专利名称：一种小功率型低光衰白光led的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种小功率型低光衰白光LED。
背景技术：
目前，LED正以其体积小、抗振性好、色彩丰富等优点迅速占领光电 行业的市场。尤其是白光LED的成功研制和生产，加快了 LED进入照明 行业的歩伐。白光LED常规工艺是由蓝光通过黄色荧光粉激发而产生白 光，而白光的亮度衰减主要有三个因素，l.芯片亮度的衰减；2.固晶胶 水的老化(固胶水老化后会吸光)；3.荧光载体胶的老化。
传统的小功率白光LED灯是采用绝缘胶固定芯片；采用环氧树脂为 荧光分载体，配黄色荧光粉进行覆盖的，此两种胶水的主要成份全部都 是环氧树脂。在点亮过程中，由于环氧树脂在高温(发光芯片在发光的同 时释放一定的热量)及低波段紫外光的作用下出现黄变及炭化现象，而严 重影响出光效率，在不断的发光过程中，炭化不断的加深，使得出光效 率越来越低，亮度下降，从而使亮度衰减(简称光衰)越来越严重。通常 情况下白光LED持续1000H/20mA/22 28。C点亮度老化，其光衰可达 30~50%。白光LED的光衰问题严重制约着白光LED的应用及发展。
发明内容
本发明的目的是提供一种不仅可以提高白光LED的亮度，而且能降 低白光LED的亮度衰减的小功率型低光衰白光LED。 本发明的目的通过以下技术方案来实现。
一种小功率型低光衰白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片粘接 在支架上，其特征在于所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。
所述发光芯片外覆盖荧光胶，荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混合所得。
所述荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉。 本发明与现有技术相比具有以下优点。
本发明将芯片粘接胶和荧光粉载体胶全部改为硅胶，由于硅胶具有高导热性，在高温下不炭化，并且抗低波紫外光能力强、透光性好，从 而降低衰减。
图1为小功率型低光衰白光插件式LED的结构示意图； 图2为小功率型低光衰白光贴片式LED的结构示意图。
具体实施方式
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下面结合附图对本发明小功率型低光衰白光LED作进一歩详细描述。 如图1与图2所示，插件式LED主要由支架1、粘结硅胶2、发光芯 片3、金线4、硅胶混合荧光粉层5、环氧树脂混合硅扩散粉层6与环氧 树脂层7组成。贴片式LED主要由支架1、粘接硅胶2、发光芯片3、金 线、硅胶混合荧光粉层5与透光壳体8组成。发光芯片通过粘接硅胶粘 接在支架上，发光芯片外覆盖荧光胶，荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混 合所得，荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉。在生产时，首 先在芯片与支架粘结时采用硅胶作为粘结胶；其次荧光粉层采用硅胶为 载体与荧光粉混合，然后覆盖蓝光芯片，由于硅胶相比环氧树脂，其导 热性好，具有高温不黄化、不炭化的特性，且抗低波紫外光的老化能力 强；再次就是在荧光胶表面再涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉，用来解 决环氧树脂与硅胶之间的界面问题(硅胶与环氧树脂结合时，由于两种 物质之间会有一定的界面，在点亮时由于温度的影响，而使界面发生变 化，从而影响光色)将硅扩散粉与环氧混合，然后再涂盖在荧光粉上面， 由于硅粉与环氧的结合，从而解决了界面问题；最后，外封装胶可用环 氧树脂或硅胶。 例如
1. 固晶，采用胶水KER-3000M2(固晶硅胶的一种)来固定蓝光芯片 C-X457GJ1300。
2. 焊线，通过金线将芯片的P电极和N电极与支架连接。
3. 配荧光胶，按重量比例配制以下原料
硅胶(SAE1742A胶)10~30 硅胶(SAE1742B胶)10~30 荧光粉(4-3-2):1~3 荧光粉(00902) :0. 1~0.34. 点胶，将上述配比配制的荧光胶通过点胶机均匀地覆盖到蓝光芯 片上；
5. 配第二层硅粉环氧混合胶，按重量比例配制以下原料
环氧树脂(2015A):45 环氧树脂(2015B) :45 硅粉10
6. 二次点胶，将上述配比配制的硅粉环氧混合胶通过点胶机均匀地 覆盖在第一层荧光胶上；
7. 配封装环氧胶，按重量比例配制以下原料
环氧树脂(2015A) :800 环氧树脂(2015A) :800
8. 将上述材料(支架与晶光、荧光粉组成的半成品)，通过封胶机将 其封装到环氧树脂胶水当中。
封装组合完成。按以下工艺制造的白光LED，其色座标范围X: 0. 18-0. 50 /Y:0. 18-0. 50，经1000H/20mA/22 28。C持续点亮度老化，光衰 可控制在5 15%左右。
权利要求
1、一种小功率型低光衰白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片粘接在支架上，其特征在于所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。
2、 根据权利要求1所述的小功率型低光衰白光LED，其特征在于所述发光芯片外覆盖荧光胶，荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混合所得。
3、 根据权利要求2所述的小功率型低光衰白光LED，其特征在于所述荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉。
全文摘要
本发明公开了一种小功率型低光衰白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片粘接在支架上，其特征在于所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。所述发光芯片外覆盖荧光胶，荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混合所得。所述荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉。本发明具有不仅可以提高白光LED的亮度，而且能降低白光LED的亮度衰减的优点。
文档编号H01L33/00GK101442087SQ20071012475
公开日2009年5月27日 申请日期2007年11月22日 优先权日2007年11月22日
发明者李国平 申请人:广州市鸿利光电子有限公司