专利名称：模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包括安装有以下IC的基板的模块，所述IC具有将基带信号调制成RF信号的调制电路部、以及将RF信号解调成基带信号的解调电路部。
背景技术：
以往，已知有在LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic 低温共烧陶瓷)基板和多层树脂基板等的基板表面上安装有IC、在基板内部设置有与IC相连接的平衡-不平衡变换器和滤波器等电路的模块(例如，参照专利文献1)。在图4(a)所示的模块500中，在多层基板501的主面上安装有IC502和各种安装元器件503，在多层基板501内部的规定区域内设置有线圈504、电容器505、平衡-不平衡变换器506、以及滤波器507等电路。如图4(b)所示，平衡_不平衡变换器506设置于多层基板501的层LO 层L12 中，在层L6 层L12中形成其主要部分。即，在层LlO和层Ll 1中，设置有不平衡侧布线图案508，在层L9中，设置有平衡侧布线图案509，从而形成平衡-不平衡变换器505，所述不平衡侧布线图案508将从未图示的天线端子输入并实施了规定的滤波处理等的、不平衡状态的RF信号进行输入，所述平衡侧布线图案509与不平衡侧布线图案508进行电磁耦合， 从而将变换成平衡状态的RF信号输出至IC502。设置于层LlO中的线圈图案508a和线圈图案508b经由在通孔内部填充有导体糊料的层间连接导体(通孔导体)，通过形成于层Lll中的布线图案相连接，从而形成不平衡侧布线图案508。而且，线圈图案508a经由形成于层LO 层L9中的层间连接导体510a， 与输入端子510相连接。平衡侧布线图案509由形成于层L9中的线圈图案509a和线圈图案509b形成。而且，线圈图案509a经由形成于层LO 层L8中的层间连接导体511a，与输出端子511相连接，线圈图案509b经由形成于层LO 层L8中的层间连接导体512a，与输出端子512相连接，从而形成图4(c)的等效电路所示的平衡-不平衡变换器506。另外，如图4 (a)所示，滤波器507与平衡-不平衡变换器506相邻地设置于多层基板501的层LO 层L6中，利用滤波器507，对从天线端子输入的RF信号实施规定的信号处理。此外，图4是表示现有的模块500的一个例子的图，图4(a)是剖视图，图4(b)是用于对形成平衡_不平衡变换器506的布线图案进行说明的图，图4 (c)是表示平衡_不平衡变换器506的等效电路的图。专利文献1 日本专利特开2007-243559号公报(第0025段 第0027段，图1、7、 8等)
发明内容
然而，虽然将从平衡-不平衡变换器506的平衡侧布线图案509输出的平衡状态的RF信号经由输出端子511、512输入至IC502，但在形成将平衡侧布线图案509与输出端子511、512进行电连接的层间连接导体511a、512a(连接布线)的层LO 层L8中，与层间连接导体511a、512a相邻地设置有滤波器507和各种电路504、505。因此，形成滤波器 507和各种电路504、505的布线图案与层间连接导体511a、512a会发生电磁耦合，从而会导致从天线端子流入滤波器507和各种电路504、505的噪声信号传输至层间连接导体511a、 512a而流入IC502，因流入IC502的噪声信号而可能导致发生误动作。本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，防止包含于RF信号的噪声信号流入安装于基板的IC。为了实现上 述目的，本发明的模块是包含安装有以下IC的基板的模块，所述IC包括将基带信号调制成RF信号的调制电路部、以及将RF信号解调成基带信号的解调电路部， 其特征在于，在所述模块中，所述基板包括第一布线层，该第一布线层的上表面侧配置有所述IC ；第二布线层，该第二布线层配置于所述第一布线层的下表面侧；以及绝缘体层，该绝缘体层配置于所述第一布线层与所述第二布线层之间，在所述第一布线层中，设置有基带信号用布线图案，在所述第二布线层中，设置有RF信号用布线图案，在所述绝缘体层的一个面上，设置有几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案，在所述第二布线层中，利用所述RF信号用布线图案至少形成平衡_不平衡变换器，在俯视下，形成所述平衡_不平衡变换器的所述RF信号用布线图案的至少一部分包围连接布线而形成于所述第二布线层的上表面侧，所述连接布线将所述IC的RF端子与所述平衡_不平衡变换器的平衡侧端子进行电连接(本发明的第一方面)。另外，包围所述连接布线而形成于所述第二布线层的上表面侧的所述平衡-不平衡变换器的所述RF信号用布线图案是所述平衡-不平衡变换器的平衡侧布线图案即可 (本发明的第二方面)。另外，希望由所述RF信号用布线图案形成的所述平衡-不平衡变换器的不平衡侧布线图案形成于所述平衡侧布线图案的下表面侧(本发明的第三方面)。另外，也可以在所述第二布线层中进一步设置有匹配电路，在俯视下，将所述匹配电路配置成被形成所述平衡_不平衡变换器的所述RF信号用布线图案包围，所述RF端子和所述平衡侧端子经由所述匹配电路，通过所述连接布线相连接(本发明的第四方面)。根据本发明的第一方面，在基板的上表面上安装有具有调制电路部和解调电路部的ic，所述调制电路部将基带信号调制成RF信号，所述解调电路部将RF信号解调成基带信号，而在配置于基板的上表面侧的第一布线层中，设置有基带信号用布线图案，在配置于基板的下表面侧的第二布线层中，设置有RF信号用布线图案，在配置于第一布线层与第二布线层之间的绝缘体层的一个面上，配置有几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案。因而，由于设置于绝缘体层的一个面上的接地电极图案具有作为电磁屏蔽的功能，因此，能防止设置于第一布线层中的基带信号用布线图案、与设置于第二布线层中的RF信号用布线图案发生电磁耦合，从而能防止在RF信号用布线图案中进行传输的RF信号所包含的噪声信号传输至基带信号用布线图案而流入IC。另外，在第二布线层中，利用RF信号用布线图案至少形成平衡_不平衡变换器，安装于基板上表面的IC的RF端子和平衡-不平衡变换器的平衡侧端子通过连接布线进行电连接，但由于在俯视下，形成平衡-不平衡变换器的RF信号用布线图案的至少一部分包围IC与平衡_不平衡变换器之间的连接布线而形成于第二布线层的上表面侧，因此，包围连接布线的平衡_不平衡变换器的布线图案具有作为电磁屏蔽的功能，从而能防止RF信号所包含的噪声信号传输至IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线，所述RF信号是在与平衡_不平衡变换器相邻地设置于第二布线层中的、形成各种电路、例如滤波器电路的RF 信号用布线图案中进行传输，由此，能防止RF信号所包含的噪声信号流入安装于基板上的 IC0根据本发明的第二方面，由于包围连接布线而形成于第二布线层的上表面侧的RF 信号用布线图案是将平衡状态的RF信号输出至安装于基板上表面的IC的平衡-不平衡变换器的输出侧的平衡侧布线图案，因此，能容易地在离安装于基板上表面的IC最近的第二布线层的上表面侧形成输出侧的平衡侧布线图案，使得包围IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线，因而，非常实用。根据本发明的第三方面，通过在平衡侧布线图案的下表面侧形成由RF信号用布线图案形成的平衡-不平衡变换器的不平衡侧布线图案，能使得将不平衡状态的RF信号输入至不平衡侧布线图案的不平衡侧的RF信号用布线图案、与IC和平衡-不平衡变换器的连接布线之间的距离变远，从而能抑制噪声信号从不平衡侧的RF信号用布线图案经由连接布线传输 至IC。根据本发明的第四方面，在第二布线层中，进一步设置有进行阻抗匹配和相位调整的匹配电路，IC的RF端子和平衡-不平衡变换器的平衡侧端子经由匹配电路，通过连接布线相连接，但由于在俯视下，匹配电路被形成平衡_不平衡变换器的RF信号用布线图案包围，因此，包围匹配电路的平衡_不平衡变换器的布线图案具有作为电磁屏蔽的功能，能防止经由天线端子输入的RF信号所包含的噪声信号传输至直接与IC的RF端子相连接的匹配电路，从而能防止噪声信号流入IC。
图1是本发明的模块的一个实施方式的框图。图2是表示图1的模块的电路结构的图。图3是图1的模块的俯视图，图3(a) 图3(h)分别是第二布线层所具有的多个层的俯视图，图3(i)是绝缘体层的俯视图，图3 (j)是第一布线层的俯视图。图4是表示现有的模块的一个例子的图。标号说明1 模块2IC3 基板4第一布线层5第二布线层6绝缘体层9平衡-不平衡变换器9a平衡侧布线图案9b不平衡侧布线图案11匹配电路12、13连接布线
GNDa接地电极图案P3、P4平衡侧端子Txa, Txb RF 端子
具体实施方式
参照图1 图3，对本发明的模块的一个实施方式进行说明。图1是本发明的模块的一个实施方式的框图。图2是表示图1的模块的电路结构的图。图3是图1的模块的俯视图，图3(a) 图3(h)分别是第二布线层所具有的多个层的俯视图，图3 (i)是绝缘体层的俯视图，图3(j)是第一布线层的俯视图。(结构)如图1所示，模块1包括安装有IC2的基板3，并安装于无线LAN标准或蓝牙 (Bluetooth (注册商标))标准的无线通信设备(省略图示)的母板MB上，所述IC2具有将基带信号调制成RF信号的调制电路部、以及将RF信号解调成基带信号的解调电路部。IC2具有将在无线通信设备中所使用的基带信号调制成作为载波的RF信号的功能、以及将作为接收到的载波的RF信号解调成基带信号的功能，在图1所示的框图中，示出了将经由天线端子ANT输入的RF信号解调成在无线通信设备中所使用的基带信号的功能。基板3由多片陶瓷生片经层叠、烧成而形成，包括上表面侧配置有IC2的第一布线层4、配置于第一布线层的下表面侧的第二布线层5、以及配置于第一布线层4与第二布线层5之间的绝缘体层6。为了对基带信号进行处理，在第一布线层4中，设置有各种由基带信号用布线图案所形成的基带信号用电路7。而且，基带信号用电路7和母板MB的信号线经由内置于基板3的布线电极和通孔导体等连接布线8相连接。在第二布线层5中，设置有由RF信号用布线图案所形成的平衡-不平衡变换器9、滤波器电路10、以及匹配电路11等的、用于处理 RF信号的各种RF信号用电路。另外，在绝缘体层6的一个面上，设置有几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案GNDa。此外，将设置于绝缘体层6上的接地电极图案GNDa用作为设置于第一布线层4上的基带信号用电路7的接地电极。如图2所示，滤波器电路10由高通滤波器(HPF)所构成，利用电容器Cl，将由线圈 Ll和一端接地的电容器C3所构成的LC串联电路、与由线圈L2和一端接地的电容器C4所构成的LC串联电路相连接，从而形成滤波器电路10。平衡-不平衡变换器9包括分别由RF信号用布线图案所形成的平衡侧布线图案 9a和不平衡侧布线图案％，平衡侧布线图案9a形成于第二布线层5的上表面侧，不平衡侧布线图案9b形成于平衡侧布线图案9a的下表面侧。另外，平衡侧布线图案9a由线圈图案 BL2和线圈图案BL3所形成，不平衡侧布线图案9b由线圈图案BLl和电容器C5、C6所形成。 此外，为了调整电容量并调整线圈图案BLl的线路长度，而设置有电容器C5、C6。匹配电路11用于在平衡-不平衡变换器9的平衡侧端子P3、P4、与IC2的RF端子 Txa^Txb之间进行阻抗匹配和相位调整，由线圈L3、L4所形成。而且，平衡-不平衡变换器9 的平衡侧端子P3和IC2的RF端子Txa经由匹配电路11的线圈L3，通过连接布线12进行电连接，平衡_不平衡变换器9的平衡侧端子P4和IC2的RF端子Txb经由匹配电路11的线圈L4，通过连接布线13进行电连接。此外，如后述参照图3(e) 图3(h)进行说明的那样，在俯视下，包围线圈L3、L4、 和连接布线12、13而形成线圈图案BL2、BL3、和线圈图案BL1，所述线圈L3、L4形成匹配电路11，所述连接布线12、13将IC2的RF端子TM、Txb和平衡-不平衡变换器9的平衡侧端子P3、P4进行电连接，所述线圈图案BL2、BL3形成平衡-不平衡变换器9的平衡侧布线图案9a，所述线圈图案BLl形成不平衡侧布线图案％。另外，在形成平衡-不平衡变换器9的平衡侧布线图案9a的线圈图案BL2、BL3的各自的一端上设置有平衡侧端子P3、P4，在另一端上连接有电源Vdd，由此，电源Vdd经由连接布线12、13和RF端子TXA、Txb,对IC2进行供电。(制造方法)
接着，关于图1的模块1的制造方法的一个例子，对其概要进行说明。将构成图 3(a) 图3(h)所示的形成第二布线层5的各层20 27、图3(i)所示的形成绝缘体层6 的层28、以及图3 (j)所示的形成第一布线层4的层29的多片生片按照层20 层29的顺序进行层叠，并进行低温烧成，在由此形成的基板3的上表面上安装IC2，从而形成本实施方式的模块1。此外，第一布线层4是通过层叠多片生片而在内部设置有基带信号用电路7 的多层结构，但在本实施方式中，省略关于形成第一布线层4的层29的详细说明。首先，用激光等在形成为规定形状的生片上形成通孔，将导体糊料填充至内部，从而形成层间连接用通孔(通孔导体)，利用Ag和Cu等导体糊料印刷出规定的图案，以准备用于形成基板3的各层20 29的多片生片。此外，在各生片上设置有多个布线图案，使得能一次形成大量的基板3。在图3(a)所示的层20上，形成用于将模块1安装于母板MB上的各种输入输出端子图案(省略图示)。在同一图3的(b)所示的层21上，形成几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案GNDb。此外，将形成于层21中的接地电极图案GNDb用作为设置于第二布线层5上的RF信号用电路的接地电极。在图3(c)所示的层22上，形成电极图案C3a、C5a、C6a，所述电极图案C3a、C5a、 C6a形成滤波器电路10的电容器C3和平衡-不平衡变换器9的不平衡侧布线图案9b的电容器C5、C6的一个电极，在同一图3的(d)所示的层23上，形成电极图案C4a，所述电极图案C4a形成滤波器电路10的电容器C4的一个电极，利用电极图案C3a、C4a、C5a、C6a、以及层21的接地电极图案GNDb，形成电容器C3、C4、C5、C6。在图3(e)所示的层24上，形成电极图案Cla、线圈图案Lla、L2a、以及线圈图案 L3a、L4a，所述电极图案Cla形成滤波器电路10的电容器Cl的一个电极，所述线圈图案 Lla、L2a形成线圈Li、L2，所述线圈图案L3a、L4a形成匹配电路11的线圈L3、L4。在同一图3的(f)所示的层25上，形成电极图案Clb、线圈图案Llb、L2b、以及线圈图案BL1，所述电极图案Clb形成滤波器电路10的电容器Cl的另一个电极，所述线圈图案Lib、L2b形成线圈Li、L2，所述线圈图案BLl形成平衡-不平衡变换器9的不平衡侧布线图案％。在图3(g)所示的层26上，形成电极图案C2b、线圈图案Lie、L2c、以及线圈图案 L3b、L4b，所述电极图案C2b形成滤波器电路10的电容器C2的另一个电极，所述线圈图案 Lie、L2c形成线圈Li、L2，所述线圈图案L3b、L4b形成匹配电路11的线圈L3、L4。在同一图3的(h)所示的层27上，形成电极图案C2a、线圈图案Lld、L2d、线圈图案L3c、L4c、以及线圈图案BL2、BL3，所述电极图案C2a形成滤波器电路10的电容器C2的一个电极，所述线圈图案Lid、L2d形成线圈Li、L2，所述线圈图案L3c、L4c形成匹配电路11的线圈L3、L4， 所述线圈图案BL2、BL3形成平衡-不平衡变换器9的平衡侧布线图案9a。在图3(i)所示的层28上，形成基带信号用电路7用的接地电极图案GNDa。在同一图3的(j)所示的层29上，形成用于将IC2安装于基板3上的各种输入输出端子图案 (省略图示)。
另外，形成将层24的线圈图案Lla的符号 、与层25的线圈图案Llb的符号 进行电连接的通孔导体，形成将层25的线圈图案Llb的符号X、与层26的线圈图案Llc的符号X进行电连接的通孔导体，形成将层26的线圈图案Llc的符号 、与层27的线圈图案Lld的符号 进行电连接的通孔导体，从而形成线圈Li。然后，形成将层27的线圈图案 Lld的一端(符号X)和形成于层24中的电容器Cl的一个电极图案Cla的符号X、与经由天线端子ATN输入RF信号的输入端子Pl进行电连接的通孔导体，形成将层24的线圈图案Lla的一端(符号X)、与形成于层22中的电容器C3的一个电极图案C3a的符号X进行电连接的通孔导体。另外，形成将层24的线圈图案L2a的符号 、与层25的线圈图案L2b的符号 进行电连接的通孔导体，形成将层25的线圈图案L2b的符号X、与层26的线圈图案L2c的符号X进行电连接的通孔导体，形成将层26的线圈图案L2c的符号 、与层27的线圈图案L2d的符号 进行电连接的通孔导体，从而形成线圈L2。然后，形成将层27的线圈图案 L2d的一端(符号X)、与形成于层25中的电容器Cl的另一个电极图案Clb的符号X进行电连接的通孔导体，形成将层24的线圈图案L2a的一端(符号X)、与形成于层23中的电容器C4的一个电极图案C4a的符号X进行电连接的通孔导体。另外，形成将形成于层25中的电容器Cl的另一个电极图案Clb的符号 、与形成于层27中的电容器C2的一个电极图案C2a的符号 进行电连接的通孔导体。另外，形成将形成于层26中的电容器C2的另一个电极图案C2b上所设置的滤波器电路10的输出端子P2、与形成平衡-不平衡变换器9的不平衡侧布线图案9b的层25的线圈图案BLl的符号 进行电连接的通孔导体。另外，形成将层25的线圈图案BLl的符号X、与形成于层22中的电容器C5的一个电极图案C5a进行连接的通孔导体，形成将层25的线圈图案BLl的符号〇、与形成于层 22中的电容器C6的一个电极图案C6a的符号〇进行连接的通孔导体。另外，形成将层24的线圈图案L3a的符号 、与层26的线圈图案L3b的符号 进行电连接的通孔导体，形成将层26的线圈图案L3b的符号X、与层27的线圈图案L3c的符号X进行电连接的通孔导体，从而形成线圈L3。然后，形成将层27的线圈图案BL2的输出端子P3、与层24的线圈图案L3a的符号X进行连接的通孔导体，形成将层27的线圈图案 L3c的一端(符号·)、与IC2的RF端子Txa进行连接的通孔导体(连接布线12)。另外，形成将层24的线圈图案L4a的符号 、与层26的线圈图案L4b的符号 进行电连接的通孔导体，形成将层26的线圈图案L4b的符号X、与层27的线圈图案L4c的符号X进行电连接的通孔导体，从而形成线圈L4。然后，形成将层27的线圈图案BL3的输出端子P4、与 层24的线圈图案L4a的符号X进行连接的通孔导体，形成将层27的线圈图案 L4c的一端(符号·)、与IC2的RF端子Txb进行连接的通孔导体(连接布线13)。
另外，形成作为用于将层27的线圈图案BL2和线圈图案BL3的连接位置(符号 )、与电源线(Vdd)进行连接的供电电路的通孔导体。接着，将各层20 29进行层叠，从而形成层叠体。然后，利用激光等形成用于在烧成后分割成一块块多层基板3的半贯通孔，使所述半贯通孔包围各块基板3的区域。接着，对层叠体一边进行加压，一边进行低温烧成，从而形成基板3的集合体。接着，在 分割成一块块基板3之前，安装IC2和其他安装元器件，利用涂布机等将树脂涂布于安装有各种元器件的状态下的基板3的集合体上。然后，在用烘箱等将树脂进行干燥以使其固化之后，沿预先形成的半贯通孔分割成一块块的模块，从而完成模块1。如上所述，在第二布线层5与绝缘体层6的边界附近，形成有形成平衡_不平衡变换器9的线圈图案BL1、BL2、BL3，在俯视下，所述线圈图案BL1、BL2、BL3包围形成匹配电路 11的线圈L3、L4和连接布线12、13。此外，可以进一步将陶瓷生片进行层叠，以形成第一布线层4和第二布线层5，也可以进一步对第一布线层4和第二布线层5设置电路。(动作)在图1所示的模块1中，在滤波器电路10中，对作为经由天线端子ANT输入至输入端子Pl的载波的RF信号进行滤波处理，以使所期望的频率的信号通过。然后，在平衡-不平衡变换器9中，将由滤波器电路10进行了滤波处理的RF信号从不平衡状态变换成平衡状态，并将其经由连接布线12、13，输入至IC2的RF端子TXA、TXB。利用解调电路部将输入至IC2的RF信号解调成基带信号，并将其输入至设置于第一布线层4中的基带信号用电路7。然后，将由基带信号用电路7实施了各种处理的基带信号经由连接布线8，输出至设置于母板MB上的信号线。如上所述，根据上述实施方式，在基板3的上表面上安装有具有调制电路部和解调电路部的IC2，所述调制电路部将基带信号调制成RF信号，所述解调电路部将RF信号解调成基带信号，而在配置于基板3的上表面侧的第一布线层4中，设置有基带信号用电路7， 在配置于基板3的下表面侧的第二布线层5中，设置有平衡-不平衡变换器9和滤波器电路10等RF信号用电路，在配置于第一布线层4与第二布线层5之间的绝缘体层6的一个面上，配置有几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案GNDa。因此，由于设置于绝缘体层6 的一个面上的接地电极图案GNDa具有作为电磁屏蔽的功能，因此，能防止设置于第一布线层4中的基带信号用布线图案、与设置于第二布线层5中的RF信号用布线图案发生电磁耦合，从而能防止在RF信号用布线图案中进行传输的RF信号所包含的噪声信号传输至基带信号用布线图案而流入IC2。另外，在第二布线层5中，利用RF信号用布线图案形成平衡_不平衡变换器9，安装于基板3上表面的IC2的RF端子TXA、Txb和平衡-不平衡变换器9的平衡侧端子P3、P4 通过连接布线12、13进行电连接，但由于在俯视下，形成平衡-不平衡变换器9的线圈图案 BLU BL2、BL3包围IC2与平衡-不平衡变换器9之间的连接布线12、13而形成于第二布线层5的上表面侧，因此，包围连接布线12、13的平衡-不平衡变换器9的线圈图案BL1、 BL2.BL3具有作为电磁屏蔽的功能，从而能防止RF信号所包含的噪声信号传输至IC2与平衡_不平衡变换器9之间的连接布线12、13，所述RF信号是在与平衡-不平衡变换器9相邻地设置于第二布线层5中的、形成各种电路、例如滤波器电路10的RF信号用布线图案中进行传输，由此，能防止RF信号所包含的噪声信号流入安装于基板3上的IC2。另外，由于在离安装于基板3上表面的IC2最近的第二布线层5的上表面侧，形成平衡_不平衡变换器9的输出侧的平衡侧布线图案9a，从而能容易地形成在俯视下包围连接布线12、13的平衡侧布线图案9a，因此，非常实用，所述连接布线12、13将平衡侧端子 P3、P4与IC2的RF端子TXA、Txb相连接，所述平衡-不平衡变换器9将平衡状态的RF信号输出至安装于基板3上表面的IC2。另外，通过在平衡侧布线图案9a的下表面侧形成由RF信号用布线图案形成的平衡_不平衡变换器9的不平衡侧布线图案％，能使得将不平衡状态的RF信号输入至不平衡侧布线图案9b的不平衡侧的RF信号用布线图案、与IC2和平衡-不平衡变换器9的连接布线12、13之间的距离变远，从而能抑制噪声信号从不平衡侧的RF信号用布线图案传输至连接布线12、13。另外，在第二布线层5中，设置有进行阻抗匹配和相位调整的匹配电路11，IC2的 RF端子Tx^Txb和平衡-不平衡变换器9的平衡侧端子P3、P4经由匹配电路11，通过连接布线12、13相连接，但由于在俯视下，匹配电路11被形成 平衡-不平衡变换器9的线圈图案 BLU BL2、BL3包围，因此，包围匹配电路11的平衡-不平衡变换器9的布线图案具有作为电磁屏蔽的功能，从而能防止用滤波器电路10等进行了处理的RF信号所包含的噪声信号传输至直接与IC2的RF端子TXA、TXB相连接的匹配电路11，从而能防止噪声信号流入IC2。此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其要点，可以进行除上述实施方式以外的各种变更，只要IC2的RF端子TXA、Txb与平衡-不平衡变换器9的平衡侧端子 P3、P4之间的连接布线12、13被形成平衡-不平衡变换器9的RF信号用布线图案的至少一部分所包围即可。另外，在上述实施方式中，对将经由天线端子ANT所输入的RF信号解调成基带信号的功能进行了说明，但在将无线通信设备中进行处理的基带信号调制成RF信号来进行输出时，也能如上所述那样构成平衡_不平衡变换器9。另外，在上述实施方式中，以陶瓷多层基板为例进行了说明，但基板3也可以由树脂基板或印刷基板等多层基板所形成。而且，本发明能适用于各种包括安装有以下IC的基板的模块，所述IC具有将基带信号调制成RF信号的调制电路部、以及将RF信号解调成基带信号的解调电路部。
权利要求
1.一种模块，包含安装有以下IC的基板，所述IC包括将基带信号调制成RF信号的调制电路部、以及将RF信号解调成基带信号的解调电路部，其特征在于，在所述模块中，所述基板包括第一布线层，该第一布线层的上表面侧配置有所述IC ； 第二布线层，该第二布线层配置于所述第一布线层的下表面侧；以及绝缘体层，该绝缘体层配置于所述第一布线层与所述第二布线层之间，在所述第一布线层中，设置有基带信号用布线图案，在所述第二布线层中，设置有RF 信号用布线图案，在所述绝缘体层的一个面上，设置有几乎遍及整个面的平板状的接地电极图案，在所述第二布线层中，利用所述RF信号用布线图案至少形成平衡_不平衡变换器， 在俯视下，形成所述平衡_不平衡变换器的所述RF信号用布线图案的至少一部分包围连接布线而形成于所述第二布线层的上表面侧，所述连接布线将所述IC的RF端子与所述平衡_不平衡变换器的平衡侧端子进行电连接。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包围所述连接布线而形成于所述第二布线层的上表面侧的所述平衡_不平衡变换器的所述RF信号用布线图案是所述平衡_不平衡变换器的平衡侧布线图案。
3.如权利要求2所述的模块，其特征在于，由所述RF信号用布线图案形成的所述平衡_不平衡变换器的不平衡侧布线图案形成于所述平衡侧布线图案的下表面侧。
4.如权利要求1至3的任一项所述的模块，其特征在于，在所述第二布线层中进一步设置有匹配电路，在俯视下，将所述匹配电路配置成被形成所述平衡_不平衡变换器的所述RF信号用布线图案包围，所述RF端子和所述平衡侧端子经由所述匹配电路，通过所述连接布线相连接。
全文摘要
本发明提供能防止RF信号所含有的噪声信号流入安装于基板的IC的模块。由于设置于绝缘体层的一个面上的接地电极图案具有作为电磁屏蔽的功能，所述绝缘体层配置于第一布线层与第二布线层之间，因此，能防止在第二布线层的RF信号用布线图案中进行传输的噪声信号传送至第一布线层的基带信号用布线图案，从而能防止流入IC，由于在俯视下，平衡-不平衡变换器的线圈图案包围IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线而形成于第二布线层的上表面侧，因此，包围连接布线的线圈图案具有作为电磁屏蔽的功能，因而，能防止在与平衡-不平衡变换器相邻的各电路中进行传输的噪声信号传输至IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线，从而能防止流入IC。
文档编号H01Q23/00GK102437435SQ201110190849
公开日2012年5月2日 申请日期2011年6月27日 优先权日2010年6月28日
发明者岛川淳也 申请人:株式会社村田制作所