专利名称：用于建立与传导带的电连接的连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电缆布线领域，并且更具体地涉及一种连接器、一种建立连接的方法 和一种用于建立与传导带的连接的工具。
背景技术：
LED照明技术带来新的照明可能性。LED可以用来以新颖和创造性的方式照亮住 宅和其它场所。LED通常需要比干线供应电压低的供应电压。向LED设备的功率传送可能 限制LED用于照明的方式。EP 1020505公开了一种电传导粘合带，该带具有在带的厚度方向上各向异的传导 性的区域。
发明内容
根据本发明的一个实施例，提供一种用于建立与传导带的电连接的连接器。传导 带包括至少第一传导层和绝缘层。连接器包括第一传导区域和第一连接区域。第一连接区 域适合于在施加扰动时建立与传导带的第一传导层的电连接。本发明的实施例允许产生与传导带的电连接。传导带可以例如位于壁纸之下或者 可以集成到壁纸中。本发明的实施例因此提供一种用于将LED照明集成到住宅、办公室或 者类似环境中而对该环境的结构干扰最少的方式。根据本发明的一个实施例，扰动包括第一扰动和第二扰动。第一扰动和第二扰动 可以是向连接器施加温度或者压力。根据本发明的一个实施例，第一连接区域具有多个针，并且扰动是向连接器施加 压力。这使针刺穿传导带的绝缘层并且建立与传导带的传导层的连接。根据本发明的一个实施例，第一连接区域包括第一多个单元，并且第一多个单元 包含蚀刻剂。当向放置于传导带之上的连接器施加第一扰动时，蚀刻剂然后可以蚀刻出传 导带的绝缘层的开口，因此允许产生与传导带的第一传导层的电连接。根据本发明的一个实施例，第一连接区域包括第二多个单元。第二多个单元包含 可以在施加第二扰动时释放的传导环氧树脂。传导环氧树脂一旦释放就在连接器的第一传 导区域与传导带的第一传导层之间建立电连接。根据本发明的一个实施例，第一连接区域包括第三多个单元。第三多个单元包含 绝缘材料，该绝缘材料设置成一旦释放就为在连接器的第一传导区域与传导带的第一传导 层之间建立的连接提供电绝缘。第一连接区域可以在第一传导区域的外围上。可选地，第一连接区域可以与第一 传导区域重叠。根据本发明的一个实施例，连接器可以包括第二传导区域和第二连接区域。根据本发明的一个实施例，提供一种用于建立与传导带的电连接的方法。传导带 包括至少第一传导层和绝缘层。该方法包括将连接器放置于传导带之上并且施加第一扰动。根据本发明的一个实施例，该方法还包括施加第二扰动。根据本发明的一个实施例，该方法还包括将又一传导带放置于连接器之上。本发明的实施例允许将又一传导带连接到传导带。根据本发明的一个实施例，第一和第二扰动是向连接器施加压力。根据本发明的一个实施例，第一和第二扰动是向连接器施加温度。根据本发明的一个实施例，提供一种用于建立与传导带的电连接的工具。传导带 包括至少第一传导层和绝缘层。该工具包括用于施加第一扰动的装置。根据本发明的一个实施例，该工具还包括用于施加第二扰动的装置。根据本发明的一个实施例，该工具还包括用于测量该连接的电性质的装置。根据和参照下文描述的实施例将清楚和阐明本发明的这些和其它方面。
下文将参照以下附图仅作为示例更具体地描述
具体实施例方式图1示出了 一个传导带，图2示出了一个连接器，图3示出了图示了在建立与传导带的连接的方法中的步骤的流程图，图4示出了图示了在建立与传导带的连接的方法中的步骤的流程图，图5示出了向传导带施加连接器，图6示出了向施加到传导带的连接器施加又一传导带，图7示出了一个连接器，图8示出了图示了在建立与传导带的连接的方法中的步骤的流程图，图9示出了图示了在建立与传导带的连接的方法中的步骤的流程图。
具体实施例方式图1示出了传导带100。传导带100具有围绕第一传导层104和第二传导层106 的绝缘层102。第一绝缘层104和第二绝缘层106可以是金属箔，比如铜层。绝缘层102可 以是在第一传导层104和第二传导层106周围层积的层积塑料层。传导带100可以用来向 LED照明设备供应功率。传导带可以实现为薄传导线缆。传导带100可以装配于壁纸之下 的墙壁上。传导带可以形成为用于装配于墙壁上的壁纸的整体的一部分。图2示出了用于建立与传导带(比如图1中所示传导带)的电连接的连接器200。 连接器200包括第一传导区域204和第二传导区域206。第一传导区域204和第二传导区 域206装配于绝缘材料208中。连接器200还包括可以占据与第一传导区域204相同面积 的第一连接区域和可以占据与第二传导区域206相同面积的第二连接区域。第一连接区域 适合于在施加第一扰动时在第一传导区域204与传导带的第一传导层之间建立电连接。术语“扰动”在这里用来描述向连接器施加外部改变。扰动的例子包括向连接器 施加温度改变和施加压力改变。第一传导区域204和第二传导区域206可以在它们的表面之上具有多个针或者微 针。当向放置于传导带之上的连接器施加压力时，针刺穿绝缘层并且建立与传导带的传导层的电连接。图3示出了建立与传导带的电连接的方法300。在步骤302中，连接器放置于传导 带之上。在步骤304中，向连接器施加第一扰动。第一扰动可以是向连接器施加压力或者 温度改变。图4示出了在传导带与又一传导带之间建立电连接的方法400。在步骤402中，连 接器放置于传导带之上。在步骤404中，又一传导带放置于连接器之上。在步骤406中，施 加第一扰动。在步骤408中，施加第二扰动。在下面描述的例子中，第一和第二扰动是压力或者温度，然而压力和温度的组合 是可能的，例如第一扰动可以是施加压力而第二扰动可以是施加温度。类似地，第一扰动可 以是施加温度而第二扰动可以是施加压力。图5示出了在传导带500之上施加连接器510。传导带具有绝缘层502、第一传导 层504和第二传导层506。连接器510具有第一连接区域514和第二连接区域516。第一 连接区域514和第二连接区域516由绝缘材料516保持就位。图6示出了施加又一传导带520。传导带520具有绝缘层522、第一传导层524和 第二传导层526。在施加第一和第二扰动之后，经过连接器510的第一传导区域514在传导 带500的第一传导层504与传导带520的第一传导层524之间建立电连接。类似地，经过 连接器510的第二传导区域516在传导带500的第二传导层506与传导带520的第二传导 层526之间建立电连接。图7示出了连接器700。连接器700具有第一传导区域710和第二传导区域720。 第一传导区域710和第二传导区域由绝缘材料708保持就位。第一连接区域712位于第一 传导区域710之上。第一连接区域712包括第一多个单元；第一多个单元包含蚀刻剂。在 施加第一扰动时，从第一多个单元释放蚀刻剂。第一连接区域712还包括第二多个单元，第 二多个单元包含传导环氧树脂，其在施加第二扰动时释放。区域714可以包含另外多个包 含绝缘体的单元，所述绝缘体在施加第三扰动时被释放。类似地，第二连接区域722位于第 二传导区域720之上。第二连接区域722包括第一多个单元；第一多个单元包含蚀刻剂。 在施加第一扰动时从第一多个单元释放蚀刻剂。第二连接区域722还包括第二多个单元， 第二多个单元包含传导环氧树脂，其在施加第二扰动时释放。区域724可以包含另外多个 包含绝缘体的单元，所述绝缘体在施加第三扰动时被释放。可选地，第一和第二连接区域可以位于分别在区域714和724的位置处的第一和 第二传导区域的外围上。这些包含蚀刻剂、传导环氧树脂和绝缘材料的多个单元可以位于连接器700的顶 部和底部上以允许如图6中所示传导带之间的连接。可选地，这多个单元可以仅位于连接 器的单侧上，并且连接器可以用来在传导带与例如LED照明设备之间产生连接。连接器可以集成到诸如照明设备、电源、显示器、开关和激励器等设备中。当装配 于内嵌有传导带的墙壁上时，连接器可以用来在设备与传导带之间建立连接。可以针对功能来优化单元的填充能力。包含蚀刻剂的多个单元可以包含如下数 量，该数量足以打开传导带的绝缘层的限定区而不破坏传导层周围的隔离区。包含传导环 氧树脂的单元可以包含如下数量，该数量足以填充打开的区域而不大到使得产生短路。包含于单元内的蚀刻剂和传导环氧树脂可以在蚀刻剂或者环氧树脂的成分混合之后变为活性。蚀刻剂可以例如由两种成分制成，这两种成分包含于不同单元或者微泡内。 一旦单元由于施加压力或者温度而破裂，两种成分然后将混合并且因此产生活性蚀刻剂。 类似地，传导环氧树脂可以包括单独单元内包含的两种成分，并且然后这两种成分一旦它 们由于施加压力或者温度而释放就会混合。图8示出了在一个传导带与第二传导带之间建立电连接的方法800。在步骤802 中，连接器被放置在传导带之上。在步骤804中，第二传导带被放置于该连接器之上。在步 骤806中，施加第一压力。施加第一压力使连接器的连接区域中的第一多个单元释放蚀刻 剂。蚀刻剂从一个传导带的部分和第二传导带的一部分去除绝缘层。在步骤808中，施加 第二压力。第二压力高于第一压力。第二压力使得第二多个单元释放传导环氧树脂，在传 导带的传导层与连接器的传导区域之间建立电连接。第二压力也释放传导环氧树脂，在连 接器的传导区域与第二传导带的传导层之间建立电连接。可以施加第三压力。施加第三压 力可以保护和稳定界面。可选地，施加压力温度可以释放绝缘材料以保护和绝缘在传导带 之间建立的界面。可以选择绝缘材料使得一旦绝缘材料就位，该连接就为防水层所包围。这具有的 优点在于可以向连接器涂敷物质如漆或者壁纸膏而不影响电连接。可以针对标准工艺参数、针对测量的参数(比如室温、电阻、按压力)和针对互连 数目、焊盘尺寸和焊盘类型来优化在第一、第二与第三扰动之间的时间。存在不同焊盘可用 于粗糙墙壁、用于光滑墙壁，这些焊盘具有如图7中的环结构或者在一个焊盘中具有多个 环结构或者是包含蚀刻剂、传导环氧树脂和隔离材料的单元的其它特殊几何结构。可能配 置包括蚀刻和传导单元的混合物，一个环包含具有包含于其中的隔离材料的多个单元。这 些单元可以布置成星形、线形或者其它形状。包含传导环氧树脂的单元可以被包含蚀刻剂 的单元包围。图9示出了在一个传导带与第二传导带之间建立电连接的方法900。在步骤902 中，一个连接器放置于传导带之上。在步骤904中，第二传导带放置于该连接器之上。在步 骤906中，施加第一温度。施加第一压力使得从连接器中的第一多个单元释放蚀刻剂。蚀 刻剂从一个传导带和第二传导带二者去除绝缘层的一部分。在步骤908中，施加第二温度。 第二温度高于第一温度。施加第二温度使得释放与连接器的传导区域接近的传导环氧树 脂。传导环氧树脂在连接器的传导区域与一个传导带和第二传导带的传导层之间建立电连 接。在步骤910中，施加第三温度。施加第三温度可以保护和稳定界面。可选地，施加第三 温度可以释放绝缘材料以保护和绝缘在传导带之间建立的界面。可以使用工具来进行上述施加压力或者温度作为各种扰动。该工具包括用于施加 至少第一扰动的装置。该工具可以操作用以施加压力或者正确量值的力以释放蚀刻剂。在 上文考虑的其中使用针来建立电连接的例子中，可以操作工具以施加如下力，该力大到足 以让针穿透传导带的绝缘层而不穿过组成传导层的箔。该工具还可以包括用于施加第二扰动的装置。该工具可以包括电加热元件以便生 成第一和第二温度。该工具还可以包括用于测量连接的电气特性如电阻或者电导的装置。 这可以通过将工具连接到被连接的两个元件来实现。这将允许工具的操作者确认已经按照 正确水平将扰动施加正确数量的时间。另外，这将由于在传导带与待识别的连接器之间的 灰尘或者其它物体而允许放松连接。该工具还可以操作用以施加第三扰动。
该工具可以具有为了支持蚀刻液体、传导环氧树脂或者绝缘材料的均质分布而优 化的表面。如第一、第二和第三扰动的参数可以是可编程的或者加以限定。用户可以能够考 虑比如墙壁的粗糙度、连接器类型、带的类型和构造以及室温这样的因素变化参数。如扰动 之间的时间间隔之类的变量可以加以限定或者可由用户编程。附图标记100传导带102绝缘层104第一传导层106第二传导层200连接器204第一传导区域206第二传导区域208绝缘材料300 方法302将连接器放置于传导带之上304施加第一扰动400 方法402将连接器放置于传导带之上404将第二传导带放置于连接器之上406施加第一扰动408施加第二扰动500传导带502绝缘层504第一传导层506第二传导层510连接器514第一传导区域516第二传导区域518绝缘材料520传导带522绝缘层524第一传导层526第二传导层700连接器708绝缘材料710第一传导区域712第一连接区域714区域(隔离)
720第二传导区域722第二连接区域724区域(隔离)800 方法802将连接器放置于传导带之上804将第二传导带放置于连接器之上806施加第一压力808施加第二压力900 方法902将连接器放置于传导带之上904将第二传导带放置于连接器之上906施加第一温度908施加第二温度910施加第三温度
权利要求
1.一种用于建立与传导带(100)的电连接的连接器(200 ;700)，所述传导带包括至少 第一传导层(104)和绝缘层(102)，所述连接器包括_第一传导区域(204 ；710)；-第一连接区域(712)，适合于在施加扰动时在所述传导带的所述第一传导层与所述 第一传导区域之间建立电连接。
2.根据权利要求1所述的连接器，所述扰动包括第一扰动和第二扰动。
3.根据权利要求2所述的连接器，所述第一和/或第二扰动是施加压力，所述第二扰动 是施加比所述第一扰动更大的压力。
4.根据权利要求2或者3所述的连接器，所述第一和/或第二扰动是施加温度，所述第 二扰动是比所述第一扰动更高的温度。
5.根据权利要求1所述的连接器，所述第一连接区域具有多个针，所述扰动是施加压 力从而使多个针刺穿所述传导带的绝缘层。
6.根据权利要求1至4中的任一权利要求所述的连接器，所述第一连接区域包括第一 多个单元，所述第一多个单元具有包含于其中的蚀刻剂。
7.根据权利要求6所述的连接器，所述第一多个单元包括包含所述蚀刻剂的第一成 分的单元以及包含所述蚀刻剂的第二成分的单元，其中所述蚀刻剂在所述第一和第二成分 混合时变为活性的。
8.根据权利要求6或者7所述的连接器，其中所述蚀刻剂在施加所述第一扰动时从所 述第一多个单元释放。
9.根据权利要求6、7或者8所述的连接器，所述第一连接区域包括第二多个单元，所述 第二多个单元具有包含于其中的传导环氧树脂。
10.根据权利要求9所述的连接器，所述第二多个单元包括包含所述传导环氧树脂的 第一成分的单元以及包含所述传导环氧树脂的第二成分的单元，其中所述传导环氧树脂在 所述第一和第二成分混合时变为活性的。
11.根据权利要求9或者10所述的连接器，其中所述传导环氧树脂在施加所述第二扰 动时从所述第二多个单元释放。
12.根据权利要求6至11中的任一权利要求所述的连接器，所述第一连接区域还包括 具有包含于其中的绝缘材料的第三多个单元。
13.根据权利要求12所述的连接器，所述绝缘材料是防水的。
14.根据权利要求1至13中的任一权利要求所述的连接器，所述第一连接区域在所述 第一传导区域的外围上。
15.根据权利要求1至13中的任一权利要求所述的连接器，所述第一连接区域与所述 第一传导区域重叠。
16.根据权利要求1至15中的任一权利要求所述的连接器，还包括第二传导区域和第 二连接区域。
17.一种用于建立与传导带的电连接的方法(300 ;400)，所述传导带包括至少第一传 导层和绝缘层，所述方法包括_将连接器放置于所述传导带(302 ；402)之上；-施加第一扰动(304 ；406)。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括施加第二扰动(408)。
19.根据权利要求17或者18所述的方法，还包括将又一传导带放置于所述连接器 (404)上。
20.根据权利要求18所述的方法，所述第一和第二扰动是压力，所述第二扰动是施加 更大压力。
21.根据权利要求18所述的方法，所述第一和第二扰动是施加温度，所述第二扰动是 比所述第一扰动更高的温度。
22.一种用于建立与传导带的电连接的工具，所述传导带包括至少第一传导层和绝缘 层，所述工具包括_用于施加第一扰动的装置。
23.根据权利要求22所述的工具，还包括用于施加第二扰动的装置。
24.根据权利要求23所述的工具，还包括用于施加第三扰动的装置。
25.根据权利要求22至24中的任一权利要求所述的工具，还包括用于测量所述连接的 电气特性的装置。
26.一种电设备，包括根据权利要求1至16中的任一权利要求所述的连接器。
全文摘要
提供一种用于建立与传导带(100)的电连接的连接器(200；700)。传导带包括至少第一传导层(104)和绝缘层(102)。连接器包括第一传导区域(204；710)和第一连接区域(712)。第一连接区域(712)适合于在施加扰动时在传导带的第一传导层(104)与第一传导区域(204；110)之间建立电连接。扰动可以是向连接器施加压力或者温度。
文档编号H01R4/24GK102007647SQ200980109617
公开日2011年4月6日 申请日期2009年3月12日 优先权日2008年3月19日
发明者G·福格特迈尔 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司