专利名称：新型封装结构的微波环行器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种新型封装结构的微波环行器，属于无线通信技术领域。
背景技术：
壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、 导磁和导电等功能。良好的封装或组装方式可以实现较小的外磁阻，使环行器或隔离器采 用较小的恒磁体而可以正常工作。目前现有的Y形结环行和隔离器组装方式采用以下三种 方式①壳体与盖板采用螺纹旋装的组装方式；②上下双底板加中间壳体以螺丝固定的组 装方式；③壳体与盖板采用冲压嵌的组装方式。 上述组装形式都存在其结构上的不足采用旋盖组装方式，壳体内缘和盖板外缘 都需要加工螺纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体组装方式除零件数量增加 外，内部尺寸高度不容易调节；壳体与盖板采用压嵌的组装方式需要专门的冲压设备并且 无法拆开重新装配或修理。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型封装结构的微波环行 器。 本发明的目的通过以下技术方案来实现 新型封装结构的微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体形成有半敞开腔体，壳体 的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、 温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，特点是在盖板上压有锁紧弹 簧，所述锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，所述壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由 锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。 进一步地，上述的新型封装结构的微波环行器，所述壳体上与锁紧弹簧相配合的
结构是孔、或槽、或凸出、或凹陷，与锁紧弹簧末端的钩形臂状结构配合。 本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在 ①在壳体的底面或侧壁上设置供锁紧弹簧使用的结构，锁紧弹簧具有伸出的锁紧 臂，锁紧弹簧安装后，对壳体内的部件产生压力，可以使之间的缝隙小，接触优良，为环行器 和隔离器提供良好的磁通路、电通路和机械可靠性； ②锁紧弹簧的各部分都在壳体内，不增加环行器的体积；锁紧弹簧的应用省去壳 体内缘和盖板外缘的加工螺纹，降低了机加工成本； ③易于装配与调试，锁紧弹簧的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行 器的成本显著降低，为一实用的新设计。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明
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图1 :本发明的主视示意图； 图2 :本发明的剖切结构示意图； 图3 :锁紧弹簧的结构示意图。 图中各附图标记的含义见下表
附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义
1壳体2盖板3锁紧弹簧
4温度补偿片5微波铁氧体6中心导体
附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义
7匀磁导电片8恒磁体
具体实施例方式
如图1、图2所示，新型封装结构的微波环行器，包括壳体1、盖板2、锁紧弹簧3、温 度补偿片4、微波铁氧体5、中心导体6、匀磁导电片7和恒磁体8，壳体1形成有半敞开腔 体，壳体1的侧壁具有缺口，在壳体1的半敞开腔体内放置恒磁体8、匀磁导电片7、中心导 体6、微波铁氧体5、温度补偿片4及盖板2，中心导体6穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，在 盖板2上压有锁紧弹簧3，如图3，锁紧弹簧3具有平行于弹簧方向的末端为钩形的臂状结 构，壳体l上具有与锁紧弹簧相配合的结构，可以承受从壳体底面向壳体开口方向的力，具 体为孔、或槽、或凸出、或凹陷，锁紧弹簧末端的钩形臂状结构与之配合，由锁紧弹簧3压紧 盖板2，使温度补偿片4、微波铁氧体5、中心导体6、匀磁导电片7和恒磁体8封装在壳体1 中。本发明亦适用于微波隔离器。 壳体1的底面或侧壁上具有供锁紧弹簧3使用的结构，锁紧弹簧3具有伸出的锁 紧臂，锁紧弹簧安装后，对壳体内的部件产生压力，可以使之间的缝隙小，接触优良，为环行 器和隔离器提供良好的磁通路、电通路和机械可靠性。锁紧弹簧3的各部分都在壳体内，不 增加环行器的体积；锁紧弹簧的应用省去壳体内缘和盖板外缘的加工螺纹，降低了机加工 成本。壳体、盖板和锁紧弹簧可以采用冲压、拉伸，浇注，粉末冶金或机械加工等工艺制作。 壳体内的部件由夹具定位，进行装配，封装和调试。 本发明新颖实用，易于装配与调试，锁紧弹簧的封装结构在不改变器件性能的基 础上使微波环行器的成本显著降低，同时具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等 特点，适用于微波环行器的大规模生产。
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需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上 的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
新型封装结构的微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，其特征在于在盖板上压有锁紧弹簧，所述锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，所述壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。
2. 根据权利要求1所述的新型封装结构的微波环行器，其特征在于所述壳体上与锁 紧弹簧相配合的结构是孔、或槽、或凸出、或凹陷。
全文摘要
本发明提供一种新型封装结构的微波环行器，壳体形成半敞开的腔体，壳体的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，在盖板上压有锁紧弹簧，锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。在壳体的底面或侧壁上设置供锁紧弹簧使用的结构，锁紧弹簧具有伸出的锁紧臂，锁紧弹簧安装后，对壳体内的部件产生压力，使之间的缝隙小，接触优良，提供良好的磁通路、电通路和机械可靠性；锁紧弹簧的封装结构在不改变器件性能的基础上使成本显著降低，非常实用。
文档编号H01P1/38GK101777685SQ20091002910
公开日2010年7月14日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日
发明者亚历桑德罗·卡拉什尼科夫, 安德列·泰科夫 申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司