专利名称：一种金属片无感水泥电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件技术领域，特指一种金属片无感水泥电阻器。
技术背景现有水泥电阻生产中，内部电阻主要采用绕线电阻或金属氧化膜电阻，用水泥封 装而成，这类电阻器的阻值范围一般在1-1000Ω。当这类电阻器用在音响设备等电子产品 中，由于电阻器电感的存在，在电流通过时具有较大杂音，因此无法满足音响等影音电子产 品需求
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有的水泥电阻器的上述不足之处，提供一种金属片 无感水泥电阻器。本实用新型实现其目的采用的技术方案是一种金属片无感水泥电阻器，所述水 泥电阻器包括一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连 接并穿出于所述陶瓷外壳的引线，且所述电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内 部。所述电阻芯片呈连续弯折形。所述电阻芯片为65%的铁、20%铝与10%的路及余量微量稀土元素在高温煅烧 后压出成型而制得的电阻芯片。所述弓I线为镀锡铜包钢引线。本实用新型采用上述技术方案后，由铁铝鉻合金材料制作的片状电阻芯片具有 高稳定性、低阻抗等特性，因此电阻电感非常低，并使得整个电阻器具有阻值低(可低至 < 0. 1 Ω )、低感量等特征，因此当用于音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎 其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。
图1是本实用新型无感水泥电阻器的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的金属片无感水泥电阻器包括一陶瓷外壳1、通过水 泥浆料4封装在所述陶瓷外壳1内部的片状电阻芯片2、与电阻芯片2连接并穿出于所述陶 瓷外壳1的引线3，其中，所述电阻芯片2呈连续弯折形，其是由65%的铁、20%铝与10%的 鉻及余量微量稀土元素在高温煅烧后压出成型而制得；所述引线3为镀锡铜包钢引线。制作本实用新型电阻器时，先以65%的铁、20%铝与10%的鉻及余量微量稀土元 素在高温煅烧，压制形成片状电阻芯片2，并根据需要的阻值大小截取片状电阻芯片的长 度，并制作成连续弯折形，然后在电阻芯片2两端焊接引线3，将引线3穿出陶瓷外壳1，将陶瓷外壳1以及电阻芯片2固定好后，在陶瓷外壳1内填充水泥浆料4，再经烘干后形成本 实用新型所述的无感水泥电阻器。 因此，本实用新型电阻器具有阻值低(可低至< 0. 1 Ω )、低感量等特征，当用于 音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃 性，安全可靠。
权利要求1.一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于所述水泥电阻器包括一陶瓷外壳(1)、由 铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片O)、与电阻芯片(2)连接并穿出于所述陶瓷 外壳(1)的引线(3)，且所述电阻芯片(2)通过水泥浆料(4)封装在所述陶瓷外壳(1)内部。
2.根据权利要求1所述的一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于所述电阻芯片(2)呈连续弯折形。
3.根据权利要求2所述的一种金属片无感水泥电阻器，其特征在于所述引线(3)为 镀锡铜包钢引线。
专利摘要本实用新型涉及电子元件技术领域，特指一种金属片无感水泥电阻器。所述水泥电阻器包括一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线，且所述电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内部。本实用新型采用上述技术方案后，由铁铝鉻合金材料制作的片状电阻芯片具有高稳定性、低阻抗等特性，因此电阻电感非常低，并使得整个电阻器具有阻值低(可低至≤0.1Ω)、低感量等特征，因此当用于音响设备中时，负荷功率大，电阻器产生的杂音微乎其微，而且电阻器绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。
文档编号H01C1/024GK201893210SQ201020527749
公开日2011年7月6日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者李稳根, 王建喜, 莫赛丰 申请人:东莞市福德电子有限公司