专利名称：整流二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流^1^及管，特别适用于汽车整流器。
技术背景目前生产的^f及管用于汽车整流器中，需要另外增加引线，然后通过引 线与汽车发电初涟接起到整流作用。现在通常是用焊接的方法将引线焊接在 二极管上，这样不仅Y吏生产工序增加，而且由于焊接时增加了焊接层，使二 极管热阻增加，在大电流高温环境下使用时，有可能造成二极管的失效。 发明内容本实用新型的目的是:提供一种不仅简化生产工序，而且提高二极管的应 用性能的整流二f及管。实现本实用新型目的的技术方案是 一种整流二fe管，由上部铜电极、 第一焊接剂层、芯片、第二焊接剂层、下部铜电极和保护月^组成，芯片位 于上部铜电极和下部铜电极之间，且由第一焊接剂层和第二焊接剂层分别与 上部铜电极和下部铜电极焊接连接为一体，保护胶层涂覆在上部铜电极、第 一焊接剂层、芯片、第二焊接剂层和下部铜电极的外周，其特征在于，上部 铜电极的上表面带有引线，且引线与上部铜电才及是一体制成的。所述整流^^f及管，其引线为圓柱形且位于上部铜电极上表面的中心。本实用新型的技术效果是由于本实用新型整流二欧管的上部铜电极是 带有引线的，因此用户^^]时，直4妇夺引线与汽车发电才碰接即可实现整流 作用，减少焊接引线的工序且节约成本，同时避免了焊接引线所产生的焊接 热阻对二t及管的影响，使得^r^及管性能的可靠性提高。
图1为本实用新型整流二fe管的一种结构示意图(剖面图)。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步的详细"i兌明。 如图1所示， 一种整流二极管，它是由上部铜电极1、第一焊接剂层2-l、 芯片3、第二焊接剂层2-2、下部铜电极4和保护胶层5组成，芯片3位于上 部铜电极1和下部铜电极4之间，芯片3由第一焊接剂层2-1和第二焊接剂 层2-2分别与上部铜电才及1和下部铜电才及4焊接连接为一体，保护胶层5涂 覆在上部铜电极l、第一焊接剂层2-l、芯片3、第二焊接剂层2-2和下部铜 电才及的外周，其特4i在于，上部铜电才及1的上表面有引线1-1，且引线1-1与上部铜电极1是一体制成的。本实用新型的整流二极管其引线1-1为圆柱形且位于上部铜电才及1上表 面的中心。在制it^实用新型的整流二f及管时，可采用现有工艺进行，只是在用铜粒压制上部铜电极1时，要同时压制出引线1-1;在用白胶涂覆上部铜电极1、 第一焊接剂层2-l、芯片3、第二焊接剂层2-2和下部铜电极的外周形成保护 胶层5时，不涂覆下部铜电极4的下表面，而上部铜电极l的上表面可以涂 覆，也可以不涂覆。使用时，将本实用新型的整流^^及管引线1-1与汽车发电枳连接即可实 现整流作用，十分方便而且可保iiL^及管具有可靠的整流作用。
权利要求1、一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)和下部铜电极(4)的外周，其特征在于，上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。
2、 根据权利要求1所述的整流^feL管，其特^E^于，所述引线(1-1) 为圆柱形且位于上部铜电极(1)上表面的中心。
专利摘要本实用新型涉及一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上述铜电极、焊接剂层和芯片的外周，其上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。引线(1-1)为圆柱形且位于上部铜电极(1)上表面的中心。使用时，将引线1-1与汽车发电机连接即可实现整流作用，十分方便，性能可靠。
文档编号H01L23/48GK201360006SQ200920037140
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月12日 优先权日2009年2月12日
发明者良 孙, 许小平 申请人:常州银河电器有限公司