专利名称：弹片接触式插槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种插槽，尤其涉及一种不需焊接的弹片接触式插槽。
背景技术：
业界常用的BGA元件直接通过其底部的焊球焊接在印刷电路板上的，通过这些焊 接在印刷电路板的焊球作为电路的1/0端与印刷电路板互接，以实现封装体与印刷电路板 之间互连的一种封装技术。其缺点如下不利于失效分析，做失效分析可能要拆BGA元件； 不利于换BGA元件，换BGA元件需要高温拆和焊制程；且焊接容易导致BGA元件损坏，需要 焊料的成本高。 此外，目前业界有最新开发的MPI Socket，该MPI Socket的连接元件和印刷电路 板上的PAD利用含金属颗粒的橡胶作为连接柱，不仅成本非常高，含有金属颗粒的橡胶导 电率较差，不能满足高频或发热量大的BGA元件，而且该MPI Socket抗老化性能较差，可靠 性低。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽。 为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种弹片接触式插槽，其 主要适用于将其一侧面设置有复数个焊盘的元件固定于印刷电路板上，该印刷电路板上设 置有与该元件的焊盘对应的复数个焊盘，其中，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座，该 弹片接触座上设置有复数个弹片，所述弹片穿出该弹片接触座分别与元件的焊盘以及印刷 电路板上的焊盘对应接触，从而实现元件与印刷电路板之间电性连接。 较佳的，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其中，所述元件为BGA元件或 CPU元件，所述弹片为金属弹片，所述弹片接触座采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成。 相较于先前技术，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其中，所述BGA元件 或CPU元件不需要任何焊接即可实现其与印刷电路板之间的电性连接；即使需要做失效 分析，也不需要热拆和焊接；终端客户或维修点可方便换BGA，不需要加热设备或直接换主 板；有利于业界节能及免焊接工艺的发展。
图1为本实用新型的示意图 图2为本实用新型与印刷电路板结合示意图
具体实施方式请参照图1及图2所示。本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其主要适用于 将BGA元件或CPU元件固定于印刷电路板20上，所述BGA元件或CPU元件不需要任何焊接 即可实现其与印刷电路板20之间的电性连接。[0011] 其中，本实施例中以BGA元件10为例，该BGA元件10 —侧面设置有复数个焊盘 101，又，所述印刷电路板20上设置有与该BGA元件10的焊盘101对应设置的复数个焊盘 101。 再者，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座301，于本实施例中，该弹片接触座 301可采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成，该弹片接触座301上设置有复数个弹片302， 所述弹片302穿出该弹片接触座301，并且该弹片302 —末端与BGA元件10的焊盘101接 触，其另一末端与该印刷电路板20上的焊盘101对应接触，从而实现BGA元件10与印刷电 路板20之间的电性连接。 再请参照图2，为本实用新型与印刷电路板结合示意图。首先将弹片接触座301锁 固于印刷电路板20上，该弹片接触座301上的弹片302的一末端与该印刷电路板20上的 焊盘101对应接触，然后将BGA元件10固定于该弹片接触座301上，且令该弹片接触座301 上的弹片302的另一末端与BGA元件10的焊盘101接触，最后再将散热器30固定于该BGA 元件10上。 相较于先前技术，本实用新型所述的弹片接触式插槽，其中，所述BGA元件10不需 要任何焊接即可实现其与印刷电路板20之间的电性连接；即使需要做失效分析，也不需要 热拆和焊接；终端客户或维修点可方便换BGA元件IO，不需要加热设备或直接换印刷电路 板；有利于业界节能及免焊接工艺的发展。
权利要求一种弹片接触式插槽，其主要适用于将其一侧面设置有复数个焊盘的元件固定于印刷电路板上，该印刷电路板上设置有与该元件的焊盘对应的复数个焊盘，其特征在于，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座，其上设置有复数个用以连接元件与印刷电路板之间电性性能的弹片，所述弹片穿出该弹片接触座分别与元件的焊盘以及印刷电路板上的焊盘对应接触。
2. 根据权利要求1所述的弹片接触式插槽，其特征在于，所述元件为BGA元件或CPU元件。
3. 根据权利要求1所述的弹片接触式插槽，其特征在于，所述弹片为金属弹片。
4. 根据权利要求1所述的弹片接触式插槽，其特征在于，所述弹片接触座采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成。
专利摘要本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其主要适用于将其一侧面设置有复数个焊盘的元件固定于印刷电路板上，该印刷电路板上设置有与该元件的焊盘对应的复数个焊盘，其中，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座，该弹片接触座上设置有复数个弹片，所述弹片穿出该弹片接触座分别与元件的焊盘以及印刷电路板上的焊盘对应接触，用以连接元件与印刷电路板之间电性性能，所述元件为BGA元件或CPU元件，所述弹片为金属弹片，所述弹片接触座采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成。本实用新型中所述的BGA元件或CPU元件不需要任何焊接即可实现其与印刷电路板之间的电性连接，有利于业界节能及免焊接工艺的发展。
文档编号H01R33/74GK201515058SQ20092031127
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者项羽 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司