专利名称：：Led封装方法及封装的led的制作方法
技术领域：
：本发明涉及LED封装方法及封装的LED。本发明是对国际专利公布No.WO02/103794中产品的改进，把它全文合并在此供参考。
背景技术：
：利用发光二极管(LED)的光照技术应用有许多和不同的类型。习惯上，通常利用单个LED作为小和离散的指示器，例如，用于指出发电厂控制板上的状态。众所周知，提供排列成二维阵列的多个LED与单个LED比较可以有较大的光照能力。然而，不是所有这些排列适合于高质量的家庭或工业照明。希望提供一种LED封装方法及封装的LED,它对现有技术作了很大改进或至少提供一种有用的技术方案。
发明内容根据本发明，提供一种LED封装方法,包括形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；在周边的区域上形成电绝缘体；在电绝缘体上形成导电材料；直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED);以及在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。最好是，本发明方法使LED连接成一维或二维阵列的预制金属或其他材料，导电杯或其他插座。最好是，具有连接LED的直线阵列形式的插座随后被单体化。最好是，单体插座在外形上是非对称的，它允许每个插座内LED相对于电极性有正确的取向和在三维阵列内每个插座的取向。最好是，插座的轮廓设计成使每个LED产生特定的光图形，因此，引线框上三维阵列的封装的LED的组合光图形是可预测和在批量生产中是可重复的。每个插座配置LED，阵列中的插座是优选地从阵列中单体化，并封装在带和巻轴上，或其他常用的封装系统上。除了引线框上的三维阵列以外，这种封装可以提供各种应用，其中LED的模块化安装是理想的。在另一方面，提供一种按照上述方法制作的封装的LED。本发明还提供一种封装的LED,包括导电且导热的插座，该插座具有基本上平面的基底和基本上平面的周边区域；置于周边区域上的电绝缘体；置于电绝缘体上的导电材料；直接安装在插座内的底面上的半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED);以及在所述导电材料和所述模片的一个或多个电接触之间的一个或多个电连接。每一个插座优选地具有安排成引导从安装于其中的LED输出的光的侧壁，插座的另一个功能是耗散与其热耦合的LED产生的热量。借助于非限制性例子和参照附图描述本发明的优选实施例,其中图1A，1B和1C分别表示直线阵列的在此被称为"杯"的插座的平面图，剖面图和透视图；图2A是杯插入之后凸形引线框的剖面侧视图；图2B是杯插入之后凹形引线框的剖面侧视图；图3A和3B分别是配置杯和中间导体之后引线框的平面图和剖面侧^L图4A和4B是安装发光结之后杯组件的平面图和剖面侧视图5是灯的电连接的一种可能的布置的示意图6是按照本发明一个实施例制灯方法的流程图7至14说明图6中过程的步骤；图15是另一种形式的灯引线框(在单体化之前)；图16是一个部分的灯制作过程；和图17是灯的另一种形式的平面图。具体实施例方式相同的参考数字用于指出附图中相同或类似的特征。图3A和3B示出在引线框110上有多个发光结(LED)4,引线框110有弯曲的导体10，11和12。发光结或LED4是在各自的插座2中，插座2安装到引线框110，因此在发光结4与弯曲导体10，11，12和13(导体13是供电导体)之间形成电连接，当灯接通时，通过每个发光结4能够完成电路。导体IO，11和12是三维弯曲导体(例如，球面形状)，而供电导体13仅是二维弯曲导体(即，弯曲平面)。插座2是与引线框110分开地制成的，而发光结4是在插座2安装到引线框110之前安装在其中。最好是，插座2是利用带状或片状材料整体制成的，然后在发光结4安装到插座2之前或之后与该材料分开。插座2(最好是，制成大体凹形杯)的直线阵列1，如图1A，1B和1C所示，最好是利用模压或沖压的常规方法由铜等薄片金属制成。其他形式的插座也是适用的，但是为了简化，以下把所有这种插座称之为杯。为了方便，安装或固定了发光结4的杯2称之为杯组件3。代替直线(一维)阵列，杯可以形成二维薄片阵列。优选杯的一个优点是它的形状，可以使每个杯具有光导的功能，用于控制从其中安装的发光结输出光的方向。最好是，每个杯2在图1A所示的平面图上大致是圆形，虽然诸如椭圓或长方形的其他形状也是适用的。优选杯的形状是半径为r的圆形内底面，近似截头圆锥形状的杯壁以角度X(相对于图1B所示的水平面)偏向外半径为R的杯口。在图1B中，参考字符T表示从杯口到杯的圓形内底面之间垂直深度。如图2A所示，杯组件3安装到引线框，使它们的角取向发生位移(基于在安装杯2的区域中有部分球面形状的引线框80)。在图2中，参考字符Z表示这种角位移。最好是，杯2的形状以及半径R和r的尺寸，侧(位移)角Z和深度T是由它们各自对从杯射出光图形的影响而确定。最好是，从灯射出的发光强度在总的入射角范围内是线性优化，该角度是从灯射出光束角Y(图2A所示)的2倍。光束所张的立体角2xY传统上称之为'半角，。它定义为发光强度超过最大光束值50%的角度范围。这是灯的光学性能中重要的因子，因为它影响该灯的照明效率。这些因子R,r，T和角度X的影响，以及引线框的曲率半径C,和引线框的部分球面内每个杯的位移角Z，它们构成确定角Y数值的参数，从而确定组合灯的输出照明图形性质。这些因子在每种灯设计中是变量，各种灯的设计是相对于优选的半角，灯中安装的杯数目，和杯的相对位置优化这些变量。请参照图15和17，可以得到其他的灯设计例子。在制成之后，最好是利用银，银合金或类似材料有选择地电镀杯的阵列。通过形成高反射表面，电镀可以增强每个杯的光学性能，还可以简化所采用的粘接过程(例如，焊接或加银粘合剂)而使杯2限制在引线框的孔6中(图2A所示)。在制成和电镀杯线列之后，发光结(模片)4粘接到每个杯的内底面以制成杯組件3。(在整个说明书中，"模片"与"发光结"和"LED，，可互换使用)。需要小心地使每个模片与线列对准。最好是，借助于常规方法使阵列中的杯单体化，而极性则由在杯2的一侧上制作切口、沖压(或利用一些其他的方法)标记7来指示。在一种优选形式中，标记7是杯上一个外部边缘的截面或扁平。在杯制成之后和电镀之前，可以立刻在杯上制作标记7，为了有助于发光结的极性对准。在与图2A所示凸形圆顶状不同形式的引线框中，可以制成凹形引线框，如图2B所示。除了引线框支承结构的曲率取向不同以外，按照与图2A和此处描述的附图中所示其他凸形灯的类似方式，可以形成图2B所示的凹形灯。具体地说，参照图6描述的灯制作过程可应用于凹形引线框结构。例如，代替步骤640中制成引线框中央部分的圆顶，可以制成碗形(倒置的圓顶)。这种凹形引线框可以使发光结发射的光更加聚焦，因此，这个构型更适合于要求聚焦的光分布，而不是均匀的光分布。因此，这个灯的焦距大致等于引线框中央弯曲部分的曲率半径C。在这种情况下，焦点的有效性部分是由曲率半径C的大小确定，同时它也受R，r和T数值的影响。通过插入单体杯到引线框110的弯曲引线框导体10，11，12的孔6中，制成配备模片的灯，如图3A所示。通过第一极性模片的有效部分与导体IO，11，12之间的丝线键合，成对的中间导体14，15，16被连接。此外，通过对第二极性模片的有效部分和共同的供电导体13以及导体11和12的丝线键合，成对的中间导体17，18，19被连接。这种结构可以控制电流，从而控制发光强度，流动通过导体IO,11，12上安装的各组发光结的电流。除了共同的供电导体13以夕卜，图3A中仅展示三个弯曲的引线框导体IO,11和12。可以想象，可以采用更多数目弯曲的引线框导体，每个引线框导体支承若干个杯组件。例如，虽然图15表示这样一个引线框，它在三个单独导体113,114，115上分布的各自杯组件内支承18个发光结，但是这种结构可以改变成提供5个单独导体，每个导体支承6个杯组件。还可以设想其他的构型，虽然没有展示，其中可以支承更大数目的杯组件，例如，50至100个。虽然图3A所示的中间导体17，18，19是成对出现的，但是可以利用单个中间导体，例如，在杯组件3中采用较小的低电流发光结。图3A和3B所示的构型特别适合于较大发光结，它比较小发光结可以流过较大的电流，因此需要成对的中间导体以收集和提供电流给模片的激活区。成对的导体还形成第二电流路径，它的作用是减小与仅仅一个中间导体与模片之间电流相关的损耗。在不同于图3A和3B所示的构型中，成对的中间导体14,15和16可以连接到杯，而不是连接到弯曲的导体10，11和12。在这个替换的构型中，每个杯与弯曲导体IO，11和12形成电连接，其中借助于安装在上面的导电材料，例如，焊剂或银胶。这种装置可以使成对的中间导体14,15和16是在杯安装到弯曲导体10，11和12的孔6之前粘接到杯2的内壁。在其他方面，这个构型类似于图3A和3B所展示和描述的实施例。在另一个替换构型中(以下参照图4A和4B所描述的)，代替中间导体14，15和16连接到杯的内壁，成对的导体26和27分别连接在模片4的阴极和阳极与导电区22和23之间。其他的中间导体连接在弯曲导体IO，11和12与导电区22和23之间。在另一个构型中(如图17所示)，通过适当地安排中间导体的连接，可以独立地控制流过每个单独发光结的电流。图17表示可以分别和独立控制8个LED的可能安排。在这种安排中，引线框的中央弯曲(球面)部分没有分割成单独的导体，而是安装所有LED的共同导体114。方便的是利用这个共同导体114作为阴极(或负端)。这里展示8个阳极132,每个模片有一个阳极，可以控制阳极流到每个模片的电流。阳极132排列成围绕灯引线框中心部分的幅条形式。方便的是使阴极成为共同导体，因为AlGalnP模片(红和黄)在模片底面上有阴极(它在电路和实际上连接到杯)，因此，把它安装到导体上时，它一定是这些模片的阴极，而由于InGaN模片(绿和蓝)有电绝缘的底面，方便的是使这种极性连接标准化。这是与有三组LED引线框的相反极性。这些模片的共同导体是正极，因为芯片的底面(负)可以经设置的导电杯电连接到引线框的三个弯曲部分中各自的部分。LED发射的光是窄频率或波长带宽，它是可见光谱中的一个特定颜色。有红，黄，绿和蓝光的LED已变得十分普通。若不同颜色的LED安排成图17所示的结构，可以使LED产生的光有不同的颜色，该颜色是构成LED阵列中任何的特征色。通过控制每个LED中的激励电流，就可以控制光输出的强度，它可以使来自LED的光按照不同的比例进行组合，从而产生不同颜色的光。例如，按照正确的比例组合红，绿和蓝光可以大致给出白光的外观。类似地，只要使电流通过有相同波长的那些LED，这种灯就可以安排成发射单色光，而通过减小激励第一波长的那些LED和同时增大激励第二波长的一组LED,这种灯就可以改变颜色。在该灯中安装LED模片特征所给出的可能范围内，可以设计合适的控制系统以产生任何的颜色和强度组合。选取合适的光学材料封装灯，例如，环氧树脂，可以进一步提高LED模片发射光的组合过程。例如，若选取环氧树脂或其他的封装材料，它具有低的光吸收，最小的反向散射，和优越的扩散性质，则可以实现从该灯中几乎均勻的单色发射，并在可见光谱的很大范围内改变颜色。即使一些LED可能安装在灯球面部分的末端，仍然可以实现这个目的，并有大致发散的光束。在另一种结构中，可以选取光透明的低吸收材料进行封装，在此情况下，光组合成单个颜色是不重要的。电子工业部门已设计出控制LED阵列和显示器的多种方法。这些方法大致适用于低功率LED，其数量级是每个LED约100毫瓦功率，其中电流控制在20-50毫安的范围内。面积为1平方毫米的LED模片(模片尺寸为1mmxlmm)需要的激励电流高达350-500毫安倍。电子工业部门的开发预期为2.5平方毫米的LED模片或更大，它需要的激励电流超过1000毫安。一般地说，要求LED控制器具有5瓦/每个LED的功率处理能力，它与当前约100毫瓦/每个LED的处理能力比较，增大50倍。本发明包含，但不限于，高达1.26mmxl.26mm的LED模片尺寸，每个LED模片消耗1瓦功率。驱动这种灯的控制电路必须能够控制多个这样的LED。例如，若18个LED安装在灯中，则控制电路必须能够驱动18瓦数量级的输出。在另一个优选构型中，如图4A和4B所示，在杯凸缘21的上表面，电绝缘层20上有交替的杯32,在绝缘层上叠加导电材料区22和23。这可以使模片24和25的激活区通过丝线键合26和27连接到导电区22和23。在粘接模片到杯的过程期间，可以制成这些连接。它大大简化上述的丝线键合过程，其中要求粘接设备适应三维阵列。若连接线粘接到杯线列，则简单的常规方法可用于图3A所示的中间连接14和17。这个构型还可以在许多其他的应用中使用封装的发光结。常用的'元件置放，机可用于自动安装杯和进行连接。导电区22和23最好制成绝缘层上的一个薄层，它加到每个杯的边缘。绝缘材料可以是环氧树脂或一些其他复合物，它们对杯表面有良好的粘附性并有薄层形式的良好电绝缘。利用金属沉积或其他合适的方法制成导电区。这种方法用于制作印刷电路，特别是金属芯印刷电路，它们通常制成在铝的金属基片上。杯组件3或封装(即，安装发光结的杯)大大优于其他表面封装中的发光结。可以极大地克服常规封装中散热差的限制。杯封装可以容易地直接安装到'金属芯印刷电路板，(MCPCB)的预制切口中，因此可应用于灯照明以外的领域。可以建立几乎理想的热导路径，它是从热源(模片)通过杯材料和直接地进入MCPCB的高散热芯，模片尺寸的约束和模片可以耗散功率的实际限制控制当前这些装置中的光质量。提供一种有效和方便地耗散模片中热量的方法，可以有效地去除对成功采用的模片尺寸的实际限制。因此，可以简单和廉价地制作这样的杯，它设计成适合于消耗几瓦功率的模片，且杯产生的光大致正比于输入功率。以下的表1给出可用于本发明实施例的较大LED模片例子。在市场上有各种较小的LED模片，专业人员熟知这些合适的模片。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>现在参照图6，图6表示可以制作灯的流程图。优选的制灯过程涉及分开地制作其中已安装发光结的杯，以及一旦引线框制造到某个阶段(即，步骤640之后)，安装杯组件到引线框。一旦杯粘接到引线框，在步骤665，对它们进行处理以制成灯。在步骤605，利用冲压工具，由铜板或其他合适薄片或带状可变形导电材料制作杯，从薄板或薄片冲压每个杯以制成图1A至1C所示的插座。步骤605包括在每个杯上制成标记7。一旦被冲压的材料单体化，在步骤610，利用银，铝或其他导电材料电镀杯以获得约4至8微米的电镀厚度，例如，利用滚筒镀，精密电镀或汽相沉积。在电镀之后，在步骤615，模片(图6中称之为芯片)粘接到杯的内侧底面，最好是利用银胶，使发光结面向外远离底面。一旦发光结在步骤615粘接到杯，如此制成的杯组件可以封装成直线带状或二维薄片，然后把它馈送到机器人元件置放机，例如，表面安装技术中使用的装置。独立于杯的制作，在步骤620,对引线框的基本形状进行机械加工，开始处理引线框。机械加工可以是蚀刻或机械冲压，最好是，引线框是由铜或铜合金薄片材料制成，其厚度约为400微米。引线框材料的厚度最好选取为有最佳的热传导，使多余的热量离开杯组件。例如，若较大的模片安装在杯组件中，则它产生比使用较小模片更多的热量。增大引线框的厚度有助于使这种热量离开灯。在球面变形和分开成单独导体之前，步骤620中制成的引线框基本形状在铜片材料周围支承框架内包含导体IO，11,12和13。在步骤625，最好利用银或铝，对每个引线框的中央导电部分(它变成导体10，11，12和13)电镀到约4至8微米的厚度。至少电镀放置杯并与其电接触的引线框中央部分，但为了经济或方便，也可以电镀引线框的整个上表面。一旦完成电镀，在步骤630，在引线框的中央(电镀)部分打孔。在引线框的中央部分形成球面形状之后，这些孔形成图2所示放置杯的孔6。其次，在步骤635，把导体10，11和12进行分割(最好是，在步骤620已分割出导体13)，为的是使引线框中央部分中一些孔互相隔开。这种分割最好是利用平滑和精密切割工具完成的，因此，就不需要对分割期间在导体之间形成的边缘进行抛光的附加处理。在引线框的中央导电部分，按照所要求的孔组合完成分割。因此，这种组合取决于步骤630中该部分形成的孔数目。在一个优选构型中，在步骤630中形成9个孔，在一个替换构型中，例如如图15所示，在引线框中可以制成不同数目的孔，用于放置其中有发光结的杯。图15所示的另一个构型在引线框110的中央部分有制成的18个孔120，这些孔在导体113，114和115上分成三个组，每组有6个孔。步骤635的分割还必须考虑到引线框材料在随后步骤640制作圆顶时发生的变形。例如，导体11中形成的孔有略微变形的趋势(伸长后有些像椭圆)，它是沿着球面圆顶制作期间电镀引线框材料变形的方向。因此，可以在步骤630和635完成孔的形成和分割，为的是补偿圆顶制成期间材料的变形，例如，在导体ll上形成扁平的椭圆形状，因此，在圆顶制作步骤时伸长为较圆的形状。最好是，圆顶制作步骤640是利用某种冲压工具完成的，为的是在引线框的中央部分形成大致的部分球面形状。在步骤645，步骤605至615制成的杯组件3粘接到圆顶制作步骤640之后的引线框。一旦杯组件放置在孔6之后，例如，利用精密的机器人装置，这种粘接最好是通过焊接，熔接或利用导电粘合剂。在杯组件放置到孔中并固定之后，在步骤650完成丝线键合，从而使杯中的发光结电连接到导体10，11，12和13，如以上所描述的。为了完成这种丝线键合，利用已知的热/超声焊接技术，最好是使用金导线，导线的直径为25-50微米。使用不同导线材料和导线直径的其他形式连接技术对于专业人员是众所周知的，而且还可以交替地使用。在丝线键合之后，在步骤655，可以任选地把磷光体加到各个发光结的顶部。这是通过均匀地混合磷光粉到环氧树脂并以环氧树脂滴形式分配到每个发光结的顶部发光面。在步骤660，光透明环氧树脂或热塑性塑料加到引线框中央部分给予封闭。在步骤655，若磷光粉没有沉积到各个发光结，则在步骤660，磷光粉可以与封闭引线框中央部分的环氧树脂混合。为了加环氧树脂或热塑性塑料，引线框被倒置并放置在互补的部分球面形状的模具中。一旦环氧树脂或热塑性塑料有固化或凝结，则在步骤665，对引线框进行处理，使引线框之间互相分离，包括在加环氧树脂之前，在引线框的固定导体IO，11，12和13的那些部分的外面，对导体IO，11，12和13打孔。还是在这个步骤，去除连接导体IO，11和12的金属薄片(从附图中可以看出)，例如，通过打孔使那些导体之间互相绝缘。图7至14说明上述过程的步骤，与以下表2的结合，用于描述灯制作过程。以下的表2总结一些上述的处理步骤，优选方法和这些步骤中使用的材料。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>图15表示另一种形式引线框110,它在其中央部分有较多数目的孔120。导体113,114和115中的每个导体支承6个杯组件，并具有这样的安排，当灯工作时，它可以提供来自发光结均匀的光分布。导体113，114和115上孔组的精确配置和位置可以根据需要而变化，以便获得所需的光输出图形。孔120的数目和定位也可以变化，它取决于实际的制作要求。图16表示部分的灯制作过程，它大致对应于图6中的步骤645，其中杯组件放置在引线框110的孔6或120中。按顺序处理托架119上的引线框IIO，因此，杯组件3可以放置在切口120(孔6)中。托架119的结构可以与引线框的部分球面和参考标记对准。这个对准部分可以是升起的凸面，它与凸形引线框的凹面底侧互补，或者，这个对准部分可以是凹形切口，它与凹形引线框的凸面底侧互补。利用托架上交替的轮廓，可以构造图2A和图2B所示的凸形和凹形灯轮廓。托架119可以绕转轴121转动，它形成绕X轴的转动和绕Y轴的转动。按照这种方式，引线框IIO可以定位在固定台(未画出)，并相对于固定台作绕X轴或Y轴的转动，为的是便于放置杯组件3到切口中。或者，若我们有合适的机器人机构，则托架119可以安装定位，考虑到引线框中央部分的部分球面形状，机器人定位机构可以放置杯组件3到各自的切口。在此情况下，沿着引线框110上的外边缘设置参考标记，便于机器人机构作位置校准。在不偏离本发明精神和范围的条件下，专业人员可以对以上描述的这些实施例作某些改进和增强。权利要求1.一种LED封装方法，包括形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；在周边的区域上形成电绝缘体；在电绝缘体上形成导电材料；直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。2.权利要求1的方法，其中形成导电材料的步骤包括在电绝缘体上形成第一和第二电接触，并且形成电连接的步骤包括在所述第一电接触和光源的第一电接触之间形成至少一个第一电连接，以及在所述第二电接触和光源的第二电接触之间形成至少一个第二电连接。3.权利要求2的方法,包括在光源上放置磷光体。4.权利要求3的方法，其中所述磷光体散布于密封剂内。5.权利要求1的方法，包括将半导体模片密封于密封剂内。6.权利要求1的方法，其中形成插座的步骤包括用导电材料至少涂覆插座的内表面。7.权利要求1的方法，其中形成插座的步骤用导电且高反射材料至少涂覆插座的内表面以增强该封装的LED的光学性能。8.权利要求7的方法，其中所述涂覆材料包括银、铝、银合金，或铝合金。9.权利要求1的方法，其中所述插座由铜或铜合金形成。10.权利要求1的方法，其中所述模片使用粘合剂安装到插座的底面。11.权利要求10的方法，其中所述粘合剂导电且导热。12.权利要求1到11中任何一项的方法，其中所述插座包括对置于所述电绝缘体上的电接触进行区分的装置，以便能够确定所述电接触的电极性。13.权利要求12的方法，其中所述装置包括在插座形成后在该插座上形成的4示记。14.一种LED封装方法，包括通过执行权利要求l的方法而形成多个封装的LED;以及将所述多个封装的LED封装成线形条或二维薄片以用于后续处理。15.—种LED封装方法，包括通过执行权利要求1的方法而形成多个表面安装封装的LED;以及将所述多个表面安装封装的LED安装到金属芯印刷电路板。16.—种封装的LED，通过执行权利要求l的方法而形成。17.—种表面安装封装的LED，通过执行权利要求l的方法而形成。18.—种封装的LED，包括导电且导热的插座，该插座具有基本上平面的基底和基本上平面的周边区域；置于周边区域上的电绝缘体；置于电绝缘体上的导电材料；直接安装在插座内的底面上的半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED);以及在所述导电材料和所述模片的一个或多个电接触之间的一个或多个电连接。19.权利要求18的封装的LED，其中导电材料提供置于电绝缘体上的第一和第二电接触，并且所述电连接包括在所述第一电接触和所述模片的第一电接触之间的至少一个第一电连接，以及在所述第二电接触和所述模片的第二电接触之间的至少一个第二电连接。20.权利要求18的封装的LED,包括在模片上放置的磷光体。21.权利要求20的封装的LED，其中所述磷光体散布于置于所述模片上的密封剂内。22.权利要求18的封装的LED，其中所述模片被密封于密封剂内。23.权利要求18的封装的LED，其中插座的内表面被用导电材料涂24.权利要求18的封装的LED,其中插座的内表面被用导电且高反射材料涂覆以增强该封装的LED的光学性能。25.权利要求24的封装的LED，其中所述导电且高反射材料包括银、铝、银合金，或铝合金。26.权利要求18的封装的LED,其中所述插座由铜或铜合金形成。27.权利要求18的封装的LED，其中所述模片使用粘合剂安装到插座的底面。28.权利要求27的封装的LED，其中所述粘合剂导电且导热。29.权利要求18的封装的LED，其中所述插座包括对置于所述电绝缘体上的电接触进行区分的装置，以便能够确定所述电接触的电极性。30.权利要求18-29中任一项的封装的LED，其中所述封装的LED是表面安装封装的LED。31.—种金属芯印刷电路板，具有表面安装到它上面的多个根据权利要求30的表面安装封装的LED。全文摘要一种LED封装方法，包括形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；在周边的区域上形成电绝缘体；在电绝缘体上形成导电材料；直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。文档编号H01L21/50GK101320699SQ20081009191公开日2008年12月10日申请日期2003年6月11日优先权日2002年6月14日发明者巴卢·杰噶纳赛恩,约翰·阿尔伯特·蒙塔格纳特申请人:莱尼技术股份有限公司