专利名称：一种改良焊接接脚的制作方法
技术领域：
本实用新型关于应用于电路板上各零组件上的改良焊接接脚，尤其是应用于绕线 电感零组件周边的改良接脚。
背景技术：
长年以来，在电路板零组件焊接技术方面已经有相当的发展历史，尤其在焊接接 脚的改良上更是有长足的进步。请参考图1，为本实用新型的先前技术实施例上斜视图；该零件为电感100，该电 感100由周边架构二侧各延伸出五支焊接接脚。请参考图2，为本实用新型的先前技术实施例侧面透视图；该零件为电感100，第 一接脚111由该电感100周边架构延伸出来，平行悬空且贴近于该电路板200背面，经一定 延伸距离后呈直角弯曲进入该电路板200上第一孔洞121中，且穿过该孔洞121突出于该 电路板200正面上，接着呈直角弯曲及平贴于电路板正面延伸一定距离后，呈直角弯曲进 入另一第一孔洞131中并穿过该孔洞131突出于该电路板200背面，且于该电路板200背 面该孔洞131上用焊锡熔接该接脚，使该零件可固定位置于电路板上。另包含第二接脚112 由同一电感100周边架构另一侧平行于该第一接脚111延伸出来，平行悬空且贴近于该电 路板200背面，经一定延伸距离后呈直角弯曲进入该电路板200上第二孔洞122中，且穿过 该孔洞122突出于该电路板200正面上，接着呈直角弯曲及平贴于该电路板200正面延伸 一定距离后，呈直角弯曲进入另一第二孔洞132中并穿过该孔洞132突出于该电路板200 背面，且于电路板背面该孔洞132上用焊锡熔接该接脚，使该零件可固定位置于电路板上。 前述的接脚数不限于二支接脚，可为复数支接脚，但至少为一支接脚。由前述可知，该种现有技术的接脚应用于电感绕在线会产生极大的问题，主要是 因为该种接脚高度会超过绕线水平线，致使机器于电感绕在线会产生问题，其它须绕线的 零件一样会碰到同样问题。由此可见，上述现有技术仍有诸多缺失，实非良好的设计，而亟待加以改良。
实用新型内容本实用新型的目的即在于提供一种新型焊接改良接脚，可有效改良绕线密度，达 成以更有效率的绕线方式绕线的目的。本实用新型的次一目的在于提供一种新型焊接改良接脚，可有效改良嵌于电路板 上零组件的高度，使产品的外观能更趋近流线型，更能满足客户的需求。为达成上述目的，采取了以下技术方案一种焊接改良接脚，该第一接脚由零件周 边架构延伸出来，平贴于电路板背面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第一孔 洞中，且于电路板的第一孔洞上用焊锡熔接该接脚，使该零件固定位于电路板上。焊接改良接脚还包含第二接脚，由同一零件周边架构延伸出来，平贴于电路板背 面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第二孔洞中，且于电路板的第二孔洞上用焊锡熔接该接脚，使该零件固定位于电路板上。前述的接脚数不限于二支接脚，可为复数支接脚，但至少为一支接脚。该种新型焊接接脚，可应用于各式不同零组件。
请参阅以下有关本实用新型较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本 实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1为本实用新型的先前技术实施例上斜视图；图2为本实用新型的先前技术实施例侧面透视图；图3为本实用新型的实施例上斜视图；图4为本实用新型的实施例侧面透视图；附图标记100、电感；111、第一接脚；112、第二接脚；121、第一孔洞；122、第二孔 洞；131、另一第一孔洞；132、另一第二孔洞；200、电路板；300、电感；311、第一接脚；312、 第二接脚；321、第一孔洞；322、第二孔洞。
具体实施方式
以下结合附图来详细说明本实用新型。请参考图3，该零件为电感300，该电感300由周边架构二侧各延伸出五支新型焊 接接脚。请参考图4，为本实用新型实施例侧面透视图；请参考图3及图4，该零件为电感 300，第一接脚311由该电感周边架构延伸出来，平贴于电路板200背面，经一定延伸距离后 呈直角弯曲嵌于该电路板200的第一孔洞321中，且于该电路板200的第一孔洞321上用 焊锡熔接该接脚，使该电感300固定位于电路板200上。另包含第二接脚312由同一电感 300周边架构另一侧平行于该第一接脚311延伸出来，平贴于该电路板200背面，经一定延 伸距离后呈直角弯曲嵌于该电路板200的第二孔洞322中，且于该电路板200的第二孔洞 322上用焊锡熔接该接脚，使该电感300固定位于该电路板200上。前述的接脚数不限于二 支接脚，可为复数支接脚，但至少为一支接脚。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，不能用以限定本实用新型可实施的范 围，凡本领域技术人员所明显可作的变化与修饰，皆应视为不悖离本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种改良焊接接脚，其特征在于，第一接脚由零件周边延伸出来，平贴于电路板背 面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第一孔洞中，且于电路板的第一孔洞上用 焊锡熔接该第一接脚，使该零件固定置于电路板上。
2.如权利要求1所述的改良焊接接脚，其特征在于，还包含第二接脚，由同一零件周边 延伸出来，平贴于电路板背面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第二孔洞中，且 于电路板的第二孔洞上用焊锡熔接该接脚，使该零件固定置于电路板上。
3.如权利要求2所述的改良焊接接脚，其特征在于，所述接脚为复数支接脚。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接改良接脚，第一接脚由零件周边架构延伸出来，平贴于电路板背面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第一孔洞中，且于电路板的第一孔洞上用焊锡熔接该接脚，使该零件固定位于电路板上。还包含第二接脚由同一零件周边架构延伸出来，平贴于电路板背面，经一定延伸距离后呈直角弯曲嵌于电路板的第二孔洞中，且于电路板该孔洞上用焊锡熔接该接脚，使该零件固定位于电路板上。前述的接脚数不限于二支接脚，可为复数支接脚，但至少为一支接脚。该种新型焊接改良接脚，可应用于各式不同零组件。
文档编号H01F27/29GK201910974SQ20102067528
公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者涂铭峰 申请人:力铭科技股份有限公司