专利名称：一种低光衰小功率白光led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发白光的二极管(简称白光LED)，具体说是一 种低光衰小功率白光LED。
背景技术：
目前，LED正以其体积小、抗振性好、色彩丰富等优点迅速占领光电 行业的市场。尤其是白光LED的成功研制和生产，加快了 LED进入照明 行业的步伐。白光LED常规工艺是由蓝光通过黄色荧光粉激发而产生白 光，而白光的亮度衰减主要有三个因素，l.芯片亮度的衰减；2.固晶胶 水的老化(固胶水老化后会吸光)；3.荧光载体胶的老化。传统的小功率 白光LED灯是采用环氧树脂配黄色荧光粉进行覆盖的，在点亮过程中， 由于环氧树脂在高温(发光晶片在发光的同时释放一定的热量)及低波段紫外光的作用下出现黄变及炭化现象，而严重影响出光效率，在不断的 发光过程中，炭化不断的加深，使得出光效率越来越低，亮度下降，从 而使亮度衰减(简称光衰)越来越严重，硅胶与荧光粉的调配使得光衰得 到改善。但硅胶严重制约着白光LED的应用及发展。发明内容本实用新型的目的是提供一种不仅可以确保白光LED的低光衰而且 能改善其光色一致性的低光衰小功率白光LED。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支 架上，其特征在于所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。本实用新型与现有技术相比具有以下优点。由于硅树脂相比环氧树脂，其导热性好，具有高温不黄化、不炭化的 特性，且抗低波紫外光的老化能力强；再次就是在荧光胶表面再涂盖一 层环氧树脂混合硅扩散粉，用来解决环氧树脂与硅胶之间的界面问题(硅树脂与环氧树脂结合时，由于两种物质之间会有一定的界面，在点亮时 由于温度的影响，而使界面发生变化，从而影响光色)将硅扩散粉与环 氧混合，然后再涂盖在荧光粉上面，由于硅粉与环氧的结合，从而解决了界面问题；最后，外封装胶可用环氧树脂或硅树脂。
图1为本实用新型低光衰小功率白光LED的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。如图l所示，本实用新型低光衰小功率白光LED主要由支架1、硅树 脂粘结胶层2、发光芯片3、金线4、硅树脂混合荧光粉层5、环氧树脂 混合硅扩散粉层6、环氧树脂层7组成，发光芯片位于支架上，硅树脂粘 结胶层位于发光芯片与支架之间，硅树脂混合荧光粉层覆盖在发光芯片 外，环氧树脂混合硅扩散粉层涂盖在硅树脂混合荧光粉层的外表面，环 氧树脂层外封装在环氧树脂混合硅扩散粉层外。
权利要求1、一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支架上，其特征在于所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。
专利摘要本实用新型公开了一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支架上，其特征在于所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。所述发光芯片外覆盖一以硅胶为载体与荧光粉混合所得的硅树脂混合荧光粉层。所述硅树脂混合荧光粉层的表面涂盖一环氧树脂混合硅扩散粉层。本实用新型具有不仅可以确保白光LED的低光衰而且能改善其光色一致性的优点。
文档编号H01L33/00GK201167098SQ20072017101
公开日2008年12月17日 申请日期2007年11月22日 优先权日2007年11月22日
发明者李国平 申请人:广州市鸿利光电子有限公司