专利名称：发热盘组合式温控器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏开关器件，特别是涉及一种发热盘组合式温控器。
背景技术：
一种习用的温控器(如图1所示)，它为双金属片1’、2’结构，其存在有如下缺点 以双金属片1’、2’做为感温元件对于发热盘3’温度的感应时，在第一加热周期，即发热盘初加热时，发热盘由冷到热后，再将温度一一传递给两金属片，需要一定的热传递时间，反应滞后，往往导致金属片感知到设定的温度时，发热盘本身已过热，即业内所称的双金属片温控器普遍存在第一周期的过冲问题。又因，现今装配有发热盘的电器，如蒸汽电熨斗等， 为满足市场需求，往往做得体积小、质量轻，即发热盘本身厚度较薄，而功率不变甚至更高， 使得过冲问题更加突出。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种反应灵敏、且易于装配、兼容性强的发热盘组合式温控器。为实现上述目的，本实用新型的解决方案是一种发热盘组合式温控器，它包括发热盘和温控组合件；所述的发热盘上设有两个相对设置的连接点；所述的温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部；其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作；其中所述合金片为一单合金片，该合金片两端跨接在发热盘上的两个连接点，随着发热盘的热膨胀，连接点带动合金片的两端拉伸，该合金片两端之间设有弯曲部，其弯曲部的中间部分随着合金片两端的拉伸位移趋近以合金片两端为基准的一水平线。所述合金片为一中部呈弧形设置的薄片。所述调节部包括支持片、转轴；所述通电部包括瓷环架、接点片、支架及左右端子； 所述动作部的绝缘部件包括瓷米、弹片及瓷杆；所述的瓷环架安装在发热盘的一个连接点， 在瓷环架上沿纵向自上而下间隔连接支持片与左端子的固定端和接点片与右端子的固定端；所述的支持片的自由端向内延伸，其延伸端连接在瓷米的上端，瓷米的下端连接在合金片的中部；所述的接点片的自由端向内延伸，在其延伸端上向上延设一作为接点的凸柱； 所述的弹片的固定端固接在瓷米的上端，弹片的自由端向瓷环架方向延伸，在其延伸端上向下延设一作为接点的凸柱，该凸柱与接点片上的凸柱相对并可接触；所述的支架的固定端固接在瓷环架的顶部，支架的自由端向内延伸；所述的转轴下部穿设在支架的自由端上且转轴中部与支架的自由端连接，转轴的底端顶靠在弹片的顶面。所述的转轴的下部依次设有螺纹和瓷杆，转轴上的螺纹螺接在支架自由端的水平段上且转轴中部通过扣环与支架的自由端的垂直段连接，瓷杆的底端顶靠在弹片的顶面。所述的弹片通过设置在其前部和后部上的连接片与支持片连接。所述的弹片中部还设有增强其刚度的弧形片。[0011]所述的瓷环架由铆钉、瓷轴套、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成；所述的上瓷环、支持片的固定端和左端子的固定端、中瓷环、接点片的固定端和右端子的固定端、下瓷环依次套接在瓷轴套上，所述的铆钉穿过合金片、瓷轴套内孔且其穿出端铆接在支架上。所述的瓷环架由铆钉、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成；所述的瓷环内围带有垂直延伸的管状构造。采用上述方案后，由于本实用新型温控组合件为一个独立的部件，它可容易的安装在电熨斗的发热盘上，兼容性强；关键本实用新型的合金片为低膨胀系数的单金属薄片， 其直接利用发热盘的热变形而直接动作启动温控组合件，单合金片的动作对发热盘的温度同步，不存在过冲问题，可在轻量化发热盘家电产品上提供比双金属片式温控器更精确且安全的温控方案，并且大大降低材料成本，提高产品的市场竞争力。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是习用温控器的结构示意图；图2是本实用新型的正视图；图3是本实用新型的俯视图；图4是本实用新型合金片结构示意图；图5是本实用新型瓷环架的立体分解图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型是一种发热盘组合式温控器，它包括发热盘1和温控组合件2。所述的发热盘1为电熨斗的底盘，在其上设有两个相对设置的连接点，此处的连接点是设置为凸台11、12。所述的温控组合件2主要包括调节部、通电部与动作部；其中动作部通过连接于发热盘1上的合金片21与绝缘部件实现动作；调节部、通电部与动作部的部件形式多样，此处以附图2-图5所示的结构进行说明本实用新型的设计精神。所述调节部包括支持片24、扣环观、转轴四；所述通电部包括瓷环架25、接点片 26、支架27及左右端子M01、2402 ；所述动作部包括合金片21、瓷米22及弹片23。所述的合金片21为一中部下沉，即中部具有弯曲部的薄片，该弯曲部可呈弧形，当然，该合金片21 的弧形设计不局限于下沉或上凸，只要是具有中部弧形的设计，即存在保证合金片21动作的裕量就可实现其工作需要，该片合金片21跨接在发热盘1上两个相对凸台11、12的顶面；所述的瓷环架25安装在发热盘1的一个凸台12顶面。如图4、5所示，所述的瓷环架25由铆钉251、瓷轴套252、上瓷环253、中瓷环254、 下瓷环255组成。所述的上瓷环253、支持片M的固定端和左端子MOl的固定端、中瓷环 254、接点片沈固定端和右端子M02的固定端、下瓷环255依次套接在瓷轴套252上，上瓷环253、中瓷环2M和下瓷环255将支持片M与接点片沈、左端子MOl与右端子M02分隔开来；所述的铆钉251穿过合金片21的一端、瓷轴套252内孔，其穿出端铆接在支架27 上，从而将合金片21、支持片24、瓷环架25、接点片沈、支架27等串接在起来，形成一个相对独立的部件(参考图5所示)。当然，该瓷轴套与瓷环可一体成型，则瓷环架由铆钉、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成；在瓷环内围带有垂直延伸的管状构造亦可实现上述功能。如图2、图3所示，所述的支持片M的自由端向内延伸，其延伸端连接在瓷米22的上端，瓷米22的下端连接在合金片21的中部；所述的接点片沈的自由端向内延伸，在其延伸端上向上延设一作为接点的凸柱沈1。如图5参考图3所示，所述的弹片23的固定端固接在瓷米22的上端，且弹片23 通过设置在其前部和后部上的连接片231、232与支持片M连接，弹片23的中部还设有增强其刚度的弧形片233。弹片23的自由端向瓷环架25方向延伸，在其延伸端上向下延设一作为接点的凸柱234，该凸柱234与接点片沈上的凸柱相对并可接触，形成通断两种状态。如图5、参考图2、图3所示，所述的支架27的固定端固接在瓷环架25的顶部，支架27的自由端向内延伸，其自由端呈L形；所述的转轴四的下部依次设有螺纹291和瓷杆四2，转轴四上的螺纹291螺接在支架27自由端水平段271的螺孔273内且转轴中部通过扣环观与支架27的自由端的垂直段272连接，瓷杆四2的底端顶靠在弹片23的顶面。本实用新型的重点就在于温控组合件为一个单独的部件且采用单合金片结构。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，温控组合件的结构及具体连接方式有许多，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种发热盘组合式温控器，它包括发热盘和温控组合件；所述的发热盘上设有两个相对设置的连接点；所述的温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部；其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作；其特征在于所述合金片为一单合金片，该合金片两端跨接在发热盘上的两个连接点，该合金片两端之间设有弯曲部。
2.如权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于该合金片为一中部呈弧形设置的薄片。
3.如权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述调节部包括支持片、转轴；所述通电部包括瓷环架、接点片、支架及左右端子；所述动作部的绝缘部件包括瓷米、 弹片及瓷杆；所述的瓷环架安装在发热盘的一个连接点，在瓷环架上沿纵向自上而下间隔连接支持片与左端子的固定端和接点片与右端子的固定端；所述的支持片的自由端向内延伸，其延伸端连接在瓷米的上端，瓷米的下端连接在合金片的中部；所述的接点片的自由端向内延伸，在其延伸端上向上延设一作为接点的凸柱；所述的弹片的固定端固接在瓷米的上端，弹片的自由端向瓷环架方向延伸，在其延伸端上向下延设一作为接点的凸柱，该凸柱与接点片上的凸柱相对并可接触；所述的支架的固定端固接在瓷环架的顶部，支架的自由端向内延伸；所述的转轴下部穿设在支架的自由端上且转轴中部与支架的自由端连接，转轴的底端顶靠在弹片的顶面。
4.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述的转轴的下部依次设有螺纹和瓷杆，转轴上的螺纹螺接在支架自由端的水平段上且转轴中部通过扣环与支架的自由端的垂直段连接，瓷杆的底端顶靠在弹片的顶面。
5.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述的弹片通过设置在其前部和后部上的连接片与支持片连接。
6.根据权利要求3或5所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述的弹片中部还设有增强其刚度的弧形片。
7.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述的瓷环架由铆钉、瓷轴套、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成；所述的上瓷环、支持片的固定端和左端子的固定端、中瓷环、接点片的固定端和右端子的固定端、下瓷环依次套接在瓷轴套上，所述的铆钉穿过合金片、瓷轴套内孔且其穿出端铆接在支架上。
8.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器，其特征在于所述的瓷环架由铆钉、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成；所述的瓷环内围带有垂直延伸的管状构造。
专利摘要一种发热盘组合式温控器，它包括发热盘和温控组合件；发热盘上设有两个相对设置的连接点；温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部；其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作；合金片为一中部具弯曲设置的单合金片，该合金片的两端跨接在发热盘上两个相对的连接点上。由于本实用新型温控组合件为一个独立的部件，它可容易的安装在电熨斗的发热盘上，兼容性强；关键合金片为低膨胀系数的单金属薄片，其直接利用发热盘的热变形而直接动作启动温控组合件，单合金片的动作对发热盘的温度同步，不存在过冲问题，可在轻量化发热盘家电产品上提供温控更精确且安全的作用，并且大大降低材料成本，提高产品的市场竞争力。
文档编号H01H37/46GK201985032SQ20112006326
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者郭惠民 申请人:厦门升明电子有限公司