专利名称：高精密金属箔电阻器芯片的制作方法
技术领域：
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本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片，特别是用于高精密仪器仪 表中的金属箔电阻器芯片。
技术背景-
目前，公知的金属箔电阻器芯片在精密型仪器仪表及医疗设备中得到广泛 的应用，随着仪器仪表测试精度的提高，对金属箔电阻器的性能要求越来越高， 高精密金属箔电阻器成为开发重点，在高精密金属箔电阻器的设计生产中，芯 片成为设计开发的核心技术；其缺陷是电阻阻值低和精度低与性能指标低。 发明内容
本实用新型的目的，是提供一种高精密金属箔电阻器芯片，它是采用计算 机软件设计离子束刻蚀加工方法电阻芯片，提高电阻阻值和精度与性能指标， 解决电阻阻值低和精度低与性能指标低的目的。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片采取以下技术方案来实现的，它是由 电阻芯片和调整点与电阻栅条及焊接点构成，电阻芯片上的两侧设置调整点与 电阻栅条，在电阻栅条上连接粗中细多个调整点，调整电阻值的精度，调整点 采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条时，使电阻值增加，控制电 阻值的精度，电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片的阻值，电 阻芯片的两角设置焊接点，焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接，引出 外电极引线与仪器仪表连接。在两个焊接点之间设有版号，根据需要设置版号 和电阻栅条，以最大限度提高电阻值。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的效果是结构简单，占用面积小，电 阻器小型化，调整点设置在两侧，便于阻值调整，采用迂回栅条扩大阻值，初 阻值可达130kQ，调整组精细，精度可达±0.005%水平，广泛用于高精密仪器 仪表中的金属箔电阻器芯片。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片将结合附图作进一步详细描述。
附图是本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的结构示意图。
1——电阻芯片2——电阻栅条3——调整点4——焊接点5——外电
极引线
具体实施方式
参照附图，本实用新型高精密金属箔电阻器芯片，它是由电阻芯片1和调
整点3与电阻栅条2及焊接点4构成，电阻芯片1上的两侧设置调整点3与电 阻栅条2，在电阻栅条2上连接粗中细多个调整点3，调整电阻值的精度，调整 点3采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条2时，使电阻值增加， 控制电阻值的精度，电阻栅条2采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片1 的阻值，电阻芯片1的两角设置焊接点4，焊接点4分别与电阻栅条2的始点和 终点相连接，引出外电极引线5与仪器仪表连接。在两个焊接点4之间设有版 号，根据需要设置版号和电阻栅条2，以最大限度提高电阻值。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的实施例，它是由电阻芯片和调整 点3与电阻栅条2及焊接点4构成，电阻芯片1上的两侧设置调整点3与电阻 栅条2,在电阻栅条2上连接粗中细多个调整点3，调整电阻值的精度，调整点 3采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条2时，使电阻值增加，控制 电阻值的精度，电阻栅条2采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片1的阻 值，电阻芯片1的两角设置焊接点4，焊接点4分别与电阻栅条2的始点和终点 相连接，引出外电极引线5与仪器仪表连接。在两个焊接点4之间设有版号， 根据需要设置版号和电阻栅条2，以最大限度提高电阻值。
权利要求1、一种高精密金属箔电阻器芯片，它是由电阻芯片(1)和调整点(3)与电阻栅条(2)及焊接点(4)构成，其特征是电阻芯片(1)上的两侧设置调整点(3)与电阻栅条(2)，在电阻栅条(2)上连接粗中细多个调整点(3)，调整电阻值的精度，调整点(3)采用电阻串并联连接，电阻栅条(2)采用曲折迂回线条连接方式，电阻芯片(1)的两角设置焊接点(4)，焊接点(4)分别与电阻栅条(2)的始点和终点相连接，引出外电极引线(5)与仪器仪表连接。
专利摘要本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片，特别是用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。它是由电阻芯片上的两侧设置调整点与电阻栅条，在电阻栅条上连接粗中细多个调整点，调整电阻值的精度，调整点采用电阻串并联连接，控制电阻值的精度，电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式，电阻芯片的两角设置焊接点，焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接，引出外电极引线与仪器仪表连接，在两个焊接点之间设有版号。效果是结构简单，占用面积小，电阻器小型化，调整点设置在两侧，便于阻值调整，采用迂回栅条扩大阻值，初阻值可达130kΩ，调整组精细，精度可达±0.005％水平，广泛用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。
文档编号H01C3/00GK201430037SQ20092002822
公开日2010年3月24日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者李本善, 王海青 申请人:济宁正和电子有限责任公司