专利名称：流体温度控制系统及其温度调整设备的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种温度调整设备的设计，尤其是适用于流 体温度控制系统上。
背景技术：
制造半导体装置时，多将集成电路等的半导体组件制作成 晶圆半导体，而于制作的过程中有包括对晶圆半导体进行清洗 或蚀刻的步骤， 一般而言，此步骤通常在一个液体反应槽内装 置有化学液体，以供晶圆半导体等做清洗或蚀刻的动作，但以 由于化学特性的关系，上述的动作均需要在一定温度下才可做进行化学反应。故习有设备中均需要有配置有一加热槽与一致 冷槽，当晶圆半导体需要加热时，需移动晶圆半导体到加热槽 中加热，在需要降温时则需移动晶圆半导体到致冷槽，由于晶 圆半导体在移动过程中，可能会造成不必要的污染或是损伤， 故移动晶圓半导体不是一个最佳的制造方式。发明内容为了能使本发明的特征与技术优势能有更清楚的呈现，特 举一较佳实施例来加以详细说明。本发明提供 一 种流体温度控制系统及其温度调整设备，以 解决习知晶圆需于加热槽及致冷槽间来回移动的问题。本发明的 一 实施例所提供的流体温度控制系统主要将液 体反应槽与温度调整设备结合，包括有液体反应槽、温度感应 器、温度调整设备、第一流出管路以及第一流入管路，其中第 一流出管路及第 一 流入管路连通于液体反应槽与温度调整设 备间，藉由温度调整设备来对液体反应槽内的反应液体进行温度的调整，例如在反应液体经由第 一 流出管路进入于温度调整 设备内时，即可对反应液体进行升温或降温的作业，待反应液 体到达预设的作业温度后，再由第 一 流入管路回流至液体反应 槽内，如此即可继续进行后续的作业。因此本发明的目的就是在提供一种流体温度控制系统及 其温度调整设备，可使晶圆半导体在进行清洗或蚀刻作业时的 反应液体，于同一设备中即可进行升温或降温的动作，而达到 可工作的预设温度。
图1为本发明较佳实施例的系统设置示意图； 图2为温度调整设备较佳实施例的立体示意图； 图3为温度调整设备较佳实施例的结构分解示意图 图4为温度调整设备较佳实施例的剖面示意图。图号说明液体反应槽IO温度调整设备30第一化学反应液入口311冷水注入口313第二化学反应液入口315开口317加热装置33致冷装置34第一化学反应导流管36隔绝4牛38定位环391、 392第二流出管路41第二流入管路51温度感应器20 筒体31第一化学反应液出口312冷口排出口314第二化学反应液出口316盖体32电热管331控制器35第二化学反应导流管37 定位组件39 第一流出管路40 第一流入管路50具体实施方式
为了能使本发明的特征更为清楚，以下将揭露本发明的实施例， 例如各种特征的实施方式，然其并非用以限定本发明。请参照图1,本发明流体温度控制系统的较佳实施例包括有液体反应槽IO、温度感应器20、温度调整设备30、第一流出管路40以及第一 流入管路50，其中第一流出管路40及第一流入管路50连通于液体反应 槽10与温度调整设备30间，而温度感应器20设置于液体反应槽10内， 藉以监控液体反应槽10内的反应液体温度，此外，更藉由温度调整设 备30来对液体反应槽10内的反应液体进行温度的调整，例如在反应液 体经由第一流出管路40进入于温度调整设备30内时，即可对反应液体 进行升温或降温的作业，待反应液体到达预设的作业温度后，再由第 一流入管^各50回流至液体反应槽10内，如此即可继续进行后续的作业。除此之外，本实施例中更包括有第二流出管路41以及第二流入管 路51 ，其中第二流出管路41及第二流入管3各51同样连通于液体反应槽 10与温度调整设备30间，藉以提供反应液体更多的流动管路，进一步 提高使反应液体于液体反应槽10与温度调整设备30间的流动速率，而 让液体反应槽10内的反应液体可以更快的达到预设的作业温度。为更清楚说明本发明温度调整设备的构成及其调整反应液体温度 的方式，请参阅图2及图3所示，本发明温度调整设备30的较佳实施例 中包括有筒体31、盖体32、加热装置33、致冷装置34、控制器35、第 一化学反应导流管36以及第二化学反应导流管37，以下请共同参阅图4 所示，其中筒体31的顶部具有开口317,盖体32盖合于开口上，而于筒 体的侧壁上具有第一化学反应液入口311、第一化学反应液出口312、 冷水注入口313、冷口排出口314、第二化学反应液入口315以及第二化 学反应液出口316,其中第一化学反应液入口311连接于第一流出管路 40,第二化学反应液入口315连接于第二流出管路41,第一化学反应液 出口312连接于第一流入管路50、第二化学反应液出口316连接于第二 流入管路51。加热装置33包括有复数个电热管331，其一端连结于盖体 32上，另一端延伸进入于筒体31内。致冷装置34用于提供冷却用的冷水，其例如是冷水供应组，设置于筒体31外且分别与冷水注入口313及 冷水排出口314连接。控制器35设置于盖体32上，并分别与加热装置33 及致冷装置34连结，藉由控制器35来控制加热装置33及致冷装置34的 启闭状态。第一化学反应液导流管36及第二化学反应液导流管37,均 为一螺旋状管路，且第一化学反应液导流管36与第二化学反应液导流 管37交错设置，并位于筒体31内壁与加热装置33间，其中第一化学反 应液导流管36的二端分别连通于该第一化学反应液入口311及该第一 化学反应液出口312，第二化学反应液导流管37的二端分别连通于该第 二化学反应液入口315及该第二化学反应液出口316。此外，温度调整设备30更包括有隔绝件38及定位组件39，其中隔 绝件38上布设有复数穿孔381，且隔绝件38设置于第一化学反应液导流 管36、第二化学反应液导流管37与加热装置33的电热管331，藉由该隔 绝件38可隔绝第一化学反应液导流管36、第二化学反应液导流管37直 接与加热装置33直接接触。定位组件39结合于该筒体31外侧壁上，且 由二相对应的定位环391、 392所构成，藉由该二定位环391、 392,可 让温度调整设备3 0固定于特定对象上。综上所述，利用本发明流体温度控制系统的温度调整设备30来调 整控制液体反应槽10内反应液体的温度，例如在需要降低反应液体温 度时，控制器35开启致冷装置34并闭加热装置33，此时，致冷装置 34经由冷水注入口313提供冷水进入于筒体31内，并与第一化学反应导 流管36以及第二化学反应导流管37内的反应液体，进行热交换，将反 应液体的热量带出，以达到降温的目的，而经热量交换过温度较高的 水，则经由冷水排出口314再流入致冷装置34内进行冷却，使其再回复 至预设的冷水温度，如此重复循环直至液体反应槽10内的反应液体到 达预设的温度为止，在温度感应器20侦测到反应液体达到预设温度时， 即会通知控制器35停止致冷装置34的作动。反之，当欲加热反应液体时，控制器35激活加热装置33，并确认 关闭致冷装置34,此时，筒体31内仍维持满水状态，在加热装置33的 电热管331进行加热，其吸收热量的热水将会经由隔绝件38的穿孔381向外扩散，并对第一化学反应导流管36以及第二化学反应导流管37内 的反应液体，进行热交换，在反应液体吸热后，其温度自会提升，经 过几次循环后，液体反应槽10内的反应液体^f吏会到达预i殳的温度，同 样的在温度感应器20侦测到反应液体达到预设温度时，即会通知控制 器35停止加热装置33的作动。如此一来，藉由温度调整设备30的设计， 便可达到控制液体反应槽内反应液体温度的目的。此外，本发明所提供的流体温度控制系统及其温度调整设备的较 佳实施中，包括有二套的化学反应液导流管，其目的在于更加速反应 液体的热交换速度，但不在于限定数量，例如仅使用一套化学反应导 流管亦可进行热交换作业。因此本发明极具新颖性及进步性，并充份符合申请发明专利的要 件，于是依法提出申请，祈钧局早日赐准专利，实感德^(更。以上已将本发明作一详细说明，然而以上所述者，仅为本发明的 较佳实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请 范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
权利要求
1、一种流体温度控制系统及其温度调整设备，包括一筒体，其顶部具有一开口，而于其侧壁上具有一第一化学反应液入口、一第一化学反应液出口、一冷水注入口以及一冷口排出口；一盖体，盖合于该开口上；一加热装置，连结于该盖体并延伸进入于该筒体内；一致冷装置，设置于该筒体外且分别与该冷水注入口及该冷水排出口连接；一控制器，设置于该盖体上，并分别与该加热装置及该致冷装置连结；以及一第一化学反应液导流管，设置于该筒体内，且位于该加热装置及该筒体的内壁间，其中该第一化学反应液导流管的二端分别连通于该第一化学反应液入口及该第一化学反应液出口。
2、 如权利要求1所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，更包括有一隔绝件，设置于该第一化学反应液导流 管以及该加热装置间。
3、 如权利要求2所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中该隔绝件上布设有复数穿孔。
4、 如权利要求1所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中加热装置包括有复数个电热管。
5、 如权利要求1所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中该筒体的侧壁上更具有一第二化学反应液入口 以及一第二化学反应液出口，其中该第一化学反应液入口以 及该第二化学反应液入口分别设于筒体侧壁下段位置的左 右两侧，而该第 一化学反应液出口以及该第二化学反应液出 口则分别设置于筒体上段位置的左右两侧。
6、 如权利要求5所述的流体温度控制系统及其温度调整设备，更包括有一第二化学反应液导流管，设置于该筒体 内，且位于该加热装置及该筒体的内壁间，其中该第二化学 反应液导流管的二端分别连通于该第二化学反应液入口及 该第二化学反应液出口 。
7、 如权利要求6所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中该笫 一化学反应液导流管以及该第二化学反应 液导流管为 一 螺旋状管路，且该第 一 化学反应液导流管以及 该第二化学反应液导流管交错设置。
8、 如权利要求1所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，更包括有一定位组件，设置于该筒体的外壁。
9、 如权利要求8所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中该定位组件，由二相对应的定位环所构成，结 合于该筒体外侧壁上。
10、 如权利要求1所述的流体温度控制系统及其温度调 整设备，其中该致冷装置包括一冷水供应组，藉以提供冷却 用的冷水。
全文摘要
本发明一种流体温度控制系统及其温度调整设备，包括有液体反应槽、温度感应器、温度调整设备、第一流出管路以及第一流入管路，其中第一流出管路及第一流入管路连通于液体反应槽与温度调整设备间，藉由温度调整设备来对液体反应槽内的反应液体进行温度的调整，例如在反应液体经由第一流出管路进入于温度调整设备内时，即可对反应液体进行升温或降温的作业，待反应液体到达预设的作业温度后，再由第一流入管路回流至液体反应槽内，如此即可继续进行后续的作业。
文档编号H01L21/00GK101329992SQ20071012332
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月20日 优先权日2007年6月20日
发明者冯传彰, 刘茂林, 林生海, 许本谐, 谢宏亮, 郑加元 申请人:辛耘企业股份有限公司