专利名称：高频串行接口连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种高频串行接口连接器。
背景技术：
通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)是目前广泛使用于个人电脑周边 产品的一种热插拔传输介面，该介面在不需要重新开机的情况下即与硬体连结进行资料传 输，具有传输性能好的特性，1988年时第一代USB1. 1传输介面被推，2000年英特尔则发表 USB2.0的正式规格，借此也扩展了可以使用USB传输介面的电脑周边产品种类，如移动硬 盘、打印机、鼠标器等。但随着所需进行传输的档案容量日渐增大，USB2. 0的传输速度因受限于控制晶 片及种种因素而开始不能满足使用时的需求，也因此促进了新一代USB3.0的推出，USB3.0 除了维持既往的结构与随插即用的特色，更将应用领域扩及到个人电脑、消费电子商品及 移动装置的同步即时传输中，其传输速度更为USB2. 0的10倍，并且具有低功耗的优点， USB3. 0虽然具有现有USB2. 0的基础结构，但是因为利用添加一组端子来提升传输速度也 使得其结构更为复杂。目前，由于绝缘座体的容纳空间有限，使得端子的宽度变小，在对端子进行高频测 试时，使用者发现因端子宽度受限，阻抗值不达标而无法通过高频测试，从而严重影响到讯 号的传输。而且该端子的组装通常使用镶嵌注塑成型方式，使得制程较为繁琐。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频串 行接口连接器，其具有结构简单、高频性能好之特点。本实用新型的另一目的是提供一种高频串行接口连接器，其具有组装简便之特 点ο为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种高频串行接口连接器，包括有绝缘座体、第一端子、第二端子和金属壳体；该 第一端子和第二端子分别安装于绝缘座体上；该金属壳体包覆于绝缘座体外；该第二端子 包括有依次连接的接触部、连接部和焊接部，该连接部的侧缘折弯形成有一用于加大第二 端子宽度的延伸部，该延伸部插装于绝缘座体中。作为一种优选方案，所述延伸部由连接部侧缘呈90°向下折弯而成。作为一种优选方案，所述绝缘座体上对应延伸部设置有沟槽，该延伸部插装于该 沟槽中。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知一、通过于第二端子的连接部向下折弯形成有延伸部，利用该延伸部使得可于有 限的空间内尽可能地增大第二端子的宽度，从而可使第二端子的高频阻抗系数增加，结构
3简单，更加容易通过高频，高频性能好，可大大地提升讯号传输的效率和质量。二、通过于绝缘座体上设置有沟槽，该延伸部对应插装于沟槽中，结构简单，第二 端子的组装更加简便，有利提高产品组装的效率，创造更高的经济效益。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；图2是图1的另一角度示图；图3是图2的分解图；图4 是图3的局部组装图；图5是本实用新型之实施例的截面图。附图标识说明10、绝缘座体12、舌部102、第二端子槽20、第一端子22、第一连接部30、第二端子32、第二连接部34、延伸部50、定位块具体实施方式
请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有 绝缘座体10、第一端子20、第二端子30和金属壳体40。以下将详细说明USB3.0连接器各元件的结构特点，再说明各元件的组装方式。而 如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，是以图3所示的USB3.0连接器结构为参考 描述，但USB3. 0连接器的实际使用方向并不局限如此。其中，该绝缘座体10包括有固定部11和舌部12。该舌部12于固定部11的一侧 面垂直延伸出，于舌部12的上表面内凹分别设置有第一端子槽101和第二端子槽102，该第 一端子槽101和第二端子槽102间隔平行排布。该第二端子槽102的底面进一步内凹形成 有一沟槽103。该第一端子20与现有技术中的USB2. 0之导电端子的结构相同，此结构为现有成 熟技术，在此对该第一端子20的结构不作详细叙述。该第一端子20包括有依次连接的第 一接触部21、第一连接部22和第一焊接部23。该第一端子20对应插装于前述第一端子槽 101中，该第一焊接部23伸出绝缘座体10外。该第二端子30包括有依次连接的第二接触部31、第二连接部32和第二焊接部 33。该第二连接部32的侧缘折弯形成一延伸部34，该延伸部34由该第二连接部32的侧 缘呈90°向下折弯而成，该延伸部34使得第二端子30的宽度增大，有利于高频顺利通过。
11、固定部 101、第一端子槽 103、沟槽 21、第一接触部 23、第一焊接部 31、第二接触部 33、第二焊接部 40、金属壳体该第二端子30对应插装于前述第二端子槽102中，而该第二端子30之延伸部34对应插装 于前述沟槽103中，该第二焊接部33伸出绝缘座体10外。以及，于绝缘座体10之固定部11的上表面固装有一定位块50，前述之第一焊接部 23和第二焊接部33穿出定位块50的上表面，该定位块50对第一焊接部23和第二焊接部 33均可起到很好的定位作用，以便于将第一端子20和第二端子30焊接到外部电路板上，实 现更好地电连接。该金属壳体40包覆于前述绝缘座体10外，可有效防止电磁波干扰。该金属壳体 40的结构为现有成熟技术，在此对金属壳体40的结构不作详细地叙述。详述本实施例的组装过程如下如图3所示，首先，将第一端子20和第二端子30分别对应插装于第一端子槽101 和第二端子槽102中，且该第一端子20之第一焊接部23和第二端子30之第二焊接部33 均伸出绝缘座体10外，同时，在将第二端子30插装入第二端子槽102中的时候，该第二端 子30之延伸部34需对应插装于绝缘座体10的沟槽103中，组装好的第一端子20和第二 端子30如图4所示。接着，使第一焊接部23和第二焊接部33对应穿过定位块50，并将定 位块50固装于绝缘座体10上。最后，使用金属壳体40将绝缘座体10包覆住即可。组装 后的USB3. 0连接器如图2所示。使用该组装好的USB3. 0连接器时，只需将第一端子20之第一焊接部23和第二端 子30之第二焊接部33与外部电路板电连接，然后将外部插头插接到该USB3. 0连接器内即 可实现讯号的传输。同时该延伸部34使得第二端子的宽度加大，进而使高频阻抗系数增 加，有利于高频顺利通过。本实用新型的设计重点在于首先，通过于第二端子的连接部向下折弯形成有延 伸部，利用该延伸部使得可于有限的空间内尽可能地增大第二端子的宽度，进而可使第二 端子的高频阻抗系数增加，结构简单，高频可顺利通过，高频性能好，可大大地提升讯号传 输的效率和质量。其次，通过于绝缘座体上设置有沟槽，该延伸部对应插装于沟槽中，结构 简单，第二端子的组装更加简便，有利提高产品组装的效率，创造更高的经济效益。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种高频串行接口连接器，包括有绝缘座体、第一端子、第二端子和金属壳体；该第一端子和第二端子分别安装于绝缘座体上；该金属壳体包覆于绝缘座体外；该第二端子包括有依次连接的接触部、连接部和焊接部，其特征在于所述连接部的侧缘折弯形成有一用于加大第二端子宽度的延伸部，该延伸部插装于绝缘座体中。
2.根据权利要求1所述的高频串行接口连接器，其特征在于所述延伸部由连接部侧 缘呈90°向下折弯而成。
3.根据权利要求1所述的高频串行接口连接器，其特征在于所述绝缘座体上对应延 伸部设置有沟槽，该延伸部插装于该沟槽中。
专利摘要本实用新型公开一种高频串行接口连接器，包括有绝缘座体、第一端子、第二端子和金属壳体；该第一端子和第二端子分别安装于绝缘座体上；该金属壳体包覆于绝缘座体外；该第二端子包括有依次连接的接触部、连接部和焊接部，该连接部的侧缘折弯形成有一用于加大第二端子宽度的延伸部，该延伸部插装于绝缘座体中；藉此，通过于第二端子的连接部向下折弯形成有延伸部，利用该延伸部可于有限的空间内尽可能地增大第二端子的宽度，可使第二端子的高频阻抗系数增加，结构简单，从而可使高频顺利地通过，高频性能好，可大大地提升讯号传输的效率和质量。
文档编号H01R13/646GK201752045SQ20102023246
公开日2011年2月23日 申请日期2010年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者蔡佳谚, 顾正文 申请人:实盈电子(东莞)有限公司