接触件及电连接器的制作方法

专利名称：接触件及电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及 一 种用于将安装有例如DMD ( Digital micromirror device:数字微镜器件)等的IC的IC组件电连接于电路基板上的接触 件及电连接器。
背景技术：
以往，作为用于使IC组件与电路基板电连接的电连接器，例如已 知的有图15及图16所示的装置(参照专利文献1 )。图15是将电连接 器与IC组件一起表示的立体图，图16是沿图15的16- 16线的剖面 图。在图15及图16中，电连接器101具备绝缘性的外壳110、安装 于外壳110的多个接触件120。外壳110具备安装于电路基板140上的大致矩形的板状的基体 部lll、由从基体部111的边缘竖起的四个边构成的侧壁112。在基体 部111的中央部形成有矩形形状的开口 117，以环绕开口 117的方式， 将多个接触件容纳空腔118排列成矩阵形状。而且，被四个边构成的 侧壁112和基体部111围成的空间，形成为容纳IC组件130的组件容 纳空间113。另外，在四个侧壁112中相邻的两个側壁112上设置有弹 性臂114。图17表示接触件，(A)是从正面斜右侧看到的立体图，(B)是从 背面斜右侧看到的立体图，(C)是正视图，(D)是右视图，(E)是平 面图。如图17所示，各接触件120具备形成为大致矩形的板状的基板 部121、从基板部121向上延伸的笫一弹性接触臂122、从基板部121 向下延伸的第二弹性接触臂123,通过对金属板进行冲压及折弯加工形 成。在此，可将基板部121在其左右侧两边缘，压入固定于外壳110 的接触件容纳空腔118上。第一弹性臂122做成悬臂状，其具备从基板部121的上边缘的 宽度方向中央部延伸的基部122a、从基部122a的上端向前方斜上方延伸并朝前端逐渐变细的臂部122b、在臂部122b的前端形成弯曲的接触 部122c、从接触部122c向前方斜下方延伸的前端部122d。在基部122a 的宽度方向两侧，形成有用于可使第一弹性臂122易于向上下方向弯 曲的一对切口 124。而且，在将基板部121压入固定于外壳110的接触 件容纳空腔118的状态下，能够使第一弹性接触臂122的臂部122b、 接触部122c、前端部122d，从外壳110的基体部111的上面向上方突 起。另外，在将IC组件130容纳于组件容纳空间113时，能够使设置 于IC组件130的下面的导电焊盘(未图示)从上方接触到接触部122c。 另外，第二弹性臂123形成为与第一弹性臂122对称的形状，并 做成悬臂状，其具备从基板部121的下边缘的宽度方向中央部延伸 的基部123a、从基部123a的下端向前方斜下方延伸并向前端逐渐变细 的臂部123b、在臂部123b的前端形成弯曲的接触部123c、从接触部 123c向前方冻牛上方延伸的前端部123d。在基部123a的宽度方向两侧， 形成有用于可使第二弹性臂123易于向上下方向弯曲的一对切口 124。 而且，在将基板部121压入固定于外壳110的接触件容纳空腔118的 状态下，能够使第二弹性接触臂123的臂部123b、接触部123c、前端 部123d,从外壳110的基体部111的下面，向下方突起。另外，在将 连接器101安装于电路基板140上时，能够使设置于电路基板140的 上面的导电焊盘(未图示)从下方接触到接触部123c。在此，在将IC组件130从上方容纳于组件容纳空间113时，IC组 件130的侧边按压设置于侧壁112的弹性臂114使其弹性形变并向侧 壁112移动，利用该弹性臂114的弹力就能够使IC组件130不会从组 件容纳空间113拔出。而且，在此时，设置于IC组件130的导电焊盘 (未图示)与接触部122c相接触，设置于电路基板140的导电焊盘(未 图示)与接触部123c相接触，另外，使IC组件130的导电焊盘按压 接触部122c，同时，使电路基板140的导电焊盘按压接触部123c,就 使得接触件120的第一弹性接触臂122和第二弹性接触臂123弯曲， 并以相互靠近的方式在上下方向发生弹性位移，从而实现了 IC组件130 和电路基板140的真正的电连接。而且，在使接触件120的第一弹性 接触臂122和第二弹性接触臂123弯曲并以相互靠近的方式在上下方 向发生弹性位移时，利用该第一弹性接触臂122和第二弹性接触臂123 的弹力，对接触部122c赋予接触压力及对接触部123c赋予接触压力，而得到该接触部112c、 123c的接触可靠性。另外，在使设置于IC组件130的导电焊盘(未图示)接触并按压 接触部122c,使设置于电路基板140的导电焊盘(未图示)接触并按 压接触部123c时，第一弹性接触臂122及第二弹性接触臂123也分别 在水平方向发生弹性位移，使接触部122c及接触部123c水平地向相邻 的接触件120侧移动。在这种情况，由于在两个接触件容纳空腔118 之间，上侧设置有第一突起115，下侧设置有第二突起116，因此，当 接触部122c及接触部123c到达一定的位置时，第一弹性接触臂122 的自由端抵接于突起115的侧面，第二弹性接触臂123的自由端抵接 于突起116的侧面，进而可防止因在笫一弹性接触臂122及第二弹性 接触臂123上施加过大的力而发生的塑性变形。 专利文献1:日本特开2005 - 174901号公报 但是，这种现有的电连接器101存在下面的问题。 即，因某种原因，有时使IC组件130及电路基板140或者发生弯 曲或者发生变形。该情况下，在使设置于IC组件130的导电焊盘接触 并按压接触部122c,使设置于电路基板140的导电焊盘接触并按压接 触部123c时，得不到接触件120的第一弹性接触臂122及第二弹性接 触臂123在上下方向的所期望的弯曲量，随之，得不到该第一弹性接 触臂122及第二弹性接触臂123的所期望的弹力，就不能对接触部122c 赋予合适的接触压力及对接触部123c赋予合适的接触压力，进而，这 些接触部122c、 123c的接触可靠性就有可能不足。发明内容本发明是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于，提供一种可 提高与IC组件的导电焊盘接触的第 一弹性接触臂的接触部及与电路基 板的导电焊盘接触的第二弹性接触臂的接触部的接触可靠性的接触件 及电连接器。为了解决上述问题，本发明第一方面提供一种接触件，其特征在 于，具备固定于外壳的接触件容纳空腔并在上下方向延伸的大致矩 形形状的基板部；从该基板部向与上述基板部的主面相交的方向延伸 的连接片；从该连接片的前端向斜上方延伸，同时具有与IC组件的导 电焊盘接触的接触部的第一弹性接触臂；以及从上述连接片的前端向斜下方延伸，同时具有与电路基板的导电焊盘接触的接触部的第二弹 性接触臂。另外，本发明第二方面在第一方面的基础上，提供接触件，其特 征在于，在上述第 一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部及/或上述第 二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱。另外，本发明第三方面在第一或笫二方面的基础上，提供接触件， 其特征在于，在上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触 臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳而防止从上述前端的上述 接触件容纳空腔脱出的防脱片。本发明第四方面提供一种电连接器，其特征在于，具备将多个 第一接触件容纳空腔和多个第二接触件容纳空腔，以上述第一接触件 容纳空腔的基板部容纳部和上述第二接触件容纳空腔的基板部容纳部 排列成一直线状的方式，按交错排列进行配置的外壳；具备有固定于 上述第一接触件容纳空腔的上述基板部容纳部并在上下方向延伸的大 致矩形形状的基板部、从该基板部向与上述基板部的主面相交的 一方 向延伸的连接片、从该连接片的前端向斜上方延伸同时又具有与IC组 件的导电焊盘接触的接触部的第一弹性接触臂、从上述连接片的前端 向斜下方延伸同时又具有与电路基板的导电焊盘接触的接触部的第二 弹性接触臂的多个第一接触件；具备有固定于上述第二接触件容纳空 腔的上述基板部容纳部并在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部、 从该基板部向与上述基板部的主面相交的上述一方向相反方向延伸的 连接片、从该连接片的前端向斜上方延伸同时又具有与IC组件的导电 焊盘接触的接触部的第一弹性接触臂、从上述连接片的前端向斜下方 延伸同时又具有与电路基板的导电焊盘接触的接触部的第二弹性接触 臂的多个第二接触件。另外，本发明第五方面在第四方面的基础上，提供电连接器，其 特征在于，在上述第一接触件的上述第一弹性接触臂的接触部的两侧 面的角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒 棱，在上述第二接触件的上述笫一弹性接触臂的接触部的两侧面的角 部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱。另外，本发明第六方面在第四或第五方面的基础上，提供电连接 器，其特征在于，在上述第一接触件的上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述前端的上述第一接触件容纳空腔脱出的防脱片；在上述第 二接触件的上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触臂的 接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述前端的第二上述 接触件容纳空腔脱出的防脱片。根据本发明第一方面的接触件，由于具备固定于外壳的接触件 容纳空腔并在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部；从该基板部向 与上述基板部的主面相交的方向延伸的连接片；从该连接片的前端向 斜上方延伸，同时，具有与IC组件的导电焊盘接触的接触部的第一弹 性接触臂；从上述连接片的前端向斜下方延伸，同时，具有与电路基 板的导电焊盘接触的接触部的第二弹性接触臂，因此，即使在因某种 原因致使IC组件及电路基板或者发生弯曲或者发生变形的情况下，在 按压设置于IC组件的导电焊盘使其接触于第一弹性接触臂的接触部， 按压设置于电路基板的导电焊盘使其接触于第二弹性接触臂的接触部 时，也会因比这些按压力小的力而使连接于第一弹性接触臂及第二弹 性接触臂之间的连接片发生弹性形变，并将施加于单侧接触部的按压 力传递到另一侧的接触部。因此，可得到第一弹性接触臂及笫二弹性 接触臂在上下方向的所期望的弯曲量，与此相应地可得到第 一弹性接 触臂及第二弹性接触臂的所期望的弹力，进而可赋予对第一弹性接触 臂的接触部的合适的接触压力及赋予对第二弹性接触臂的接触部的合 适的接触压力。因而，可提高接触于IC组件的导电焊盘的第一弹性接 触臂的接触部及接触于电路基板的导电焊盘的第二弹性接触臂的接触 部的接触可靠性。另外，根据本发明第二方面的接触件，由于在第一方面的接触件 的基础上，在上述第一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部及/或上述 第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱，因此有下述三种 情况，即，有时是只对第一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出 倒棱，有时是只对第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱， 有时是对第 一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部和第二弹性接触臂 的接触部的两侧面的角部双方都做出倒棱。在只对第 一 弹性接触臂的 接触部的两侧面的角部做出倒棱的情况，设置于IC组件的导电焊盘接 触于第一弹性接触臂的接触部时，在使IC组件或者转动或者滑动并由其导电焊盘对接触部施加外力的情况下，可防止对第一弹性接触臂的 接触部的两侧面的角部做出的倒棱部分与接触部和导电焊盘的卡止。 由于导电焊盘相对于IC组件的主面稍微突出，因而，易于卡在接触件 的第一弹性接触臂的接触部。另外，在只对第二弹性接触臂的接触部 的两侧面的角部做出倒棱的情况，设置于电路基板的导电焊盘接触于 第一弹性接触臂的接触部时，在使电路基板或者转动或者滑动并由其 导电焊盘对接触部施加外力的情况下，可防止对第二弹性接触臂的接 触部的两侧面的角部做出的倒棱部分与接触部和导电焊盘的卡止。由于导电焊盘相对于电路基板的主面稍微突出，因而，易于卡在接触件 的第二弹性接触臂的接触部。再者，在对第一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部及第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部双方都做出 倒棱的情况，设置于IC组件的导电焊盘与第一弹性接触臂的接触部相接触时，在使IC组件或者转动或者滑动并由其导电焊盘对接触部施加外力的情况下，可防止对第一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做 出的倒棱部分与接触部和导电焊盘卡止。另外，设置于电路基板的导 电焊盘与第一弹性接触臂的接触部相接触时，在使电路基板或者转动 或者滑动并由其导电焊盘对接触部施加外力的情况下，可防止对第二 弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出的倒棱部分与接触部和导电 焊盘的卡止。另外，根据本发明第三方面的接触件，由于在第一或笫二方面的 接触件的基础上，在上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性 接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳而防止从上述前端的 上述接触件容纳空腔脱出的防脱片，因此有下述三种情况，即，有时 只在第一弹性接触臂的接触部的前端设置有防脱片，有时只在笫二弹 性接触臂的接触部的前端设置有防脱片，有时在第一弹性接触臂的接 触部的前端及在第二弹性接触臂的接触部的前端双方都设置有防脱 片。在只是在第一弹性接触臂的接触部的前端设置有防脱片的情况，设置于IC组件的导电焊盘与第 一弹性臂的接触部相接触时，即使使IC组件或者转动或者滑动并由其导电焊盘对对接触部施加外力的情况 下，也可既防止防脱片抵接于外壳又防止从接触部的前端的接触件容 納空腔脱出，并可防止第一弹性接触臂的变形。另外，在只是在第二 弹性接触臂的接触部的前端设置有防脱片的情况，设置于电路基板的导电焊盘与第二弹性臂的接触部相接触时，即使使电路基板或者转动 或者滑动并由其导电焊盘对对接触部施加外力的情况下，也可既防止 防脱片抵接于外壳又防止接触部的前端从接触件容纳空腔脱出，并可 防止第二弹性接触臂的变形。再者，在第一弹性接触臂的接触部的前 端及在第二弹性接触臂的接触部的前端双方都设置有防脱片的情况， 设置于IC组件的导电焊盘与笫一弹性接触臂的接触部相接触时，使IC 组件或者转动或者滑动并由其导电焊盘对对接触部施加外力的情况 下，可既防止防脱片抵接于外壳又防止接触部的前端从接触件容纳空 腔脱出，并可防止第一弹性接触臂的变形。另外，设置于电路基板的 导电焊盘与第二弹性臂的接触部相接触时，在使电路基板或者转动或 者滑动并由其导电焊盘对对接触部施加外力的情况下，可既防止防脱 片抵接于外壳又防止接触部的前端从接触件容纳空腔脱出，并可防止 第二弹性接触臂的变形。另外，根据本发明第四方面的电连接器，可提高与IC组件的导电焊盘相接触的第一接触件及第二接触件的第一弹性接触臂的接触部的 接触可靠性，同时，可提高与电路基板的导电焊盘相接触的第一接触 件及第二接触件的第二弹性接触臂的接触部的接触可靠性。而且，其 具备有将多个第一接触件容纳空腔和多个第二接触件容纳空腔，以上 述第一接触件容纳空腔的基板部容纳部和上述第二接触件容纳空腔的 基板部容纳部排列成 一 直线状的方式，按交错排列进行配置的外壳。 而且，笫一接触件具备有固定于上述第一接触件容纳空腔的基板部容 纳部、从该基板部向与上述基板部的主面相交的一方向延伸的连接片、设置于该连接片的前端的第一弹性接触臂及第二弹性接触臂；另一方 面，第二接触件具备有固定于上述第二接触件容纳空腔的基板部容纳 部、从该基板部向与上述基板部的主面相交的上述一方向的相反方向 延伸的连接片、设置于该连接片的前端的第 一弹性接触臂及第二弹性 接触臂。因此，可在使第一接触件的基板部及第二接触件的基板部托 架上形成连接的状态下，将各第 一接触件的基板部及第二接触件的基 板部分别一并插入第一接触件容纳空腔的基板部容纳空腔及第二接触件容纳空腔的基板部容纳空腔，并进行压入固定。因此，能够^艮容易进行接触件的压入固定作业。而且，若将各第一接触件的基板部及第 二接触件的基板部分别压入固定于第一接触件容纳空腔的基板部容纳空腔及第二接触件容纳空腔的基板部容纳空腔，则将第 一接触件的第 一弹性接触臂及第二弹性接触臂和第二接触件的第一弹性接触臂及第 二弹性接触臂交错排列分进行配置。另外，由于第一接触件的连接片使S—接触件的第一弹性接触i及l二弹性接触臂和A二接触件的i一弹性接触臂及第二弹性接触臂相对于托架交错排列，且可使第一接 触件及笫二接触件的下料很好。另外，根据本发明第五方面的电连接器，由于在第四方面的电连 接器的基础上，在对述第 一接触件的上述第 一 弹性接触臂的接触部的 两侧面的角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出 倒棱，对上述第二接触件的上述笫 一 弹性接触臂的接触部的两侧面的 角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱，因 此，就笫一接触件而言，有下述三种情况，即，有时只对第一弹性接 触臂的接触部两侧面的角部做出倒棱，有时只对第二弹性接触臂的接 触部两侧面的角部做出倒棱，有时对第 一 弹性接触臂的接触部两侧面 的角部和第二弹性接触臂的接触部两侧面的角部双方都做出倒棱。在 这些情况下，可得到与第二方面的电连接器一样的效果。另外，根据本发明第六方面的电连接器，由于在第四或笫五方面 的电连接器的基础上，在上述第一接触件的上述第一弹性接触臂的接 触部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述前端的上述第一接触件容纳空腔脱出的防脱片；在上 述第二接触件的上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述前端的上述 第二接触件容纳空腔脱出的防脱片，因此，就第一接触件而言，有下 述三种情况，即，只在第一弹性接触臂的接触部的前端设置防脱片、 只在第二弹性接触臂的接触部的前端设置防脱片以及在第一弹性接触 臂的接触部的前端与第二弹性接触臂的接触部的前端双方都设置防脱 片，就第二接触件而言，也有下述三种情况，即，只在第一弹性接触 臂的接触部的前端设置防脱片、只在第二弹性接触臂的接触部的前端 设置防脱片以及在第一弹性接触臂的接触部的前端与第二弹性接触臂 的接触部的前端双方都设置防脱片。在这些情况下，可得到与第三方 面的电连接器一样的效果。


图1是本发明的电连接器的平面图，其中，用点划线一起表示IC 组件；图2是图1的电连接器的正视图； 图3是图1的电连接器的仰视图；图4是表示图1中的接触件容纳空腔列的局部的平面图；图5是沿着图1的5-5线的剖面图；图6是表示图3中的接触件容纳空腔列的局部的仰视图；图7是表示第一接触件的图，(A)是正视图，(B)是右侧视图， (C)是左侧视图，(D)是背面图，(E)是平面图，(F)是仰视图；图8是表示外力作用于第一接触件的第一弹性接触臂时的第一弹 性接触臂及第二弹性接触臂的动作的说明图；图9是表示将第一接触件及笫二接触件安装于托架的状态的图， 其中，(A)是从平面侧看到的笫一接触件及第二接触件的图，(B)是 从侧面側看到的第 一接触件及第二接触件的图；图IO表示在只用第一接触件并将第一接触件进行交错排列中，将 第一接触件安装于托架的状态的图，其中，(A)是从平面侧看到的第 一接触件的图，(B)是从侧面侧看到的第一接触件的图；图11表示只使用图10所示的第一接触件并将第一接触件进行交 错排列时的接触件容纳空腔列的局部的平面图；图12是用于说明将容纳有IC组件的电连接器安装于光学引擎的 框体的方法的立体图；图13是用于说明在电路基板上安装夹具的方法的立体图；图14是用于说明使用安装于电路基板上的夹具，将电路基板安装 于光学引擎的框体的方法的立体图；图15将现有的电连接器与IC组件一起表示的立体图；图16是沿着图15的16- 16线的剖面图；图17表示应用于图15的电连接器中的接触件，(A)是从正面斜 右侧看到的立体图，(B)是从背面斜右侧看到的立体图，(C)是正面 图，(D)是右侧视图，(E)是平面图。12符号说明1:电连接器16第一接触件容纳空腔16a:基板部容纳部17第二接触件容纳空腔17a:基板部容纳部30第一接触件(接触件)31基板部32连接片34第一弹性接触臂34c:接触部34d:倒棱35第二弹性接触臂35c:接触部35d:倒棱35e:防脱片40:第二接触件(接触件)41:基板部42:连接片44:第一弹性臂44c:接触部44d:倒棱45第二弹性接触臂45d:倒棱45e:防脱片45c:接触部PKG: IC组件PCB:电路基板具体实施方式
下面，参照

本发明的实施方式。图1是本发明的电连接器的平面图，其中，用点划线一起表示IC组件。图2是图1的电连接器的正视图，图3是图1的电连接器的仰视图，其中，在图2及图3 中，用点划线来一起表示电路基板。图4是表示图1中的接触件容纳 空腔列的局部的平面图，图5是沿着图1的5-5线的剖面图，图6是 表示图3中的接触件容纳空腔例的局部的仰视图。在图1~图3中，电连接器1具备绝缘性的外壳10、固定于该 外壳10的多个第一接触件30、及多个第二接触件40。在此，外壳10具备形成为大致矩形的板状的基体部11、从基体 部11的宽度方向(图1中的左右方向)左右两边缘竖起的两个侧壁12a、 12b、从基体部11的长度方向(图1中的上下方向)前后两边缘竖起 的两个端壁13a、 13b，并通过形成绝缘性的树脂而形成。在基体部11 的中央部形成有矩形形状的开口 15,并且以包围开口 15的方式设置有 多个接触件容纳空腔列18。如图1及图3所示，各接触件容纳空腔列 18由沿着基体部11的宽度方向按交错排列进行配置的多个第 一接触件 容纳空腔16及多个第二接触件容纳空腔17构成，该接触件容纳空腔 列18横跨基体部11的长度方向设置多个。使各第一接触件容纳空腔 16容纳第一接触件30,各第二接触件容纳空腔17容纳第二接触件40。 在此，从平面侧看，第一接触件容纳空腔16被配置于长度方向前侧(图 1的下侧、图3的上侧)；从平面侧看，第二接触件容纳空腔17被配置 于长度方向后侧。而且，如图4及图6所示，以将第一接触件容纳空 腔16的基板部容纳部16a和第二接触件容纳空腔17的基板部容纳部 17a在基体部11的宽度方向分别排列成一直线状的方式，来配置第一 接触件容纳空腔16及第二接触件容纳空腔17。而且，将被两个侧壁 12a、 12b、两个端壁13a、 13b及基体部11所包围的空间，形成容纳 IC组件PKG的组件容纳空间14。另外，在从平面侧看，为宽度方向 右侧(图1中的右侧)的侧壁12a，设置有一个第一弹性臂19,而在 从平面侧看，为长度方向后侧(图1中的上侧)，设置有两个第二弹性 臂20。在第一弹性臂19的前端，设置有抵接于被组件容纳空间14容 纳的IC组件PKG的侧边缘，并使IC组件PKG按压到设置有第一弹 性臂19的侧壁12a相反侧的侧壁12b的突起19a。而在第二弹性臂20 的前端，设置有抵接于被组件容纳空间14容纳的IC组件PKG的端缘， 并使IC组件PKG按压到设置有第二弹性臂20的端壁13a相反側的端 壁13b的突起20a。另外，在设置有第一弹性臂19的侧壁12a相反侧的侧壁12b，设置有卡止于被组件容纳空间14容纳的IC组件PKG的 上面并控制IC组件PKG的跳出的两个卡止部21a。另外，如图1所示， 在设置有第一弹性臂19的侧壁12a和端壁13b相交的部分的上面，设 置有第一定位柱22a,在侧壁12a的相反側的侧壁12b和端壁13b的相 反侧的端壁13a相交的部分的上面，设置有第二定位柱22b。另外，如 图2及图3所示，在基体部11的、与第一定位柱22a大致对应的下面， 设置有第三定位柱23a，在基体部11的、与第二定位柱22b大致对应 的下面，设置有第四定位柱23b。图7是表示第一接触件的图，(A)是正视图，(B)是右侧视图，(C)是左侧视图，(D)是背面图，(E)是平面图，(F)是仰视图。 图8是表示外力作用于第一接触件的第一弹性接触臂时，第一弹性接 触臂及第二弹性接触臂的动作的说明图。图9表示将第一接触件及第 二接触件安装于托架的状态，其中，(A)是从平面侧看到的第一接触 件及第二接触件的图，(B)是从侧面側看到的第一接触件及第二接触 件的图。图IO表示在只使用第一接触件并将第一接触件进行交错排列 时，将第一接触件安装于托架的状态的图，其中，(A)是从平面側看 到的笫一接触件的图，(B)是从侧面侧看到的第一接触件的图。图11 表示只使用图10所示的第 一接触件并将第 一接触件进行交错排列时接 触件容纳空腔列的局部的平面图。各第一接触件30都是通过对金属板进行冲压及折弯加工而形成 的，如图7所示，具备在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部31。 如图7 (B)、 (C)所示，在基板部31的宽度方向(基体部11的宽度 方向，即与图1的左右方向相同的方向)的两侧边缘，分别突出形成 有多个压入固定部31a。将该基板部31从外壳10的上方插入笫一接触 件容纳空腔16 (上述的笫一接触件容纳空腔16的基板部容纳部16a), 并被押入固定部31a压入固定。而且，如图7 (B)、 (C)所示，在基 板部31的宽度方向的右侧边缘，沿上下方向隔开规定间隔形成有一对 切口33、 33，这些切口 33、 33之间的部分，如图7(A)、 ( D )、 ( E )、(F)所示，在与基板部31的主面垂直的前方向(基体部11的长度方 向，即图1的下方向)延伸折弯，由此构成连接片32。连接片32的上 下方向位置是基板部31的上下方向的大致中间。另外，连接片32的 宽度相对于基板部31的上下方向宽度非常小。而且，在该连接片32的前端，如图7 (B)所示，设置有从该前端向斜上方左边(基板BR >BR1的宽度左方向)延伸的第一弹性接触臂34、从上述前端向斜下 方左边(基板部31的宽度左方向)延伸的笫二弹性接触臂35。第一弹 性接触臂34具备从连接片32的前端以比连接片32宽的形状向上方 延伸的基部34a、从基部34a折弯，向斜上方左边延伸的弹性接触臂部 34b、在弹性臂部34b的前端以上方凸的形状弯曲的接触部34c。如图 5所示，接触部34c在基板部31被第一接触件容納空腔16压入固定的 状态下，从外壳IO的基体部11的上面向上方突出，能够使IC组件PKG 的导电焊盘(未图示)发生接触。另外，在接触部34c的两侧面的角 部做出倒棱34d。另一方面，笫二弹性接触臂35具备从连接片32的 前端以比连接片32宽的形状向下方延伸的基部35a、从基部35a折弯， 向斜下方左边延伸的弹性接触臂部35b、在弹性臂部35b的前端以上方 凸的形状弯曲的接触部35c、从接触部35c的前端向左方向伸出的防脱 片35e。如图5所示，在基板部31被第一接触件容纳空腔16压入固定 的状态下，接触部35c从外壳10的基体部11的下面向下方突出，能够 与电路基板PCB的导电焊盘(未图示)发生接触。另外，如图7(F) 所示，在接触部35c的两侧面的角部j故出倒棱35d。再者，如图5所示， 在第一接触件30被容纳于第一接触件容納空腔16内的状态下，防脱 片35e抵接于设置在外壳10的基体部11的突起16b，以防止接触部35c 的前端从第一接触件容纳空腔16脱出。另 一方面，各第二接触件40都是通过对金属板进行冲压及折弯加 工而形成的，如图4、图6及图9所示，具备有在上下方向延伸的大致 矩形形状的基板部41。如图9(B)，在基板部41的宽度方向(基体部 11的宽度方向，即与图1的左右方向相同的方向)的两側边缘，分别 突出形成有多个压入固定部41a。将该基板部41从外壳10的上方插入 第二接触件容纳空腔17的基板部容纳部17a，并^t押入固定部41a压 入固定。而且，如图9(B)所示，在基板部41的宽度方向右侧边缘， 沿上下方向隔开-见定间隔形成有一对切口 43、 43,这些切口 43、 43之 间的部分，如图4以及图9 (A)所示，在与基板部41的主面垂直的 后方向(连接片32的相反方向，基体部11的长度后方向，即图1的 上方向)延伸折弯，由此构成连接片42。连接片42的上下方向位置是 基板部41的上下方向的大致中间。另外，连接片42的宽度相对于基板部41的上下方向宽度非常小。而且，在该连接片42的前端，如图9 (B)所示，设置有从该前端向斜上方左边延伸的第一弹性接触臂44、 从上述前端向斜下方左边延伸的第二弹性接触臂45。第一弹性接触臂 44具备从连接片42的前端以比连接片42宽的形状向上方延伸的基 部44a、从基部44a折弯，向斜上方左边延伸的弹性接触臂部44b、在 弹性臂部44b的前端以上方凸的形状弯曲的接触部44c。如图5所示， 在基板部41被第二接触件容纳空腔17压入固定的状态下，接触部44c 从外壳10的基体部11的上面向上方突出，能够使IC组件PKG的导 电焊盘(未图示)发生接触。另外，在接触部44c的两侧面的角部做 出倒棱44d。另一方面，第二弹性接触臂45具备从连接片42的前端 以比连接片42宽的形状向下方延伸的基部45a、从基部45a折弯，向 斜下方左边延伸的弹性臂部45b、在弹性臂部45b的前端以下方凸的形 状弯曲的々妻触部45c、,人接触部45c的前端向左方向伸出的防脱片45e。 如图5所示，在基板部41被第二接触件容纳空腔17压入固定的状态 下，接触部45c从外壳10的基体部11的下面向下方突出，能够与电路 基板PCB的导电焊盘(未图示)发生接触。另外，如图6所示，在接 触部45c的两侧面的角部做出倒棱45d。再者，在第二接触件40被容 纳于第二接触件容纳空腔17内的状态下，防脱片45e抵接于设置在外 壳10的基体部11的突起(未图示)，以防止接触部45c的前端从第二 接触件容纳空腔17脱出。下面，参照图1、图4、图5及图9说明电连接器1的制造方法。首先准备好如图1所示的外壳10。然后，如图9(A)、 (B)所示，在托架C上，按照与第一接触件 容纳空腔16相同的间距，用接触件连接片Cl连接与各接触件容纳空 腔列18中的第 一接触件容纳空腔16的数目相同数目的第 一接触件30, 按照与第二接触件容纳空腔17相同的间距，用接触件连接片C2连接 与第二接触件容纳空腔17的数目相同数目的第二接触件40，将这样连 接的构件准备接触件容纳空腔列18的数量。通过对金属板进行冲压及 折弯加工来进行制造。由于在这种状态下，将第一接触件30的基板部 31的上边缘连接于接触件连接片Cl,将第二接触件40的基板部41的 上边缘连接于接触件连接片C2，第一接触件30的连接片32和第二接 触件40的连接片42分别从基板部31、 41向彼此相反的方向延伸，因此，如图9 (A)所示，从平面看，第一接触件30的第一弹性接触臂 34及第二弹性接触臂35与第二接触件40的第 一弹性接触臂44及第二 弹性接触臂45,相对于托架C就成了交错排列的状态。然后，在托架C上使第一接触件30及第二接触件40形成连接的 状态下，分别将第一接触件30的基板部31及第二接触件40的基板部 41,如图4及图5所示，从外壳10的上方插入第一接触件容納空腔16 的基板部容納部16a及各第二接触件容纳空腔17的基板部容纳部17a, 进行压入固定。即，对于各接触件容纳空腔列18,进行一次接触件的 压入固定作业。接着，沿如图9 (B)所示的切割线C3切割托架C的 连接片Cl和第一接触件30的基板部31,同时，沿切割线C4切割托 架C的连接片C2和笫二接触件40的基板部41。按接触件容纳空腔18 的份数进行这种压入固定及切割作业。由此，完成了电连接器l。下面，列举设想的其他方法与本发明进行比较。在此，参照图10及图11,说明不同于使用第一接触件30及第二 接触件40并将这些第一接触件30及第二接触件40进行交错排列的情 况，而是只适用第一接触件30并将第一接触件30进行交错排列的情 况。该情况下，首先，如图ll所示，准备好具有将多个第一容纳空腔 16和与此有别的多个笫一接触件容纳空腔16',以将第一容纳空腔16 的基板部容纳空腔16a和第一接触件容纳空腔16'的基板部容纳部16a '做成交错排列的方式，按交错排列配置的多个接触件容纳空腔列18 '的外壳。然后，如图IO(A)、 (B)所示，准备好接触件容纳空腔列18'的 数量的两倍的、在托架C上按与第 一接触件容纳空腔16相同的间距， 用连接片Cl连接与各接触件容纳空腔列18'的第一接触件容纳空腔 16的数量相同数量的第一接触件30。通过对金属板进行冲压及折弯加 工来制造它们。如图9(A)所示，这种状态下，从平面看，第一接触 件30的第一弹性接触臂34相对于托架C就成了被配置于一侧的状态。接于托架C的笫一接触件30的基板部30插 入另外的第一接触件容纳空腔16'的基板部容纳部16a'，进行压入 固定。接着，沿切割线C3对托架C的连接片Cl和第一接触件30的 基板部31进行切割。即，对各接触件容纳列181ang=En-US〉'，进 行两次接触件的压入固定作业。而且，将该第一接触件30的基板部31的压入固定作业及切割作 业进行接触件容纳空腔列18'的数次。这样，在只使用第一接触件30并将第一接触件30进行交错排列 的情况下，对各接触件容纳列18'进行两次接触件的压入固定作业， 另一方面，在使用第一接触件30及第二接触件40并将这些第一接触 件30及第二接触件40进行交错排列的情况下，对各接触件容纳空腔 列18进行了一次接触件的压入固定作业。因此，如本实施方式所述， 在使用第 一接触件30及第二接触件40并将这些第 一接触件30及第二 接触件40进行交错排列的情况下，其优点在于，接触件的压入作业容 易且简单易行。另外，在本实施方式的情况下，由于第一接触件30的连接片32 和第二接触件40的连接片42分别从基板部31、 41向彼此相反的方向 延伸，因此，可将第一接触件30的第一弹性接触臂34及第二弹性接 触臂35和第二接触件40的第一弹性接触臂44及第二弹性接触臂45 相对于托架C交错排列，且可使第一接触件30及第二接触件40的下 料良好。下面，说明通过电连接器1将IC组件PKG和电路基板PCB进行 相互电连接的方法。图12是用于说明将容納有IC组件的电连接器安 装于光学引擎的框体的方法的立体图。图13是用于说明在电路基板上 安装夹具的方法的立体图。图14是用于说明使用安装于电路基板上的 夹具，将电路基板安装于光学引擎的框体的方法的立体图；首先，如 图1及图5所示，将IC组件PKG从电连接器1的上方侧沿箭头A方 向容纳于电连接器1的组件容纳空间14。此时，使第一弹性臂19的突 起19a抵接于IC组件PKG的侧边缘并使IC组件PKG按压到设置有第 一弹性臂19的侧壁12a的相反侧的侧壁12b,同时，使第二弹性臂20 的突起20a抵接于IC组件PKG的端部边缘，并使IC组件PKG按压到 设置有第二弹性臂20的端壁13a的相反侧的侧壁13b。而且，设置于的跳出。另外，当将IC组件PKG从电连接器1的上方侧沿箭头A方向容 纳于电连接器1的组件容纳空间14,则设置于IC组件PKG的导电性 焊盘(未图示)与第一接触件30的笫一弹性接触臂34的接触部34c 及第二接触件40的第一弹性接触臂44的接触部44c相接触，使上述 导电焊盘按压接触部34c及接触部44c,如图8所示(在图8上只示出 了第一接触件30 )，第一接触件30的第一弹性接触臂34及第二接触件 40的第一弹性接触臂44向下(图8中的箭头A'方向)发生弹性形变， 第一接触件30的第一弹性接触臂34的接触部34c及第二接触件40的 第一弹性接触臂44的接触部44c向下发生位移。图8中，接触部34c 向下发生位移的情况用从虚线起到实线表示。当接触部34c及接触部 44c向下发生位移，则连接于第一接触件30的第一弹性接触臂34及第 二弹性接触臂35的连接片32和连接于第二接触件40的第一弹性接触 臂44及第二弹性接触臂45的连接片42,用比对接触部34c及接触部 44c的按压力小的力而发生弹性形变，将施加于单侧的第一弹性接触臂 34的接触部34c及第一弹性接触臂44的接触部44c的按压力分别传递 到另一侧的第二弹性接触臂35的接触部35c及第二弹性接触臂45的 4妾触部45c。传递给4妾触部35c、 45c的4安压力约为施加于接触部34c、 44c的按压力的l/2~3/5左右。这样，就使笫一接触件30的第二弹性 接触臂35的接触部35c及第二接触件40的第二弹性接触臂45的接触 部45c向下(图8中的箭头A〃方向)发生位移。然后，将容纳有IC组件PKG的电连接器1安装于如图12所示的 光学引擎的框体50。框体50被做成大致矩形形状体，其上面形成有连 接器容纳空间53。而且，该连接器容纳空间53的底面部分中大致中央 部形成有开口 54，同时，设置有容纳第一定位柱22a的第一定位柱容 纳孔51a和容纳第二定位柱22b的第二定位柱容纳孔51b。另外，在连 接器容纳空间53的底面部分的四个角部附近设置有四个螺紋孔52a、 52b、 52c、 52d。如图12所示，在电连接器l的安装时，以使IC组件PKG做底面 的方式将电连接器1倒过来，将第一定位柱22a插入第一定位柱容纳 孔51a，同时，将笫二定位柱22b插入第二定位柱容纳孔51b,在这种状态下，第一接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c及第二接 触件40的第二弹性接触臂45的接触部45c从电连接器1的基体部11 的上面(本来就是下面，因倒过来而变成上面)向上突出。接着，如图13所示，将夹具70安装于电路基板PCB。在此，电 路基板PCB被做成矩形板状，在与框体50的螺紋孔52a、 52b、 52c、 52d分别对应的位置，设置有螺栓用贯通孔61a、 61b、 61c、 61d。而且， 电路基板PCB上，与框体50的开口 54相对应的位置形成有开口 63, 同时，在与安装于框体50的电连接器1的第三定位柱23a及第四定位 柱23b分别对应的位置，形成有第三定位柱容纳孔62a及第四定位柱 容纳孔62b。另一方面，夹具70被做成大致矩形板状，并突出形成有 可分别插入螺栓用贯通孔61a、 61b的定位柱71a、 71b。在夹具70的安装时，将夹具70的定位柱71a、 71b的每一个分别 插入电路基板PCB的螺栓用贯通孔61a、 61b的每一个。然后，如图14所示，使用安装于定路基板PCB的夹具70,将电 路基板PCB安装于光学引擎的框体50。即，将夹具70的定位柱71a、 71b插入框体50的螺紋孔52a、 52b,同时，将电连接器1的第三定位 柱23a及笫四定位柱23b的每一个插入电路基板PCB的第三定位柱容 纳孔61a及第四定位柱容纳孔62b的每一个。这样，就将电路基板PCB 相对于电连接器1进行了定位。然后，取下夹具70,将未图示的安装 螺栓插通电路基板PCB的螺栓用贯通孔61a、 61b、 61c、 61d的每一个， 并旋合于框体50的螺紋孔52a、 52b、 52c、 52d。这样，电路基板PCB 就被安装在光学引擎的框体50上，使IC组件PKG确实地电连接与电 路基板PCB。在此，在将电路基板PCB安装于框体50时，使设置于电路基板 50的导电焊盘(未图示)与第一接触件30的第二弹性接触臂35的接 触部35c及第二接触件40的第二弹性接触臂45的接触部45c相接触， 使上述导电焊盘按压上述接触部35c及接触部45c，这样，就使第一接 触件30的第二弹性接触臂35及第二接触件40的第二弹性接触臂45 向下(图8中的箭头A〃方向的反方向)发生弹性形变。而且，第一 接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c及第二接触件40的第二 弹性接触臂45的接触部45c向下发生位移。当接触部35c及接触部45c 向下发生位移，则连接于第一接触件30的第一弹性接触臂34及第二弹性接触臂35的连接片32和连接于第二接触件40的第一弹性接触臂 44及第二弹性接触臂45的连接片42,因受到比对接触部35c及接触 部45c的按压力小的力而发生弹性变形，从而将施加于单侧的第一接 触臂35的接触部35c及第二弹性接触臂45的接触部45c的按压力，分 别传递给另一侧的第一弹性接触臂34的接触部34c及第一弹性接触臂 44的接触部44c。这样，就是第一接触件30的第一弹性接触臂34的 接触部34c及第二接触件40的第 一弹性接触臂44的接触部44c开始向 下发生位移。因此，即使因某种原因使IC组件PKG及定路基板PCB或发生翘 曲会或发生变形的情况，在设置于IC组件PKG的导电焊盘接触并按 压第一接触件30的第一弹性接触臂34的接触部34c及第二接触件40 的第一弹性接触臂44的接触部44c，设置于电路基板PCB的导电焊盘 接触并按压到第一接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c及第 二接触件40的第二弹性接触臂45的接触部45c时，连接片32、 42受 到比这些按压力小的力而发生弹性变形，能够将施加于单侧的接触部 34c、 44c及35c、 45c的4姿压力传递给另 一侧的4妄触部35c、 45c及34c、 44c。因此，可得到第一弹性接触臂34、 44及第二弹性接触臂35、 45 在上下方向的所期望的弯曲量，并赋予对第一弹性接触臂34、 44的接 触部34C、 44c的合适的接触压力及赋予对第二接触臂35、 45的接触部 35c、 45c的合适的接触压力。因此，可提高与IC组件PKG的导电焊 盘接触的第一接触臂34、 44的接触部34c、 44c及与电路基板PCB的 导电焊盘接触的第二接触臂35、 45的接触部35c、 45c的接触可靠性。另外，在第一接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c的两 侧面的角部和第二接触件40的第二弹性接触臂45的两侧面的角部， 分别做出倒棱35d、 45d。因此，设置于电路基板PCB的导电焊盘与第 二弹性接触臂35、 45的接触部35c、 45c相接触时，在使电路基板PCB 或者转动或者滑动以将外力自其导电焊盘施加于接触部35c、 45c的情 况，可防止第二弹性接触臂35、 45的接触部35c、 45c的两侧面的角部 设置有倒棱35d、 45d的部分与接触部35c、 45c和导电焊盘的卡止。由 于导电焊盘相对于电路基板PCB的主面稍微突出，因此容易卡在第一 接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c及第二接触件40的第二 弹性接触臂45的接触部45c。另一方面，在第一弹性接触臂34c、 44c側，将IC组件PKG容纳 于电连接器1的组件容纳空间14时，第一弹性臂19的突起19a抵接 于IC组件PKG的侧边缘并按压IC組件PKG到设置有第一弹性臂19 的侧壁12a的相反侧的侧壁12b,同时，第二弹性臂20的突起20a抵 接于IC组件PKG的侧边缘并按压IC组件PKG到设置有第二弹性臂 20的端壁13a的相反側的端壁13b。因此，使IC组件PKG转动或者 滑动，而有可能减少外力自其导电焊盘施加于接触部34c、 44c。但是， 由于在第一接触件30的第一弹性接触臂34的接触部34c的两侧面的 角部，和第二接触件40的第一弹性接触臂44的接触部44c的两侧面 的角部分别做出倒棱34d、 44d,因此，在将IC组件PKG做成可转动 或可滑动的构造，也可防止接触部35c、 45c和导电焊盘之间的卡止。 由于导电焊盘相对于IC组件PKG的主面稍微突出，因而容易卡在第 一接触件30的第一弹性接触臂34的接触部34c及第二接触件40的第 一弹性臂44的接触部44c。另外，在第一接触件30的第二弹性接触臂35的接触部35c的前 端，设置有抵接于在外壳10的基体部11上设置的突起16b而防止接 触部35c的前端从第一接触件容纳空腔16脱出的防脱片35e。另外， 在第二接触件40的第二弹性接触臂45的接触部45c的前端，设置有 抵接于在外壳10的基体部11上设置的突起(未图示)而防止接触部 45c的前端从笫二接触件容纳空腔17脱出的防脱片45e。这样，在设置 于电路基板PCB的导电焊盘与第二弹性接触臂35、 45的接触部35c、 45c相接触时，即使在使电路基板转动或者滑动以将外力自其导电焊盘 施加于接触部35c、 45c的情况下，也可使防脱片35e、 45e4氐接于外壳 10的突起16 (未图示)，防止接触部35e、 45e的前端从接触件容纳空 腔16、 17脱出，并可防止第二弹性接触臂35、 45的变形。而在第一接触件30的第一弹性接触臂34的接触部34c的前端及 第二接触件40的第一弹性接触臂44的接触部44c的前端，未设置防 脱片。这是因为，在设置于IC组件PKG的导电焊盘与第一弹性接触 臂34、 44的接触部34c、 44c相接触时，能够减少IC组件PKG的转动 或者移动。上面，说明了本发明的实施方式，但是，本发明并非仅局限于此 而可进行各种变更、改良。例如，第一接触件30中，虽然在第一弹性接触臂34的接触部34c 的两侧面的角部及第二弹性接触臂35的接触部35c的两侧面的角部双 方都做了倒棱34d、 35d,但是，也可以只在第一弹性接触臂34的接触 部34c的两侧面的角部做出倒棱34d,或者也可以只在第二弹性接触臂 35的接触部35c的两侧面的角部做出倒棱35d。例如，在只是使IC组 件PKG可转动或者可滑动时，只在第一弹性接触臂34的接触部34c 的两侧面的角部做出倒棱34d,而在只是使电路基板PCB可转动或者 可滑动时，只在第二弹性接触臂35的接触部35c的两侧面的角部做出 倒棱35d,都是有效的。另外，第二接触件40中，虽然在第一弹性接触臂44的接触部44c 的两侧面的角部及第二弹性接触臂45的接触部45c的两侧面的角部双 方都做了倒棱44d、 45d，但是，也可以只在第一弹性接触臂44的接触 部44c的两侧面的角部做出倒棱44d,或者也可以只在第二弹性接触臂 45的接触部45c的两侧面的角部做出倒棱45d。例如，在只是使IC组 件PKG可转动或者可滑动时，只在第一弹性接触臂44的接触部44c 的两侧面的角部做出倒棱44d,而在只是使电路基板PCB可转动或者 可滑动时，只在第二弹性接触臂45的接触部45c的两侧面的角部做出 倒棱45d，都是有效的。另外，第一接触件30中，虽然只在第二弹性接触臂35的接触部 35c的前端设置有防脱片35e,但是，既可以只在第一弹性接触臂34 的接触部34c的前端设置防脱片，也可以在第一弹性接触臂34的接触 部34c的前端及第二弹性接触臂35的接触部35c的前端双方都设置防 脱片。例如，在只是IC组件PKG可转动或者可滑动时，只在第一弹 性接触臂34的接触部34c的前端设置防脱片，而在IC组件PKG和电 路基板PCB双方都可转动或者可滑动时，在第一弹性接触臂34的接触 部34c的前端及第二弹性接触臂35的接触部35c的前端双方都设置防 脱片，都是有效的。再者，第二接触件40中，虽然只在第二弹性接触臂45的接触部 45c的前端设置有防脱片45e，但是，既可以只在第一弹性接触臂44 的接触部44c的前端设置防脱片，也可以在第一弹性接触臂44的接触 部44c的前端及第二弹性接触臂45的接触部45c的前端双方都设置防 脱片。例如，在只是IC组件PKG可转动或者可滑动，只在第一弹性接触臂44的接触部44c的前端设置防脱片，而在IC组件PKG和电 路基板PCB双方都可转动或者可滑动时，在第一弹性接触臂44的接触 部44c的前端及第二弹性接触臂45的接触部45c的前端双方都设置防 脱片，都是有效的。另外，虽然第一接触件30中的连接片32在与基板部31的主面相 垂直的方向延伸，但并非仅限于垂直的方向，而是只要在与基板部31 的主面相交的方向延伸即可。另外，虽然第二接触件40中的连接片42 也是在与基板部41的主面相垂直的方向延伸，但并非仅限于垂直的方 向，而是只要在与连接片32相反的方向延伸即可。
权利要求
1.一种接触件，其特征在于，具备固定于外壳的接触件容纳空腔并在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部；从该基板部向与上述基板部的主面相交的方向延伸的连接片；从该连接片的前端向斜上方延伸，同时，具有与IC组件的导电焊盘接触的接触部的第一弹性接触臂；以及从上述连接片的前端向斜下方延伸，同时，具有与电路基板的导电焊盘接触的接触部的第二弹性接触臂。
2. 如权利要求1所述的接触件，其特征在于， 在上述第一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱。
3. 如权利要求1或者2所述的接触件，其特征在于， 在上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述前端的上述接触件容 纳空腔脱出的防脱片。
4. 一种电连接器，其特征在于，具备外壳，其为将多个第 一接触件容纳空腔和多个第二接触件容纳空 腔，以上述第一接触件容纳空腔的基板部容纳部和上述第二接触件容 纳空腔的基板部容纳部排列成一直线状的方式，按交错排列进行配置 的外壳；多个第一接触件，具备固定于上述第一接触件容纳空腔的上述部向与上述基板部的主面相交的一方向延伸的连接片、从该连接片的 前端向斜上方延伸同时具有与IC组件的导电焊盘接触的接触部的第一 弹性接触臂、以及从上述连接片的前端向斜下方延伸同时具有与电路 基板的导电焊盘接触的接触部的第二弹性接触臂；以及多个第二接触件，具备固定于上述第二接触件容纳空腔的基板 部容纳部并在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部、从该基板部向 与上述基板部的主面相交的上述一方向相反方向延伸的连接片、从该 连接片的前端向斜上方延伸同时具有与IC组件的导电焊盘接触的接触 部的第一弹性接触臂、以及从上述连接片的前端向斜下方延伸同时具有与电路基板的导电焊盘接触的接触部的第二弹性接触臂。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于， 在上述第一接触件的、上述笫一弹性接触臂的接触部的两侧面的角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱，在上述第二接触件的、上述第一弹性接触臂的接触部的两侧面的 角部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的两侧面的角部做出倒棱。
6. 如权利要求4或者5所述的电连接器，其特征在于， 在上述第一接触件的、上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述 前端的上述第 一 接触件容纳空腔脱出的防脱片，在上述第二接触件的、上述第一弹性接触臂的接触部及/或上述第 二弹性接触臂的接触部的前端，设置有抵接于上述外壳并防止从上述 前端的上述第二接触件容纳空腔脱出的防脱片。
全文摘要
本发明提供一种接触件及电连接器，可提高与IC组件的导电焊盘接触的第一弹性接触臂的接触部及与电路基板的导电焊盘接触的第二弹性接触臂的接触部的接触可靠性。电连接器(1)中的接触件(30)、(40)具有固定于外壳10的接触件容纳空腔(16)、(17)并在上下方向延伸的大致矩形形状的基板部(31)、(41)；从该基板部(31)、(41)向与基板部(31)、(41)的主面相交的方向延伸的连接片(32)、(42)；从该连接片(32)、(42)的前端向斜上方延伸同时具有与IC组件PKG的导电焊盘接触的接触部(34c)、(44c)的第一弹性接触臂(34)、(44)；从连接片(32)、(42)的前端向斜下方延伸同时具有与电路基板PCB的导电焊盘接触的接触部(35c)、(45c)的第二弹性接触臂(35)、(45)。
文档编号H01R13/24GK101283488SQ200680037140
公开日2008年10月8日 申请日期2006年8月29日 优先权日2005年10月7日
发明者桥本信一, 白井浩史 申请人:安普泰科电子有限公司