专利名称：涂锡镶银高导焊带的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种焊带，具体涉及的是一种应用于太阳能发电的光伏组件(单晶硅、多晶硅及薄膜电池)连接用的光伏涂锡镶银高导焊带。
背景技术：
焊带是光伏组件的主要辅料之一，在太阳能电池板上起着连接硅片换个导电的作用，其内在的导电性、可焊性和伸长率对光伏组件的质量起着至关重要的作用。自太阳能发电批量化生产以来，电池片(PV)的连接带一直采取铜基带表面涂锡的方式，但随着光伏技术的不断发展，硅片的各项参数较之前有很大改进，尤其是提高单位面积的硅片功率，目前硅片的厚度越来越薄，对焊带的要求和选择也越来越高，并且由于铜材本身材料上的局限性及光伏电池对高导电性能的要求，完全以铜为基材的光伏涂锡焊带的导电性已不能满足光伏组件的要求。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种可焊性强和导电性能高的涂锡镶银高导焊带，满足光伏电池片对焊带高导电性能的要求。为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现涂锡镶银高导焊带，包括以纯铜制成的铜基层和设置在铜基层表面的焊锡层，其特征在于，它还包括设置在铜基层与焊锡层之间的镶银层；所述铜基层的两面中心处均设有镶银槽，在所述镶银槽内设置银带，构成所述的镶银层；所述铜基层宽度0. 50 6. OOmm, 厚度0. 05 0. 30mm,所述镶银层宽度0. 15 3. OOmm,厚度为0. 02 0. 10mm。前述的涂锡镶银高导焊带，其中，所述镀锡层厚度0.025mm，设置有银带的铜基层通过在其表面镀锡液使其凝固为一体。前述的涂锡镶银高导焊带，其中，所述银带的外表面高于铜带表面0. 005mm。本发明通过在铜基层的两面中心镶入有银带，使其在实际使用中，镶入的银带在焊接后会直接接触电池片的导电带，利用银(1.65Χ10-8Ωπι)的导电性比铜 (1.75X IO-8Qm)好的特点，在不影响电池片和焊带其它技术参数的前提下，大幅度提高了产品的导电性能，其具有结构稳定、可焊性强、成本低和伸长率高的优点，满足光伏电池片对焊带高导电性能的要求。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明；图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的剖视图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。实施例参见图1和图2，本实施例提供的是应用于太阳能发电的光伏组件(单晶硅、多晶硅及薄膜电池)连接用的光伏涂锡镶银高导焊带，其包括铜基层1、镀锡层3以及设置两者之间的镶银层2。本实施例中，铜基层1采用的纯铜制造的纯铜基带，其宽度为0. 50 6. 00mm，厚度0. 05 0. 30mm的铜带，在铜基层1的两面中心位置加工出镶银槽，在镶银槽内轧入纯银制造的银带构成镶银层2，该镶银层2设置在铜基层1的两面上，其中，镶银层2的宽度为0. 15 3. OOmm,厚度为0. 02 0. IOmm,该轧入的银带的外表面高于纯铜基带表面 0. 005mm,即镶银层高于铜基层1表面0. 005mm，便于使用时镶入的银带在焊接后会直接接触电池片的导电带。本发明制作时，先通过纯铜制作纯铜基带即铜基层1，在纯铜基带两面中心部位各制出镶银槽，在镶银槽内轧入一片银带，然后整体热浸镀锡，其两表面镀锡厚度0. 025mm,锡液凝固后使纯铜基带、银带以及其表面形成的镀锡层3稳固的连为一体，继而制作成涂锡镶银高导焊带。本发明在实际使用中，镶入的银带在焊接后会直接接触电池片的导电带，达到在不影响电池片和焊带其它技术参数的前提下，大幅度提高了产品的导电性能，其具有结构稳定、可焊性强伸长率高的优点，满足光伏电池片对焊带高导电性能的要求，可广泛用于光伏组件的电力传导与连接。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.涂锡镶银高导焊带，包括以纯铜制成的铜基层和设置在铜基层表面的焊锡层，其特征在于，它还包括设置在铜基层与焊锡层之间的镶银层；所述铜基层的两面中心处均设有镶银槽，在所述镶银槽内设置银带，构成所述的镶银层；所述铜基层宽度0. 50 6. OOmm,厚度0. 05 0. 30mm,所述镶银层宽度0. 15 3. OOmm,厚度为0. 02 0. 10mm。
2.根据权利要求1所述的涂锡镶银高导焊带，其特征在于，所述镀锡层厚度0.025mm。
3.根据权利要求1或2所述的涂锡镶银高导焊带，其特征在于，所述银带的外表面高于铜带表面0. 005mm。
全文摘要
本发明公开的是一种涂锡镶银高导焊带，包括以纯铜制成的铜基层和设置在铜基层表面的焊锡层，其特征在于，它还包括设置在铜基层与焊锡层之间的镶银层；所述铜基层的两面中心处均设有镶银槽，在所述镶银槽内设置银带，构成所述的镶银层；所述铜基层宽度0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm，所述镶银层宽度0.15～3.00mm，厚度为0.02～0.10mm。本发明通过在铜基层的两面中心镶入有银带，使其在实际使用中，镶入的银带在焊接后会直接接触电池片的导电带，达到在不影响电池片和焊带其它技术参数的前提下，大幅度提高了产品的导电性能，其具有结构稳定、可焊性强、成本低和伸长率高的优点，满足光伏电池片对焊带高导电性能的要求。
文档编号H01L31/02GK102403368SQ20101027760
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月9日 优先权日2010年9月9日
发明者吴平, 陶俊兵 申请人:安徽众源新材料股份有限公司