专利名称：微波环行器的印刷电路板接口结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波环行器的印刷电路板接口结构，属于无线通信设备技术 领域。
背景技术：
铁氧体环行器在微波领域有着非常广泛的应用。虽然设计与功能的可靠性及可一 致性已经得到验证；但是从便于生产、安装以及后续自动化的角度来讲，目前现有的通常用 于表贴式铁氧体环行器接口结构与设备线路板信号传输线连接的相应焊接点被证实存在 不足。如图la、lb所示，一种典型的具有电气连接特性的环行器的应用结构，在行业标 准中所使用的表贴式技术，由于中心导体引脚相对外壳基底的共面性较差，会使生产过程 不便，生产效率降低；而且在该器件运输过程中中心导体引脚1会产生弯曲变形。在运输过 程中，中心导体引脚1易被弯曲变形，导致在生产中器件的输入/输出等引脚不能很好地被 定位。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种表面贴装式微波环行器 的印刷电路板接口结构，其坚固可靠的接口结构及良好的共面度，能使安装于系统设备线 路板上的表贴式环行器与系统板上的信号传输线之间实现可靠的电气连接。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现微波环行器的印刷电路板接口结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的环行 器主体，特点是所述印刷电路板设有焊盘或延伸引脚，所述焊盘或延伸引脚设有过孔式导 电孔结构，所述过孔式导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；微波环行器的外壳 设有多个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚，从开口槽孔引出的中心导 体弓I脚焊接于焊盘或延伸引脚上。进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述延伸引脚的边缘 为电镀结构，所述电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通。更进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述印刷电路板为 双面板或多面板。再进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述微波环行器的 外壳设有三个开口槽孔。再进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述微波环行器外 壳的材质为导磁材料。本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在①印刷电路板延伸引脚做成可被外观检测器自动识别的形状，焊盘或延伸引脚与 接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过光反差辨别出输入与输出等端□；②焊盘或延伸引脚采用过孔(中心通孔)式导电孔化结构，其导电孔结构将印刷 电路板的顶层与底层相导通，大大改善中心导体引脚相对于外壳基底的共面性；延伸引脚 采用边缘电镀结构，增加导电体面积，解决高频信号传输中的趋肤效应问题，以传输更大功 率的高频信号，有效地改善了大功率高频信号的传输问题；③印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明图Ia 现有技术环行器的结构示意图；图Ib 图Ia的局部放大示意图；图加本实用新型微波环行器的印板(PCB)接口结构示意图；图2b 图加的局部放大示意图；图3a 本实用新型微波环行器的印板(PCB)接口结构另一示意图；图北图3a的局部放大示意图；图中各附图标记的含义1-中心导体引脚，2-印刷电路板，3-焊盘或延伸引脚。
具体实施方式
设计一种微波环行器的印刷电路板接口结构，使环行器与传输线之间连结焊点的 引脚更加可靠，并且实现真正的表面贴装，完全自动化操作。如图h、2b，微波环行器的印刷电路板接口结构，包括印刷电路板2和位于印刷电 路板上的环行器主体，印刷电路板2为双面板或多面板，微波环行器外壳的材质为导磁材 料，印刷电路板2设有用于表面贴装器件输入/输出等端口的焊盘或延伸引脚3，焊盘或延 伸引脚3设有过孔(中心通孔)式导电孔结构，过孔式导电孔结构将印刷电路板2的顶层 与底层相导通，大大改善中心导体引脚1相对于外壳基底的共面性；微波环行器的外壳设 有多个开口槽孔，通常为三个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚1，从开 口槽孔引出的中心导体引脚1焊接于焊盘或延伸引脚3上。本实用新型中所采用的印刷电 路板设计使中心导体引脚与接地层之间的共面性比现有技术中任何方法更具可靠性。如图3a、!3b所示，在上述的结构基础之上，延伸引脚的边缘为电镀结构，电镀结构 将印刷电路板2的顶层与底层相导通，增加导电体面积，解决高频信号传输中的趋肤效应 问题，以传输更大功率的高频信号，有效地改善了大功率高频信号的传输问题。印刷电路板的延伸引脚做成可以被外观检测器自动识别的形状，延伸引脚采用边 缘电镀，焊盘或延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过 光反差辨别出输入与输出端口。印刷电路板延伸引脚的边缘电镀可将大功率信号从印刷电路板的顶层直接传输 至底层，增加导电体面积及解决高频信号传输中的趋肤效应问题，改进了单靠通孔来传输 大功率高频信号的不足。印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。由于延伸引脚边缘采
4用电镀，因此印刷电路板从顶层至底层的功率传输比单靠通孔功率传输的印刷电路板更 大。印刷电路板上安装有一个由导磁材料制成的外壳用于电接地，有多个开口槽孔，每个开 口槽孔可以引出一个中心导体引脚，满足环行器的功能。器件中的输入/输出等端口位于印刷电路板的焊盘或延伸引脚上，由于焊盘或延 伸引脚与印刷电路板的接地层完全分开，所以任何传统外观检测器都可以很容易地识别器 件。其坚固可靠的结构，使安装于通信设备系统板上的环行器与系统板上的微带传输 线之间实现可靠的连结传输，印刷电路板接口结构的表面贴装式微波环行器更具有环行器 底面与接口焊接点共面性好的优势，环行器结构可靠，体积小、重量轻，为通信设备的小型 化，实现真正的通信设备生产表面贴装、完全自动化操作创造良好条件。需要理解到的是以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的 普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些 改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.微波环行器的印刷电路板接口结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的环行器 主体，其特征在于所述印刷电路板设有焊盘或延伸引脚，所述焊盘或延伸引脚设有过孔式 导电孔结构，所述过孔式导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；微波环行器的外 壳设有多个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚，从开口槽孔引出的中心 导体引脚焊接于焊盘或延伸引脚上。
2.根据权利要求1所述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其特征在于所述延伸 引脚的边缘为电镀结构，所述电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通。
3.根据权利要求1或2所述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其特征在于所述 印刷电路板为双面板或多面板。
4.根据权利要求1所述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其特征在于所述微波 环行器的外壳设有三个开口槽孔。
专利摘要本实用新型涉及微波环行器的印刷电路板接口结构，印刷电路板设有焊盘或延伸引脚，焊盘或延伸引脚设有过孔式导电孔结构，过孔式导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；另外，延伸引脚的边缘为电镀结构，电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；微波环行器的外壳设有多个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚，从开口槽孔引出的中心导体引脚焊接于焊盘或延伸引脚上。印刷电路板延伸引脚做成可被外观检测器自动识别的形状，焊盘或延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过光反差辨别出输入与输出等端口。
文档编号H01P1/38GK201927693SQ20102062614
公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年11月25日
发明者潘永基, 潘沛然 申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司