专利名称：具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构，特别是关于一种具有防球垫污染结 构的系统化构装及其制造方法。
背景技术：
图1A至1D所示为现有的一种系统化构装的组合示意图。如 图1C所示，该现有的系统化构装pl，包括第一封装体p10与第二 封装体p20，第一封装体p10包括一载板pll、 一半导体芯片p12， 在载板pll的表面上形成若干个球垫pllll，并且半导体芯片p12 电性连接在载板pll上，球垫pllll也透过载板pll而电性连接于 半导体芯片p12。如图1 A与图IB所示，对该半导体芯片p12进行 封胶pl3固定，但是由于在封胶p13时容易有溢出的情形，而污染 了球垫pllll，当接下来进行植球制程时，焊球pll2无法附着在被 污染的球垫pllll上，造成某些球垫pllll缺少焊球p112，或是焊 球p112仅有部份连接于球垫pllll。如图1C与图1D所示，当缺少 部份焊球pll2或是具有这些仅有部份连接于球垫的悍球pll2的第 一封装体plO想透过焊球pll2而电性连接于具有相同元件的第二封 装体p20时，便会造成某些球垫pllll并未与焊球p112连接，或是 部份连接焊球p112的球垫pllll在封装过程中脱落，使球垫pllll 为断路状态。这样，第一封装体p10与第二封装体p20的连接便失 败。由于该连接制程处于后段制程，如失败率过高，则损失的成本 便会大增。发明内容本发明的目的在于提供一种具有防球垫污染结构的系统化构 装及其制造方法，从而防止半导体芯片利用封胶封合时，构装体的 球垫被封胶污染。为实现上述目的，本发明提供一种具有防球垫污染结构的系统 化构装，包括 一第一封装体与一第二封装体，该第一封装体具有 一载板，该载板具有一上表面，该上表面具有若干个球垫及植入球 垫的若干个焊球，并封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯 片，每一球垫的外围形成有至少一个凹槽。第二封装体具有一载板， 该载板具有一上表面及与其相对的一背面，该上表面封装有至少一 个与该载板电性连接的半导体芯片，而背面具有与第一封装体上表 面上的焊球相对并且互相焊连的若干个焊球，使第二封装体与第一 封装体形成上下堆叠的结构。其中第一封装体的载板上表面上的凹槽截面形状为规则的几 何形状或不规则的几何形状。为实现上述目的，本发明进一步提供了一种具有防球垫污染结 构的系统化构装制造方法，包括下列步骤提供一构装体，该构装体具有一载板，该载板具有一上表面， 该上表面具有若干个球垫以及至少一个半导体芯片与该载板电性连 接，每一球垫的外围形成有至少一个凹槽；形成一第一封装体，该 第一封装体通过以一封胶封合构装体的半导体芯片及其上表面的电 性接合区域而形成；提供一第二封装体，第二封装体具有一载板， 该载板具有一上表面及一背面，该上表面封装有至少一个与该载板 电性连接的半导体芯片，而背面具有植入的若干个焊球；堆叠第一 封装体及第二封装体，使第一封装体的焊球与第二封装体的焊球相 对组接；最后，进行回焊制程以电性接合第一封装体与第二封装体。其中第一封装体的载板上表面上的凹槽截面形状为规则的几 何形状或不规则的几何形状。与现有技术相比，本发明具有防球垫污染结构的系统化构 装及其制造方法，通过在球垫周围形成凹槽，用以容置溢出的封胶， 可避免封胶污染球垫，使得球垫欲植入焊球时，焊球可确实地电性 连接于球垫上，以提高后续回焊制程时的良率。以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。
图1A至1D为现有的一种系统化构装结构及其制造方法的剖面示意图；图2为本发明实施例的系统化构装结构剖面示意图；图3A为沿图2的A-A剖面线所得的球垫外凹槽的移转剖视图；图3B为第 一 封装体的不规则凹槽示意图； 图4为第一封装体利用封胶封合的示意图；以及 图5A至图5D为本发明实施例的系统化构装结构制造方 法的剖面示意图。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合
如下图2所示为本发明系统化构装结构的剖面示意图。如图2所示，本发明具有防球垫污染结构的系统化构装1，包括一第一封装体10与一第二封装体20，该第一封装体10具有一载板 11，该载板11具有一上表面111，上表面111具有若干个球垫 1111及一防焊层(未图示)，其中防焊层曝露出球垫1111，在球 垫llll上植入若干个焊球1112，并且在每一球垫UU外围形 成至少一个凹槽112，凹槽112最佳形成在防焊层上，并且上 表面lll封装有至少一个与载板11电性连接的半导体芯片12。 该第一封装体IO的载板ll上表面lll上的该凹槽112环绕第一封装体io的每一球垫ini。而第二封装体20同样具有一载板21，载板21具有一上表面211及与其相对的一 背面212，该上表面211封装有至少一个与其电性连接的半导 体芯片22，而该背面212具有与第一封装体10上表面111上 的焊球1112相对并且互相焊连的若干个焊球2121 (图5C)，使 第二封装体20与第一封装体10形成上下堆叠的结构。其中第 一封装体IO相异于上表面111的另一表面上具有与其电性连接 的若干个焊球113。并且第一封装体IO的载板11的半导体芯 片12与第二封装体20的载板21的半导体芯片22为相同或不 同功能的半导体芯片。图3A与图3B所示分别为沿图2的A-A剖面线所得的球垫 外凹槽的移转剖视图，以及第 一 封装体的不规则凹槽示意图。 如图3A所示，其中第一封装体IO的载板ll的上表面111上的 凹槽112截面形状为规则的几何形状，以本实施例而言，该凹 槽112为圆形凹槽。如图3B所示，其中第一封装体IO的载板 11上表面111的凹槽112a截面形状为不规则的几何形状，以本 实施例而言，该凹槽112a为如花瓣形凹槽。同样地，也可在第 二封装体中，在球垫的周围设置凹槽，用以防止球垫被异物污 染。图4所示为第一封装体利用封胶封合的示意图。如图4所 示，当半导体芯片12完成电性连接于载板11后，接下来便进 行封胶封合制程。当封合时，如有部份的封胶13溢出时，便可 流入到球垫1111周围的凹槽112中，而避免封胶13流到球垫 1111上，从而可防止球垫1111被封胶13污染。这样，第一封 装体10进行植入焊球时，便可减少因球垫llll污染而植球失 败，从而提高制程良率。图5A至图5D所示为本发明实施例的系统化构装结构制造 方法的剖面示意图。本发明的一种具有防球垫污染结构的系统化构装制造方法，包括下列步骤如图5A所示，首先提供一构装体，该构装体具有一载板 11，该载板11具有一上表面111，该上表面111具有若干个球垫llll并具有至少一个半导体芯片12与该载板11电性连接， 并在每一球垫llll外围形成至少一个凹槽112;如图5B所示， 接下来形成一第一封装体10，该第一封装体IO通过以一封胶 13封合构装体的半导体芯片12及其上表面111的电性接合区 域而形成；如图5C所示，随后提供一第二封装体20，该第二 封装体20具有一载板21，该载板21具有一上表面211及一背 面212，上表面211封装有至少一个与该载板21电性连接的半 导体芯片22，而背面212具有植入的若干个焊球2121，并且在 焊球2121上涂布助焊剂30;并且堆叠第一封装体10及第二封 装体20，使第一封装体10的焊球1112与第二封装体20的焊 球2121相对组接；以及，如图5D所示，最后进行回焊制程以 电性接合第一封装体IO与第二封装体20。该第一封装体IO的载板ll上表面lll上的凹槽112截面 形状为规则的几何形状或不规则的几何形状。其中第一封装体10的载板11的半导体芯片12与第二封装 体20的载板21的半导体芯片22为相同或不同功能的半导体芯 片。因此，与现有技术相比，本发明具有防球垫污染结构 的系统化构装及其制造方法，通过在球垫周围形成凹槽，用以 容置溢出的封胶，可避免封胶污染球垫。
权利要求
1. 一种具有防球垫污染结构的系统化构装，包括一第一封装体，所述第一封装体具有一载板，所述载板具有一上表面，所述上表面具有若干个球垫及植入这些球垫的若干个焊球，并且所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片；以及一第二封装体，所述第二封装体具有一载板，所述载板具有一上表面及与其相对的一背面，所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片，而所述背面具有与所述第一封装体上表面上的这些焊球相对并且互相焊连的若干个焊球，使所述第二封装体与所述第一封装体形成上下堆叠的结构；其特征在于所述第一封装体每一球垫的外围形成有至少一个凹槽。
2. 如权利要求1所述的系装体的载板上表面上 形状。
3. 如权利要求1所述的系装体的载板上表面上一球垫。
4. 如权利要求1所述的系 装体的载板上表面上 何形状。
5. 如权利要求1所述的系 装体相异于所述上表 的若干个焊球。
6. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽截面形状为规则的几何统化构装，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽环绕所述第一封装体每统化构装，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽截面形状为不规则的几统化构装，其特征在于所述第 一 封 面的另一表面上具有与其电性连接统化构装，其特征在于所述第 一 封装体的所述半导体芯片与所述第二封装体的所述半导体 芯片为相同或不同功能的半导体芯片。
7. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于所述第 一 封装体的所述载板上表面包括一防焊层，所述防焊层曝露出 这些球垫。
8. 如权利要求7所述的系统化构装，其特征在于所述凹槽形 成在所述防焊层上。
9. 一种具有防球垫污染结构的系统化构装制造方法，包括下列步骤提供一构装体，所述构装体具有一载板，所述载板具 有一上表面，所述上表面具有若干个球垫以及至少一个半 导体芯片与所述载板电性连接；形成一第一封装体，所述第一封装体通过以一封胶封 合所述构装体的所述半导体芯片及其上表面的电性接合 区域而形成；提供——笾一封装体，所述第二封装体具有一载板，所述载板具有一上表面及一背面，所述上表面封装有至少个与所述载板电性连接的半导体芯片，而所述背面具有植入的若干个焊球堆叠所述第一封装体及所述第二封装体，使所述第封装体的这些焊球与所述第二封装体的这些焊球相对组接以及进行回焊制程以电性接合所述第 一 封装体与所述第封装体其特征在于:在提供一构装体这一步骤中进一步包括在每一球垫外围形成至少一个凹槽。
10.如权利要求9所述的系统化构装制造方法，其特征在于 所述第一封装体载板的所述半导体芯片与所述第二封装体载板的所述半导体芯片为相同或不同功能的半导体芯 片。
全文摘要
一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，用以焊接一第一封装体与一第二封装体。其中第一封装体具有一载板，该载板具有若干个球垫以及封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯片。每一球垫的外围形成有至少一个凹槽，从而在利用封胶封合第一封装体的半导体芯片时，溢出的封胶可流入到凹槽中，避免污染球垫，从而使第一封装体与第二封装体可确实地彼此电性连接而成为一堆叠的结构。
文档编号H01L23/498GK101281900SQ20071008889
公开日2008年10月8日 申请日期2007年4月4日 优先权日2007年4月4日
发明者朱吉植 申请人:日月光半导体制造股份有限公司