专利名称：装片机真空电磁阀保护器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体装片机的真空电磁阀保护器。
技术背景 半导体封装用装片机焊头真空电磁阀是很容易损害的部件，主要原因是装片机焊 头处的硅片碎屑通过焊真空管道进入了阀芯，硅片碎屑是高硬度物质，阀芯运动过程中和 硅片碎屑产生磨损导致阀芯磨损或阀芯"卡死"。
发明内容 本实用新型的目的在于提供一种结构合理，能有效将硅片碎屑阻挡在真空电磁阀
外面，使真空电磁阀得到保护的装片机真空电磁阀保护器。 本实用新型的技术解决方案是 —种装片机真空电磁阀保护器，其特征是包括壳体，壳体两端分别设置上、下端 盖，上端盖上设有出气口 ，下端盖上设有进气口 ，在进气口 、出气口之间的气体通道上设置 微孔金属滤芯。 上下端盖与壳体之间设置密封圈。 本实用新型结构合理，使用时串接在真空电磁阀进气回路上，能有效将硅片碎屑 阻挡在真空电磁阀外面，使真空电磁阀得到保护。本实用新型空气阻力小，适合半导体封装 用装片机使用，滤芯清洗后能反复使用，大大降低使用成本。 采用15UM微孔金属滤芯技术，使滤芯清洗后能反复使用。本实用新型简洁的结 构，降低了保护器制造成本，同时降低了保护器气体阻力，不影响装片机焊头真空吸片性
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示图。 图2是图1的使用原理图。
具体实施方式
—种装片机真空电磁阀保护器，包括壳体3，壳体采用透明PC管，壳体两端分别设 置上、下端盖1、5，上端盖上设有出气口 6，下端盖上设有进气口 7，在进气口、出气口之间的 气体通道上设置微孔金属滤芯4。上下端盖与壳体之间设置密封圈2。 图2中有本实用新型装片机真空电磁阀保护器8、真空电磁阀9。
权利要求一种装片机真空电磁阀保护器，其特征是包括壳体，壳体两端分别设置上、下端盖，上端盖上设有出气口，下端盖上设有进气口，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯。
2. 根据权利要求1所述的装片机真空电磁阀保护器，其特征是上下端盖与壳体之间 设置密封圈。
专利摘要本实用新型公开了一种装片机真空电磁阀保护器，包括壳体，壳体两端分别设置上、下端盖，上端盖上设有出气口，下端盖上设有进气口，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯。本实用新型结构合理，使用时串接在真空电磁阀进气回路上，能有效将硅片碎屑阻挡在真空电磁阀外面，使真空电磁阀得到保护。本实用新型空气阻力小，适合半导体封装用装片机使用，滤芯清洗后能反复使用，大大降低使用成本。
文档编号H01L21/60GK201498507SQ20092023481
公开日2010年6月2日 申请日期2009年8月7日 优先权日2009年8月7日
发明者季达 申请人:南通华达微电子集团有限公司