专利名称：铜铝结构宽频同轴避雷器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于微波通讯器件，涉及一种可用于微波通讯系统、移 动通信基站及电子仪器设备等的铜铝结构宽频同轴避雷器。
背景技术：
用于微波通讯系统、移动通信基站及电子仪器设备的防雷同轴避雷 器，通常包括内导体、外导体和内、外导体之间的绝缘介质，还包括位
于内、外导体中部并与内、外导体的轴向相互垂直的1/4入的短路杆及 壳体，内、外导体的两端设置有用来与其它同轴器件的内、外导体进行 连接的接头结构。现有结构的同轴避雷器中，为保证接头结构的外导体 部分与其他同轴器件外导之间的导电接触性能，通常将同轴避雷器的外 导体用整根铜材加工而成，因而其铜材消耗量大，产品的成本较高。 发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够在保证接头结构 部分导电接触性能的同时消耗铜材少、产品成本较低的铜铝结构宽频同 轴避雷器。
本实用新型的铜铝结构宽频同轴避雷器包括有外导体、内导体和绝 缘介质，内、外导体中部设置有与内、外导体的轴向垂直的短路杆及短 路杆壳体，其特征是，外导体由铝合金材料的外导体主体和铜或铜合金 材料的嵌入件组成，嵌入件以过盈配合的方式嵌入到外导体主体两端的 内孔中，用来与外部同轴器件外导体进行导电连接的连接结构设置在嵌入件上。
所述嵌入件插入到外导体主体的部分中，靠近嵌入件端部的一段外 径小于外导体主体两端的内孔直径，从而在嵌入件与外导体主体之间形 成一段位于过盈配合段之前的容屑槽，使得嵌入件与外导体主体之间进 行过盈配合时产生的金属屑能够容纳在容屑槽中，而不会堆积到嵌入件 端部而影响其装配到位。
所述的短路杆壳体外端的封盖内侧设置有插针，同时在短路杆外端 设置有插孔，插针与插孔之间直接插接配合或通过螺紋连接配合。
本实用新型由于采用铜、铝结合结构的外导体，仅需要在导电接触 部分采用铜质材料，从而大大降低了铜材的消耗、节约了成本，同时又 能保证其具有良好的导电接触性能；另外短路杆与封盖通过插孔与插针 配合连接，与传统的焊接连接方式相比，简化了装配工艺。
图l是本实用新型一个实施例的结构示意图2是图1的A局部结构示意图； 图3是本实用新型另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的铜铝结构宽频同轴避雷器由外导体1、 内导体2、绝缘介质3、短路杆4及短路杆壳体5等部分组成，外导体l 则由中段的外导体主体11及嵌在外导体主体的内孔两端的嵌入件12组 成，外导体l用来与外部同轴器件外导体进行导电连接的连接结构设置 在嵌入件12上。外导体主体11由铝合金材料制造、嵌入件12由铜或铜合金材料制造。
短路杆4的外端设置有插孔41，同时位于短路杆壳体5外端的封
盖51内侧设置有插针52,插针52与插孔41插接配合。
如图2所示，嵌入件12插入到外导体主体的部分中，其靠近端部 的一段外径小于外导体主体11两端的内孔直径，从而在嵌入件与外导 体主体之间形成一段位于过盈配合段之前的容屑槽13,这样，在嵌入件 12过盈进入外导体主体11时所产生的金属屑能够容纳在容屑槽13中， 而不会堆积到嵌入件端部而影响其装配到位。
图3是本实用新型的另一个实施例，其结构中，嵌入件12的嵌入
段外侧与外导体主体ll内孔过盈配合的同时，其内侧也同时填充了绝 缘介质3。
权利要求1、一种铜铝结构宽频同轴避雷器，包括有外导体(1)、内导体(2)和绝缘介质(3)，内、外导体中部设置有与内、外导体的轴向垂直的短路杆(4)及短路杆壳体(5)，其特征是外导体(1)由铝合金材料的外导体主体(11)和铜或铜合金材料的嵌入件(12)组成，嵌入件(12)以过盈配合的方式嵌入到外导体主体(11)两端的内孔中，用来与外部同轴器件外导体进行导电连接的连接结构设置在嵌入件(12)上。
2、 根据权利要求l所述的铜铝结构宽频同轴避雷器，其特征是 嵌入件(12)插入到外导体主体的部分中，靠近嵌入件(12)端部的一段外径小于外导体主体(11)两端的内孔直径，从而在嵌入件与外导体 主体之间形成一段位于过盈配合段之前的容屑槽(13)。
3、 根据权利要求1或2所述的铜铝结构宽频同轴避雷器，其特征 是短路杆壳体(5)外端的封盖(51)内侧设置有插针(52)，同时在 短路杆(4 )外端设置有插孔(41 )，插针(52 )与插孔(41)之间直接 插接配合或通过螺紋连接配合。
专利摘要本实用新型属于微波通讯器件，涉及一种可用于微波通讯系统、移动通信基站及电子仪器设备等的铜铝结构宽频同轴避雷器。它包括有外导体、内导体和绝缘介质，内、外导体中部设置有与内、外导体的轴向垂直的短路杆及短路杆壳体，其特征是，外导体由铝合金材料的外导体主体和铜或铜合金材料的嵌入件组成，嵌入件以过盈配合的方式嵌入到外导体主体两端的内孔中，用来与外部同轴器件外导体进行导电连接的连接结构设置在嵌入件上。本实用新型由于采用铜、铝结合结构的外导体，大大降低了铜材的消耗、节约了成本，同时又能保证其具有良好的导电接触性能；另外短路杆与封盖通过插孔与插针配合连接，与传统的焊接连接方式相比，简化了装配工艺。
文档编号H01T4/00GK201307705SQ20082021585
公开日2009年9月9日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日
发明者殷国平 申请人:镇江通达电子有限公司