专利名称：刷锡膏组合工具的制作方法
技术领域：
刷锡膏组合工具，属于二极管封装工具领域，具体涉及一种过程中用于向料片上
刷锡膏工艺步骤的刷锡膏组合工具。
背景技术：
二极管封装制作中，刷锡膏是必不可少的工艺过程，传统的工艺是将料片手工摆 放到刷锡膏板上，然后再刷锡膏，刷完后将料片从锡膏板上一个一个取下放到装填好晶粒 的焊接板上焊接，在此工艺中手工摆放料片容易将料片碰歪，使锡膏不能刷到料片的准确 位置，并且由于料片数量多，摆放取下费时费力，工作效率低，不利于大规模生产和提高产 品质量。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种料片摆放后可
固定定位，定位精度高、并可在刷锡膏后将全部料片一次性取下的刷锡膏组合工具。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该刷锡膏组合工具，其特征在
于由真空载料板和刷锡膏板组成，真空排料板为中空板， 一侧设有吸嘴，上表面设有料片
定位销和料片卡槽，料片卡槽内和料片定位销四周均布有吸孔，上表面左右两侧设有吸盘
定位销，刷锡膏板与真空排料板扣合在一起使用，刷锡膏板下表面左右两侧设有与吸盘定
位销相配合的刷锡膏板定位销沉孔，与放置料片相对应位置上设有刷锡膏板孔，刷锡膏板
孔为通孔。 刷锡膏板上表面锡膏板沉孔一侧设有锡膏板顶出销，锡膏板顶出销为活动销，销 内设有弹簧。 与现有技术相比，本实用新型刷锡膏组合工具所具有的有益效果是1、结构简单， 固定效果好，料片摆放好后，通过真空吸力实现料片固定定位，定位精度高，配合刷锡膏版 能够将锡膏均匀的刷到料片的指定位置；2、刷锡膏后直接将真空排料板翻转，可将全部料 片一次性取下，并投放到焊接准确位置，少了一次排料片的时间，提高了工作效率，且避免 用手排料对晶粒造成的位置偏移。经试验，使用刷锡膏组合制作出的材料效率提升1倍，晶 粒位置偏移的减少30%。
图1是本实用新型真空排料板主视图结构示意图。 图2是本实用新型真空排料板俯视图结构示意图。 图3是本实用新型图1 A-A局部剖视结构示意图。 图4是本实用新型刷锡膏板俯视图结构示意图。 图5是本实用新型图4B-B局部剖视结构示意图。 其中1、料片定位销2、吸盘定位销3、吸孔4、吸嘴5、真空排料板6、锡膏板顶出销7、刷锡膏板孔8、刷锡膏板定位销沉孔9、刷锡膏板10、弹簧11、料片卡槽。 图1 5是本实用新型刷锡膏组合工具的最佳实施例，
以下结合附图1 5对本
实用新型做进一步说明
具体实施方式参照附图1 5 :真空排料板5为中空板，一侧设有吸嘴4，上表面设有料片定位 销1和料片卡槽ll，料片卡槽11内和料片定位销1四周均布有吸孔3，将料片卡入料片卡 槽ll内，通过料片定位销1定位，同时利用真空吸力牢牢吸附在真空排料板5上。上表面 左右两侧设有吸盘定位销2，刷锡膏板9与真空排料板5扣合在一起使用，刷锡膏板9下表 面左右两侧设有与吸盘定位销2相配合的刷锡膏板定位销沉孔8，刷锡膏板9下表面与真空 排料板5放置料片相对应位置，设有刷锡膏板孔7，刷锡膏板孔7为通孔，刷锡膏板孔7 —侧 设有锡膏板顶出销6，锡膏板顶出销6为活动销，内设有弹簧IO，使锡膏板顶出销6能上下 移动。刷锡膏板9下表面左右两侧设有与吸盘定位销2相配合的刷锡膏板定位销沉孔8。 工作原理与工作过程如下将SMD料片依次摆放装填到真空排料板5的料片定位 销1上，然后将刷锡膏板9扣放到真空排料板5上，真空排料板5上的吸盘定位销2插到刷 锡膏板9上的刷锡膏板定位销沉孔8内，使上下定位准确。用刷锡膏棒均匀的将锡膏涂到 刷锡膏板9上，锡膏透过刷锡膏板孔7均匀涂刷到料片指定位置。涂刷完成后，将刷锡膏板 9拿掉，利用刷锡膏板9上的锡膏板顶出销6将料片顶离刷锡膏板9，防止料片与刷锡膏板 9粘连。 吸嘴4与真空泵连接，在真空泵作用下，通过真空排料板5上的吸孔3将料片吸 住，翻转真空排料板5，利用吸盘定位销2定位将真空排料板5定位到焊接船上，将吸嘴4与 真空泵断开使料片准确落到焊接船上，方便进行下一步焊接工艺。 本实用新型用真空排料板代替了原有的普通排料板，利用排料板的真空将刷好锡 膏的料片吸住翻转后可以直接投落到焊接船上。这样比传统的刷锡膏方式减少了一次排料 片的时间，且避免用手排料对晶粒造成的位置偏移。经试验，使用刷锡膏组合制作出的材料 效率提升1倍，晶粒位置偏移的减少30%。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式 的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同 变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实 质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保 护范围。
权利要求刷锡膏组合工具，其特征在于由真空载料板(7)和刷锡膏板(9)组成，真空排料板(5)为中空板，一侧设有吸嘴(4)，上表面设有料片定位销(1)和料片卡槽(11)，料片卡槽(11)内和料片定位销(1)四周均布有吸孔(3)，上表面左右两侧设有吸盘定位销(2)，刷锡膏板(9)与真空排料板(5)扣合在一起使用，刷锡膏板(9)下表面左右两侧设有与吸盘定位销(2)相配合的刷锡膏板定位销沉孔(8)，与放置料片相对应位置上设有刷锡膏板孔(7)，刷锡膏板孔(7)为通孔。
2. 根据权利要求1所述的刷锡膏组合工具，其特征在于刷锡膏板(9)下表面刷锡膏 板孔(7) —侧设有锡膏板顶出销(6)，锡膏板顶出销(6)为活动销，销内设有弹簧(10)。
专利摘要刷锡膏组合工具，属于二极管封装工具领域，具体涉及一种过程中用于向料片上刷锡膏工艺步骤的刷锡膏组合工具。其特征在于由真空载料板(7)和刷锡膏板(9)组成，真空排料板(5)为中空板，一侧设有吸嘴(4)，上表面设有料片卡槽(11)和料片定位销(1)，料片卡槽(11)内和料片定位销(1)四周均布有吸孔(3)，上表面左右两侧设有吸盘定位销(2)，刷锡膏板(9)与真空排料板(5)扣合在一起使用，刷锡膏板(9)与放置料片相对应位置上设有刷锡膏板孔(7)，刷锡膏板孔(7)为通孔。与现有技术相比，结构简单，工作效率高，料片摆放后可固定定位，定位精度高、并可在刷锡膏后将全部料片一次性取下。
文档编号H01L21/60GK201543941SQ20092028206
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者李安 申请人:李安