专利名称：改进的高频信号连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种高频信号连接器，具体涉及一种诸如高频电路上的作为检测电路接入点的高频信号连接器。
背景技术：
在传递高频信号的电路板上，例如手机的电路板上一般会设有高频信号连接器， 高频信号连接器在电路工作时仅起到导通信号的作用，而在前期测试以及使用中的故障测试时，则可作为接入点，连接例如测试信号发生电路或仪器设备，用于对电路分段进行信号测试，从而判断电路是否工作正常。因此，由于其在电路工作过程中仅起传递信号的作用， 因此其传递特性是很重要的，最理想的状况是高频信号在通过这些连接器时没有损失。本申请人拥有的公开号为CN201038473，
公开日为2008年3月19日的中国实用新型专利公开了一种如图1所示的高频信号连接器，本申请全文引用该实用新型的内容。简述如下，该高频信号连接器包括屏蔽罩81、第一、第二金属弹片83，84和由导向机构821和绝缘底座822组成的绝缘基体82，所述的屏蔽罩81包括圆柱形连接部811和与圆柱形连接部一体形成位于其下部的基座本体812，所述屏蔽罩81是一种金属导电体，具有屏蔽电磁辐射的功能，在高频信号连接器与外部测试电缆的插头插配时通过所述圆柱形连接部811 与插头的外导体电气连接(为简化起见，图中未示出)，并经由所述基座本体812的下部与手机电路板接地通路钎焊连接，这样，形成近似封闭的屏蔽接地回路，能大幅减少电磁波辐射的干扰，导向机构821匹配地容置于圆柱形连接部811内，绝缘底座822固定连接地位于所述基座本体812内，并在所述绝缘底座822的下部可以设有底板823。图2示出了该高频信号连接器的第一金属弹片83和第二金属弹片84的结构，结合图1和图2所示，绝缘底座822的内部镶嵌成型(Molding)地设有第一金属弹片83和第二金属弹片84，第一金属弹片83包括第一固定部831、弧形的第一弹性部832和钩状的第一接触部833，第一固定部831的一侧与第一接触部833相连，另一侧通过颈部834与第一弹性部832相连。颈部834与第一弹性部832的连接处的厚度大于颈部834和弹性部832 的厚度。第一弹性部832的端部设有三个伸出的齿部835。第二金属弹片84包括第二固定部841、V形的第二弹性部842和钩状的第二接触部843，第二固定部841的一侧与钩状的第二接触部843相连，另一侧通过颈部844与第二弹性部842相连。第二弹性部842的长度和宽度小于第一弹性部832的长度和宽度。这样的高频信号连接器在使用过程中，由于第一金属弹片83和第二金属弹片84 都需要通过焊接的方式与所在电路板固接，而在焊接过程中，连接器的绝缘基体82和金属弹片83、84因材质不同导致受热和冷却时的膨胀和收缩程度不一而在它们之间形成小小的缝隙，造成两金属弹片的固定部831、841周围因毛细或虹吸作用导致焊接时熔融的锡膏、助焊剂会从金属弹片83、84与绝缘基体82的结合部位沿所述缝隙流入绝缘基体内部， 从而污染两金属弹片的接触区域，进而导致接触区域的阻抗增大，影响高频信号的传递质量。[0006]此外，特别重要的是，在前述高频信号连接器中，第二金属弹片84的第二弹性部 842与第二固定部841之间存在宽度尺寸较小的颈部，该颈部的存在导致第二金属弹片在此处的截面积突变过大，从而导致此部分阻抗增加，会从根本上影响对高频信号的传递性能。最后，现有的绝缘底座822的开孔与底板823或导向结构821之间的接合处没有过渡，这导致其与底板823或导向结构821配合固定时，如果配合不严密或在长时间使用后材料发生变形，则会导致灰尘等污染物进入开孔内，污染金属弹片，导致阻抗增加，高频信号的传递性能降低。
实用新型内容为解决前述问题，本实用新型提供了一种改进的高频信号连接器，该连接器包括绝缘基体，相互搭接的第一金属弹片和第二金属弹片，以及包覆于绝缘基体外的屏蔽罩；所述绝缘基体包括一导向结构、与导向结构相配合的具有中空部的底座；所述第一、第二金属弹片的搭接部位伸入所述绝缘基体底座的中空部内，所述第一金属弹片包括用于与电路板相连接的第一连接脚、紧邻第一连接脚的与底座镶嵌成型(Molding)的第一固定部以及紧邻第一固定部且伸入底座的中空部的并能够发生弹性形变的第一触爪部；所述第二金属弹片包括用于与电路板相连接的第二连接脚、紧邻第二连接脚的与底座座镶嵌成型 (Molding)的的第二固定部以及紧邻第二固定部且伸入底座的中空部的第二触爪部，第一触爪部位于第二触爪部的下方并与第二触爪部可靠地搭接接触，按照本发明，所述第二触爪部向下弯曲、呈半包围结构，并在与第二固定部连接处通过刺破成型方式(即通过撕裂方式使材料两部分无废料地分离，然后弯折成理想形状的方式)形成一缝隙，该第二触爪部在宽度方向上的尺寸和其与第二固定部连接处的尺寸相同。优选的是，所述连接器至少在第一固定部设有凸包以至于阻止锡膏和助焊剂爬升至第一触爪部。优选的是，所述凸包的长度大于第一连接脚的宽度以至于可以完全阻止锡膏和助焊剂爬升至第一触爪部。进一步地，所述的连接器还可以在第二固定部设有开孔以隔开或增加锡膏和助焊剂爬升迂回的距离。优选的是，所述开孔的长度大于第二连接脚的宽度以至于可以完全阻止锡膏和助焊剂流至第二触爪部。优选的是，第一触爪部紧邻第一固定部的连接处变小形成第一颈部。通过设置该第一颈部的长度和宽度尺寸，可以控制第一金属弹片的回弹力。优选的是，该第一颈部的宽度不小于第一连接脚的宽度。优选的是，所述绝缘基体的底座包括本体和后盖，所述本体在与后盖的匹配固定处设有台阶部。优选的是，所述绝缘基体的导向结构在其与底座的中空部的匹配固定处具有台阶部。本实用新型的有益效果在于，通过采用刺破成型方式在第二触爪部与第二固定部的连接处形成一缝隙，从而使第二触爪部与第二固定部连接处的宽度相同，进而实现结构上的平和过渡，不会造成截面积突变过大，阻抗也不会因此而变化，实现良好的高频信号的传递性能。另外，在第一金属弹片设置凸包、以及/或者在第二金属弹片设置开孔，在将高频连接器焊接在电路板的过程中，经由金属弹片与绝缘基体的底座的间隙沿金属弹片流入绝缘基体的锡膏及或助焊剂可以被凸包阻止，或者从开孔滴落，从而避免了进一步流动而污染第一、第二触爪部，进而造成触爪部的污染。进一步地，通过在绝缘基体的底座和/或后盖上设有一匹配台阶，使所述底座分别与导向结构和/或后盖之间紧密配合固定，阻止灰尘等污染物进入开孔内污染金属弹片。此外，通过改变第二金属弹片的颈部尺寸，可以使得第二金属弹片具有更好的尺寸一致性，从而具有更低的阻抗。
图1为现有技术中的高频连接器的结构分解图。图2为现有技术中的高频连接器的第一金属弹片和第二金属弹片的结构示意图。图3A为本实用新型最佳实施例的改进的高频连接器的结构总图。图;3B为本实用新型最佳实施例的改进的高频连接器的另一视角的结构总图。图4为本实用新型最佳实施例的改进的高频连接器的结构分解图。图5为图3A中A-A面的剖视图。图6A为本实用新型最佳实施例的第一金属弹片的结构立体图。图6B为图6A的B-B面的剖视图。图7A为本实用新型最佳实施例的第二金属弹片的结构立体图。图7B为图7A的C-C面的剖视图。图8A为表示第一金属弹片和第二金属弹片处于接触状态的示意图。图8B为表示第一金属弹片和第二金属弹片处于分离状态的示意图。图9为本实用新型最佳实施例的绝缘基体的结构示意图。图IOA为本实用新型最佳实施例的绝缘基体的立体分解图。图IOB为本实用新型最佳实施例的绝缘基体的另一视角的立体分解图。
具体实施方式
参照图3A、3B、4、5，本实用新型中的高频信号连接器100包括绝缘基体10，包覆在绝缘基体10外部的金属屏蔽罩20，以及分别从两侧固定在绝缘基体上的第一金属弹片30 和第二金属弹片40。其中，绝缘基体10包括用于连接外部的信号发生器插头的导向机构 11和用于承载第一金属弹片30和第二金属弹片40的具有中空部123的底座12，所述绝缘基体可以采用PA9T-GN3232这种热塑性绝缘塑胶制成。底座12可以一体成型，也可以由包括相互配合的本体121和底板122的组合而成。金属屏蔽罩20包括包覆在导向机构11外侧的本体部21和包覆在底座12外侧的圆筒部22，其通过两个回弯的爪钩23与绝缘基体10的底座12牢固配合。所述屏蔽罩20 可以由铁、银、铜、锰的一种或合金制成，主要起屏蔽作用，防止电路板上的其它器件的电磁辐射对连接器中传递的高频信号产生影响。第一金属弹片30和第二金属弹片40分别从绝缘基体10的底座12的两侧伸入底座的中空部123，并且在正常位置时，即高频信号连接器100没有插接连接高频检测仪器的外部接头(为简化，图中未示出)时，两金属弹片30、40在底座中空部内相互搭接可靠接触，如图8A所示，从而传导高频信号；而在检测状态时，即高频信号连接器100插接所述接头时，接头中的触针将第一金属弹片30压下，从而使得第一金属弹片30与第二金属弹片40 分离，断开第二金属弹片40上的外部电路的信号，如图8B所示，进而使高频检测仪器通过接头的触针和第一金属弹片30形成的触点交互传递测试信号，完成对相应电路的测试。如图6A、6B所示，第一金属弹片30包括用于与电路板连接的第一连接脚31、紧邻第一连接脚31的与底座12相连接的第一固定部32以及紧邻第一固定部32且伸入底座12 的中空部123的并能够发生弹性形变的第一触爪部33 ；其中，在所述第一固定部设有凸包 321。所述的凸包321用于阻止在将此连接器焊接到电路板上时可能爬升的锡膏和助焊剂，因此长度X最好不小于第一连接脚31的宽度Y以至于可以完全阻止锡膏和助焊剂流至第一触爪部。第一触爪部33紧邻第一固定部32的部分变小形成第一颈部331。通过设置该第一颈部的长度和宽度尺寸，可以控制第一金属弹片的回弹力。为了保证较小的阻抗，该第一颈部的宽度Z不小于第一连接脚的宽度Y。参照图7A、7B，第二金属弹片40包括用于与电路板相连接的第二连接脚41、紧邻第二连接脚42的与底座12相连接的第二固定部42以及紧邻第二固定部42且伸入底座的中空部123的位于第一触爪部33上方的并与其搭接可靠接触的第二触爪部43。其中，第二固定部42优选在垂直方向上高于第一固定部32，这样，第二触爪部43也会高于第一金属弹片的触齿部(图中未示出)。为了防止焊接时锡膏和焊接剂流向所述两金属弹片的接触区域，可以在第二固定部42设置腰形开孔部421，该开孔的长度不小于第二连接脚41的宽度。为了降低由于尺寸突变而产生的阻抗变化，第二触爪部43紧邻第二固定部42的连接处具有与第二触爪部宽度相同的第二颈部431。所述的第二触爪部43在其与第二颈部431的连接处的两侧边缘用刺破成型的方式断开并向下弯曲，形成一半包围结构。该半包围结构与第一触爪部33的触齿中的一个借助第一触爪33自身的弹力可靠接触。本实用新型的高频信号连接器分别布置于高频电路的若干节点上，将高频电路分割为多个电路块，当电路板布置、焊接完成后，可以通过以高频信号发生器连接任意两个本本实用新型中的高频信号连接器，并测试高频信号的输入和输出，从而测量到电路块的正确性。进一步地，参照图10A、10B，绝缘基体10的导向结构11在和底座12的配合处可以做成台阶部124的形式，形成更好的密封效果，这样可以阻止灰尘的进入，影响高频信号的传递。此外，如果采用分体式的底座，即底座包括本体121和底板122，所述底座的本体在与底板的配合处也可以形成台阶部125，从而避免尘土进入。
权利要求1.一种高频信号连接器，包括绝缘基体，相互搭接的第一金属弹片和第二金属弹片，以及包覆于绝缘基体外的屏蔽罩；所述绝缘基体包括一导向结构、与导向结构相配合的具有中空部的底座；所述第一、第二金属弹片的搭接部位伸入所述绝缘基体底座的中空部内，所述第一金属弹片包括用于与电路板相连接的第一连接脚、紧邻第一连接脚的与底座镶嵌成型的第一固定部以及紧邻第一固定部且伸入底座的中空部的并能够发生弹性形变的第一触爪部；所述第二金属弹片包括用于与电路板相连接的第二连接脚、紧邻第二连接脚的与底座镶嵌成型的第二固定部以及紧邻第二固定部且伸入底座的中空部的第二触爪部，第一触爪部位于第二触爪部的下方并与第二触爪部可靠地搭接接触；其特征在于，所述第二触爪部向下弯曲、呈半包围结构，并在与第二固定部连接处通过刺破成型方式形成一缝隙，该第二触爪部在宽度方向上的尺寸和其与第二固定部连接处的尺寸相同。
2.根据权利要求1所述的高频信号连接器，其特征在于所述连接器至少在第一固定部设有凸包。
3.根据权利要求2所述的高频信号连接器，其特征在于所述凸包的长度大于第一连接脚的宽度。
4.根据权利要求1所述的高频信号连接器，其特征在于所述的第二固定部设有开孔部。
5.根据权利要求4所述的高频信号连接器，其特征在于所述的第二固定部的开孔部的长度大于第二连接脚的宽度。
6.根据权利要求1所述的高频信号连接器，其特征在于第一触爪部紧邻第一固定部的连接处变小形成第一颈部；通过设置该第一颈部的长度和宽度尺寸控制第一金属弹片的回弹力。
7.根据权利要求6所述的高频信号连接器，其特征在于该第一颈部的宽度不小于第一连接脚的宽度。
8.根据权利要求1所述的高频信号连接器，其特征在于所述绝缘基体的底座包括本体和后盖，所述本体在其与后盖的匹配固定处设有台阶部。
9.根据权利要求1或8所述的高频信号连接器，其特征在于所述绝缘基体的导向结构在其与底座的中空部的匹配固定处具有台阶部。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的高频信号连接器，该连接器包括绝缘基体，相互搭接的第一、第二金属弹片，以及包覆于绝缘基体外的屏蔽罩；所述绝缘基体包括一导向结构以及与该导向结构相配合的具有中空部的底座；所述第一、二金属弹片的搭接部位伸入所述底座的中空部内，通过结构改良，使得第二金属弹片的各部分尺寸平稳过渡，从而降低阻抗，提高信号传递性能；另外，在第一、二金属弹片上设有凸包和/或开孔部，有效阻止了焊接过程中锡膏和/或助焊剂可能爬升到所述两弹片的接触区域，从而提高了连接器使用的可靠性；再者，通过在所述底座与导向结构、后盖相应位置上设置台阶部，改善了连接器的密封效果，进一步提高了连接器的寿命和稳定性。
文档编号H01R13/46GK202076457SQ20102066878
公开日2011年12月14日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者黄金亮 申请人:深圳市电连精密技术有限公司