专利名称：填补穿孔的方法
技术领域：
本发明涉及填补技术，尤指一种填补穿孔的方法。
背景技术：
目前许多通信电子产品，例如智能手机(Smart Phone)、移动电话(MobilePhone)、笔记本电脑(Notebook)、平板电脑(Tablet Personal Computer) 、个人导航仪(Personal Navigation Device, PND)以及全球定位系统(Global Position System, GPS)装置等移动装置，其天线的制造大多应用软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB),然而，软性电路板在粘贴于非平面表面时，特别是在三维(Three-dimensional,3D)的双曲面(Hyperboloid)，会因为无法完全伏贴而产生翻翘的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维(Two-dimension, 2D)平面与三维(Three-dimension, 3D)空间之间(2. 5D)的单曲面(Single curved surface)。因此，当天线需设置在非平面表面时,需使用特殊的应用于三维双曲面的工艺技术来制作天线，例如错射直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)技术。然而，在使用上述三维双曲面的工艺技术时，大多会利用穿孔(through hole)来使具有天线的载件的公模面(内表面)以及母模面(外表面)之间得以导通，因而使得电信号得以传输。请参阅图1，图I为以公知镭射直接成型技术而形成的具有天线的载件100上的一穿孔120的示意图。由图I可知，位于载件本体125的母模面SI上的天线105，通过穿孔120而与位于公模面S2上的接触体115电连接。由于工艺的限制，穿孔120并未完全封闭，故而外界湿气或其他影响天线品质的因素可能会侵入载件100的内部。此外，由于一般具有天线的载件的穿孔的孔径大多为厘米等级(例如，0. I厘米至数厘米)，所以即便在形成具有天线的载件之后，以接着材质来填补穿孔时，穿孔内往往会残留空气，不仅未能充分填补穿孔以确保天线品质，也使具有天线的载件的外观受到影响。
发明内容
因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种填补穿孔的方法，此方法不仅不会残留空气于所述穿孔内，且填补后的外观平整，因而可符合于任何几何平面上填补任穿孔的需求，故可广泛应用于各种电子商品。依据本发明的实施例，其公开一种填补穿孔的方法，包含提供两开口孔径彼此不相等的所述穿孔；以及将填补材料注入所述穿孔。其中将所述填补材料注入所述穿孔的步骤包含至少依据一个注射速率来决定注射角度；以及使用具有注射管径的注射器，将具有特定浓稠度的所述填补材料以所述注射速率与所述注射角度注入所述穿孔。本发明填补穿孔的方法不仅不会残留空气于所述穿孔内且填补后的外观平整，因而可满足于任何几何平面上填补任一穿孔的需求，甚至可维持所填补的元件的品质(例如，充分填补具有天线的载件上的穿孔，以确保天线品质)，故可广泛应用于各种电子商品以及各种于移动装置上形成天线的工艺。
图I为以公知镭射直接成型技术而形成的具有天线的载件上的穿孔的示意图。图2为本发明的广义的填补穿孔的方法的实施例的流程图。图3为两开口孔径彼此不相等的穿孔的剖面图。图4至图6为本发明填补穿孔的方法的较佳实施例的示意图。其中，附图标记说明如下100载件105天线 115接触体120、320、420穿孔125、325、425载件本体440倒角450遮蔽物460注射器470>4701填补材料
具体实施例方式请参阅图2,图2为本发明的广义的(generalized)填补穿孔的方法的实施例的流程图。首先，如步骤21所示，本发明会提供两开口孔径彼此不相等的穿孔。请参阅图3，图3为两开口孔径彼此不相等的穿孔320的剖面图。以目前应用于将天线制作在移动装置上的工艺技术为例，一般来说，当完成所有天线工艺的步骤时，穿孔320为虚线方框的部分，即两开口孔径会彼此相等/对称(皆为Φ—一2)。于此实施例中，可利用模具射出成型的方式将载件本体325的母模面SI’上的开口孔径增大为Φ1(即母模面SI’上的开口孔径ΦI会大于公模面S2’上的开口孔径Φ2)，以提供两开口孔径彼此不相等/对称的穿孔320。接着，于图2所示的步骤22中，利用注射器来将填补材料注入所述穿孔。请注意，以上所述的提供两开口孔径彼此不相等的方式，仅供范例说明，并非用来做为本发明的限制。换言之，也可改变于载件本体325的公模面S2’上的开口孔径，以及改变开口孔径的方式并不局限于模具射出成型的方式，举例来说，也可于成型具两开口孔径彼此相等/对称的天线载件之后，再以铣床方式来改变开口孔径。简而言之，只要提供两开口孔径彼此不相等的穿孔来将填补材料注入所述穿孔，皆遵循本发明的发明精神而落入本发明的范畴。此外，关于图2所示的步骤22的实施方式，请进一步参阅以下说明。请一并参阅图4、图5以及图6，其为本发明填补穿孔的方法的较佳实施例的示意图。图4、图5以及图6所示的穿孔填补操作是基于图2所示的步骤21与22。如图4所示，首先提供两开口孔径彼此不相等的穿孔420 (位于载件本体425上)，此外，为使填补穿孔420的效果更好(例如，避免穿孔420于填补时产生空气于其中)，本实施例另形成倒角(bevel) 440于穿孔420的上方开口的周围，其中在填补穿孔420时，会由上方开口将填补材料注入至穿孔420。请注意,倒角440可为倒圆角(fillet)或倒斜角(chamfer)。接下来，如图5所示，会将填补材料470由穿孔420的上方开口注入至穿孔420。由于填补材料470可能会由穿孔420的下方开口渗出，故可利用遮蔽物450遮蔽穿孔420的下方开口(即，遮蔽相对于将填补材料注入至穿孔的开口的另一开口)，以防止填补材料470渗出。此外，在本实施例中，将填补材料470注入穿孔420的步骤可包含至少依据一个注射速率V来决定注射角度Θ ;以及使用具有注射管径C的注射器460，将具有特定浓稠度SC的填补材料470以注射速率V与注射角度Θ注入穿孔420。关于上述注射角度的定义方式Θ，为由注射器460上的注入端I与注入至穿孔420的上方开口所在的表面S的注入点P所形成的一注入向量V_IP,与注入点P于表面S上的一法向量V_N之间,所形成的小于直角的夹角。
此外，由于填补材料470具浓稠性，因此当注射管径C过小时，注射器460在注射过程中可能会损坏，所以注射管径C与填补材料470注入至穿孔420的上方开口的孔径Φ之间的比值可设定为介于O. 2与O. 9之间。再者，于此实施例中，当注射速率V的单位为毫升/秒，以及特定浓稠度SC的单位为千厘泊时，注射速率V的初始值与特定浓稠度SC的量值的比值可设定为介于O. 0002与O. 125之间，以使穿孔420的填补品质更好。于此实施例的变化例中，填补穿孔420的方法另可包含于将填补材料470注入穿孔420的过程中，调整注射速率V，以获得更佳的填补品质，其中调整注射速率V的步骤包含依据填补材料470已注入至穿孔420内的注入量，来调整注射速率V。如图6所示，当填补材料470已注入至穿孔420内的注入量大于预定注入量，且所注入穿孔420内的填补材料470成为固态时，可利用研磨或蚀刻等方式来除去至少一部分外露于穿孔420的填补材料470 (例如，填补材料4701)，以使填补后的外观平整，满足商品化的需求。此外，于一个实施方式中，填补材料470可为包含树脂的材料，然而，于另一实施方式中，填补材料470则可为包含导电物质的材料。在将填补材料注入穿孔的过程中，除了通过调整注射速率来获得更佳的填补品质，还可依据所述注射速率来动态调整注射角度，使填补品质更为提升。举例来说，依据所述注射速率来动态调整所述注射角度的步骤可包含当所述注射速率提升时，增加所述注射角度；以及当所述注射速率降低时，减少所述注射角度。换言之，于此实施例的另一变化例中，当注射速率V的初始值依据填补材料470的特定浓稠度SC而决定之后，注射速率V可依据填补材料470已注入至穿孔420内的注入量，来调整注射速率V，而注射角度Θ也可依据所调整的注射速率V，来动态地调整。请注意，以上仅供范例说明，并非用来做为本发明的限制。举例来说，注射速率V也可视所注入至穿孔420内的填补材料是否有空气掺杂其中而调整的，甚至是在填补穿孔420的过程中，为使填补时间缩短，可直接适当地调整注射速率V，进而适当地调整注射角度Θ。此外，由上述多个实施例可知，本发明填补穿孔的方法也可应用于位于非平面表面的穿孔，以及可由公模面或母模面来注入填补材料以填补穿孔。因此，本发明填补穿孔的方法可应用于在移动装置上形成天线的工艺，其中所述移动装置可以是智能手机(SmartPhone)、移动电话、笔记本电脑(Notebook)、个人导航仪(PND)、全球定位系统(GPS)装置或平板电脑(Tablet PC),此外，形成天线的工艺可以是错射直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)技术,或其他可将天线形成于具三维面的载件上的相关工艺技术。综合上述，本发明填补穿孔的方法不仅不会残留空气于所述穿孔内且填补后的外观平整，因而可满足于任何几何平面上填补任一穿孔的需求，甚至可维持所填补的元件的品质(例如，充分填补具有天线的载件上的穿孔，以确保天线品质)，故可广泛应用于各种电子商品以及各种于移动装置上形成天线的工艺。 以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种填补穿孔的方法，其特征是，包含 提供两开口孔径彼此不相等的所述穿孔；以及 将填补材料注入所述穿孔。
2.如权利要求I所述的方法，其特征是，将所述填补材料注入所述穿孔的步骤包含 至少依据一个注射速率来决定注射角度；以及 使用具有注射管径的注射器，将具有特定浓稠度的所述填补材料以所述注射速率与所述注射角度注入所述穿孔。
3.如权利要求2所述的方法，其特征是，所述注射管径与所述填补材料注入至所述穿孔的开口的孔径的比值介于O. 2与O. 9之间。
4.如权利要求2所述的方法，其特征是，当所述注射速率的单位为毫升/秒，以及所述浓稠度的单位为千厘泊时，所述注射速率的初始值与所述特定浓稠度的量值的比值介于O. 0002 与 O. 125 之间。
5.如权利要求2所述的方法，其特征是，包含 于将所述填补材料注入所述穿孔的过程中，调整所述注射速率。
6.如权利要求5所述的方法，其特征是，调整所述注射速率的步骤包含 依据所述填补材料已注入至所述穿孔内的注入量，来调整所述注射速率。
7.如权利要求5所述的方法，其特征是，包含 于将所述填补材料注入所述穿孔的过程中，依据所述注射速率来动态调整所述注射角度。
8.如权利要求7所述的方法，其特征是，依据所述注射速率来动态调整所述注射角度的步骤包含 当所述注射速率提升时，增加所述注射角度；以及 当所述注射速率降低时，减少所述注射角度。
9.如权利要求I所述的方法，其特征是，包含 形成倒角于所述填补材料欲注入至所述穿孔的开口的周围。
10.如权利要求I所述的方法，其特征是，包含 遮蔽相对于将所述填补材料注入至所述穿孔的开口的另一开口。
11.如权利要求I所述的方法，其特征是，包含 当所述填补材料已注入至所述穿孔内的注入量大于预定注入量，且所注入所述穿孔内的所述填补材料成为固态时，以研磨或蚀刻等方式来除去至少一部分外露于所述穿孔的所述填补材料。
12.如权利要求I所述的方法，其特征是，所述穿孔位于非平面表面。
13.如权利要求I所述的方法，其特征是，所述填补材料包含树脂。
14.如权利要求I所述的方法，其特征是，所述填补材料包含导电物质。
15.如权利要求I所述的方法，其特征是，应用于移动装置上形成天线的工艺。
16.如权利要求15所述的方法，其特征是，所述移动装置为智能手机、移动电话、笔记本电脑、个人导航仪、全球定位系统装置或平板电脑。
17.如权利要求15所述的方法，其特征是，所述工艺为将所述天线形成于具三维面的载件上的技术。
18.如权利要求15所述的方法，其特征是，所述工艺为镭射直接成型技术。
全文摘要
本发明公开了一种填补穿孔的方法，包含提供两开口孔径彼此不相等的所述穿孔，以及将填补材料注入所述穿孔。将所述填补材料注入所述穿孔的步骤包含至少依据注射速率来决定注射角度，以及使用具有注射管径的注射器，将具有特定浓稠度的填补材料以所述注射速率与所述注射角度注入所述穿孔。此外，填补所述穿孔的方法另可包含形成倒角于所述填补材料欲注入至所述穿孔的一开口的周围。本发明填补穿孔的方法不仅不会残留空气于所述穿孔内且填补后的外观平整，因而可满足于任何几何平面上填补任一穿孔的需求，甚至可维持所填补的元件的品质，故可广泛应用于各种电子商品以及各种于移动装置上形成天线的工艺。
文档编号H01R43/00GK102957075SQ20111027818
公开日2013年3月6日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年8月19日
发明者杨忠谚 申请人:晶钛国际电子股份有限公司