专利名称：一种加强型整流二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流器件整流二极管，特别是涉及一种牢固的整流二极管。
背景技术：
现有技术中整流二极管AT边框的上芯块通常为长方体，环氧树脂塑封体与框架间的接触面积小，导致环氧树脂塑封体与框架之间的牢固度较差，在安装在电路板时容易造成环氧树脂塑封体与框架分裂致使产品电性受到影响甚至失效。因此本领域技术人员致力于开发一种提高环氧树脂塑封体与框架之间牢固度的
整流二极管。
实用新型内容有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高环氧树脂塑封体与框架之间牢固度的整流二极管。为实现上述目的，本实用新型提供了一种加强型整流二极管，包括AT边框；所述AT边框由固定块和上芯块一体成型组成；所述上芯块上焊接有芯片；所述芯片与跳线的一端焊接；所述跳线的另一端与引脚焊接；所述芯片、跳线封装在环氧树脂塑封体内；所述上芯块与固定块连接处还设有通孔，所述环氧树脂塑封体填满所述通孔。较佳的，所述通孔的横截面为平行四边形。较佳的，所述跳线为铝线。本实用新型的有益效果是本实用新型通过增大环氧树脂塑封体与框架的接触面积，从而提高了环氧树脂塑封体与框架之间的牢固度，使本实用新型更加结实耐用，减小了环氧树脂塑封体与框架分裂致使产品电性受到影响甚至失效。
图I是本实用新型的正面剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明如图I所示，一种加强型整流二极管，包括AT边框，所述AT边框由固定块I和上芯块2 —体成型组成，所述上芯块2上焊接有芯片3，所述芯片3与跳线4的一端焊接，所述跳线4的另一端与引脚5焊接，所述芯片3、跳线4采用T0-220形式封装在环氧树脂塑封体6内，所述上芯块2与固定块I连接处还设有通孔7，所述环氧树脂塑封体6填满所述通孔7，所述通孔7的横截面为平行四边形，所述跳线4为铝线。封装时环氧树脂塑封料将通孔7填满，由于环氧树脂塑封体6与框架的接触面积增大，从而提高了环氧树脂塑封体6与框架之间的牢固度。以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领 域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
权利要求1.一种加强型整流ニ极管，包括AT边框；所述AT边框由固定块(I)和上芯块(2)—体成型组成；所述上芯块(2)上焊接有芯片(3);所述芯片(3)与跳线(4)的一端焊接；所述跳线(4 )的另一端与引脚(5 )焊接；所述芯片(3 )、跳线(4 )封装在环氧树脂塑封体(6 )内；其特征在于所述上芯块(2)与固定块(I)连接处还设有通孔(7);所述环氧树脂塑封体(6)填满所述通孔(7)。
2.如权利要求I所述的ー种加强型整流ニ极管，其特征是所述通孔(7)的横截面为平行四边形。
3.如权利要求I所述的ー种加强型整流ニ极管，其特征是所述跳线(4)为铝线。
专利摘要本实用新型公开了一种加强型整流二极管，涉及一种整流器件整流二极管，包括AT边框，所述AT边框由固定块和上芯块一体成型组成，所述上芯块上焊接有芯片，所述芯片与跳线的一端焊接，所述跳线的另一端与引脚焊接，所述芯片、跳线封装在环氧树脂塑封体内，所述上芯块与固定块连接处还设有通孔，所述环氧树脂塑封体填满所述通孔,本实用新型通过增大环氧树脂塑封体与框架的接触面积，从而提高了环氧树脂塑封体与框架之间的牢固度，使本实用新型更加结实耐用，减小了环氧树脂塑封体与框架分裂致使产品电性受到影响甚至失效。
文档编号H01L23/48GK202423254SQ20112055002
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者周涛, 王兴龙 申请人:重庆平伟实业股份有限公司