，连接至内部集成元件或内部测试集成元件ICm (这里m-l至 5)。外部测试集成元件ECk构成与管芯Di有关联的第二组G2i。它们的 数目和形式取决于所进行的测试。这个数目至少等于l (k>0)。例如，第一外部测试电路包括连接在第一与第二内部焊盘(IP)之间 的电阻器EC1、连接在第二内部焊盘与第三内部焊盘之间的第一有极性 的电容EC2，以及连接在第三内部焊盘与第四内部焊盘之间的第二有极 性的电容EC3。这些电路能用于滤波(例如，可以是PLL电路的环路滤 波器)。放大器EC7连接在另一内部焊盘IP与内部集成元件IC1之间，以便 在该内部焊盘所传送的测试信号到达该内部集成元件以前对它进行放 大。另一放大器EC5连接在另一内部焊盘IP与第一组Gll的外部焊盘 EP1之间，以便在该内部焊盘所传送的测试信号到达探针板以前对它进行 放大。当被收集的信号微弱时，这种布局是有用的。有极性的电容EC4连接在两个另外的内部焊盘IP之间，例如用作电 源线路之间的滤波或去耦电容。外部集成元件EC6连接在另一内部集成元件IC2与第一组Gll的另 一外部焊盘EP2之间，以便放大内部信号使它能被探针板处理。第二组G2i可包括任何类型的有源或无源测试集成元件，特别是去 耦电容、电阻器、环路滤波器、信号产生器、信号处理部件(例如模数转换器(ADC)、或用外部数字信号在管芯内设置模拟电压的数模转换器 (DAC)或另外的多路复用器)、信号调整部件(例如放大器或缓冲器) 以及传感器(例如电流传感器、频率传感器或噪声传感器)。这些部件可 具有一个或几个与内部管芯信号的连接端。它们也可具有一个、几个甚 至没有与外部焊盘EPj的连接端。此外，信号可以为任何类别(输入、输 出或供源)。在图3所说明的示意例子中，第一组Gli仅包括用于与探针板连接 的两个外部焊盘EPj (例如通过探针、或用任何其他探测技术)。但是， 每一第一组Gli也可包括两个以上的外部焊盘EPj。要注意，第一和第二实施例可以组合起来。换句话说，对于每一行 或列，在晶片划线通道SL中可能限定带有相应总线Bj的第一组Gli 的外部焊盘EPj，带有相应总线B4至B7的第三组G3i的辅助外部焊盘 EPn，控制轨线CLT，开关装置SWj以及第二组G2i的外部测试集成元 件ECk。如前所述，借助于这个第二组G2的一些外部测试集成元件，特 别能对管芯Di和/或管芯内部焊盘IP和/或管芯内部集成元件IC和/或第 二组G2的外部测试集成元件进行电子选择。在晶片中实现管芯、外部焊盘和外部测试集成元件可采用CMOS或 BiCMOS工艺，更一般地可采用集成电路(有源和无源)制造工业中用 的任何工艺。本发明提供几个优点，其中--可以减少测试期间所花费的时间，因为在这个测试期间晶片现在不 需要移动(除非选择电路中有缺陷)，-当测试电路至少部分地被限定在晶片划线通道中时，可以减小管芯 焊盘的尺寸和节距，-当这些内部焊盘经过外部(或克隆)焊盘耦连至探针板时，可以防 止测试期间对内部焊盘的损害，-可以节约探测器资源和/或探针，-可以提高至少一些测试的测量精度，-可以进行在工业环境中难以进行的一些测试的测量，-可以简化一些开关操作，特别是可以取消输入信号的切换，输出信 号可以用电压变电流的放大器合成，-在相同行或列的管芯之间， 一些外部焊盘可用来共享一些功能，特 别是接地(Vss)的限定和电源电压(Vdd)的限定，- 一些外部焊盘可以用来合并输入端，特别是高频段(HB)和低频段(LB)电压输入端，或者合并输出端，特别是高频段(HB)和低频段 (LB)电流输出端，或者高阻抗输出端。本发明不限于上述仅作为示例的晶片实施例，而是包含技术人员在 后附权利要求范围内可考虑的所有可替换的具体装置。
权利要求
1.一种晶片(W)，包括至少一个独立的管芯(Di)，具有内部集成元件(IC)和与一些所述内部集成元件相连的多个内部焊盘(IPj)；以及在每一独立的管芯(Di)之间和周围限定的划线通道(SL)，所述晶片(W)的特征在于在至少一部分所述划线通道(SL)中，对于每一管芯(Di)，至少限定i)第一组(G1i)的外部焊盘(EPj)，所述外部焊盘(EPj)经过导电轨线连接至相关管芯(Di)的内部焊盘(IPi)和/或内部集成元件(IC)中选择的一个，并且设置成馈以选择的测试信号或者收集测试结果信号，和/或ii)第二组(G2)的外部测试集成元件(ECk)，所述外部测试集成元件(ECk)经过导电轨线(CT)连接至管芯内部焊盘(IPj)和/或管芯内部集成元件(IC)中选择的一个，和/或连接至所述第一组(G1i)的外部焊盘(EPj)。
2. 根据权利要求l所述的晶片，其特征在于在存在至少两个独立 的管芯(Di)时，所述第二组(G2)的至少一些外部测试集成元件(ECk) 专用于管芯的电子选择，和/或管芯内部焊盘(IPj)和/或管芯内部集成元 件(IC)和/或所述第二组(G2)的其他外部测试集成元件(ECk)的电 子选择。
3. 根据权利要求1和2中的一项所述的晶片，其特征在于在存在 至少两个独立的并且相同的管芯(Di)时，所述晶片还包括i)与一个管 芯(Di)相关的外部焊盘(EPj)的数目相等的多个总线(Bj)，与每一管 芯(Di)相关的相同的外部焊盘(EPj)连接至相关的总线(Bj)， ii)与一 个管芯(Di)相关的外部焊盘(EPj)的数目相等的多个开关装置(SWj)， 与每一管芯(Di)相关的每一开关装置(SWj)连接至相应外部焊盘(EPj) 所连接的总线(Bj)，以及连接至与所述相应外部焊盘(EPj)相关的内部 焊盘(IP)或内部集成元件(IC)，以及iii)控制轨线(CLT)，所述控制 轨线(CLT)包括与管芯(Di)数目相等的多个开关控制装置(SCi)，每 一开关控制装置(SCi)具有一个输出端耦连至相应管芯(Di)的每一开 关装置(SWj)的控制输入端，并且设置成在其输出端有选择地传送命令信号，该命令信号用于将相应的幵关装置(SWj)设置为闭合状态或打开 状态。
4. 根据权利要求1至3中的一项所述的晶片，其特征在于所述晶 片进一步包括i) 与管芯(Di)数目相等的多个第三组(G3i)的辅助外部焊盘(EPn)， 每一组至少包括第一辅助外部焊盘(EP4)，用于向所述相应开关控制 装置(SCi)馈送第一控制信号，以便将所述相应开关控制装置(SCi) 设置为激活状态或不激活状态，第二辅助外部焊盘(EP5)，用于向所述 相应开关控制装置(SCi)馈送第二控制信号，以便限定每一开关装置(SWj)的所述控制输入端的命令信号，和第三辅助外部焊盘(EP6)，用 于向所述相应的开关控制装置(SCO馈送时钟信号，以便控制从所述相 应开关控制装置(SCi)向控制轨线(CLT)的下一个开关控制装置(SCi+l ) 传输标记，以及ii) 控制总线(B4)，连接至每一第三组(G3i)的第二辅助外部焊盘 (EP5)和每一第二辅助外部焊盘(EP5)向其馈送的所述开关控制装置 (SCi)，以及控制总线(B5)，连接至每一第三组(G3i)的第三辅助外部焊盘(EP6)和每一第三辅助外部焊盘(EP6)向其馈送的所述开关控 制装置(SCi)。
5. 根据权利要求4所述的晶片，其特征在于所述第三组(G3i) 中的至少之一进一步包括i)第四辅助外部焊盘(EP7)，用于向至少一个 开关控制装置(SCi)和/或一个开关装置(SWj)和/或一个管芯(Di)和 域一些所述外部测试集成元件(ECk)馈送选择的电源电压，以及ii)控 制总线(B6)，连接至每一第三组(G3i)的第四辅助外部焊盘(EP7)和 每一第四辅助外部焊盘(EP7)向其馈送的每一装置(SCi、 SWj、 Di、 ECk)。
6. 根据权利要求4和5中的一项所述的晶片，其特征在于所述第 三组(G3i)中的至少之一进一步包括i)第五辅助外部焊盘(EP8)，用 于限定所述晶片(W)的接地，以及ii)控制总线(B7)，连接至每一第 三组(G3i)的第五辅助外部焊盘(EP8)和每一第五辅助外部焊盘(EP8) 为其限定接地的每一装置。
7. 根据权利要求3至6中的一项所述的晶片，其特征在于每一开关控制装置(SCi)包括彼此连接的多路复用器(MX)和D型触发器(DF)。
8. 根据权利要求1至7中的一项所述的晶片，其特征在于在至少包括去耦电容、电阻器、环路滤波器、信号产生器、信号处理部件、信 号调整部件以及传感器的一组装置中，选择所述外部测试集成元件(ECk)。
9. 根据权利要求8所述的晶片，其特征在于在至少包括模数转换器、数模转换器和多路复用器的一组装置中，选择所述信号处理部件。
10. 根据权利要求8和9中的一项所述的晶片，其特征在于在至少包括放大器和缓冲器的一组装置中，选择所述信号调整部件。
11. 根据权利要求8至10中的一项所述的晶片，其特征在于在至少包括电流传感器、频率传感器和噪声传感器的一组装置中，选择所述 传感器。
全文摘要
一种晶片(W)，包括i)至少一个独立的管芯(D1、D2)，其具有内部集成元件(IC)和与一些内部集成元件(IC)相连的多个内部焊盘(IP1-IP3)，ii)在每一独立的管芯(Di)之间和周围限定的划线通道(SL)，并且在一部分划线通道中，对于每一管芯(D1、D2)限定有至少第一组(G11、G12)的外部焊盘(EP1-EP3)和/或第二组的外部测试集成元件(EC)。每一第一组(G11、G12)的外部焊盘(EP1-EP3)经过导电轨线连接至相关管芯(D1、D2)的内部焊盘(IP1-IP3)和/或内部集成元件(IC)中选择的一个，并且设置成馈以选择的测试信号或收集测试结果信号。每一第二组的每一外部测试集成元件经过导电轨线连接至管芯内部焊盘和/或管芯内部集成元件(IC)中选择的一个，和/或连接至第一组的外部焊盘。
文档编号H01L23/544GK101273454SQ200680035273
公开日2008年9月24日 申请日期2006年9月25日 优先权日2005年9月27日
发明者埃尔韦·玛里, 索菲阿勒·埃卢 申请人:Nxp股份有限公司