专利名称：用于激光修复芯片的方法
技术领域：
本发明涉及一种大规模集成电路的晶圆的激光修复方法，特别是涉及一种用于激光修复芯片的方法。
背景技术：
晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在该硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品，如芯片。芯片是电子设备中极其重要的部分，它承担着运算和存储的功能，因此，对于芯片的修复有着极其重要的作用。随着晶圆的加工工艺越来越微细化，芯片的尺寸也越来越小。之前一般一个晶圆上往往只能生成几百上千个芯片，而如今已经可以达到几万个。芯片在测试完毕后，进行激光修复时，因为机器的分辨率问题，导致对被修复芯片的大小有所要求，低于一定尺寸的芯片因为无法被定位和识别，从而不能被修复，直接影响了产品的生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于激光修复芯片的方法，通过该方法，可对小尺寸、多芯片数的晶圆，进行正常的激光修复。为解决上述技术问题，本发明的用于激光修复芯片的方法，包括步骤:(I)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸Χ1、Υ1，确定基本修复单元中在x、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；(3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；(4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息(包括了修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号)进行。所述步骤(3)中，修复文件包含了在该基本修复单元中的每个芯片的所有修复信息(包括:修复保险丝的χ、γ坐标值，对应的保险丝编号)，被修复信息的位置，参考其在新的基本修复单元中的相对位置被重新定义。本发明根据激光修复机的最小分辨率，重新定义基本修复单元，从而使基本修复单元的尺寸能够被修复机正常辨别，同时，确认每个修复单元中的修复信息条数，不要超过激光修复机的限制。
采用本发明的方法，可以对小尺寸、大芯片数的晶圆，能够正常的进行激光修改工作，特别是使一些老旧的修复机能够重新再利用，在芯片加工技术日益提高的年代依旧发挥其余热。
下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明:图1是本发明的在芯片尺寸较大时，激光修复时的基本修复单元示意图；图2是本发明的在芯片尺寸较小时，激光修复时已不能以实际的芯片为基本修复单元来修复的示意图；图3是本发明的激光修复时的基本修复单元示意图。
具体实施例方式本发明的用于激光修复芯片的方法，如图1所述，包括步骤:(I)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程(即:①DC参数测试；②芯片功能测试可修复性判断；④激光修复修复后芯片功能测试)，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；比如，修复文件中某一根修复保险丝的坐标(X，Y)及编号信息如下:(-3211.945，-77.93)，编号 F0641 ；(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值(如X =2μπκ Y = 2 μ m)，结合芯片的尺寸X1、Yl (如芯片尺寸:X = 2740 μ m、Y = 2580 μ m)，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；其中，当芯片的尺寸较大时(比如，芯片尺寸大于1000 μ mX 1000 μ m)，如图1所示，一个晶圆上芯片数较少，激光修复时，可以以实际的芯片为基本修复单元来一个个修复；当芯片的尺寸较小时(比如，芯片尺寸小于1000 μ mX 1000 μ m)，如图2所示，受到
修复机分辨率的限制，一个晶圆上芯片数较多，激光修复时，已经不能以实际的芯片为基本修复单元来一个个修复；本实施例中的基本修复单元，可如图3所示，每个基本修复单元在X方向包含4个芯片，Y方向包含4个芯片，共包括16个芯片，但也扩展到其他值；(3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每16个芯片形成一个基本修复单元，每个基本修复单元重新形成一个修复文件，该修复文件中包含了在该基本修复单元中的每个芯片的所有修复信息(包括了修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号)，被修复信息的位置，参考其在新的修复单元中的相对位置被重新定义，比如，某根保险丝坐标(X，Y):(100ym, 120ym);芯片尺寸:1000 μ mX 1000 μ m ;当修复文件只包含一个芯片时，其保险丝坐标为(100 μ m，120 μ m);当修复文件包含多个芯片时，则包含多个保险丝坐标(X，Y)，分别为 “ (100 μ m, 120 μ m) ”, “ (1100 μ m, 120 μ m) ”, “ (2100 μ m, 120 μ m) ”,“ (3100 μ m, 120 μ m) ”, “ (1100 μ m, 1120 μ m) ”, “ (1100 μ m, 2120 μ m) ” 等，依次类推；(4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息(包括了修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号)进行。采用上述方法，可解决由机器分辨率导致的低于一定尺寸的芯片无法被识别，从而不能被修复的问题，而且本发明的方法简单、操作方便，同时能使一些老丨日的激光修复机ow/ I=I 6 ri /r.\y r ι I人
权利要求
1.一种用于激光修复芯片的方法，其特征在于，包括步骤: (1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件； (2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Υ1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数； (3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件； (4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息进行。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤(3)中，修复文件包含了在该基本修复单元中的每个芯片的所有修复信息，被修复信息的位置，参考其在新的基本修复单元中的相对位置被重新定义。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于:所述所有修复信息，包括:修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤(4)中，基本修复单元信息库的信息，包括:修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号。
全文摘要
本发明公开了一种用于激光修复芯片的方法，包括步骤1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Y1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息进行。本发明可对小尺寸、多芯片数的晶圆，进行正常的激光修复。
文档编号H01L21/768GK103165521SQ201110415378
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者辛吉升, 朱渊源, 桑浚之 申请人:上海华虹Nec电子有限公司