专利名称：小型ptc启动器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种交流伺服驱动器中的小型PTC启动器。
背景技术：
目前主流的伺服驱动器均采用数字信号处理器(DSP)作为控制核心，其优点是可 以实现比较复杂的控制算法、事项数字化、网络化和智能化。功率器件普遍采用以智能功率 模块(IPM)为核心设计的驱动电路，IPM内部集成了驱动电路，同时具有过电压、过电流、过 热、欠压等故障检测保护电路，在主回路中还加入软启动电路，以减小启动过程对驱动器的 冲击。传统软启动电路在设计中为了避免电子电路中在开机的瞬间产生的浪涌电流，在电 源电路中串接一个功率型NTC热敏电阻，它能有效地抑制开机时的浪涌电流。伺服驱动器 功率模块(IPM)是强电部分，当电路主回路出现异常时，高电压及大电流将直接施加在功 率型NTC热敏电阻上，因功率型NTC热敏电阻无法承受大电压而直接烧毁，导致交流伺服驱 动器主回路断路的现象时有发生，部分伺服驱动器生产厂家开始使用PTC热敏电阻来代替 功率型NTC热敏电阻，以对负载起缓冲与保护作用，故需要设计一种小型PTC启动器。
发明内容本实用新型的目的是针对上述现状，旨在提供一种体积小、绝缘耐压能力大、电流 能力高、漏电流小、绝缘性好的小型PTC启动器。本实用新型目的的实现方式为，小型PTC启动器，PTC芯片的两接触面与镀锡铜线 焊接，PTC芯片和镀锡铜线用绝缘黄纸包裹在里面。本实用新型具有以下优点1)替代传统软启动电路中的功率型NTC热敏电阻，一般NTC热敏电阻芯片多采用 树脂包封，包封后产品直径会增大1. 5-2. 0mm，普通启动器采用壳体封装，安装尺寸较大，难 以应用于小型电路中；本实用新型采用0. 05mm厚绝缘黄纸包裹，包裹3层后的黄纸厚度仅 为0. 3mm，能够满足现在电路设计小型化的要求；2)普通树脂包封型热敏电阻绝缘耐压仅能达到600VDC的能力，要提高绝缘耐压 能力必须得增加产品包封料厚度，直接导致其体积增大，同时产品耐电压能力下降，影响产 品可靠性；本实用新型的绝缘黄纸绝缘耐压可高达5000VDC，漏电流小于0. 5mA，且散热性 好，产品可靠性要优于原树脂包封型热敏电阻；3)本实用新型对原电路设计改变较小，仅将原串联的NTC热敏电阻改成PTC启动 器与开关K并联在一起，其后端驱动电路设计不用做改变。
图1是本实用新型电原理图，图2是本实用新型结构主视图，图3是本实用新型结构侧视图。
具体实施方式
参照图2、3，PTC芯片2的两接触面与镀锡铜线3焊接，PTC芯片2和镀锡铜线用 绝缘黄纸1包裹在里面。绝缘黄纸1厚0. 05mm。参照图1，使用本实用新型时，本实用新型5与开关6并联在一起，替代传统串联 在电路中的功率型NTC电阻。起始开关K断开，PTC限制流过电容器的电流，保护电容的寿 命，此时电压施加在PTC上，可对过电压及过电流状态起保护，1秒钟后继电器4开始工作， 开关K闭合，PTC被短路。
权利要求小型PTC启动器，其特征在于PTC芯片的两接触面与镀锡铜线焊接，PTC芯片和镀锡铜线用绝缘黄纸包裹在里面。
2.根据权利要求1所述的小型PTC启动器，其特征在于绝缘黄纸(1)厚0.05mm。
专利摘要本实用新型涉及一种交流伺服驱动器中的小型PTC启动器。PTC芯片的两接触面与镀锡铜线焊接，PTC芯片和镀锡铜线用绝缘黄纸包裹在里面。本实用新型采用0.05mm厚绝缘黄纸包裹，包裹3层后的黄纸厚度仅为0.3mm，能够满足现在电路设计小型化的要求；绝缘黄纸绝缘耐压可高达5000VDC，漏电流小于0.5mA，且散热性好，产品可靠；对原电路设计改变较小，仅将原串联的NTC热敏电阻改成PTC启动器与开关K并联在一起，后端驱动电路设计不用做改变。
文档编号H01C7/02GK201742348SQ20102025184
公开日2011年2月9日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者余勤民, 吴婷姗, 廖园富, 王玮, 邹勇 申请人:湖北华工高理电子有限公司