专利名称：无源腔体功率分配器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于微波器件，用于GSM CDMA TD-SCDMA等微波室内网络覆盖的系统 中，为一种无源腔体功率分配器。
背景技术：
无源腔体功率分配器在室内网络覆盖中得到了大量的使用，在天馈系统中，它是 一个关键的部件，而且要求损耗低，频带宽。常用的腔体功率分配器，微波在空气中传播，由 于在空气中的波长较大，所以做出来的腔功率分配器体积都比较的大，很难降低成本；虽然 利用微带线可以制作出尺寸小宽频带的功率分配器，但又存在损耗高，加工精度高而不易 加工等缺点。
发明内容本实用新型要解决的问题是现有的无源功率分配器体积比较大，成本难以下降， 损耗高，不易加工。本实用新型的技术方案为无源腔体功率分配器，包括λ /4阶梯阻抗变换器与壳 体，阶梯阻抗变换器设置在壳体内，阶梯阻抗变换器为铜轴线导体，阶梯阻抗变换器与壳体 之间设有固体介质层，固体介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。优选的，固体介质层为聚四氟乙烯。本实用新型在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀，形成固体介质层，使传输波 长变短，进而使设计过程中，阶梯阻抗变换器的长度可以变短，从而减少制作成本，采用铸 入介质的方法能够降低成本和工艺难度。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型功率分配器采用铜轴线设计方法，使用1/4波长，如图1，包括λ /4阶 梯阻抗变换器3与壳体2，阶梯阻抗变换器3设置在壳体2内，阶梯阻抗变换器3为铜轴线 导体，阶梯阻抗变换器3与壳体2之间设有固体介质层1，固体介质层1填充壳体2与阶梯 阻抗变换器3之间的空间。本实用新型利用波长在固体介质中比空气中的波长要短的特点，在铜轴线导体与 壳体2中注入聚四氟乙稀，形成固体介质层1，使传输波长变短，进而减少阶梯阻抗变换器 每一节的1/4波长的物理实际尺寸，从而减少制作成本，并且采用铸入介质的方法还能够 降低工艺难度。
权利要求无源腔体功率分配器，包括λ/4阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2)，阶梯阻抗变换器(3)设置在壳体(2)内，其特征是阶梯阻抗变换器(3)为铜轴线导体，阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2)之间设有固体介质层(1)，固体介质层(1)填充壳体(2)与阶梯阻抗变换器(3)之间的空间。
2.根据权利要求1所述的无源腔体功率分配器，其特征是固体介质层(1)为聚四氟乙火布。
专利摘要无源功率分配器，包括λ/4阶梯阻抗变换器与壳体，阶梯阻抗变换器设置在壳体内，阶梯阻抗变换器为铜轴线导体，阶梯阻抗变换器与壳体之间设有介质层，介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。本实用新型在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀，形成介质层，使传输波长变短，进而使设计过程中，阶梯阻抗变换器的长度可以变短，从而减少制作成本，采用铸入介质的方法还能够降低工艺难度。
文档编号H01P5/12GK201689967SQ20102021786
公开日2010年12月29日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日
发明者孙焕发 申请人:南京东恒电子科技有限公司