电连接插座的制作方法

专利名称：电连接插座的制作方法
技术领域：
本发明关于一种电连接插座(Electrical rec印tacle)，尤指一种用以供电连接插头(Electrical plug)或/及光连接插头(Optical plug)对接于其中，且用以电连接至一外部电路板的电连接插座。
背景技术：
由于目前各种电子产品的功能越来越强大，各种产品或装置间的信号传输需求也越来越多，如何在体积不断缩小的产品或装置中，设置更多可与不同装置进行信号传输的连接接口，即成为业界共同努力的目标。于其中，申请人于此特别关心电连接插座 (Electrical receptacle)会因此而衍生出的一些设计问题。申言之，我们都知道电连接插座内的空间十分的有限，因此，设置于其中的各种接口信号间于运行时，经常会产生一些彼此干扰或来自外部的影响，诸如短路、过电流/过电压保护、电源与接地保护、串音(Cross-Talk)、静电放电(Electrostatic Discharge, E SD)或电磁干扰(ElectroMagnetic Interference, EMI)等等各种问题；此种现象，在目前电连接插座所普遍使用的较低传输速度的通用串行总线2.0版本(Universal Serial Bus 2.0，简称USB 2.0)即已然存在着，甚且，对于目前市场上遂渐次发展出的序列先进附加技术(external Serial ATA，简称 eSATA)、通用串行总线 3· 0 版本(Universal Serial Bus 3. 0，简称USB3. 0)等更高速的对接信号接口，抑或其他应用于电连接插座中的影像传输接口类型，例如，影像显示端口(Display Port)对接信号接口、高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia hterface，HDMI)对接信号接口等等，上述问题更是有越趋严重的情况。举例而言，由于上述eSATA对接信号接口的传输效率可达1. 5Gbps, USB 3. 0对接信号接口的传输效率则更可高达5(ibpS，如此一来，对于在空间越来越拥挤的电连接插座内进行高速传输的对接信号接口传输，其中的短路、过电流/过电压保护、电源与接地保护、 串音、静电放电或电磁干扰等等各种问题，将会因为此种高频传输而带来更多的困扰；因此，如何于电连接插座中收容具不同抗干扰或安全保护功能的电路机制，甚或可进一步包括具信号整流等等具各式功能的电子元件，也就显得更为迫切与必要。再则，为顺应电子产品的硬盘容量日益扩大，抑或需应付处理类似3D影像等各种庞大数据的传输要求，如何再进一步提升电连接插座内的对接信号接口的传输速率，也将是申请人的努力目标之一。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种可收容光信号处理元件及/或电信号处理元件于其中的电连接插座。本发明次要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种可降低对接信号接口间于运行时彼此所至少产生的串音、静电放电或电磁干扰现象或电路安全问题的电连接插座。本发明另一要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种具有高速数据传输功能的光对接信号接口的电连接插座。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种电连接插座，其包括座体， 设有一对接空间；插座电路板，收容于该座体；第一对接信号接口，设置于该插座电路板或曝露于该对接空间中；以及，电信号处理元件或/及具有与该第一对接信号接口不相同的数据信号传输速率的光信号处理元件，且其中至少一者被收容于该插座的一接口信号输入接口与一接口信号输出接口之间。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板具有第一插座电路板表面与相邻于该对接空间的第二插座电路板表面。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板还包括贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，该多个对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置在该电连接插座中并抵触该第一对接信号接口时，供该第一对接信号接口的部分第一对接信号接口结构伸入于其中。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个对接信号接口容置槽的多个第一金属接触臂段、电连接于该多个第一金属接触弹臂段且设置于该第二插座电路板表面或曝露于该对接空间中的多个第一金属延伸段、以及焊接于该多个第一金属延伸段的多个第一金属接脚段，且该第一对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个对接信号接口容置槽的多个第一金属接触臂段、焊接于该多个第一金属接触弹臂段且设置于该第二插座电路板表面的多个第一金属延伸导线、以及焊接于该多个第一金属延伸导线的多个第一金属接脚段，且该第一对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第二对接信号接口可自前而后依序包括多个第二金属接点、焊接于该多个第二金属接点且设置于该第二插座电路板表面的多个第二金属延伸导线以及焊接于该多个第二金属延伸导线的多个第二金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件及该光信号处理元件中至少一者， 设置于该插座电路板上，或电连接于该插座电路板。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于该插座电路板之上的任一对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于该对接空间或/及该座体的另一对接空间中，并藉由光信号接脚部而电连接于位于该电连接插座外的一外部电路板。依据上述较佳的实施概念，该光信号接脚部可为金属接脚段，其一端焊接于该插座电路板，另一端用以焊接于该外部电路板。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件以串接方式电连接于该光信号处理元件与该外部电路板之间。
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依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口，而与包含该第一对接信号接口在内的多个对接信号接口皆为电性等级数据信号传输速率的对接信号接口有所不同。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括另一插座电路板，设置于该座体内且该另一插座电路板与该插座电路板皆朝向该对接空间，使该电连接插头可双向地被收容于该对接空间中；以及第三对接信号接口，设置于该另一插座电路板或曝露于该对接空间中。依据上述较佳的实施概念，该另一插座电路板具有另一第一插座电路板表面与相邻于该对接空间的另一第二插座电路板表面。依据上述较佳的实施概念，该另一插座电路板还包括贯通该另一第一插座电路板表面以及该另一第二插座电路板表面的多个另一对接信号接口容置槽，该多个另一对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置该电连接插座中并抵触该第三对接信号接口时， 供该第三对接信号接口的部分第三对接信号接口结构伸入于其中，其中，该第三对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第三对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个另一对接信号接口容置槽的多个第三金属接触臂段、电连接于该多个第三金属接触弹臂段且设置于该另一第二插座电路板表面或曝露于该对接空间中的多个第三金属延伸段、以及焊接于该多个第三金属延伸段的多个第三金属接脚段，且该第三对接信号接口为USB 2. 0 对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第三对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个另一对接信号接口容置槽的多个第三金属接触臂段、焊接于该多个第三金属接触弹臂段且设置于该另一第二插座电路板表面的多个第三金属延伸导线、以及焊接于该多个第三金属延伸导线的多个第三金属接脚段，且该第三对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第四对接信号接口，该第四对接信号接口设置于该另一第二插座电路板表面且相邻于该第三对接信号接口，用以与该第三对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第四对接信号接口可自前而后依序包括多个第四金属接点、焊接于该多个第四金属接点且设置于该另一第二插座电路板表面的多个第四金属延伸导线以及焊接于该多个第四金属延伸导线的多个第四金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，该座体还包括另一对接空间，该另一对接空间相邻于该插座电路板的第一插座电路板表面，而该对接空间相邻于该插座电路板的第二插座电路板表面。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口以及与该座体结合的后座。依据上述较佳的实施概念，该后座具有至少一接口容置空间，且该第二对接信号接口的至少部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板具有贯通其第一插座电路板表面以及第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，用以供该第二对接信号接口的另一部分第二对接信号接口结构穿经于其中，使该另一部分第二对接信号接口结构曝露于该另一对接空间中。其中，该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，而该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括多个第一金属接点、焊接于该多个第一金属接点且设置于该第二插座电路板表面的多个第一金属延伸导线以及焊接于该多个第一金属延伸导线的多个第一金属接脚段，而该第二对接信号接口自前而后依序包括穿经该多个对接信号接口容置槽且曝露于该另一对接空间中的多个第二金属接触臂段、电连接于该多个第二金属接触弹臂段且曝露于该对接空间中的多个第二金属延伸段、电连接于该多个第二金属延伸段且设置于该至少一接口容置空间内的多个第二金属固定段、以及焊接于该多个第二金属固定段的多个第二金属接脚段，且该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，而该第二对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第三对接信号接口可自前而后依序包括多个第三金属接点、焊接于该多个第三金属接点且设置于该第一插座电路板表面的多个第三金属延伸导线以及焊接于该多个第三金属延伸导线的多个第三金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口，设置于该第一插座电路板表面或曝露于与其相邻的该另一对接空间中，且该第二对接信号接口的部分第二对接信号接口结构用以被收容于该电连接插座的一电连接插头所抵触而伸入于该多个对接信号接口容置槽中；以及另一电信号处理元件及另一光信号处理元件中至少一者；其中，该另一电信号处理元件或该另一光信号处理元件被收容于该接口信号输入接口与该接口信号输出接口之间。其中，该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第二对接信号接口自前而后依序包括该多个第二金属接触臂段、电连接于该多个第二金属接触弹臂段且设置于该第一插座电路板表面或曝露于该另一对接空间中的多个第二金属延伸段、以及焊接于该多个第二金属延伸段的多个第二金属接脚段，且该第二对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第二对接信号接口自前而后依序包括多个第二金属接触臂段、焊接于该多个第二金属接触臂段且设置于该第一插座电路板表面的多个第二金属延伸导线以及焊接于该多个第二金属延伸导线的多个第二金属接脚段，且该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第三对接信号接口可自前而后依序包括多个第三金属接点、焊接于该多个第三金属接点且设置于该第一插座电路板表面的多个第三金属延伸导线以及焊接于该多个第三金属延伸导线的多个第三金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第四对接信号接口，该第四对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第四对接信号接口可自前而后依序包括多个第四金属接点、焊接于该多个第四金属接点且设置于该第二插座电路板表面的多个第四金属延伸导线以及焊接于该多个第四金属延伸导线的多个第四金属接脚段。
依据上述较佳的实施概念，该另一电信号处理元件及该另一光信号处理元件中至少一者，设置于该插座电路板上，或电连接于该插座电路板。依据上述较佳的实施概念，该另一电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于该插座电路板之上的任一对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该另一光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于该对接空间或该另一对接空间中，并藉由另一光信号接脚部而电连接于位于该电连接插座外的一外部电路板。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口自前而后依序包括设置于该第一插座电路板表面的多个第二金属接触及延伸导线以及焊接于该多个第二金属接触及延伸导线的多个第二金属接脚段，而该第一对接信号接口自前而后依序包括设置于该第二插座电路板表面的多个第一金属接触及延伸导线以及焊接于该多个第一金属接触及延伸导线的多个第一金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口与该第二对接信号接口共同组成 Display Port对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口与该第二对接信号接口共同组成 HDMI对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括舌板，该舌板设置于该对接空间与该座体的另一对接空间之间，且该舌板包括相邻于该另一对接空间的第一舌板表面以及相邻于该插座电路板的第二舌板表面，且该插座电路板被收容于该舌板的该第二舌板表面的一收容空间内。依据上述较佳的实施概念，该舌板还包括贯通该第一舌板表面以及该第二舌板表面的多个舌板对接信号接口容置槽。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板包括第一插座电路板表面以及第二插座电路板表面。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板还包括贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，且该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置在该电连接插座中并抵触该第一对接信号接口时，供该第一对接信号接口的部分第一对接信号接口依序伸入于该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽中。且该第一对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽的多个第一金属接触臂段、电连接于该多个第一金属接触弹臂段且曝露于该对接空间中的多个第一金属延伸段、以及焊接于该多个第一金属延伸段的多个第一金属接脚段，且该第一对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括曝露于该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽的多个第一金属接触臂段、焊接于该多个第一金属接触弹臂段且设置于该第二插座电路板表面的多个第一金属延伸导线、 以及焊接于该多个第一金属延伸导线的多个第一金属接脚段，且该第一对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第二对接信号接口可自前而后依序包括多个第二金属接点、焊接于该多个第二金属接点且设置于该第二插座电路板表面的多个第二金属延伸导线以及焊接于该多个第二金属延伸导线的多个第二金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口以及与该座体结合的后座。依据上述较佳的实施概念，该后座具有至少一接口容置空间，且该第二对接信号接口的至少部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板包括第一插座电路板表面、第二插座电路板表面、以及贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，且该第二对接信号接口的另一部分第二对接信号接口结构穿经该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽而曝露于该另一对接空间中。其中，该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，且该第二对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该第一对接信号接口自前而后依序包括多个第一金属接点、焊接于该多个第一金属接点且设置于该第二插座电路板表面的多个第一金属延伸导线以及焊接于该多个第一金属延伸导线的多个第一金属接脚段，而该第二对接信号接口自前而后依序包括穿经该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽的多个第二金属接触臂段、电连接于该多个第二金属接触弹臂段且曝露于该另一对接空间中的多个第二金属延伸段、电连接于该多个第二金属延伸段且设置于该至少一接口容置空间内的多个第二金属固定段、以及焊接于该多个第二金属固定段的多个第二金属接脚段，且该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，且该第二对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。该第三对接信号接口可自前而后依序包括多个第三金属接点、焊接于该多个第三金属接点且设置于该第一插座电路板表面的多个第三金属延伸导线以及焊接于该多个第三金属延伸导线的多个第三金属接脚段。依据上述较佳的实施概念，该座体还包括壳体，用以套合一插座本体的外侧周缘。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件设置于包括该第一对接信号接口在内的多个对接信号接口中的至少部分对接信号接口上。依据上述较佳的实施概念，该些对接信号接口中的任一对接信号接口为包括 USB2. 0对接信号接口、USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、 Display Port对接信号接口等的单一协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口中的任一，或是复合协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该些对接信号接口中的至少一对接信号接口，包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前/后两部分对接信号接口之间。
依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该接口信号输入接口是用以与一连接插头相互对接的第一连接接口，该接口信号输出接口是用以供该插座中的任一信号接口或任一元件与一外部电路板连接的第二连接接口。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、 或防静电放电、或防短路、或防逆电流、或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理组件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板可为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。本发明还提供一种电连接插座，用以与位于该插座外的一外部电路板进行电连接，且该插座具有至少一对接空间、一座体、至少一对接信号接口以及被收容在该插座内的一插座电路板，该电连接插座还包括至少具有保护电路安全功能的电信号处理元件，该电信号处理元件设置于该座体、该至少一对接信号接口或该插座电路板中的至少一者。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括该插座电路板，与该座体结合，且该插座电路板的第二插座电路板表面相邻于该对接空间；第一对接信号接口，设置于该插座电路板或曝露于该对接空间中；另一插座电路板，与该座体结合，且该另一插座电路板的另一第二插座电路板表面相邻于该对接空间，使一电连接插头可双向地被收容于该对接空间中；以及第二对接信号接口，设置于该另一插座电路板或曝露于该对接空间中。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括该插座电路板，与该座体结合，且该插座电路板的第二插座电路板表面相邻于该对接空间，而该插座电路板的第一插座电路板表面相邻于另一对接空间；以及第一对接信号接口，设置于该插座电路板或曝露于该对接空间中。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括后座，与该座体结合，该后座具有至少一接口容置空间；以及第二对接信号接口，其至少部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内，且其另一部分第二对接信号接口结构穿经该插座电路板而曝露于该另一对接空间中。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括另一对接空间；舌板，设置于该对接空间与另一对接空间之间；该插座电路板，被收容于设置在该舌板的第二舌板表面的一收容空间内，且该插座电路板的第二插座电路板表面相邻于该对接空间，而该插座电路板的第一插座电路板表面相邻于该舌板的第二舌板表面；以及第一对接信号接口，设置于该插座电路板或曝露于该对接空间中。
依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括后座，与该座体结合，该后座具有至少一接口容置空间；以及第二对接信号接口，其部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内，且其另一部分第二对接信号接口结构穿经该插座电路板以及该舌板而显露于该另一对接空间中。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括光信号处理元件，该光信号处理元件设置于该座体、该至少一对接信号接口或该插座电路板中的至少一者。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件及该光信号处理元件中的至少一者，设置于该插座电路板上，或电连接于该插座电路板。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于设置在该插座电路板之上的该至少一对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件曝露于该对接空间或/及该座体的另一对接空间中，并藉由一光信号接脚部而电连接于该外部电路板。依据上述较佳的实施概念，该光信号接脚部可为金属接脚段，其一端焊接于该插座电路板，另一端用以焊接于该外部电路板。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件以串接方式电连接于该光信号处理元件与该外部电路板之间。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口，而与该至少一对接信号接口皆为电性等级数据信号传输速率的对接信号接口有所不同。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、 USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、Display Port对接信号接口等的单一协议的对接信号接口中的任一，或是复合协议的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前/后两部分对接信号接口之间。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该座体还包括壳体，用以套合一插座本体的外侧周缘。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为一至少具有防串音、或防电磁干扰、或防静电放电、或防短路、或防逆电流、或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。本发明还提供一种电连接插座，用以供一连接插头对接于其中，并用以与位于该电连接插座外的一外部电路板进行连接，且该插座收容一座体与一光信号处理元件于其中，该电连接插座还包括至少一对接信号接口以及可供该至少一对接信号接口设置于其上的插座电路板，该插座电路板与该至少一对接信号接口皆被收容于该插座的一接口信号输入接口以及一接口信号输出接口之间，该至少一对接信号接口与该光信号处理元件间具有不同的数据信号传输速率。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于设置在该座体的一对接空间或/及一另一对接空间中，并藉由一光信号接脚部而电连接于该外部电路板。依据上述较佳的实施概念，该光信号接脚部为金属接脚段，其一端焊接于该插座电路板，另一端用以焊接于该外部电路板。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包含电信号处理元件，该电信号处理元件以串接方式电连接于该光信号处理元件与该外部电路板之间。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口，而与该至少一对接信号接口皆为电性等级数据信号传输速率的对接信号接口有所不同。 依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、 USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、DisplayPort对接信号接口等的单一协议的对接信号接口中的任一，或是复合协议的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包括电信号处理元件，该电信号处理元件被收容于该接口信号输入接口以及该接口信号输出接口之间。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件及该光信号处理元件中的至少一者，设置于该插座电路板上，或电连接于该插座电路板。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于设置在该插座电路板之上的该至少一对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前/后两部分对接信号接口之间。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、 或防静电放电、或防短路、或防逆电流、或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该连接插头包括电连接插头与光连接插头，且该电连接插头与该光连接插头分别对接于该座体的第一对接空间与第二对接空间；其中，该第一对接空间与该第二对接空间互为各自独立且未共享对接空间。依据上述较佳的实施概念，该接口信号输入接口设置于该座体，且该接口信号输
14入接口具有可供不同连接插头使用的至少两组轮廓。依据上述较佳的实施概念，该至少两组轮廓中具有部分重叠的轮廓结构，以提供给该电连接插头或该光连接插头使用。依据上述较佳的实施概念，所述电连接插座还包含电信号处理元件，该电信号处理元件以串接或旁路方式电连接于该光信号处理元件，或/及以串接或旁路方式电连接于该至少一对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、 USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、DisplayPort对接信号接口等的单一协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口中的任一，或是复合协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该接口信号输入接口是用以与该连接插头相互对接的第一连接接口，该接口信号输出接口是用以供该插座中的任一信号接口或任一元件与该外部电路板连接的第二连接接口。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。本发明还提供一种电连接插座，用以供一连接插头对接于其中，并用以与位于该电连接插座外的一外部电路板进行连接，且该插座收容一座体、一插座电路板与至少一对接信号接口，该电连接插座还包括光信号处理元件或/及至少具有保护电路安全功能的电信号处理元件，且其中至少一者被收容于该插座的一接口信号输入接口以及一接口信号输出接口之间。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、 USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、Display Port对接信号接口等的单一协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口中的任一，或是复合协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、 或防静电放电、或防短路、或防逆电流、抑或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该插座电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。本发明又提供一种电连接插座，用以供一连接插头对接于其中，并用以与位于该电连接插座外的一外部电路板进行连接，且该插座收容一座体、至少一对接信号接口、一包含有该至少一对接信号接口中的至少部分对接信号接口于板体内部或形成于板体表面的插座舌板，该电连接插座还包括光信号处理元件或/及电信号处理元件，且该至少一对接信号接口与该光信号处理元件间具有不同的数据信号传输速率。
依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口为包括USB2.0对接信号接口、 USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、Display Port对接信号接口等的单一协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口中的任一，或是复合协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、 或防静电放电、或防短路、或防逆电流、抑或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。依据上述较佳的实施概念，该插座舌板可为属于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)类型的舌板，且其一端定位于该插座的一对接空间的后方区域，其另一端悬置于该对接空间的前方区域。依据上述较佳的实施概念，该插座舌板可为以埋入射出(Insert Molding)方式结合塑料件与金属导电端子于一体的舌板。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前/后两部分对接信号接口之间。依据上述较佳的实施概念，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口。本发明电连接插座可将光信号处理元件及/或电信号处理元件完全整合收容于其中，因此，本发明可藉由光信号处理元件而获得光学附加功能，以提升其传输速率。本发明电连接插座亦可同时兼容各种电性等级数据信号传输速率协议(例如，可为属于约在 5Gbps以下的电性传输等级)的对接信号接口，从而构成多合一电连接插座，例如同时兼容上述光信号与USB3. 0、抑或其同时兼容USB2. 0与eSATA对接信号接口协议于一体的多合一电连接插座。另外，本发明电连接插座亦可通过增设电信号处理元件，而于传输信号还未离开电连接插座之前，即可改善其信号间于运行时彼此所产生的前述各种串音、电磁干扰、静电放电等等问题，或可藉由电信号处理元件而提供电路短路保护功能、过电流/过电压保护功能、甚或为可进一步提供至少包括整流或侦测(例如，侦测对接接口信号的种类或侦测插头对接方向等等)其它电性处理功能的半导体元件。再则，本发明中的对接信号接口与光/电信号处理元件进行连接时，对接信号接口可采取先形成一预断凹部方式结合(例如，焊接)于光/电信号处理元件，之后再进行二次切断加工，抑或是直接以分离的前/后段连接接脚与光/电信号处理元件进行相互结合(例如，焊接/抵接)。另外，电信号处理元件的整体外观，可以是一平整的封装体，抑或是一具有凹部的封装体，其当视实际应用情况而定。


图1为本发明的第一较佳实施例的结构前视示意图。图2为本发明的第一较佳实施例的结构分解示意图。图3为本发明的第一较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图4为本发明的第一较佳实施例的不同角度的局部结构分解示意图。图5为本发明的第二较佳实施例的局部结构分解示意图。图6为本发明的第三较佳实施例的局部结构分解示意图。图7为本发明的第四较佳实施例的结构前视示意图。图8为本发明的第四较佳实施例的结构分解示意图。图9为本发明的第四较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图10为本发明的第五较佳实施例的局部结构分解示意图。图11为本发明的第六较佳实施例的结构前视示意图。图12为本发明的第六较佳实施例的结构分解示意图。图13为本发明的第六较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图14为本发明的第七较佳实施例的结构分解示意图。图15为本发明的第七较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图16为本发明的第八较佳实施例的局部结构分解示意图。图17为本发明的第八较佳实施例的不同角度的局部结构分解示意图。图18为本发明的第九较佳实施例的结构前视示意图。图19为本发明的第九较佳实施例的结构分解示意图。图20为本发明的第十较佳实施例的结构前视示意图。图21为本发明的第十较佳实施例的结构分解示意图。图22为本发明的第十一较佳实施例的结构前视示意图。图23为本发明的第十一较佳实施例的结构分解示意图。图M为本发明的第十一较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图25为本发明的第十一较佳实施例的不同角度的局部结构分解示意图。图沈为本发明的第十二较佳实施例的局部结构分解示意图。图27为本发明的第十三较佳实施例的结构前视示意图。图观为本发明的第十三较佳实施例的结构分解示意图。图四为本发明的第十三较佳实施例的不同角度的结构分解示意图。图30为本发明的第十四较佳实施例的局部结构分解示意图。图31为本发明的第十五较佳实施例的局部结构分解示意图。图32为本发明的第十六较佳实施例的结构分解示意图。图33为本发明的第十七较佳实施例的结构前视示意图。图34为本发明的第十七较佳实施例的结构分解示意图。图35为本发明的第十七较佳实施例的局部结构分解示意图。图36为本发明的一符合USB2. 0或USB3. 0对接信号接口协议的电连接插头的部分结构示意图。图37为本发明各实施例的电连接插座设置于外部电路板处的实施概念示意图。
图38为本发明的第十八较佳实施例的局部结构概念示意图。图39为本发明各实施例中电信号处理元件的第一较佳具体实施概念示意图。图40为本发明各实施例中电信号处理元件的第二较佳具体实施概念示意图。图41为本发明各实施例中电信号处理元件的第三较佳具体实施概念示意图。图42为本发明各实施例中电信号处理元件的第四较佳具体实施概念示意图。图43为本发明各实施例中电信号处理元件的第五较佳具体实施概念示意图。图44为本发明各实施例中电信号处理元件的第六较佳具体实施概念示意图。图45为本发明各实施例中电信号处理元件应用于侦测对接接口信号的对接方向的一较佳具体实施概念侧视示意图。
具体实施例方式首先，于此需先行说明的是，依据本发明的发明实施概念，除可适用各种主要的单一信号协议或多合一信号协议(复合信号协议)的电连接插座外，也可适用于可供单向对接或双向对接的电连接插座。另外，本发明所适用的电连接插座中的各式座体，也可有不同的变化或设计；例如，座体可区分成插座本体、后座以及壳体等3个独立元件，抑或可区分成插座本体、盖体以及壳体等另外一种3个独立元件。当然，座体也可仅区分成插座本体、后座等2个独立元件，抑或区分成插座本体、盖体、后座以及壳体等4个独立元件；且，不以本发明后述所举例揭露的各种实施例为限。另外，本发明所适用的电连接插座中的各式座体，除可容置单独元件的电连接插头(如图36中标号2所示者)或光连接插头(如图38中标号101所示者)的座体外，亦可用以容置可同时传输光信号与电信号的整合型连接插头(图未示出)的座体。当然，上述插座本体是否具有左/右两侧的延伸侧壁、抑或是否具有底部(基部)、 抑或是否具有不同对接信号接口的防呆轮廓(例如，其可为同时具有可供电连接插头与光连接头使用，且更一步具有彼此共享部分轮廓结构的防呆轮廓)等等，也可视实际的应用领域而可有不同的变更与设计。又，本发明所适用的电连接插座中的舌板结构，可为单一插座电路板、或单一包含有塑料材料与金属材料于其中的舌板等单一舌板结构，抑或为纯塑料舌板与插座电路板、 包含有塑料材料与金属材料的舌板与插座电路板、抑或具有两个以上的插座电路板等各种复合舌板结构；且，其与上述座体间的组合关系，亦可以一体成型方式形成为上述座体的一部分延伸结构，抑或与至少部分元件以独立元件而相互组配结合而成；当然，也不以本发明后述所举例揭露的各种实施例为限。再者，于本发明中所使用的任一对接信号接口，不论是要采用单一金属导电端子， 抑或更搭配金属接点与金属导线来组合实现，依据连接器产业的共同认知，其皆是需由金属接触弹臂段(金属接点)、金属延伸段(金属延伸导线)、金属固定段、金属接脚段(金属焊接段)等4大部分对接信号接口结构所提供的功能，方能达成传递一完整接口信号的目的。当然，上述对接信号接口结构可有各种的定义、说法与不同的区分方式(例如，更改定义并区分成为具有金属接触及延伸段(金属接触与延伸导线)与金属接脚段(金属焊接段)等2大部分功能，抑或区分成金属接触弹臂段(金属接点)、金属延伸段(金属延伸导线)、金属接脚段(金属焊接段)等3大部分功能的对接信号接口结构)，然应皆不脱离上述业界所认定的习知认知。此外，上述对接信号接口结构与上述座体或舌板间的结合关系或空间排列与设置关系，亦可视实际的应用领域、抑或视塑料埋入射出(Insert molding)制程、抑或视电路板制程等等因素而可有不同的变更与设计；且，不以本发明后述所举例揭露的各种实施例为限。以下兹进一步列举多个较佳实施例以说明本发明，然本领域普通技术人员皆知此仅为一举例，而并非用以限定发明本身。请配合参阅图1 图4，其依序为本发明的第一较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、不同角度的结构分解示意图、以及局部结构分解示意图。其中，电连接插座 1包括对接空间10以及另一对接空间11、座体12、具有第一与第二插座电路板表面131、 132与贯通该些插座电路板表面131、132的多个对接信号接口容置槽133的插座电路板 13、第一对接信号接口 14、光信号处理元件15、以及电信号处理元件16、160。较佳地，于本实施例中的该些对接信号接口容置槽133皆分别为一呈透空状的透空槽；但，亦可视实际实施情况(例如，于插座电路板13的板体厚度较大)时，将该些对接信号接口容置槽133皆改为多个具有槽底结构的不透空凹槽(图未示出)来取代；且，此应为本领域普通技术人员所熟知的均等变化，于本发明中即不再予以赘述。较佳地，本实施例的座体12包括插座本体121、后座122、以及壳体123，且插座本体121具有中空横槽1211、以及可防止错误对接的防呆轮廓1212。插座电路板13是穿过插座本体121的中空横槽1211并被收容于插座本体121中，且插座电路板13呈向前延伸状，使插座电路板13突出于插座本体121之外而于座体12中形成对接空间10以及另一对接空间11，其中对接空间10相邻于第二插座电路板表面132，且另一对接空间11相邻于第一插座电路板表面131。当然，插座电路板13即呈现其一端定位于该插座1的该些对接空间10、11的后方区域，而其另一端则悬置于该些对接空间10、11的前方区域。再则，第一对接信号接口 14是设置于插座电路板13或曝露于与第二插座电路板表面132相邻的对接空间10中，且第一对接信号接口 14的第一金属接触臂段141曝露于插座电路板13的多个对接信号接口容置槽133，然而，当电连接插头2 (请先行配合图36所示者)被容置于电连接插座1中，且电连接插头2抵触第一金属接触臂段141时，第一金属接触臂段141则伸入于插座电路板13的多个对接信号接口容置槽133中。较佳地，第一对接信号接口 14是一 USB 2.0对接信号接口，且第一对接信号接口 14自前而后依序包括多个第一金属接触臂段141、电连接于多个第一金属接触弹臂段141 且设置于第二电路板表面132或曝露于对接空间10中的多个第一金属延伸段142、以及焊接于多个第一金属延伸段142的多个第一金属接脚段143，亦即第一对接信号接口 14为多个金属导电端子。其中，第一对接信号接口 14是藉由将多个第一金属延伸段142焊接于第二插座电路板表面132上而得以将第一对接信号接口 14设置于第二插座电路板表面132 上；抑或，第一对接信号接口 14是藉由将多个第一金属接脚段143连接于位于电连接插座 1外部的一外部电路板(但可请先行配合参阅图37所示者)而得以使第一对接信号接口 14曝露于对接空间10中。当然，任何本领域普通技术人员可依据上述内容而做任何的均等变化，且不以上述较佳实施方式为限，例如，第一对接信号接口 14亦可改为自前而后依序包括多个第一金属接触臂段141、焊接于多个第一金属接触弹臂段141且设置于第二插座电路板表面132的多个第一金属延伸导线142、以及焊接于多个第一金属延伸导线142的多个第一金属接脚段143;但并不以此为限。图4中，光信号处理元件15以及电信号处理元件16是直接设置于插座电路板13 的第二插座电路板表面132上；其中，电信号处理元件16电连接于插座电路板13。再则，于本实施例中的第一对接信号接口 14与光信号处理元件15亦是皆曝露于同一对接空间10中，且光信号处理元件15藉由该对应于光信号处理元件15的光信号接脚部151而电连接于位于电连接插座1外的一外部电路板；其中，光信号处理元件15可为一具有透镜结构152的光信号对接器，且透镜结构152用以曝露于对接空间10中，以便接收光连接插头(例如，此插头的外观可类似于图38中所标示101者，但两者体积大小与长宽略为不同)或整合型连接插头(图未示出)的光信号。另外，于本实施例中光信号处理元件15所具有的光信号接脚部151，为一金属接脚段(其一端可焊接于第二插座电路板表面132，且另一端可焊接于一外部电路板)，故金属接脚段151先形成至少一预断凹部1510 (如图3中所标示者))于其上，以于与电信号处理元件160接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口 ； 如此一来，电信号处理元件160即串接于光信号处理元件15与上述外部电路板之间。其中所谓接口断开程序，是自上述至少一预断凹部1510处断开任一对接信号接口，以使其成为分离的该前/后两部分对接信号接口。当然，是否要于金属接脚段151的接口表面预先形成上述至少一预断凹部1510，或是如何形成至少一上述预断凹部1510的实施步骤，抑或是形成其他不同结构的预断凹部等等，皆可视实际电连接插座的组装状况而定，且并不以此方式为限。需说明的是，于本实施例中的光信号接脚部151，亦可改以一光纤导线(图未示出)来实施。另外，光信号处理元件15内部可设有光/电转换器(图未示出)，以将所接收的上述光信号转换成电信号后，自上述以金属接脚段实现的光信号接脚部151输出。当然，上述光信号处理元件15可为具各种实施结构的光信号对接器，举例而言，上述光/电转换器亦可改设置于上述外部电路板，如此一来，仅需改用以上述光纤导线实现的光信号接脚部 151，来将光信号输出至上述外部电路板中，而不需使用到上述以金属接脚段实现的光信号接脚部151 ；惟，本发明并不以此实施例所举上述光信号处理元件15的实施结构为限。又，另一较佳做法，亦可将电信号处理元件16以串接或旁路方式电连接于第一对接信号接口 14，以便于抑制对接信号接口于运行时彼此所产生的串音、电磁干扰 (ElectroMagnetic Interference,EMI) MM-^M^M^ (Electrostatic Discharge,ESD) 现象等。或者，亦可将光信号处理元件15以及电信号处理元件16直接设置于插座电路板 13的第二插座电路板表面132上，并使光信号处理元件15以及电信号处理元件16电连接于电路板13。另外，上述多个第一金属接脚段143以及光信号接脚部151可被收容于后座122 的固定槽孔1221中，并电连接于位于电连接插座1外的外部电路板。于本实施例中，插座本体121以及后座122皆为塑料座体，且用以套合插座本体121的外侧周缘的壳体123为金属壳体，藉此而可增加电连接插座1的强度。当电连接插座 1容纳图36所示的电连接插头2于其中时，电连接插头2 (请配合参阅图36所示者)对接于对接空间以及另一对接空间10、11且被收容于金属壳体123中；当然，电连接插头2包含有对应于电连接插座1的USB 2. 0对接信号接口。需特别说明的是，对接空间10是由插座本体121、插座电路板13的第二插座电路板表面132与金属壳体123所共同界定。同理可知，另一对接空间11是由插座本体121、 插座电路板13的第一插座电路板表面131与金属壳体123所共同界定。此外，其插座本体 121的防呆轮廓1212用以限定电连接插头2仅可由某一特定方向对接于电连接插座1中， 而具有俗称的防呆功能。请配合参阅图5，其为本发明的第二较佳实施例的局部结构分解示意图。本较佳实施例的电连接插座用以容纳具有USB 3. 0对接信号接口的电连接插头2于其中，电连接插座包括与本发明第一较佳实施例的电连接插座1完全相同的对接空间10、另一对接空间 11、座体12、插座电路板13、第一对接信号接口 14、光信号处理元件15、以及电信号处理元件16，如图3所示。其中，上述各元件与第一较佳实施例的电连接插座1完全相同，而不再赘述。本较佳实施例的电连接插座与第一较佳实施例的电连接插座1不同之处有二，第一，本较佳实施例的电连接插座还包括第二对接信号接口 24，第二对接信号接口 M设置于第二插座电路板表面132且相邻于第一对接信号接口 14，用以与第一对接信号接口 14共同组成一 USB 3.0对接信号接口，且第二对接信号接口 M自前而后依序包括多个第二金属接点Ml、焊接于多个第二金属接点242且设置于第二电路板表面132的多个第二金属延伸导线M2以及焊接于多个第二金属延伸导线M2的多个第二金属接脚段M3。第二，本较佳实施例的电信号处理元件16是直接设置于插座电路板13的第二插座电路板表面132上，且电信号处理元件16是以串接方式电连接于第一对接信号接口 14。 当然，电信号处理元件16亦可以旁路方式电连接于第一对接信号接口 14。根据上述可知， 设置第二对接信号接口 M于第一较佳实施例的电连接插座1中，即可形成本较佳实施例的电连接插座，且电连接插座可以与具有USB 3. 0对接信号接口的电连接插头对接。另外，请配合参阅图6，其为本发明的第三较佳实施例的局部结构分解示意图。本较佳实施例的电连接插座包括与本发明第一较佳实施例的电连接插座1完全相同的对接空间10、另一对接空间11、座体12、插座电路板13、第一对接信号接口 14、以及光信号处理元件15。再者，本较佳实施例的电连接插座还提供一插座电路板17，电路板17具有第一插座电路板表面171、第二插座电路板表面172、以及第三对接信号接口容置槽173。第二插座电路板表面172上设置有一第二对接信号接口 18、以及光信号处理元件19，其中第二对接信号接口 18自前而后依序包括多个第二金属接点181、焊接于多个第二金属接点182且设置于第二插座电路板表面172的多个第二金属延伸导线182以及焊接于多个第二金属延伸导线182的多个第二金属接脚段183。且光信号处理元件19是藉由该对应于光信号处理元件19的一光信号接脚部191而电连接于位于电连接插座外的一外部电路板。本较佳实施例的电连接插座包括与本发明第一较佳实施例的电连接插座1不同之处仅在于，本较佳实施例的电连接插座并未设置有电信号处理元件。而除电信号处理元
21件之外，本较佳实施例的电连接插座的结构以及运行情形与第一较佳实施例的电连接插座 1完全相同而不再赘述。综言之，本发明电连接插座的规格可根据不同需求而进行调整，并非限定必须同时设置光信号处理元件以及电信号处理元件于其中。接下来，请配合参阅图7 图9，其依序为本发明的第四较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。其中，电连接插座3包括对接空间30、另一对接空间31、座体32、具有第一与第二插座电路板表面331、332与贯通该些插座电路板表面331、332的多个对接信号接口容置槽333的插座电路板33、第一对接信号接口 ；34、光信号处理元件35、电信号处理元件36、以及第二对接信号接口 37。较佳地，本实施例的座体32包括插座本体321、后座322、以及壳体323，且插座本体321具有包括中空横槽3211的底部(或称为基部)3215、防呆轮廓3212以及自底部3215 左/右两侧向前延伸的第一侧壁3213以及第二侧壁3214。插座电路板33穿过插座本体 321的中空横槽3211并被收容于插座本体321中，且插座电路板33呈向前延伸状而伸入插座本体321的第一侧壁3213以及第二侧壁3214之间。由于插座本体321具有第一以及第二侧壁3213、3214，使插座电路板33不突出于插座本体321之外，并于座体32中形成对接空间30以及另一对接空间31，其中对接空间30相邻于第二插座电路板表面332，且另一对接空间31相邻于第一插座电路板表面331。后座322具有第一接口容置空间3221以及第二接口容置空间3222，用以容置并使第二对接信号接口 37的第二金属固定段373限位于其中。较佳地，第二对接信号接口 37 是一 USB 2. 0对接信号接口，且第二对接信号接口 37自前而后依序包括穿经多个对接信号接口容置槽333且曝露于另一对接空间31中的多个第二金属接触臂段371、电连接于多个第二金属接触弹臂段371且曝露于对接空间30中的多个第二金属延伸段372、电连接于该多个第二金属延伸段372且设置于第一以及第二接口容置空间3221、3222内的多个第二金属固定段373、以及焊接于多个第二金属固定段373的多个第二金属接脚段374，亦即第二对接信号接口 37是一金属导电端子。较佳地，第一对接信号接口 34是一 eSATA对接信号接口，第一对接信号接口 34是设置于插座电路板33的第二插座电路板表面332上，其中第一对接信号接口 34自前而后依序包括多个第一金属接点341、焊接于多个第一金属接点341且设置于第二插座电路板表面332的多个第一金属延伸导线342以及焊接于该多个第一金属延伸导线342的多个第一金属接脚段343。图8及图9中，电信号处理元件36是直接设置于插座电路板33的第二插座电路板表面332上，且电信号处理元件36是以串接方式电连接于第一对接信号接口 34。而光信号处理元件35是直接设置于插座电路板33的第一插座电路板表面331上，且藉由该对应于光信号处理元件35的一光信号接脚部351 (例如，如图9所示位于第二插座电路板表面332的两最外侧者)而电连接于位于电连接插座3外的一外部电路板，其中光信号处理元件35曝露于对接空间30中以便接收来自连接插头的光信号。又，于本实施例中，电信号处理元件360亦是直接设置于插座电路板33的第二插座电路板表面332上，且与上述光信号接脚部351电连接。如此一来，电信号处理元件360 即串接于光信号处理元件35与上述外部电路板之间。于本实施例中，插座本体321以及后座322为塑料座体，且用以套合插座本体321的外侧周缘的壳体323为金属壳体，藉此而可增加电连接插座3的强度。当电连接插座3容纳于图36所示的电连接插头2中时，电连接插头2对接于对接空间以及另一对接空间30、 31且被收容于壳体323中，其中电连接插头2包含有对应于电连接插座3的eSATA对接信号接口与USB 2.0对接信号接口。需特别说明的是，对接空间30是由插座本体321的第一以及第二侧壁3213、3214、 插座电路板33的第二插座电路板表面332与金属壳体323所共同界定。同理可知，另一对接空间31是由插座本体321的第一以及第二侧壁3213、3214、插座电路板33的第一插座电路板表面331与金属壳体323所共同界定。此外，其插座本体321的防呆轮廓3212用以限定电连接插头仅可由某一特定方向对接于电连接插座3中。请配合参阅图10，其为本发明的第五较佳实施例的局部结构分解示意图。本较佳实施例的电连接插座包括与本发明第四较佳实施例的电连接插座3完全相同的对接空间 30、另一对接空间31、座体32、具有第一与第二插座电路板表面331、332与贯通该些插座电路板表面331、332的多个对接信号接口容置槽333的插座电路板33、第一对接信号接口 34、光信号处理元件35、电信号处理元件36、以及第二对接信号接口 37，如图8及图9所示。 其中，上述各元件与第四较佳实施例的电连接插座3完全相同，而不再赘述。本较佳实施例的电连接插座与第四较佳实施例的电连接插座3不同之处在于，本较佳实施例的电连接插座还包括第三对接信号接口 47，第三对接信号接口 47设置于第一插座电路板表面431上且相邻于第二对接信号接口 37，用以与第二对接信号接口 37共同组成一 USB 3.0对接信号接口，且第三对接信号接口 47自前而后依序包括多个第三金属接点 471、焊接于多个第三金属接点471且设置于第一插座电路板表面431的多个第三金属延伸导线472以及焊接于多个第三金属延伸导线472的多个第三金属接脚段473。根据上述可知，设置第三对接信号接口 47于第三较佳实施例的电连接插座3中，即可形成本较佳实施例的电连接插座，且电连接插座可以与具有USB 3. 0对接信号接口的电连接插头对接。接下来，请配合参阅图11 图13，其依序为本发明的第六较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。其中，电连接插座5包括对接空间50、另一对接空间51、座体52、具有第一与第二插座电路板表面531、532与贯通该些插座电路板表面531、532的多个对接信号接口容置槽533的插座电路板53、第一对接信号接口 M、光信号处理元件阳、电信号处理元件56、第二对接信号接口 57、另一光信号处理元件 58以及另一电信号处理元件59。较佳地，本实施例的座体52包括插座本体521、盖体522、以及壳体523。插座电路板53是被插座本体521以及盖体522夹持而被收容于座体52中，且插座电路板53呈向前延伸状，故插座电路板53突出于插座本体521之外而于座体52中形成对接空间50以及另一对接空间51，其中对接空间50相邻于第二电路板表面532，且另一对接空间51相邻于第一插座电路板表面531。第一对接信号接口 M设置于插座电路板53或曝露于与第二插座电路板表面532 相邻的对接空间50中，且第一对接信号接口 M的第一金属接触臂段541曝露于插座电路板53的多个对接信号接口容置槽533。然而，当电连接插头被容置于电连接插座5中，且电连接插头抵触第一金属接触臂段541时，第一金属接触臂段541则伸入于插座电路板53 的多个对接信号接口容置槽533中。而第二对接信号接口 57设置于电路板53或曝露于与第一插座电路板表面531相邻的另一对接空间51中，且第二对接信号接口 57的第二金属接触臂段571曝露于插座电路板53的多个对接信号接口容置槽533。与第一对接信号接口 M相同地，当电连接插头被容置于电连接插座5中，且电连接插头抵触第二金属接触臂段571时，第二金属接触臂段571则伸入于插座电路板53的多个对接信号接口容置槽533 中。较佳地，第一对接信号接口 M与第二对接信号接口 57皆是USB 2. 0对接信号接口。第一对接信号接口讨自前而后依序包括多个第一金属接触臂段Ml、电连接于多个第一金属接触弹臂段541且设置于第二电路板表面532或曝露于对接空间50中的多个第一金属延伸段M2、以及焊接于多个第一金属延伸段542的多个第一金属接脚段M3。而第二对接信号接口 57自前而后依序包括多个第二金属接触臂段571、电连接于多个第二金属接触弹臂段571且设置于第一插座电路板表面531或曝露于另一对接空间51中的多个第二金属延伸段572、以及焊接于多个第二金属延伸段572的多个第二金属接脚段573。根据上述可知，第一对接信号接口 M与第二对接信号接口 57皆为多个金属导电端子。图12以及图13中，光信号处理元件55以及电信号处理元件56是直接设置于插座电路板53的第二插座电路板表面532上，且电信号处理元件56电连接于插座电路板53， 而光信号处理元件55藉由该对应于光信号处理元件55的一光信号接脚部551而电连接于位于电连接插座5外的一外部电路板，其中光信号处理元件55曝露于对接空间50中以便接收来自光连接插头的光信号。至于另一光信号处理元件58以及另一电信号处理元件59则直接设置于电路板53 插座的第一插座电路板表面531上，且另一电信号处理元件59电连接于插座电路板53，而另一光信号处理元件58藉由该对应于另一光信号处理元件58的一另一光信号接脚部581 而电连接于位于电连接插座5外的一外部电路板，其中另一光信号处理元件58曝露于另一对接空间50中以便接收来自连接插头的光信号。另一较佳做法，亦可将电信号处理元件56及另一电信号处理元件59分别以串接或旁路方式电连接于第一对接信号接口 M及第二对接信号接口 57上。至于用以套合座体52的外侧周缘的壳体523是与上述各较佳实施例完全相同，故不再多加说明。另外，本较佳实施例的对接空间50是由插座本体521、插座电路板53的第二插座电路板表面532与金属壳体523所共同界定，而另一对接空间51是由插座本体521、 插座电路板53的第一插座电路板表面531与金属壳体523所共同界定，其中对接空间5与另一对接空间51的空间大小及形状完全相同。根据上述可知，本较佳实施例中的对接空间5与另一对接空间51完全相同，且更由于本较佳实施例中的电连接插座5的插座电路板53的二插座电路板表面531、532皆设置有对接信号接口 M、57，故电连接插座5可以与具有USB 2. 0对接信号接口的电连接插头对接，且电连接插头可双向地对接于电连接插座5中。请配合参阅图14以及图15，其依序为本发明的第七较佳实施例的结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。其中，电连接插座6包括对接空间60、另一对接空间 61、座体62、具有第一与第二插座电路板表面631、632与贯通该些插座电路板表面631、632 的多个对接信号接口容置槽633的插座电路板63、第一对接信号接口 64、光信号处理元件 65、电信号处理元件66、第二对接信号接口 67、另一光信号处理元件65*、另一电信号处理元件66*、第三对接信号接口 68、以及第四对接信号接口 69。本较佳实施例的电连接插座6的结构以及运行原理与第六较佳实施例的电连接插座5大致上相同，而不再赘述。本较佳实施例的电连接插座6与第六较佳实施例的电连接插座5不同之处有三第一，本较佳实施例的座体62包括插座本体621、后座622、以及壳体623，且插座本体621包括第一本体表面6211、第二本体表面6212、以及贯通该些本体表面6211、6212 的多个对接信号接口容置槽6213。其中多个对接信号接口容置槽6213用以供第一对接信号接口 64的第一金属接触臂段641以及第二对接信号接口 67的第二金属接触臂段671伸入，使第一金属接触臂段641以及局部第二电路板表面632曝露于对接空间60中，且使第二金属接触臂段671以及局部第一插座电路板表面631曝露于另一对接空间61中。当然， 第一本体表面6211与第二本体表面6212也可视为一舌板结构。第二，插座电路板63是伸入插座本体621，而非以夹持方式被固定于插座本体621 中，因此本较佳实施例的对接空间60是由插座本体621的第二本体表面6212(或显露于第二本体表面6212外的局部第二插座电路板表面63 与金属壳体623所共同界定，而另一对接空间61则由插座本体621的第一本体表面6211 (或显露于第一本体表面6211外的局部第一插座电路板表面631)与金属壳体623所共同界定。第三，本较佳实施例的电连接插座6还包括第三对接信号接口 68以及第四对接信号接口 69。第三对接信号接口 68设置于第二插座电路板表面632且相邻于第一对接信号接口 64，用以与第一对接信号接口 64共同组成一 USB 3. 0对接信号接口，且第三对接信号接口 68自前而后依序包括多个第三金属接点681、焊接于多个第三金属接点681且设置于第二电路板表面632的多个第三金属延伸导线682以及焊接于多个第三金属延伸导线682 的多个第三金属接脚段683。第四对接信号接口 69则设置于第一插座电路板表面631且相邻于第二对接信号接口 67，用以与第二对接信号接口 67共同组成一另一 USB 3. 0对接信号接口，且第四对接信号接口 69自前而后依序包括多个第四金属接点691、焊接于多个第四金属接点691且设置于第一插座电路板表面631的多个第四金属延伸导线692以及焊接于多个第四金属延伸导线692的多个第四金属接脚段693。藉此，电连接插座6可以与具有 USB 3.0对接信号接口的电连接插头对接，且电连接插头可双向地对接于电连接插座6中。本较佳实施例的电连接插座6中，光信号处理元件65以及电信号处理元件66是直接设置于插座电路板63的第二插座电路板表面632上，且电信号处理元件66电连接于插座电路板63，而光信号处理元件65藉由该对应于光信号处理元件65的一光信号接脚部 651而电连接于位于电连接插座6外的一外部电路板，其中光信号处理元件65曝露于对接空间60中以便接收来自光连接插头的光信号。于本实施例中，电信号处理元件660亦是设置于第二插座电路板表面632上，且电连接于插座电路板63，以及电连接于光信号接脚部 651。而另一光信号处理元件65*以及另一电信号处理元件66*是直接设置于插座电路板63的第一插座电路板表面631上，且另一电信号处理元件66*电连接于插座电路板63，而另一光信号处理元件65*藉由该对应于光信号处理元件65*的一另一光信号接脚部651*而电连接于位于电连接插座6外的外部电路板，其中另一光信号处理元件65*曝露于另一对接空间61中以便接收来自光连接插头的光信号。于本实施例中，另一电信号处理元件660* 亦是设置于第一插座电路板表面631上，且电连接于插座电路板63，以及电连接于另一光信号接脚部65Γ。接下来，请配合参阅图16以及图17，其依序为本发明的第八较佳实施例的结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。本较佳实施例的电连接插座包括与本发明第七较佳实施例的电连接插座6完全相同的对接空间60、另一对接空间61、座体62、第一对接信号接口 64、以及第二对接信号接口 67，如图14及图15所示。其中，上述各元件与第七较佳实施例的电连接插座6完全相同，而不再赘述。本较佳实施例的电连接插座与第七较佳实施例的电连接插座6不同之处在于，本较佳实施例的电连接插座包括具有第一与第二电路板表面63Γ、632*与贯通该些插座电路板表面63f、632*的多个对接信号接口容置槽633*的插座电路板63*、第三对接信号接口 68*、第四对接信号接口 69*、电信号处理元件661*、以及另一电信号处理元件662*，而不设有光信号处理元件。本较佳实施例的电连接插座以插座电路板63*取代第七较佳实施例的插座电路板 63，且插座电路板63*的结构以及运行情形与第七较佳实施例的插座电路板63完全相同， 故第一对接信号接口 64与第三对接信号接口 68*是设置于插座电路板63*的第二插座电路板表面632*，而第二对接信号接口 67与第四对接信号接口 69*则设置于插座电路板63*的第一插座电路板表面631*。电路板63*中，第三对接信号接口 68*设置于第二插座电路板表面632*且相邻于第一对接信号接口 64，用以与第一对接信号接口 64共同组成一 USB 3. 0对接信号接口，且第三对接信号接口 68*自前而后依序包括多个第三金属接点681*、焊接于多个第三金属接点681*且设置于第二电路板表面632*的多个第三金属延伸导线682*以及焊接于多个第三金属延伸导线682*的多个第三金属接脚段683*。另一方面，第四对接信号接口 69*设置于第一插座电路板表面631*且相邻于第二对接信号接口 67，用以与第二对接信号接口 67共同组成一另一 USB3.0对接信号接口，且第四对接信号接口 69*自前而后依序包括多个第四金属接点691*、焊接于多个第四金属接点691*且设置于第一插座电路板表面631*的多个第四金属延伸导线692*以及焊接于多个第四金属延伸导线692*的多个第四金属接脚段693*。另外，电信号处理元件661*是直接设置于插座电路板63*的第二插座电路板表面 632*上，且电信号处理元件661*是以串接方式电连接于第三对接信号接口 68*的多个第三金属延伸导线682*，其中每一第三金属延伸导线682*被断开为两部分对接信号接口，而电信号处理元件66Γ分别电连接于被断开的前/后两部分对接信号接口，并如图17所示。另一方面，另一电信号处理元件662*是直接设置于插座电路板63*的第一插座电路板表面631*上，且另一电信号处理元件662*是以串接方式电连接于第四对接信号接口 69*的多个第四金属延伸导线692*，其中每一第四金属延伸导线692*被断开为两部分对接信号接口，而另一电信号处理元件662*分别电连接于被断开的前/后两部分对接信号接口，并如图16所示。当然，如果上述第三对接信号接口 68*与第四对接信号接口 69*皆改以一完整的金属导电端子来实施时，则上述第三对接信号接口 68*与第四对接信号接口 69*，可分别形成至少一预断凹部(类似图3中所标示的1510)于其上，以于分别与电信号处理元件66f以及另一电信号处理元件662*接触结合且完成一接口断开程序后，皆成为分离的该前/后两部分对接信号接口。
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其中所谓接口断开程序，是自上述预断凹部处断开任一对接信号接口，以使其成为分离的该前/后两部分对接信号接口。当然，是否要于任一对接信号接口的接口表面预先形成上述预断凹部，是可视实际电连接插座的组装状况而定，且并不以此方式为限。根据上述可知，设置电路板63*于第七较佳实施例的电连接插座6中，即可形成本较佳实施例的电连接插座，且电连接插座可以与具有USB 3. 0对接信号接口的电连接插头对接。接下来，请配合参阅图18以及图19，其依序为本发明的第九较佳实施例的结构前视示意图、以及结构分解示意图。其中，电连接插座7包括对接空间70、另一对接空间71、 座体72、具有第一与第二插座电路板表面731、7322的插座电路板73、第一对接信号接口 (图未示出)、第二对接信号接口 74、光信号处理元件75、以及电信号处理元件76。较佳地，本实施例的座体72包括插座本体721、以及壳体722，且插座本体721具有中空横槽7211、第一侧板7212、第二侧板7213、以及防呆轮廓7214。插座电路板73是穿过插座本体721的中空横槽7211并被收容于插座本体721中，且插座电路板73呈向前延伸状而被收容于第一以及第二侧板7212、7213之间，向前延伸的插座电路板73于座体72中形成对接空间70以及另一对接空间71，其中对接空间70相邻于第二插座电路板表面732， 且另一对接空间71相邻于第一插座电路板表面731。较佳地，第一对接信号接口与第二对接信号接口 74共同组成一 Display Port对接信号接口。第一对接信号接口是设置于插座电路板73的第二插座电路板表面732上，且第二对接信号接口 74则设置于插座电路板73的第一插座电路板表面731上。第一对接信号接口自前而后依序包括设置于第二插座电路板表面732的多个第一金属接触及延伸导线(图未示出)以及焊接于多个第一金属接触及延伸导线的多个第一金属接脚段。与第一对接信号接口相同地，第二对接信号接口 74自前而后依序包括设置于第一插座电路板表面731的多个第二金属接触及延伸导线741以及焊接于多个第二金属接触及延伸导线741 的多个第二金属接脚段742。需进一步说明的是，于本实施例中，Display Port对接信号接口是根据电路板73 的结构需要而定义为金属接触及延伸导线、金属接脚段等二部分，且该定义应不脱离连接器业界所认定的习知认知。图18及图19中，光信号处理元件75以及电信号处理元件76是直接设置于插座电路板73的第一插座电路板表面731上，且电信号处理元件76以串接方式电连接于第二对接信号接口 74。而光信号处理元件75藉由该对应于光信号处理元件75的一光信号接脚部751而电连接于位于电连接插座7外的一外部电路板，其中光信号处理元件75曝露于另一对接空间71中以便接收来自连接插头的光信号。需特别说明的是，对接空间70是由插座本体721的第一以及第二侧板7211、7212、 插座电路板73的第二插座电路板表面732与插座本体721的防呆轮廓7214所共同界定。 同理可知，另一对接空间71是由插座本体721、插座电路板73的第一插座电路板表面731 与金属壳体723所共同界定。此外，其插座本体721的防呆轮廓7214用以限定电连接插头仅可由某一特定方向对接于电连接插座7中。接下来，请配合参阅图20以及图21，其依序为本发明的第十较佳实施例的结构前视示意图、以及结构分解示意图。其中，电连接插座8包括对接空间80、另一对接空间81、座体82、具有第一与第二插座电路板表面831、832的插座电路板83、第一对接信号接口 (图未示出)、第二对接信号接口 84、光信号处理元件85、以及电信号处理元件86。较佳地，本实施例的座体82包括插座本体821、以及壳体822，且插座本体821具有中空横槽8211、以及防呆轮廓8212。电路板82是穿过插座本体821的中空横槽8211并被收容于插座本体821中，且插座电路板83呈向前延伸状而突出于插座本体821之外而形成对接空间80以及另一对接空间81，其中对接空间80相邻于第二插座电路板表面832，且另一对接空间81相邻于第一插座电路板表面831。较佳地，第一对接信号接口与第二对接信号接口 84共同组成一 HDMI对接信号接口。第一对接信号接口是设置于插座电路板83的第二插座电路板表面832上，且第二对接信号接口 84则设置于插座电路板83的第一插座电路板表面831上。第一对接信号接口自前而后依序包括设置于第二插座电路板表面832的多个第一金属接触及延伸导线(图未示出)以及焊接于多个第一金属接触及延伸导线的多个第一金属接脚段。与第一对接信号接口相似的，第二对接信号接口 84自前而后依序包括设置于第二插座电路板表面832的多个第二金属接触及延伸导线841以及焊接于多个第二金属接触及延伸导线841的多个第二金属接脚段842，其中第一对接信号接口包括九个第一金属接触及延伸导线以及九个第一金属接脚段，而第二对接信号接口 84包括十个第二金属接触及延伸导线841以及十个第二金属接脚段842。图20及图21中，光信号处理元件85以及电信号处理元件86是直接设置于插座电路板83的第一插座电路板表面831上，且电信号处理元件86电连接于第二对接信号接口 84。而光信号处理元件85藉由该对应于光信号处理元件85的一光信号接脚部851而电连接于位于电连接插座8外的一外部电路板，其中光信号处理元件85曝露于另一对接空间 81中以便接收来自连接插头的光信号。需特别说明的是，对接空间80是由插座本体821的防呆轮廓8212、插座电路板83 的第二插座电路板表面832与壳体822所共同界定。同理可知，另一对接空间81是由插座本体821、插座电路板83的第一插座电路板表面831与壳体822所共同界定。请配合参阅图22 图25，其依序为本发明的第十一较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、不同角度的结构分解示意图、以及局部结构分解示意图。其中，电连接插座9包括对接空间90、另一对接空间91、座体92、具有第一与第二插座电路板表面931、 932与贯通该些插座电路板表面931、932的多个对接信号接口容置槽933的插座电路板 93、第一对接信号接口 94、光信号处理元件95、以及电信号处理元件97。较佳地，本实施例的座体92包括插座本体921、后座922、以及壳体923，且插座本体921具有舌板9211、以及防呆轮廓9212。其中，舌板9211具有第一与第二舌板表面 92111、92112与贯通该些舌板表面92111、92112的多个对接信号接口容置槽92113。详言之，舌板9211设置于座体92内并位于插座电路板93与另一对接空间91之间，且舌板9211 的第一舌板表面92111相邻于该另一对接空间91，而第二舌板表面92112相邻于插座电路板93。而第二舌板表面92112具有一收容空间92112A，用以收容插座电路板93于其中，使第一插座电路板表面931相邻于第二舌板表面92112，第二插座电路板表面932相邻于对接空间90。由于电路板93被收容于收容空间92112A中，使得多个舌板对接信号接口容置槽 923迭置于多个对接信号接口容置槽933上。其中，上述收容空间92112A可由导角保护体92112C与两片垂直设置于第二舌板表面92112的垂直侧板92112D、92112E所共同形成；但并不以此为限。第一对接信号接口 94设置于插座电路板93或曝露于与第二插座电路板表面932 相邻的对接空间90中，且第一对接信号接口 94的第一金属接触臂段941曝露于插座电路板93的多个对接信号接口容置槽933，然而，当电连接插头被容置于电连接插座9中，且电连接插头抵触第一金属接触臂段941时，第一金属接触臂段941则伸入于插座电路板93的多个对接信号接口容置槽933以及多个舌板对接信号接口容置槽923中。较佳地，第一对接信号接口 94是一 USB 2. 0对接信号接口，且第一对接信号接口 94自前而后依序包括多个第一金属接触臂段941、电连接于多个第一金属接触弹臂段941 且设置于第二插座电路板表面932或曝露于对接空间90中的多个第一金属延伸段942、以及焊接于多个第一金属延伸段942的多个第一金属接脚段943，亦即第一对接信号接口 94 为多个金属导电端子。其中，第一对接信号接口 94是藉由将多个第一金属延伸段942焊接于第二插座电路板表面932上而得以将第一对接信号接口 94设置于第二插座电路板表面 932上；抑或，第一对接信号接口 94是藉由将多个第一金属接脚段943连接于位于电连接插座9外的一外部电路板而得以使第一对接信号接口 94曝露于对接空间911中。当然，任何本领域普通技术人员可依据上述内容而做任何的均等变化，且不以上述较佳实施方式为限，例如，第一对接信号接口 94自前而后依序包括多个第一金属接触臂段、焊接于多个第一金属接触弹臂段且设置于第二电路板表面的多个第一金属延伸导线、 以及焊接于多个第一金属延伸导线的多个第一金属接脚段。图25中，光信号处理元件95以及电信号处理元件96是直接设置于插座电路板93 的第二插座电路板表面932上，且电信号处理元件95电连接于插座电路板93，而光信号处理元件95藉由该对应于光信号处理元件95的一光信号接脚部951而电连接于位于电连接插座9外的一外部电路板，其中光信号处理元件95曝露于对接空间90中以便接收来自连接插头的光信号。另外，上述多个第一金属接脚段943以及光信号接脚部951可被收容于后座922的固定槽孔9221中，并电连接于位于电连接插座9外的外部电路板。于本实施例中，插座本体921以及后座922为塑料座体，且用以套合插座本体921 的外侧周缘的壳体923为金属壳体，藉此而可增加电连接插座9的强度。当电连接插座9 容纳电连接插头于其中时，电连接插头对接于对接空间以及另一对接空间90、91且被收容于金属壳体923中，其中电连接插头包含有对应于电连接插座9的USB 2. 0对接信号接口。需特别说明的是，对接空间90是由插座本体921、插座电路板13的第二插座电路板表面932与金属壳体923所共同界定。同理可知，另一对接空间91是由插座本体921、舌板9211的第一舌板表面92111与金属壳体923所共同界定。此外，其插座本体921的防呆轮廓9212用以限定电连接插头仅可由某一特定方向对接于电连接插座9中。请配合参阅图26，其为本发明的第十二较佳实施例的局部结构分解示意图。其电连接插座包括与本发明第十一较佳实施例的电连接插座9完全相同的对接空间90、另一对接空间91、座体92、具有第一与第二插座电路板表面931、932与贯通该些插座电路板表面 931、932的多个对接信号接口容置槽933的插座电路板93、第一对接信号接口 94、以及光信号处理元件95，如图M所示。其中，上述各元件与第十一较佳实施例的电连接插座9完全相同，而不再赘述。
本较佳实施例的电连接插座与第十一较佳实施例的电连接插座9不同之处有二 第一，本较佳实施例的电连接插座还包括第二对接信号接口 107，第二对接信号接口 107设置于第二插座电路板表面932且相邻于第一对接信号接口 94，用以与第一对接信号接口 94共同组成一 USB 3.0对接信号接口，且第二对接信号接口 107自前而后依序包括多个第二金属接点1071、焊接于多个第二金属接点1071且设置于第二电路板表面932的多个第二金属延伸导线1072以及焊接于多个第二金属延伸导线1072的多个第二金属接脚段 1073。第二，本较佳实施例的电信号处理元件96是直接设置于插座电路板93的第二电路板表面932上，且电信号处理元件96是以串接方式电连接于第二对接信号接口 107。详言之，所谓串接方式为将多个第二金属延伸导线1072的断开为前/后两部份对接信号接口，并使电信号处理元件96分别电连接于该前/后两部份对接信号接口，如图沈所示。当然，电信号处理元件96亦可以旁路方式电连接于第一对接信号接口 94。根据上述可知，设置第二对接信号接口 94于第九较佳实施例的电连接插座9中，即可形成本较佳实施例的电连接插座，且电连接插座可以与具有USB 3.0对接信号接口的电连接插头对接。接下来，请配合参阅图27 图四，其依序为本发明的第十三较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。其中，电连接插座11*包括 对接空间110、另一对接空间111、座体112、具有第一与第二插座电路板表面1131、1132与贯通该些插座电路板表面1131、1132的多个对接信号接口容置槽1133的插座电路板113、 第一对接信号接口 114、光信号处理元件115、电信号处理元件116、以及第二对接信号接口 117。较佳地，本实施例的座体112包括插座本体1121、后座1122、以及壳体1123，且插座本体1121具有舌板11211、防呆轮廓11212、与自插座本体1121的底部(或称为基部)11215两侧向前延伸的第一侧壁11213以及第二侧壁11214。其中，舌板11211具有第一与第二舌板表面11211A、11211B与贯通该些舌板表面11211A、11211B的多个对接信号接口容置槽11211C。详言之，舌板11211设置于座体112内并位于插座电路板113与另一对接空间111 之间，且舌板11211的第一舌板表面11211A相邻于该另一对接空间111，而第二舌板表面 11211B相邻于电路板113。而第二舌板表面11211B具有一收容空间11211B1，用以收容插座电路板113于其中，使第一插座电路板表面1131相邻于第二舌板表面11211B，第二插座电路板表面1132相邻于对接空间110。由于插座电路板113被收容于收容空间11211B1 中，使得多个对接信号接口容置槽1121IC迭置于多个对接信号接口容置槽1133上。后座1122具有第一接口容置空间11221以及第二具接口容置空间11222，用以容置第二对接信号接口 117的第二金属固定段1173于其中。较佳地，第二对接信号接口 117 是一 USB 2.0对接信号接口，且第二对接信号接口 117自前而后依序包括穿经多个对接信号接口容置槽1133、多个对接信号接口容置槽11211C且曝露于另一对接空间111中的多个第二金属接触臂段1171、电连接于多个第二金属接触弹臂段1171且曝露于对接空间110 中的多个第二金属延伸段1172、电连接于该多个第二金属延伸段1172且设置于第一以及第二接口容置空间11221、11222内的多个第二金属固定段1173、以及焊接于多个第二金属固定段1173的多个第二金属接脚段1174，亦即第二对接信号接口 117是一金属导电端子。需进一步说明的是，于本实施例中，USB 2.0对接信号接口 117是可根据实际需要而定义为金属接触弹臂段、金属延伸段、金属固定段、金属接脚段等四部分，且未脱离连接器业界所认定的习知认知。较佳地，第一对接信号接口 114是一 eSATA对接信号接口，第一对接信号接口 114 是设置于插座电路板113的第二插座电路板表面1132上，其中第一对接信号接口 114自前而后依序包括多个第一金属接点1141、焊接于多个第一金属接点1141且设置于第二插座电路板表面1132的多个第一金属延伸导线1142以及焊接于该多个第一金属延伸导线1142 的多个第一金属接脚段1143。图观及图四中，电信号处理元件116是直接设置于插座电路板113的第二插座电路板表面1132上，且电信号处理元件116是以串接方式电连接于第一对接信号接口 114， 其中第一对接信号接口 114的第一金属延伸导线1142被断开为两部分对接信号接口，而电信号处理元件116分别电连接于被断开的该两部分对接信号接口。而光信号处理元件115位于插座电路板113的第一插座电路板表面1131的上方， 且藉由该对应于光信号处理元件115的一光信号接脚部1151而电连接于位于电连接插座 If外的一外部电路板，其中光信号处理元件115曝露于对接空间110中以便接收来自连接插头的光信号。于本实施例中，插座本体1121以及后座1122为塑料座体，且用以套合插座本体 1121的外侧周缘的壳体1123为金属壳体，藉此而可增加电连接插座11*的强度。当电连接插座11*容纳电连接插头于其中时，电连接插头对接于对接空间以及另一对接空间110、111 且被收容于壳体1123中，其中电连接插头包含有对应于电连接插座11*的eSATA对接信号接口与USB 2.0对接信号接口。需特别说明的是，对接空间110是由插座本体1121的第一以及第二侧壁11213、 11214、插座电路板113的第二插座电路板表面1132与金属壳体1123所共同界定。同理可知，另一对接空间111是由插座本体1121的第一以及第二侧壁11213、11214、插座电路板 113的第一插座电路板表面1131与金属壳体1123所共同界定。此外，其插座本体1121的防呆轮廓11212用以限定电连接插头仅可由某一特定方向对接于电连接插座11*中。接下来，请配合参阅图30，其为本发明的第十四较佳实施例的局部结构分解示意图。其电连接插座包括与本发明第十三较佳实施例的电连接插座1Γ完全相同的具有对接空间110、另一对接空间111、座体112、插座电路板113、第一对接信号接口 114、光信号处理元件115、电信号处理元件116、以及第二对接信号接口 117，如图观及图四所示。其中，上述各元件与第十三较佳实施例的电连接插座1完全相同，而不再赘述。本较佳实施例的电连接插座与第十三较佳实施例的电连接插座11*不同之处在于，本较佳实施例的电连接插座还包括第三对接信号接口 128，第三对接信号接口 1 设置于第二插座电路板表面1132且相邻于第二对接信号接口 117，用以与第二对接信号接口 117共同组成一 USB 3.0对接信号接口，且第三对接信号接口 128自前而后依序包括多个第三金属接点1观1、焊接于多个第三金属接点1281且设置于第二插座电路板表面1132的多个第二金属延伸导线1282以及焊接于多个第二金属延伸导线1282的多个第二金属接脚段1283。根据上述可知，设置第三对接信号接口 1 于第十三较佳实施例的电连接插座11*中，即可形成本较佳实施例的电连接插座，且电连接插座可以与具有USB 3. 0对接信号接口的电连接插头对接。接下来，请配合参阅图31，其为本发明的第十五较佳实施例的局部结构分解示意图。图31显示具有第一与第二插座电路板表面113f、1132*与贯通该些插座电路板表面 1131*、113圹的多个对接信号接口容置槽1133*的一插座电路板113*，插座电路板113*的第一插座电路板表面1131*上设置有一光信号处理元件115*以及与第十三较佳实施例相同的第一对接信号接口(图未示出)，而电路板113*的第二电路板表面1132*上设置有第三对接信号接口 128*，其中第三对接信号接口 128*自前而后依序包括多个第三金属接点1281*、 焊接于多个第三金属接点且设置于第二插座电路板表面1132*的多个第二金属延伸导线1观2*以及焊接于多个第二金属延伸导线1观2*的多个第二金属接脚段1283*。根据上述可知，将插座电路板113*取代第十三较佳实施例的电路板113则可获得本较佳实施例的电连接插座，与第十三较佳实施例不同的是，本较佳实施例的电连接插座并未设置有电信号处理元件电连接于与第十三较佳实施例相同的第一对接信号接口(图未示出)，也就是说，本发明电连接插座的规格可根据不同需求而进行调整。但与第十三较佳实施例的另外不同点在于，光信号处理元件115*的光信号接脚部 1151*，是设置于第二插座电路板表面1132*，且设有电信号处理元件1160电连接于光信号接脚部115Γ。 接下来，请配合参阅图32，其为本发明的第十六较佳实施例的结构分解示意图。其中，电连接插座12包括对接空间120、另一对接空间121*、座体122、具有第一与第二插座电路板表面1231、1232与贯通该些插座电路板表面1231、1232的多个对接信号接口容置槽 1233的插座电路板123、第一对接信号接口 124(仅显示第一金属接脚段1 、电信号处理元件(图未示出)、以及第二对接信号接口 127。较佳地，本实施例的座体122包括插座本体1221、后座1222、以及壳体1223，且插座本体1221具有舌板12211、防呆轮廓12212、与自插座本体1221的底部(或称为基部)12215两侧向前延伸的第一侧壁12213以及第二侧壁12214。其中，舌板12211具有第一与第二舌板表面12211A、1221IB与贯通该些舌板表面12211A、1221IB的多个对接信号接口容置槽12211C。另，后座1222具有第一接口容置空间12221以及第二具接口容置空间12222，用以容置第二对接信号接口 127的第二金属固定段1273于其中。较佳地，第二对接信号接口 127是一 USB 2.0对接信号接口，且第二对接信号接口 127自前而后依序包括穿经多个对接信号接口容置槽且曝露于另一对接空间121*中的多个第二金属接触臂段1271、电连接于多个第二金属接触弹臂段1271且曝露于对接空间120中的多个第二金属延伸段1272、电连接于该多个第二金属延伸段1272且设置于第一以及第二接口容置空间12221、12222内的多个第二金属固定段1273、以及焊接于多个第二金属固定段1273的多个第二金属接脚段(图未示出)，亦即第二对接信号接口 127是一金属导电端子。上述各元件的结构与第十三较佳实施例的电连接插座11*的各元件完全相同，且本较佳实施例的电连接插座12中未显示于图中的第一对接信号接口 IM的第一金属接触臂段、第一金属延伸段、以及电信号处理元件的结构亦与第十三较佳实施例的电连接插座 11*中完全相同，故上述该些未显示于图中的各元件可由图四而得知其结构及其连接关系。
本较佳实施例的电连接插座12与第十三较佳实施例的电连接插座11*不同之处在于，电连接插座12中并未设置有光信号处理元件，因此可知，本发明电连接插座的规格可根据不同需求而进行调整，并非限定必须同时设置光信号处理元件以及电信号处理元件于其中。接下来，请配合参阅图33 图35，其依序为本发明的第十七较佳实施例的结构前视示意图、结构分解示意图、以及不同角度的结构分解示意图。其中，电连接插座13*包括 对接空间1310、座体1311、具有第一与第二插座电路板表面13111、13112与贯通该些插座电路板表面13111、13112的多个对接信号接口容置槽13113的插座电路板1312、具有另一第一插座电路板表面与另一第二插座电路板表面13131、13132与贯通该些另一插座电路板表面13131、13132的多个另一对接信号接口容置槽13133的另一插座电路板1313、第一对接信号接口 1314、光信号处理元件1315、电信号处理元件1316、第二对接信号接口 1317、 第三对接信号接口 1318、以及第四对接信号接口(图未示出)。较佳地，本实施例的座体1311包括插座本体13111、盖体13112、以及壳体13113， 且插座本体13111具有设于本体顶部的电路板定位槽(图未示出)与本体底部的电路板定位槽13111A。插座电路板1312以及另一插座电路板1313分别伸入该些插座电路板定位槽 131 IlA中而被收容于插座本体521中且于插座电路板1312以及另一插座电路板1313之间形成对接空间1310，其中插座电路板1312与另一插座电路板1313皆朝向对接空间1310， 亦即插座电路板1312的第二插座电路板表面13122面对于另一插座电路板1313的另一第二插座电路板表面13132，并分别曝露出第一对接信号接口 1314、第二对接信号接口 1317、 第三对接信号接口 1318、以及第四对接信号接口(图未示出)。申言之，第一对接信号接口 1314设置于插座电路板1312或曝露于与第二插座电路板表面13122相邻的对接空间1310中，且第一对接信号接口 1314的第一金属接触臂段 13141曝露于插座电路板1312的多个对接信号接口容置槽13123，然而，当电连接插头被容置于电连接插座13*中，且电连接插头抵触第一金属接触臂段13141时，第一金属接触臂段 13141则伸入于插座电路板1312的多个对接信号接口容置槽13123中。其中第一对接信号接口 1314自前而后依序包括多个第一金属接触臂段13141、焊接于多个第一金属接触弹臂段13141且设置于第二电路板表面13122的多个第一金属延伸导线13142、以及焊接于多个第一金属延伸导线13142的多个第一金属接脚段13143。而第三对接信号接口 1318设置于第二插座电路板表面13122且相邻于第一对接信号接口 1314， 用以与第一对接信号接口 1314共同组成一 USB 3.0对接信号接口，且第三对接信号接口 1318自前而后依序包括多个第三金属接点13181、以及焊接于多个第三金属接点13181且设置于第二插座电路板表面13122的多个第三金属延伸导线13182。由于第一对接信号接口 1314的多个第一金属接脚段13143贯通插座电路板1312， 使得第三对接信号接口 1318的多个第三金属延伸导线13182得以焊接于第一对接信号接口 1314的多个第一金属接脚段13143，亦即多个第一金属接脚段13143被第一对接信号接口 1314与第三对接信号接口 1318所共享。相似地，第二对接信号接口 1317设置于另一插座电路板1313或曝露于与另一第二插座电路板表面13132相邻的对接空间1310中，且第二对接信号接口 1317的第二金属接触臂段13171曝露于另一插座电路板1313的多个另一对接信号接口容置槽13133，然而，当电连接插头被容置于电连接插座13*中，且电连接插头抵触第二金属接触臂段13171时， 第二金属接触臂段13171则伸入于另一插座电路板1313的多个另一对接信号接口容置槽 13133 中。其中第二对接信号接口 1317自前而后依序包括多个第二金属接触臂段13171、焊接于多个第二金属接触弹臂段13171且设置于另一第二插座电路板表面13132的多个第二金属延伸导线13172、以及焊接于多个第二金属延伸导线13172的多个第二金属接脚段 13173。而第四对接信号接口设置于另一第二插座电路板表面13132且相邻于第二对接信号接口 1317，用以与第二对接信号接口 1317共同组成一 USB 3. 0对接信号接口，且第四对接信号接口自前而后依序包括多个第四金属接点、以及焊接于多个第四金属接点且设置于另一第二插座电路板表面的多个第四金属延伸导线。由于第二对接信号接口 1317的多个第二金属接脚段13173贯通另一插座电路板 1313，使得第四对接信号接口的多个第四金属延伸导线得以焊接于第二对接信号接口 1317 的多个第二金属接脚段13173，亦即多个第二金属接脚段13173被第二对接信号接口 1317 与第四对接信号接口所共享。需特别说明的是，第三对接信号接口 1318与第四对接信号接口并非不具有金属接脚段，仅因应多个第一以及第二金属接脚段13143、13173贯通插座电路板1312以及另一插座电路板1313，故第三对接信号接口 1318与第四对接信号接口的金属接脚段，分别与第一对接信号接口 1314以及第二对接信号接口 1317所共享。另外，多个第一金属接脚段 13143是与多个第二金属接脚段13173 —体成型。图34中，光信号处理元件1315以及电信号处理元件1316是直接设置于插座电路板1312的第二插座电路板表面13122上，且光信号处理元件1315电连接于插座电路板 1312，而光信号处理元件1315还藉由插座电路板1312上的导线而电连接于对应于光信号处理元件1315的一光信号接脚部13151，再藉由光信号接脚部13151电连接于位于电连接插座13*外的一外部电路板，其中光信号处理元件1315曝露于对接空间1310中以便接收来自连接插头的光信号。另外，第三对接信号接口 1318中，其第三金属延伸导线13182被断开为前/后两部份对接信号接口，且电信号处理元件1316是以串接方式分别电连接于其第三金属延伸导线13182的前/后两部分对接信号接口，并如图30所示。本较佳实施例中，用以套合座体13111的外侧周缘的壳体13113是一金属壳体，且盖体13112于壳体13111套合座体本体13111的后覆盖壳体13113。另外，本较佳实施例中的对接空间1310是由座体本体13111、插座电路板1312的第二插座电路板表面13122以及另一插座电路板1313的另一第二插座电路板表面13132所共同界定。由于本较佳实施例中的电连接插座13*的对接空间1310的两侧，分别设置有电路板1312以及另一插座电路板1313，故电连接插座13*可以与具有USB 3.0对接信号接口的电连接插头对接，且电连接插头可双向地对接于电连接插座13*中。当然，只要移除电路板 1312以及另一插座电路板1313上的第三对接信号接口 1318以及第四对接信号接口，则可使电连接插座13*变更为专用于USB 2.0对接信号接口。有关本发明上述各实施例中所提及的插座电路板，可为一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)，且其板体材质不限，只要是可供形成印刷电路于其上的板体材质，皆可应用于本发明中。当然，于本发明上述所揭露的各实施概念中，如仅包含设置一光信号处理元件时， 亦可用以埋入射出ansert Molding)方式结合塑料材料与属于金属导电端子类型的信号接口于一体的舌板，来取代上述印刷电路板类型的舌板，进而实现本发明。其中，有关上述埋入射出的实施方式，应为本领域普通技术人员所知悉，在此即不再予以赘述。另外，有关本发明上述各实施例中所提及的电连接插头，现兹仅列举一可供 USB2. 0或USB3. 0对接信号接口协议使用的具体实例，以为补充说明；请参阅图36，其为本发明的一符合USB2.0或USB3.0对接信号接口协议的电连接插头(Electrical plug)的部分结构示意图；于其中，电连接插头2可至少用以与本发明上述第一较佳实施例所揭露的电连接插座1与上述第二较佳实施例所揭露的电连接插座，相互配合对接。另外，本发明上述设于各种电连接插座中的电信号处理元件及/或光信号处理元件，除可设置于上述各式座体、或各式对接信号接口、或不同的插座电路板中的至少一者之外，也可从下列观点审视本发明。请参阅图37，其为本发明的一电连接插座4设置于一外部电路板44处的实施概念示意图。其中，电连接插座4中的插座电路板41、电信号处理元件42及光信号处理元件 43，皆被收容于插座4的一接口信号输入接口 401以及一接口信号输出接口 402之间；其中，接口信号输入接口 401是用以与一光连接插头(请先配合参阅图38中标示101者)， 或如图36中所示的电连接插头2相互对接的一第一连接接口，接口信号输出接口 402则为供插座4中的任一信号接口或任一元件与外部电路板44连接的一第二连接接口。如此一来，例如原本设置于外部电路板44且用以处理各接口信号的电信号处理元件42，即可提前改设置于电连接插座4内；此举不但可增加外部电路板44的使用空间，且可让电信号处理元件42尽早处理接口信号所衍生的各种电性问题。另外，以上所述各实施例的电连接插座中的光信号处理元件与该些接口信号(例如，USB2.0或USB3.0等等对接信号接口)中的至少一接口信号，曝露于可共享的对接空间中。但亦可有曝露于不共享的对接空间的实施方式。再请参阅图38，其为本发明的第十八较佳实施例的局部结构概念示意图；于此概念式的实施例中，显示本发明可适用于具有多个独立对接空间的电连接插座100，且其设置于外部电路板102 ；其中，插座电路板105、至少一对接信号接口 106、电信号处理元件及光信号处理元件(此两元件的实施态样可请参阅前述各实施例的说明，在此即不再赘述)，皆被收容于该插座100的一接口信号输入接口 1001以及一接口信号输出接口 1002之间。其中，接口信号输入接口 1001是用以与一连接插头相互对接的一第一连接接口，接口信号输出接口 1002则为用以供该插座100中的任一信号接口或任一元件与外部电路板102连接的一第二连接接口。申言之，插座100的座体具有一可供光连接接头(Optical plug) 101进行对接的一第一对接空间1031，以及可供电连接接头2(以图36为例所示者)进行对接的一第二对接空间1032 ；另外，第一对接空间1031与第二对接空间1032，皆为独立的对接空间而无如前述各种实施例中所示的共享对接空间的情形。当然，以本实施而言，其中光连接接头101抑或设置于第一对接空间1031内的电信号处理元件(图未示出)，可直接电连接于外部电路板102 ；另一方面，如为更充分利用上
35述所设置的插座电路板105，则上述光连接接头101或上述电信号处理元件，则可先电连接于设置在第二对接空间1032中的插座电路板105，之后再电连接于外部电路板102，如此一来，显将可额外空出外部电路板102的部分区域而增加其他元件的使用空间，且，亦可提早于传输信号尚未离开电连接插座100之前，即先行处理至少部分的电性保护或整流等等各种问题。另外，于本实施例的电连接插座100具有两组轮廓1041、1042，以分别提供光连接接头101或电连接接头2 (以图36为例所示者)使用，且，更进一步具有可共享的部分轮廓结构1043，以降低整体电连接插座100的体积或高度。当然，此概念式实施结构仅为一示例，并不以此为限；例如，于实际实施的电连接插座是否要设置有上述可共享的部分轮廓结构，可视实际的应用状况而定，在此即不再予以赘述。至于本发明各实施例中有关各个电信号处理元件16、36、42、56、66、76、86、96、 116、160、360、660、1316、661*、59、66*、660*、662*，其可为至少具有防串音、或防电磁干扰 (EMI)、或防静电放电(ESD)、或防短路、或防逆电流、抑或防过电流(Inrush current/Surge Current)/过电压的保护电路安全功能的半导体元件；抑或，其该电信号处理元件可为至少具有整流功能或侦测功能的具有一般性结构的半导体元件或为具有微机电结构的半导体元件。且，其各种具体实施电路态样，可参阅图39至图44所示的第一至第六较佳具体实施概念示意图；且，上述电路为本领域普通技术人员所知悉，并仅为一举例说明而不以此为限。申言之，图39所示的电信号处理元件200，可用以防制非电源线(例如，任一对接信号接口中的数据线或传输线)的电磁干扰(EMI)；图40所示的电信号处理元件201，可用以防制任一对接信号接口中的电源线的电磁干扰(EMI)；图41所示的电信号处理元件 202，可用以防制任一对接信号接口中的静电放电(ESD)；图42所示的电信号处理元件203， 可用以同时防制任一对接信号接口中的非电源线的电磁干扰(EMI)与静电放电(ESD)；图 43所示的电信号处理元件204，可用以防制任一对接信号接口中的过电压；图44所示的电信号处理元件205，可用以防制任一对接信号接口中的过电流(Inrush current/Surge Current)。另外，有关本发明各实施例中电信号处理元件应用于侦测对接信号接口的对接方向的一较佳具体实施概念侧视示意图，可请参阅图45所示，且不以此为限。其中，电连接插座300为可供双向对接的电连接插座(例如，可供双向对接的USB2. 0电连接插座)，因此， 其中所包括的插座电路板3002，于一电连接插头插入其中的对接空间时，可分别使第一对接信号接口 3004、第二对接信号接口 3005等两者中之一，朝向插座电路板3002抵压而接触导通(另一者此时可与插座电路板3002保持断路状态)，之后，透过分别与第一对接信号接口 3004、第二对接信号接口 3005信号连接的电信号处理元件206、207，即可顺利侦测得知电连接插头的插入方向。于本实施例中，电信号处理元件206、207分别为两个独立的电子元件，且第一对接信号接口 3004与第二对接信号接口 3005的接脚段是采取串接方式而共享一共同接脚 3008，以降低接脚段的数量。其中，亦可改以一整合式电信号处理元件(图未示出，例如可为一具有微机电半导体结构的电子元件)来取代上述的电信号处理元件206、207。综上所述，本发明确实可提供一种可将光信号处理元件及/或电信号处理元件完全整合收容于其中的电连接插座，因此，本发明当可藉由光信号处理元件而获得光学附加功能，以提升其传输速率。例如，本发明所示电连接插座中的光信号处理元件，可为一包括具有透镜结构的光信号对接器，以提供一高速光传输协议的对接信号接口(例如，可为属于至少10(ibpS以上的光学传输等级)；且，本发明所示电连接插座，亦可为同时兼容各种电性等级数据信号传输速率协议(例如，可为属于约在5(ibpS以下的电性传输等级)的对接信号接口，例如，同时兼容上述光信号与USB3. 0、抑或其同时兼容USB2. 0与eSATA对接信号接口协议于一体的多合一电连接插座。另外，本发明所示电连接插座亦可藉由增设电信号处理元件，而于传输信号还未离开电连接插座之前，即可改善其信号间于运行时彼此所产生的前述各种串音、电磁干扰、 静电放电等等问题，或可藉由电信号处理元件而提供电路短路保护功能、过电流/过电压保护功能、甚或为可进一步提供至少包括整流或侦测(例如，侦测对接接口信号的种类或侦测插头对接方向等等)其他电性处理功能的半导体元件。再则，本发明中的对接信号接口与光/电信号处理元件进行连接时，对接信号接口可采取先形成一预断凹部方式结合(例如，焊接)于光/电信号处理元件，之后再进行二次切断加工，抑或是直接以分离的前/后段连接接脚与光/电信号处理元件进行相互结合 (例如，焊接/抵接)。另外，电信号处理元件的整体外观，可以是一平整的封装体，抑或是一具有凹部的封装体，其当视实际应用情况而定；简言之，本发明实为一极具产业价值之作。本发明得由本领域普通技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求范围所欲保护者。
权利要求
1.一种电连接插座，其特征在于，包括座体，设有一对接空间；插座电路板，收容于该座体；第一对接信号接口，设置于该插座电路板或曝露于该对接空间中；以及电信号处理元件或/及具有与该第一对接信号接口不相同的数据信号传输速率的光信号处理元件，且其中至少一者被收容于该插座的一接口信号输入接口与一接口信号输出接口之间。
2.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，该插座电路板具有第一插座电路板表面与相邻于该对接空间的第二插座电路板表面。
3.如权利要求2所述的电连接插座，其特征在于，该插座电路板还包括贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，该多个对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置在该电连接插座中并抵触该第一对接信号接口时，供该第一对接信号接口的部分第一对接信号接口结构伸入于其中；其中，该第一对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。
4.如权利要求3所述的电连接插座，其特征在于，还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。
5.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于该插座电路板之上的任一对接信号接口 ；抑或，该光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于该对接空间或/及该座体的另一对接空间中，并藉由光信号接脚部而电连接于位于该电连接插座外的一外部电路板，其中，该光信号接脚部为金属接脚段，其一端焊接于该插座电路板，另一端用以焊接于该外部电路板； 抑或，该电信号处理元件以串接方式电连接于该光信号处理元件与该外部电路板之间；抑或，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口，而与包含该第一对接信号接口在内的多个对接信号接口皆为电性等级数据信号传输速率的对接信号接口有所不同。
6.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，还包括另一插座电路板，设置于该座体内且该另一插座电路板与该插座电路板皆朝向该对接空间，使该电连接插头可双向地被收容于该对接空间中；以及第三对接信号接口，设置于该另一插座电路板或曝露于该对接空间中。
7.如权利要求6所述的电连接插座，其特征在于，该另一插座电路板具有另一第一插座电路板表面与相邻于该对接空间的另一第二插座电路板表面；抑或，该另一插座电路板包括另一第一插座电路板表面、相邻于该对接空间的另一第二插座电路板表面、以及贯通该另一第一插座电路板表面以及该另一第二插座电路板表面的多个另一对接信号接口容置槽，该多个另一对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置该电连接插座中并抵触该第三对接信号接口时，供该第三对接信号接口的部分第三对接信号接口结构伸入于其中，其中，该第三对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。
8.如权利要求7所述的电连接插座，其特征在于，还包括第四对接信号接口，该第四对接信号接口设置于该另一第二插座电路板表面且相邻于该第三对接信号接口，用以与该第三对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。
9.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，该座体还包括另一对接空间，该另一对接空间相邻于该插座电路板的一第一插座电路板表面，而该对接空间相邻于该插座电路板的一第二插座电路板表面；抑或，该电连接插座还包括第二对接信号接口以及与该座体结合的后座，其中，该后座具有至少一接口容置空间，且该第二对接信号接口的至少部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内，且该插座电路板具有贯通其一第一插座电路板表面以及一第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，用以供该第二对接信号接口的另一部分第二对接信号接口结构穿经于其中，使该另一部分第二对接信号接口结构曝露于该另一对接空间中，其中，该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，而该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。
10.如权利要求9所述的电连接插座，其特征在于，还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。
11.如权利要求9所述的电连接插座，其特征在于，还包括第二对接信号接口，设置于该第一插座电路板表面或曝露于与其相邻的该另一对接空间中，且该第二对接信号接口的部分第二对接信号接口结构用以被收容于该电连接插座的一电连接插头所抵触而伸入于该多个对接信号接口容置槽中；以及另一电信号处理元件及另一光信号处理元件中的至少一者；其中，该另一电信号处理元件或该另一光信号处理元件被收容于该接口信号输入接口以及该接口信号输出接口之间；其中，该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。
12.如权利要求11所述的电连接插座，其特征在于，还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口 ；抑或，该电连接插座还包括第四对接信号接口，该第四对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口， 用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口 ；其中，该另一电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于该插座电路板之上的任一对接信号接口 ；抑或，该另一光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于该对接空间或该另一对接空间中，并藉由另一光信号接脚部而电连接于位于该电连接插座外的一外部电路板。
13.如权利要求9所述的电连接插座，其特征在于，还包括第二对接信号接口；其中，该第一对接信号接口与该第二对接信号接口共同组成Display Port对接信号接口，抑或该第一对接信号接口与该第二对接信号接口共同组成HDMI对接信号接口。
14.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，还包括舌板，该舌板设置于该对接空间与该座体的另一对接空间之间，且该舌板包括相邻于该另一对接空间的第一舌板表面以及相邻于该插座电路板的第二舌板表面，且该插座电路板被收容于该舌板的该第二舌板表面的一收容空间内，且该舌板还包括贯通该第一舌板表面以及该第二舌板表面的多个舌板对接信号接口容置槽；抑或，该插座电路板包括第一插座电路板表面以及第二插座电路板表面，且该插座电路板还包括贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，且该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽用以于一电连接插头被容置在该电连接插座中并抵触该第一对接信号接口时，供该第一对接信号接口的部分第一对接信号接口依序伸入于该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽中，且该第一对接信号接口为USB 2. 0对接信号接口。
15.如权利要求14所述的电连接插座，其特征在于，还包括第二对接信号接口，该第二对接信号接口设置于该第二插座电路板表面且相邻于该第一对接信号接口，用以与该第一对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。
16.如权利要求14所述的电连接插座，其特征在于，还包括第二对接信号接口以及与该座体结合的后座；其中，该后座具有至少一接口容置空间，且该第二对接信号接口的至少部分第二对接信号接口结构设置于该至少一接口容置空间内；抑或，该插座电路板包括第一插座电路板表面、第二插座电路板表面、以及贯通该第一插座电路板表面以及该第二插座电路板表面的多个对接信号接口容置槽，且该第二对接信号接口的另一部分第二对接信号接口结构穿经该多个对接信号接口容置槽以及该多个舌板对接信号接口容置槽而曝露于该另一对接空间中；其中，该第一对接信号接口为eSATA对接信号接口，且该第二对接信号接口为USB 2.0对接信号接口。
17.如权利要求16所述的电连接插座，其特征在于，还包括第三对接信号接口，该第三对接信号接口设置于该第一插座电路板表面且相邻于该第二对接信号接口，用以与该第二对接信号接口共同组成USB 3.0对接信号接口。
18.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，该座体还包括壳体，用以套合一插座本体的外侧周缘；抑或，该电信号处理元件设置于包括该第一对接信号接口在内的多个对接信号接口中的至少部分对接信号接口上；其中，该些对接信号接口中的任一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、Display Port对接信号接口的单一协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口中的任一，抑或是复合协议的电性等级数据信号传输速率的对接信号接口 ；抑或，该些对接信号接口中的至少一对接信号接口，包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前/后两部分对接信号接口之间，其中，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口。
19.如权利要求1所述的电连接插座，其特征在于，该接口信号输入接口是用以与一连接插头相互对接的第一连接接口，该接口信号输出接口是用以供该插座中的任一信号接口或任一元件与一外部电路板连接的第二连接接口 ；抑或，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、或防静电放电、或防短路、或防逆电流、抑或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件；抑或，该插座电路板为印刷电路板。
20.一种电连接插座，用以供一连接插头对接于其中，并用以与位于该电连接插座外的一外部电路板进行连接，且该插座收容一座体与一光信号处理元件于其中，其特征在于，该电连接插座还包括至少一对接信号接口以及可供该至少一对接信号接口设置于其上的插座电路板，该至少一对接信号接口与该插座电路板皆被收容于该插座的一接口信号输入接口以及一接口信号输出接口之间，该至少一对接信号接口与该光信号处理元件间具有不同的数据信号传输速率。
21.如权利要求20所述的电连接插座，其特征在于，该光信号处理元件电连接于该插座电路板上，且曝露于设置在该座体的一对接空间或/及一另一对接空间中，并藉由一光信号接脚部而电连接于该外部电路板，其中，该光信号接脚部为金属接脚段，其一端焊接于该插座电路板，另一端用以焊接于该外部电路板；抑或，该电连接插座还包含电信号处理元件，该电信号处理元件以串接方式电连接于该光信号处理元件与该外部电路板之间，抑或该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于设置在该插座电路板之上的该至少一对接信号接口。
22.如权利要求20所述的电连接插座，其特征在于，该光信号处理元件包括具有透镜结构的光信号对接器，且该光信号对接器为光学等级数据信号传输速率的对接信号接口， 而与该至少一对接信号接口皆为电性等级数据信号传输速率的对接信号接口有所不同；抑或，该至少一对接信号接口为包括USB2. 0对接信号接口、USB3. 0对接信号接口、eSATA对接信号接口、HDMI对接信号接口、Display Port对接信号接口的单一协议的对接信号接口中的任一，抑或是复合协议的对接信号接口 ；抑或，该电连接插座还包括电信号处理元件，该电信号处理元件被收容于该接口信号输入接口以及该接口信号输出接口之间，其中，该电信号处理元件设置于该插座电路板之上，且以串接或旁路方式电连接于设置在该插座电路板之上的该至少一对接信号接口。
23.如权利要求21或第22所述的电连接插座，其特征在于，该至少一对接信号接口包括区分成为前/后两部分对接信号接口，且该电信号处理元件以串接方式电连接于该前 /后两部分对接信号接口之间，其中，该至少一对接信号接口形成至少一预断凹部，以于与该电信号处理元件接触结合且完成一接口断开程序后，成为分离的该前/后两部分对接信号接口 ；抑或，该电信号处理元件为至少具有防串音、或防电磁干扰、或防静电放电、或防短路、或防逆电流、抑或防过电流/过电压的保护电路安全功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能的半导体元件；抑或，该电信号处理元件为至少具有整流功能或侦测功能且具有微机电结构的半导体元件。
24.如权利要求20所述的电连接插座，其特征在于，该连接插头包括电连接插头与光连接插头，且该电连接插头与该光连接插头分别对接于该座体的第一对接空间与第二对接空间，其中，该第一对接空间与该第二对接空间互为各自独立且未共享对接空间；抑或，该接口信号输入接口设置于该座体，且该接口信号输入接口具有可供不同连接插头使用的至少两组轮廓，其中，该至少两组轮廓中具有部分重叠的轮廓结构，以提供予该电连接插头或该光连接插头使用。
全文摘要
本发明提出一种电连接插座，其包括设有一座体、一插座电路板、一第一对接信号接口、以及一光信号处理元件及/或一电信号处理元件。本发明电连接插座藉由设置电信号处理元件及/或光信号处理元件于其中，而可执行光学附加功能，或者可至少改善电磁干扰、静电放电等问题。
文档编号H01R12/51GK102570197SQ201110382198
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月25日 优先权日2010年11月26日
发明者苏家庆, 蔡周贤 申请人:机智创新股份有限公司