专利名称：封装材料用的焊球制造方法
技术领域：
本发明涉及BGA(Ball Grid Array球栅阵列组件)、CSP(CommunicationScanner Processor通信扫描处理器)等产品封装用的焊球制造方法。
目前半导体后制造程序的封装方式，已渐渐采用较先进的BGA、CSP等封装方法，如图1所示乃将焊脚以焊球来取代，使其可直接焊固上板，以缩减整体封装体积，因此其上板焊固的精度就受焊球品质所影响，故焊球品质也是影响封装品质的重要因素。
已知封装用焊球制造方法，其是由金属线材经抽丝及裁切处理后制成一小截细径心线，再经一道焊球成型制造程序予以制成需求的焊球形体，然而此焊球成型的制造程序能力对品质良率的影响很大，以常用封装用焊球制造方法而言，其在焊球成型制造程序上是将抽丝细线材经一种风洞气流成型装置而吹经通过一圆型模具上，以制成需求的球型形体，但此风洞气流成型制造程序方式所成型出的焊球，经吹出成型后会依气流运动方向形成拉丝现象或起毛边的情形发生，不仅对后续实施上板焊固的精度影响很大，也导致整体的良品率降低，在制造成本上相对的也提高了。因此如何能提高良品率的要求，乃成为此种产业在提高竞争力上的主要课题。
本发明的主要目的，是为提供一种可制出真圆度佳及高良品率的焊球制造方法，进而达到节省制造成本，及后续应用实施上具有上板焊固精度高的效果，且具有在良品率上高达95％以上的能力，能大幅提高其在产业上的竞争力，以符合此产业的利用价值。
本发明的目的是这样实现的一种封装材料用的焊球制造方法，其特征在于该方法是先将一金属线材予以抽丝处理，接着制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理，于清洗处理后实施筛选处理及检验工作，制成符合要求的封装用焊球。
金属线材为锡、金、铜或锡、金、铜合金分份的线材；制成的细径心线抽拉出尺寸是依所需求焊球尺寸而定，其介于φ1000μm～0.01μm之间尺寸范围；焊球成型处理的加热温度是依所提供的金属线材熔点而定，其加热温度介于20℃～2000℃之间。
焊球成型处理是将裁切清洗后的截线材利用其本身自重落体得以穿经多个圆洞筛网层层筛选，且该截线材于处理中是首先加热成熔融状态，同时在筛网处理时并加入高纯度甘油润滑处理而成型所需求尺寸的焊球形体。
由此可见，本发明提供了一种针对锡、金、铜或其合金金属等封装材料所制成焊球，且能达到真圆度佳及良品率高的焊球制造方法，该方法能大幅提高制造程序能力，节省制造成本，及后续应用实施上具有更精准上板焊固精度的特性，且整体良品率能达到95％以上，符合高良品率的量产需求，也可大幅提高其在产业上的竞争力。
下面结合附图就本发明的具体实施例详细说明如下。
图1是已知封装方式应用焊球的实施例图；图2是发明的制造方法流程图。
请参阅图2所示，本发明的主要制造方法为先将一金属线材予以抽丝处理1，进而制成细径心线进行裁切作业2，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理3，于清洗处理3后进行焊球成型处理4以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理5，于清洗处理5后实施筛选处理6及检验7，以制成符合要求的封装用焊球8。
上述抽丝处理1，是将金属线材抽拉制成细径心线，此金属线材可为锡、金、铜或锡、金、铜合金分份的线材，使其抽拉出依所需求焊球尺寸而定的细径心线尺寸，以目前制造程序能力所抽拉细径心线需求范围为φ1000μm～0.01μm之间。
上述焊球成型处理4，是将裁切清洗后的截线材送入一高耸竖立且内部设有多个层层堆叠圆洞筛网的真空装置中，该截线材于真空装置中首先予以加热成熔融状态，同时在熔融处理时并加入高纯度甘油的润滑处理，利用其本身自重落体得以穿经多个圆洞筛网层层筛选而成型出所需求尺寸的焊球形体，而该加热温度参数是依所提供的金属线材熔点而定，其加热温度介于20℃～2000℃之间。
完成焊球成型处理4之后，必须对产品进行清洗处理5，于清洗处理5后实施筛选处理6，以区别出合于标准的良品，最后将良品进行检验7，此检验包含有检测焊球的真圆度、尺寸及焊性可靠度，以确保一定品质，在通过检验7后，乃制成符合要求的封装用焊球8。
由上述得知，此种制造方法所制成的封装用焊球制成品，由于在焊球成型处理时乃采用料材本身自重落体的方法，并在处理制成中加入高纯度甘油(丙三醇)的润滑处理，使其通过层层筛选时能成型较佳真圆度的焊球形体，避免发生有拉丝现象或起毛边的情形，与常用封装用焊球制造方法相互比较，可大幅提高制造程序能力，节省制造成本，及后续应用实施上具有精准上板焊固精度的特性，且整体良品率能达到95％以上，能符合高良品率的量产需求，也可大幅提高其在产业上的竞争力。
权利要求
1.一种封装材料用的焊球制造方法，其特征在于该方法是先将一金属线材予以抽丝处理，接着制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理，于清洗处理后实施筛选处理及检验工作，制成符合要求的封装用焊球。
2.如权利要求1所述的封装材料用的焊球制造方法，其特征在于金属线材为锡、金、铜或锡、金、铜合金分份的线材；制成的细径心线抽拉出尺寸是依所需求焊球尺寸而定，其介于φ1000μm～0.01μm之间尺寸范围；焊球成型处理的加热温度是依所提供的金属线材熔点而定，其加热温度介于20℃～2000℃之间。
3.如权利要求1所述的封装材料用的焊球制造方法，其特征在于焊球成型处理是将裁切清洗后的截线材利用其本身自重落体得以穿经多个圆洞筛网层层筛选，且该截线材于处理中是首先加热成熔融状态，同时在筛网处理时并加入高纯度甘油润滑处理而成型所需求尺寸的焊球形体。
全文摘要
本发明公开一种封装材料用的焊球制造方法,先将一金属线材予以抽丝处理,进而制成细径心线进行裁切作业,以裁切成所需成型尺寸的截线材,再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理,于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理,以制成所需求尺寸的焊球形体,再将成型的焊球表面予以清洗处理,于清洗处理后实施筛选处理及检验工作,以制成符合真圆度佳及高良品率要求的封装用焊球,能大幅提高制造程序能力,节省制造成本,及后续应用实施上具有更精准上板焊固精度的特性,且整体良品率能达到95%以上,符合高良品率的量产需求,也可大幅提高其在产业上的竞争力。
文档编号B23K35/40GK1355075SQ0013361
公开日2002年6月26日 申请日期2000年11月27日 优先权日2000年11月27日
发明者张道光 申请人:张道光