屏蔽扁平电缆及其制造方法

专利名称：屏蔽扁平电缆及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽扁平电缆及其制造方法，该屏蔽扁平电缆 将多根导体平行地排列为一列并由绝缘体进行包覆，其外侧由共同的 屏蔽导体包覆。
背景技术：
在电子设备内的配线及设备可动部的配线中，以省空间化和连 接简便为目的，使用具有可挠性的扁平电缆。另外，由于如果设备所 使用的信号频率变高，则噪声的影响变大，因此使用采取了屏蔽的屏 蔽扁平电缆。屏蔽扁平电缆通常是将扁平或圆形的导体以规定间隔平 行地排列为一列，将整体利用由电气绝缘树脂构成的绝缘体进行一体 化而形成。然后，将绝缘体的外侧由共同的导电体进行包覆而作为屏 蔽导体，另外，根据需要而形成其外侧利用由树脂构成的外皮进行保
护的形状(例如，参照特开平8 — 64037号公报、特开2003—16849 号公报)。
现有的屏蔽扁平电缆，为了在电缆末端部将屏蔽导体与连接器 或电路基板的接地端子进行连接，使用加蔽线。加蔽线通常配置为， 在电缆的整个长度方向上与对屏蔽扁平电缆的绝缘体进行包覆的屏 蔽导体的内侧接触。屏蔽扁平电缆的末端部，为了与连接器或电路基 板的端子部进行连接，将屏蔽导体和外皮一起去除，通过上述加蔽线 使屏蔽导体与屏蔽端子接地连接。
屏蔽导体与加蔽线沿轴向线状地进行电气接触，该接触面积小 于或等于加蔽线的表面积的一半。并且，由于是通过屏蔽导体的巻绕
或外皮的包覆而获得接触状态，因此存在电气接触不充分的情况，有 可能使屏蔽导体接地的可靠性降低。另外，由于在电缆末端部去除屏 蔽导体，因此有可能在去除了该屏蔽导体的区域部分中产生阻抗不匹
5配。另外，由于屏蔽功能降低，因此存在传送信号不稳定的问题。

发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种屏蔽 扁平电缆及其制造方法，该屏蔽扁平电缆可靠地进行屏蔽导体的接地 连接，并且防止因去除屏蔽导体导致的阻抗不匹配，抑制屏蔽效果降 低。
本发明所涉及的屏蔽扁平电缆，在将多根导体平行地排列为一 列并由绝缘体一体包覆而成的扁平电缆的至少一个面上，以纵向贴附 的方式配置接地连接用的金属箔带，将金属箔带及绝缘体由屏蔽用的 金属箔片包覆。
也可以将接地连接用的金属箔带配置在扁平电缆的两面上，使 其粘结在绝缘体上。另外，也可以在接地连接用的金属箔带仅配置在 扁平电缆的一个面上的情况下，使屏蔽用金属箔片与扁平电缆的另一 个面粘结。此外，优选在将绝缘体与接地连接用的金属箔带之间粘结、 或者将绝缘体与屏蔽用的金属箔片之间粘结时，将粘接剂以网纹钢板 的图案进行涂敷。此外，优选通过挤出成型而使绝缘体形成为表面不
存在ra凸的平坦表面。
另外，可以利用外皮对屏蔽用的金属箔片的外侧进行包覆，形 成保护电缆整体的结构。优选外皮通过挤出成型而形成，在此情况下， 优选屏蔽用的金属箔片由树脂层和金属箔层构成，设置为树脂层位于 外侧，与外皮进行粘结。
此外，在不具有外皮的电缆中，通过将屏蔽用的金属箔片在绝
缘体上巻绕大于或等于1.5周而形成阻燃性，在具有外皮的电缆中，
通过由聚氨酯树脂和乙烯一醋酸乙烯共聚树脂的混合树脂形成外皮 而形成阻燃性。
此外，通过在绝缘体中添加0.4重量％ 0.6重量％的碳黑，使 利用YAG激光对电缆末端的金属箔的加工变得容易。另外，也可以 构成为在电缆弯曲的部位上安装弯曲限制部件，其弯曲半径大于不会 使上述金属箔带发生切断的最小弯曲半径。另外，也可以使所述屏蔽用的金属箔片的巻绕结束端部弯折大 于或等于3次。另外，所述绝缘体也可以是非阻燃性树脂。
另外，也可以使所述接地连接用的金属箔带具有贯穿正反两面 的多个通气孔，针对所述绝缘体进行交联。另外，也可以针对所述外 皮进行交联。
本发明所涉及的屏蔽扁平电缆的制造方法中，将多根导体平行 地排列为一列并由绝缘体一体包覆而形成扁平电缆，在所述扁平电缆 的至少一个面上纵向贴附接地连接用的金属箔带，利用屏蔽用的金属 箔片包覆所述金属箔带及绝缘体。并且，也可以利用外皮对所述金属 箔片进行包覆。在进行交联时，在金属箔带上开孔。
另外，也可以使用具有贯穿正反两面的多个通气孔的金属箔带， 通过从所述金属箔带的外侧照射电离性射线而使所述绝缘体交联。
另外，也可以利用金属箔片包覆具有贯穿正反两面的多个通气 孔的金属箔带，然后利用外皮对所述金属箔片进行包覆。另外，也可 以从所述外皮的外侧照射电离性射线而使所述外皮及所述绝缘体进 行交联。
发明的效果
根据本发明，因为接地连接用的金属箔带和屏蔽用的金属箔片 之间为平面性的面接触，所以电气接触可靠，并且接触面积也较大。 在使接地棒与接地连接用的金属箔带进行接触时，也与上述相同。由 此，可以可靠地进行屏蔽用的金属箔片的接地连接。另外，即使在电 缆末端部去除了屏蔽用的金属箔片的情况下，也因为接地连接用的金 属箔带延伸至电缆末端，而可以防止阻抗不匹配，并且减轻屏蔽功能 的降低，确保信号传送的稳定性和可靠性。
另外，在将金属箔片的巻绕结束端部弯折大于或等于3次的情 况下，即使金属箔片内侧的绝缘体在高温下受热而产生气体，也不会 从将金属箔片贴合而形成的巻绕结束端部向外部漏出气体。另外，即 使屏蔽扁平电缆的外侧存在火情，也可以由金属箔片拦截火焰，可以 保护内部不受火焰损害。因此，可以确保高阻燃性。另外，在绝缘体通过照射电离性射线而进行交联的情况下，具 有良好的耐热性。并且，在金属箔带上形成有贯穿正反两面的多个通 气孔的情况下，对绝缘体照射电离性射线而进行交联时所产生的氢气 可以排出，不会残留在绝缘体和金属箔带之间。由此，可以防止金属 箔带从绝缘体翘起。这样，可以消除因阻抗局部性变高而产生尖峰等 阻抗紊乱，可以获得目标值的阻抗。


'图1是说明本发明所涉及的屏蔽扁平电缆(无外皮)的概略的图。
图2是说明本发明所涉及的屏蔽扁平电缆(有外皮)的概略的图。
图3是表示本发明所涉及的屏蔽扁平电缆的其它例子的图。
图4是说明本发明所涉及的与金属箔片及金属箔带的粘结相关
的实施方式的图。
图5是对本发明所涉及的屏蔽扁平电缆的阻燃化进行说明的图。 图6是表示本发明的其它实施方式所涉及的屏蔽电缆的末端部
附近的一个例子的斜视图。
图7是表示图6的屏蔽电缆的剖面的剖面图。.
图8是表示图6的屏蔽电缆的形成弯折部的方式的剖面图。
图9是表示本发明的其它实施方式所涉及的屏蔽扁平电缆的末
端部附近的一个例子的斜视图。
图IO是表示金属箔带的通气孔的概略俯视图。
图11是表示在图9的屏蔽扁平电缆上设置外皮的情况下的末端
部附近的斜视图。
图12是设置有外皮的屏蔽扁平电缆的剖面图。
具体实施例方式
根据

本发明的实施方式。图中，la lh是屏蔽扁平电 缆，2a、 2b是导体，3是绝缘体，4是金属箔片(屏蔽导体)，4a是金属箔层，4b是树脂层，4c是粘接剂，5是外皮，6是金属箔带(接 地连接用导体)，7是接地棒。
本发明的一个实施方式所涉及的屏蔽扁平电缆la如图1所示， 例如将剖面扁平的导体2a平行地排列为一列，将这些导体2a利用由 绝缘树脂构成的绝缘体3相互电气绝缘地一体包覆。在绝缘体3的平 坦的两面中的至少一个面上，纵向贴附而配置作为接地连接用导体的 金属箔带6，以覆盖该金属箔带6和绝缘体3的外周整个表面的方式 巻绕作为屏蔽导体的金属箔片4。
接地连接用的金属箔带6使用具有能够覆盖排列为列状的所有 导体2a的宽度的金属箔带，纵向贴附在绝缘体3的单面或两面上。 屏蔽用的金属箔片4以包覆绝缘体3及金属箔带6整体的方式进行巻 绕，设置为在重叠的部分上闭合。金属箔片4和金属箔带6配置为彼 此的金属箔面接触。因为接触面较宽，所以成为良好的导电状态。
屏蔽扁平电缆la利用作为屏蔽导体的金属箔片4，集中屏蔽来 自外部的噪声信号，并且，屏蔽向外部发射噪声信号。该屏蔽用的金 属箔片4使用厚度为0.01mm 0.05mm的金属箔片，可以使用由铜 或铝等金属箔单独构成的金属箔片。另外，如图1 (B)所示，金属 箔片4也可以使用如下金属箔片通过在树脂片上层压或蒸镀金属箔 而形成，由金属箔层4a (7nm 25nm)和树脂层4b (4)am 25nm) 构成的金属箔片。此外，金属箔片4的树脂片基材例如可以使用聚对 苯二甲酸乙二酯(PET)。
作为金属箔片4，在使用由金属箔层4a和树脂层4b构成的层叠 形状的金属箔片的情况下，以金属箔层4a位于内侧而树脂层4b位于 外侧的方式进行巻绕，至少将其重叠部分利用粘接剂4c进行粘结固 定。因此，金属箔片4的金属箔层4a可以与配置在内侧的接地连接 用金属箔带6直接接触而进行电气连接。另外，由于树脂层4b位于 外侧，金属箔层4a不会露出，因此即使没有外皮，作为电缆也可以 具有一定范围的耐久性。
另外，在绝缘体3和金属箔片4之间配置的作为接地连接用导 体的金属箔带6，也与屏蔽用的金属箔片4相同地，可以使用将金属
9箔层压在树脂片上而提高强度的金属箔带。该金属箔带6以金属箔层 位于外侧的方式，在绝缘体3的单面或两面上与该绝缘体3接触地纵
向贴附，通过金属箔片4的巻绕而被保持。因为屏蔽用的金属箔片4 和接地连接用的金属箔带6的金属箔之间以金属箔带的大致整个面
积进行接触，所以形成阻抗低且良好的电气连接。
绝缘体3使导体2a之间电气绝缘，同时在高频区域中使用时， 该绝缘体3介于导体2a之间及导体2a与金属箔片4(或金属箔带6) 之间，作为形成静电耦合的电容器的电介质起作用。绝缘体3的介质 损耗角正切及介电常数这两者越小，则信号传送损耗越小，可以高效 地传送高频信号。但是，为了与设备进行连接，需要根据电介质材料 的介电常数而确定尺寸，实现所需的阻抗。
形成绝缘体3的树脂可以使用聚酯、聚氯乙烯等，优选聚烯烃 类树脂，例如可以使用聚乙烯树脂等。聚乙烯树脂的介质损耗角正切 为4xl0一左右，介电常数为2.3 2.4，与聚酯树脂(例如PET，其 介质损耗角正切为2x10—3左右，介电常数为2.9 3.0)相比较小， 可以认为是优选材料。
如上述所示构成的屏蔽扁平电缆la，在与连接器或电路基板的 端子部连接时，需要使导体2a及接地连接用的金属箔带6在末端部 露出。利用C02激光、YAG激光等，在屏蔽用的金属箔片4的末端 部上形成切口，将其去除而使接地连接用的金属箔带6露出。然后， 利用YAG激光去除金属箔带6的前端部分，使绝缘体3整个表面露 出。随后，通过利用C02激光切断并去除绝缘体3，使内部的导体 2a露出(省略图示)，在连接器等的端子部上，以保持导体2a的排 列间距的状态进行连接。
如上述所示形成的末端部，接地连接用的金属箔带6至少在一 面侧露出，沿该金属箔带6的宽度方向横向配置接地棒7，使金属箔 带6和接地棒7接触。接地棒7与连接器的接地端子部分连接。因为 接地连接用的金属箔带6和接地棒7之间是面接触，所以能够保持并 固定连接状态，可以确保可靠且稳定的电气连接。
另外，对于作为屏蔽导体的金属箔片4，为了与连接器等进行连接，成为在末端部附近被去除的状态，但为了进行接地连接而保留接
地连接用的金属箔带6。因此，经由导体2a和金属箔片4之间的绝 缘体3获得的静电容量及外部电感保持均匀，可以使该部分不会产生 阻抗不匹配。另外，对于局部去除末端部附近的屏蔽用金属箔片4 导致的屏蔽功能的降低，也可以通过接地连接用的金属箔带6而减 轻，可以使相对于噪声信号的可靠性提高。
图2所示的屏蔽扁平电缆lb是将上述屏蔽扁平电缆la的金属 箔片4的外侧由外皮5进行包覆的电缆。因为除了由外皮5包覆的结 构之外的部分，与图1中说明的结构实际上是相同结构，所以省略详 细说明。
外皮5对包括金属箔片4在内的电缆整体进行保护，同时还具 有提高其机械强度、耐弯曲等功能。该外皮5的包覆厚度为0.2mm 左右，可以与绝缘体3相同地由聚氯乙烯、聚乙烯形成，或由后述的 聚氨酯树脂和乙烯一醋酸乙烯共聚树脂的混合树脂等形成。另外，作 为外皮5，也可以将具有粘结层的树脂带以包覆屏蔽导体4的方式从 两面夹持并进行粘结而一体化，还可以通过挤出机进行挤出成型而形 成。
在具有外皮5，使用由金属箔层和树脂层构成的屏蔽用的金属箔 片4的情况下，金属箔片4以金属箔层4a位于内侧、树脂层4b位于 外侧的方式进行巻绕。在外皮5由绝缘树脂挤出成型而形成的情况 下，外侧的树脂层4b部分借助成型时的热量与外皮5熔接而一体化。 如果外皮5和金属箔片4的树脂层4b熔接而一体化，则在形成末端 部而去除外皮时，可以将金属箔片4也一体地去除，可以提高作业性。
图3是表示本发明所涉及的其它屏蔽扁平电缆的剖面的图。图3 (A)是没有外皮、使用扁平导体2a、将金属箔带6仅配置在电缆的 一面上的例子。图3 (B)是有外皮、使用圆形导体2b、将金属箔带 6配置在电缆的两面上的例子。
作为图3 (A)的屏蔽扁平电缆lc的扁平导体2a，例如可以使 用镀锡软铜箔。将厚度为0.035 0.1mm、宽度为0.3mm 0.8mm的 导体，以导体排列间距0.5mm 1.25mm在宽度方向上平行地排列为一列，由绝缘体3包覆而一体化。
作为图3 (B)的屏蔽扁平电缆ld中示出的圆形导体2b，可以
使用镀锡或镀银的绞合线或单芯线。从可挠性的观点出发，优选绞合
线。作为绞合线，可以使用具有与AWG28 AWG40相当的截面积 的绞合线，例如可以使用将7根外径为0.06mm的导线绞合(相当于 AWG34)而成的绞合线。导体的排列间距基于信号电压及圆形导体 2b的粗细的不同而变化，在使用前述绞合线的情况下，为0.3mm 0.5mm左右。
绝缘体3的包覆厚度是由绝缘树脂材料的介电常数和电缆的特 性阻抗确定的。作为绝缘体3，可以形成为将具有粘结层的树脂带从 两面夹持排列为列状的导体2a、 2b而进行一体化，但优选通过挤出 机进行挤出成型而形成。在挤出成型的情况下，因为可以使绝缘体3 的两面形成为没有凹凸的平坦表面，所以与金属箔带6或金属箔片4 之间的层叠部分中不会产生凹凸，可以使导体2a、 2b之间的分布电 容恒定，使阻抗均匀。
图4是说明与金属箔片4及金属箔带6的粘结相关的实施方式 的图。图4 (A)是说明本发明所涉及的粘接剂的涂敷方式的一个例 子的图，图4 (B)是说明金属箔片及金属箔带的粘结部和非粘结部 的图。在图中，8表示粘结网纹，8a、 8b表示短棒状的粘结网纹，9 表示粘结面，IO表示非粘结面。
优选金属箔片4及金属箔带6如图1 3的构成例所说明的那样， 与导体2a、 2b之间的间隔距离保持恒定，特性阻抗在电缆的整个长 度上是均匀的。特别是在没有外皮5的电缆中，优选金属箔片4及金 属箔带6与绝缘体3粘结而一体化。但是，优选金属箔片4和金属箔 带6处于电气接触状态，而不彼此粘结。粘接剂可以涂敷在彼此粘结 的金属箔片4和绝缘体3中任意一个的粘结面上，以及金属箔带6 和绝缘体3中任意一个的粘结面上。此外，粘接剂可以使用例如聚酯 类粘接剂。
上述粘结并不需要在整个表面上相同地进行粘结。因此在其粘 结面上，可以将粘接剂以条纹状、格状、水滴状、网纹钢板状等各种
12方式涂敷以进行粘结。但是，上述涂敷形状及涂敷状态可能会产生各 种问题。例如图4 (B)所示，金属箔带6和绝缘体3之间的粘结面
9和非粘结面10形成为斜向网纹状。这种情况下，如果将电缆沿例 如非粘结面10的N—N线弯曲，则金属箔带6成为在非粘结面10处 翘起的状态，电缆的阻抗变化。并且，如果以该状态反复弯曲，则有 可能产生折痕而使金属箔发生断裂。
因此，优选无论向任何方向弯曲都必然存在粘结网纹这样的粘 接剂的涂敷方式。由此，发现优选按照如图4 (A)所示的已知作为 防滑钢板的网纹钢板(也称作方格板)的图案进行涂敷。该网纹钢板 图案的粘结网纹8是将正交的短棒状粘结网纹8a和8b交替配置，使 它们整体相对于长度方向或宽度方向倾斜。例如，使单个粘结网纹 8a、 8b的宽度为0.5mm、长度为4.5mm左右，以任意密度涂敷在绝 缘体3的粘结面、或者金属箔带6或金属箔片4侧的粘结面上。根据 该网纹钢板图案的粘结网纹，不会产生直线状的非粘结面10，金属 箔带6或金属箔片4也不会以条状翘起。
另外，近年来对具有阻燃性的电缆的需求增加。图5是表示本 发明所涉及的提高电缆阻燃性的构成例的图。在图1所示的无外皮的 电缆中，巻绕金属箔片4而形成的重合部分，是通过粘结而保持巻绕 状态的较窄的重合部。但是，如果金属箔片4的巻绕重合量较少，则 会由于燃烧而使重合部分的粘接剂4c熔化。这样，箔带内侧的绝缘 体气化而从该重合部分漏出，其进行燃烧而促进电缆的延烧。
因此，优选如图5示出的屏蔽扁平电缆le所示，使金属箔片4 的巻绕重合部分变大。试验的结果是，如果将金属箔片4巻绕1.5周， 从金属箔片的重合侧接触火焰，则可以抑制燃烧气体泄漏。由此，优 选金属箔片4在绝缘体3的外周巻绕大于或等于1.5周，巻绕的重合 部分大于或等于0.5周。另外，对于金属箔片4的金属箔，在铝箔的 情况下，7|im的厚度时会产生孔而无法通过阻燃性试验，需要大于 或等于10jim的厚度。在铜箔的情况下，7pm的厚度时就通过了阻燃 性试验。因此，为了使金属箔片4较薄且提高阻燃性，优选使用铜箔 片。另外，在图2的具有外皮5的电缆中，通过外皮材料使用阻燃 性材料，可以提高阻燃性。作为阻燃性的外皮，当前使用添加有卤族 阻燃剂的阻燃聚乙烯或聚氯乙烯树脂，但从环境问题出发，不含有卤 素的无卤素阻燃性电缆的需求增加。在本发明中，作为电缆的外皮5，
使用由聚氨酯树脂和乙烯一醋酸乙烯共聚物(EVA)树脂的混合树脂 (例如，参照特开2008—117609号公报)，实现电缆的阻燃化。
优选聚氨酯树脂和EVA树脂的重量比为40:60 90:10， EVA的 VA含量为50 90重量％。优选相对于该混合树脂100重量份，含有 氢氧化镁或氢氧化铝等金属氢氧化物40 250重量份。在由阻燃性的 外皮5包覆金属箔片4的情况下，金属箔片4只要部分重合即可。
在形成用于进行连接器连接等的末端时，优选使用YAG激光切 断屏蔽用金属箔片4的金属箔。此外，绝缘体.3的切断通常使用C02 激光。但是，如果绝缘体3为透明或自然色，则在利用YAG激光切 断金属箔时，有时会使绝缘体3内部的导体老化。另一方面，如果将 绝缘体3着色而使YAG激光难以透过，随后则难以利用C02激光切 断绝缘体3。
在本发明中，优选在绝缘体3中添加碳黑，使绝缘体3的颜色 为浅黑色。此外，碳黑的添加量优选为0.5wt^左右(0.4重量％ 0.6 重量％)。只要是上述程度的碳黑添加量，YAG激光就不会影响内 部的导体2a，可以仅切断金属箔片4。另外，可以利用C02激光可 靠地切断绝缘体3。
另外，对于具有屏蔽用金属箔片4的扁平电缆，无论是否具有 外皮5，如果极端地进行弯曲(以小于或等于最小弯曲直径进行的弯 曲)，都有可能在金属箔片4的金属箔层4a上产生龟裂而切断。因 此，为了使电缆不会弯曲至半径小于或等于规定的弯曲半径，优选在 进行弯曲的位置上具有弯曲限制单元，其使电缆的弯曲半径大于不会 使金属箔片4发生切断的最小弯曲半径。
在本发明中，避免使电缆以小于或等于规定的弯曲直径进行弯 曲的弯曲限制部件，是通过粘结等而设置在预计将进行弯曲的位置上 的。弯曲限制部件可以由圆筒、圆柱、半圆筒、半圆柱的棒状部件形成。此外，上述弯曲限制部件的弯曲面的半径可以设定为，例如相对
于电缆的90。的弯曲，弯曲半径为1.5mm左右，相对于180。的弯曲， 弯曲半径为2.5mm左右。
如上述所示构成的屏蔽扁平电缆具有屏蔽功能，其抑制向外部 的电磁辐射，同时抑制来自外部设备的电磁辐射，可以应用于使用高 频信号的电子设备的配线及可动部的配线。另外，可以将导体全部用 作信号线，也可以将其中一部分用作供电线。另外，也可以用作差动 传送用电缆，其在高速传送数字数据等信号时，利用一对信号线以反 相发送数据信号。在用作该差动传送用电缆的情况下，可以将相邻的 一对导体作为信号线，将其两侧的导体作为接地导体，以防止与相邻 的信号线之间产生交调失真。
.图6及图7表示本发明的其它实施方式所涉及的屏蔽扁平电缆 lf的末端部附近的一个例子。
对于纵向贴附的金属箔片4，使纵向贴附在金属箔带6的外周上 并巻绕而成的宽度方向上的巻绕结束端部，在宽度方向上以规定的长 度重叠而进行贴合，通过将该粘合部分弯折大于或等于3次而形成弯 折部40。
在弯折部40中，金属箔片4的金属箔层4a在三个弯折位置上 分别进行塑性变形，牢固地维持弯折状态。因此，即使在VW-1试验 时，屏蔽扁平电缆lf被加热而从内部的绝缘体3产生气体，弯折状 态也不会打开，不会使气体从弯折部40漏出至外部。因此，即使绝 缘体为聚乙烯等易燃物，也可以防止在VW-1试验时屏蔽扁平电缆 lf在长度方向上延烧，可以满足VW-1试验的标准。
下面，说明屏蔽扁平电缆lf的制造方法。金属箔片4以其金属 箔层4a位于内侧、树脂层4b位于外侧的方式进行巻绕。此时，如图 8 (a)所示，将纵向贴附并巻绕而形成的巻绕结束端部40a彼此贴合 (重叠或粘接)。然后，如图8 (b)所示，将贴合后的巻绕结束端 部40a在宽度方向的端部侧弯折一次，形成弯折部40b。然后，如图 8(c)所示，继续将巻绕末端部40a进行弯折，将弯折部40b巻入内 侧，形成弯折部40c。然后，如图8 (d)所示，将巻绕末端部40a
15进行弯折，再次将弯折部40 C巻入内侧，并且相对于绝缘体3的宽
度不向外探出。由此，将金属箔片4的巻绕结束端部40a弯折3次而 形成弯折部40。
由此，可以得到屏蔽扁平电缆lf，在燃烧试验时即使从绝缘体 3中产生气体，弯折状态也不会打开，不会使气体从弯折部40漏出 至外部。此外，弯折部40的弯折次数也可以是大于或等于3次，上 限为IO次左右。另外，在从图8 (c)的状态最后一次对巻绕结束端 部40a进行弯折而成为图8 (d)的状态时，通过将弯折部40粘结在 金属箔片4上，可以进一步防止弯折状态打开。
作为具体例，在图6所示形式的屏蔽扁平电缆lf中，导体2a 使用宽度为0.3mm、厚度为0.05mm的镀锡软铜线。绝缘体3使用聚 乙烯，厚度为0.16mm。金属箔带6使用铜PET带(铜的厚度9pm; PET的厚度12pm)，并利用聚乙烯类粘接剂与绝缘体3粘结。金 属箔片4使用铜PET带(铜的厚度9pm; PET的厚度12pm)， 弯折部40的宽度为5mm。在使弯折部40的弯折次数为3次或5次 的情况下，能够满足VW-1试验的标准。另一方面，在使弯折部40 的弯折次数为2次的情况下，无法满足VW-1试验的标准。
图9是表示本发明的其它实施方式所涉及的屏蔽扁平电缆lg的 末端部附近的 一 个例子的斜视图。
为了实现低损耗，屏蔽扁平电缆lg的绝缘体3使用介电常数低 的聚烯烃树脂，根据绝缘树脂材料的介电常数和电缆的特性阻抗确定 绝缘体厚度。作为绝缘体3，也可以形成为从两面由具有粘结层的树 脂带夹持并排的导体2a而一体化，但优选通过挤出机进行挤出成型 而形成。在挤出成型的情况下，因为可以使绝缘体3的两面形成为没 有凹凸的平坦表面，所以在与金属箔带6a之间的粘结面上不会产生 凹凸，因此与导体2a之间的分布电容恒定，可以形成均匀的阻抗。 另外，该绝缘体3可以利用电离性射线的照射进行交联，由此具有良 好的耐热性。
在屏蔽扁平电缆lg的金属箔带6a上，如图10 (a)所示，形成 有贯穿正反两面的多个通气孔11。这些通气孔11例如以直径0.1mm且相互隔着lmm左右的间隔而形成。此外，作为这些通气孔ll，如 图10 (b)所示，也能够以犬齿状沿着长度方向分别形成贯穿正反两
面的多个狭缝。
下面，说明上述屏蔽扁平电缆lg的制造方法。在制造上述屏蔽
扁平电缆lg时，首先，将多根导体2a平行地排列为一列，将它们利 用由聚烯烃树脂构成的绝缘体3—体包覆。并且，通过将预先形成有 多个通气孔11的接地连接用的金属箔带6a，在绝缘体3的外侧，粘 结而贴附在除了末端之外的整个长度方向上，从而由金属箔带6包覆 两面。
然后，从金属箔带6a的外侧照射电离性射线，使内部的绝缘体 3进行交联。作为电离性射线，存在电子射线照射或钴照射即Y射线 照射等。由此，绝缘体3通过利用电离性射线的照射进行交联，从而 具有良好的耐热性。 一
如上述所示进行制造，则从通过电离性射线的照射而交联、分 解的由聚烯烃树脂构成的绝缘体3中产生氢气。然后，该氢气通过金 属箔带6a的通气孔11向外部排出。
因此，在交联、分解时产生的氢气不会残留在绝缘体3和金属 箔带6a之间，而是向金属箔带6a的外侧排出。由此，可以防止金属 箔带6a从绝缘体3翘起。可以消除因翘起导致阻抗局部变高而产生 尖峰(约7Q的尖峰)等阻抗紊乱，可以获得目标值的阻抗。
并且，根据上述制造方法，优选在绝缘工序时贴附金属箔带6a 这一连续成型之后，对绝缘体3照射电离性射线，其中，该绝缘工序 是指利用绝缘体3将导体2a —体化的工序。
图11是表示在图9所示的屏蔽扁平电缆lg的金属箔带6a的外 侧设有外皮5的屏蔽扁平电缆lh的末端部附近的斜视图。作为具有 外皮5的屏蔽扁平电缆lh，存在图12 (a)所示的铠装(sheath)外 皮型和图12(b)所示的PET外皮型。
在铠装外皮型的具有外皮5的屏蔽扁平电缆lh中，如图12(a) 所示，将铝箔层压在由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的树脂片上 而成的贴铝PET带21，通过所谓的层状巻绕而巻绕在周围，然后通过树脂的挤出包覆而形成挤出外皮22。作为挤出外皮22的树脂，可
以使用聚烯烃(聚乙烯或聚丙烯)、PVC、 EVA及EEA等共聚物、 聚酯、聚氨酯等。
在PET外皮型的具有外皮5的屏蔽扁平电缆lh中，如图12(b) 所示，将铜箔层压在由聚对苯二曱酸乙二酯(PET)构成的树脂片上 而成的贴铜PET带23，通过所谓的层状巻绕而巻绕在周围。在具有 上述外皮5的上述任意一种屏蔽扁平电缆lh的情况下，在进行末端 部的加工时，只要利用C02激光切断并去除外皮5即可。
在制造上述具有外皮5的屏蔽扁平电缆lh时，首先，将多根导 体2b平行地排列为一列，将它们利用由聚烯烃树脂构成的绝缘体3 一体包覆。并且，通过将预先形成有多个通气孔11的接地连接用的 金属箔带6a，在绝缘体3的外侧，粘结而贴附在除了末端之外的整 个长度方向上，从而由金属箔带6a包覆两面。
然后，利用挤出包覆或条带巻绕而将外皮5包覆在金属箔带6a 的外周上。对于形成外皮5的工序，可以紧接着将金属箔带6a贴附 于绝缘体3的两面之后进行，也可以将贴附有金属箔带6a的电缆暂 时巻绕起来之后，在其他工序中进行。由挤出机通过挤出成型而形成 外皮5,与通过树脂带的贴合等相比，可以提高线速，提高生产率。 在为了向绝缘体3上贴附金属箔带6a而需要使线速减小的情况下， 只要将贴附有金属箔带6a的电缆暂时巻绕起来，然后再以高线速拉 出而进行挤出包覆即可。
然后，从外皮5的外侧照射电离性射线，使外皮5及内部的绝 缘体3进行交联。由此，可以使外皮5及绝缘体3具有良好的耐热性。 此时，从通过电离性射线的照射而交联、分解的由聚烯烃树脂构成的 绝缘体3中产生氢气。该氢气经由金属箔带6a的通气孔11向金属箔 带6a的外部排出。
由此，在交联、分解时产生的氢气不会残留在绝缘体3和金属 箔带6a之间。因此，可以防止金属箔带6a从绝缘体3上翘起，可以 消除因翘起导致阻抗局部变高而产生尖峰等阻抗紊乱，可以获得目标 值的阻抗。
18例如，在图10 (a)所示通气孔11的直径为0.4mm、间隔A为 1.75mm、间隔B为1.5mm的情况下，开口率约为4.5%，阻抗整体 提高1.5Q左右，不会产生尖峰。另外，例如，如果使图10 (a)所 示的通气孔11的直径为l.Omm，则开口率变为约30%，阻抗整体提 高5Q左右，不会产生尖峰。此外，在上述例子中，与形成通气孔ll 而使阻抗变大相应地，使绝缘体3的厚度变薄而获得规定的阻抗(例
如，ioon)。
另外，上述各实施方式的屏蔽扁平电缆la lh的各构成要素可 以适当地进行组合。
权利要求
1.一种屏蔽扁平电缆，其特征在于，在将多根导体平行地排成一列并由绝缘体一体包覆而成的扁平电缆的至少一个面上，以纵向贴附的方式配置接地连接用的金属箔带，利用屏蔽用的金属箔片包覆所述金属箔带及绝缘体。
2. 根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述接地连接用的金属箔带粘结在所述绝缘体上。
3. 根据权利要求1或2所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述接地连接用的金属箔带配置在所述扁平电缆的两面上。
4. 根据权利要求l所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述接地连接用的金属箔带仅配置在所述扁平电缆的一个面上，且粘结在所述绝缘体上，所述屏蔽用的金属箔片与所述扁平电缆 的另一个面粘结。
5. 根据权利要求2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 将粘接剂以网纹钢板图案进行涂敷，用于使所述绝缘体和所述接地连接用的金属箔带之间进行粘结，或者用于使所述绝缘体和所述 屏蔽用的金属箔片之间进行粘结。
6. 根据权利要求l、 2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述绝缘体是通过挤出成型而形成的。
7. 根据权利要求l、 2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述屏蔽用的金属箔片的外侧由外皮进行包覆。
8. 根据权利要求7所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，所述外皮是通过挤出成型而形成的。
9. 根据权利要求7所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述外皮是由聚氨酯树脂和乙烯一醋酸乙烯共聚树脂的混合树脂形成的。
10. 根据权利要求1、 2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 在所述绝缘体中添加有0.4重量％ 0.6重量％的碳黑。
11. 根据权利要求1、 2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述屏蔽用的金属箔片至少在一个位置上进行弯曲，在弯曲位置上安装有弯曲限制部件，其使所述金属箔片的弯曲半径大于不会使 所述金属箔片发生切断的最小弯曲半径。
12. 根据权利要求1、 2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 将所述屏蔽用的金属箔片的巻绕结束端部弯折大于或等于3次。
13. 根据权利要求12所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述绝缘体是非阻燃性树脂。
14. 根据权利要求2或4所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述接地连接用的金属箔带具有贯穿正反两面的多个通气孔，针对所述绝缘体进行交联。
15. 根据权利要求14所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于， 所述金属箔带的外侧由外皮进行包覆，针对所述外皮进行交联。
16. —种屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于， 将多根导体平行地排列为一列并由绝缘体一体包覆而形成扁平电缆，在所述扁平电缆的至少一个面上纵向贴附接地连接用的金属箔带，利用屏蔽用的金属箔片包覆所述金属箔带及绝缘体。
17. 根据权利要求16所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，利用外皮包覆所述金属箔片。
18. 根据权利要求16所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，所述金属箔带具有贯穿正反两面的多个通气孔，通过从所述金 属箔带的外侧照射电离性射线，使所述绝缘体进行交联。
19. 根据权利要求17所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，所述金属箔带具有贯穿正反两面的多个通气孔，通过从所述外 皮的外侧照射电离性射线，使所述外皮及所述绝缘体进行交联。
全文摘要
本发明提供一种屏蔽扁平电缆及其制造方法，该屏蔽扁平电缆可以可靠地进行屏蔽导体的接地连接，并且防止因去除屏蔽导体导致的阻抗不匹配，抑制屏蔽效果降低。该屏蔽扁平电缆构成为，在将多个导体(2a)平行地排列为一列并由绝缘体(3)一体包覆而成的扁平电缆的至少一个面上，以纵向贴附的方式配置接地连接用的金属箔带(6)，并利用屏蔽用的金属箔片(4)包覆金属箔带(6)及绝缘体(3)。
文档编号H01B7/08GK101540217SQ20091012635
公开日2009年9月23日 申请日期2009年3月3日 优先权日2008年3月3日
发明者佐伯省二, 佐野正人, 八木泽丈, 平川芳司寻, 新地敦, 石户康博 申请人:住友电气工业株式会社