专利名称：双基板式存储卡封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新 n型涉及一种存储卡封装构造，特别涉及一种在存储芯片以及控制元件改变之下，皆能使用同一基板的存储卡封装构造，可降低基板成本、库存以及重复设计次数， 进一步达成提高良率、品质等功能。
背景技术：
随着科技的进步，各式各样的电子产品充斥着我们的生活当中，而电子产品中，如数码相机、移动电话等装置内部的存储器常常都不足，使用者就会使用存储卡来进行资料的携带与传输。存储卡的内部结构包括基板、控制元件、无源元件以及存储芯片，其中所述控制元件、无源元件以及存储芯片系分别设置于所述基板上，再对所述基板进行封装制程，经过测试后，即完成存储卡的制作。所述控制元件可以再细分为卡控制器与存储芯片控制器，卡控制器的功能包括存储卡与应用产品端(例如数码相机或移动电话)间的介面传输协议机制、版权保护机制以及相关的编码机制，而存储芯片控制器的功能包括解读卡控制器的指令，并将指令转换为存取存储芯片的功能。而所述控制元件即可以根据存储芯片的不同来配合进行设计。所述无源元件包括信号放大、信号增强或是整流功能，使得电子信号能够通过。而所述存储芯片即决定所述存储卡的记忆容量。但是，上述存储卡却有以下问题尚待克服由于科技的高速发展，存储器世代交替的速度极快，存储卡制造商常常必须根据存储芯片的不同，来重新设计基板、设置于基板的控制器以及无源元件，频繁的设计、打线， 造成了成本的提高。并且由于所述重新设计的基板仅适合所述存储芯片，常常造成了基板等料件的浪费。因此，要如何解决上述常见的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容有鉴于上述缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质的存储卡封装构造。为了达到上述目的，本实用新型包括基板、至少一无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。其中，由于本实用新型包括转接元件，所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片，因此，所述控制元件即可以通过所述转接元件与所述存储芯片进行信号的传递，制造商可以先行制作基板、设置于所述基板上的至少一个无源元件、控制元件以及转接元件，再承载不同的存储芯片，所述存储芯片即通过所述转接元件与所述控制元件进行电性连接。因此，能够有效地针对常用技术中基板常常必须重新设计且浪费料件的问题加以突破，本实用新型可以应用于各式各样不同的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。
图1为本实用新型的第一较佳实施例的结构示意图。图2为本实用新型的第一较佳实施例的侧视图。图3为本实用新型的第二较佳实施例的结构示意图。图4为本实用新型的第二较佳实施例的侧视图。主要元件符号说明10 基板101接触端子11无源元件12控制元件13存储芯片14转接元件141连接端子15封装结构151指勾凸部20 基板201接触端子21无源元件22控制元件23存储芯片24转接元件241连接端子25封装结构251指勾凸部
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，将配合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。参见图1与图2所示，其为本实用新型的第一较佳实施例的结构示意图与侧视图， 由图中可清楚看出，本实用新型包括基板10，所述基板10可供承载存储器，其包括多个接触端子101，所述基板10 可通过这些接触端子101与应用产品端(例如数码相机或移动电话)进行电性连接，所述基板10的材料可以是阻燃剂(FR，Flame Retardant)-4、FR-4高温玻璃(HTG，High Temperature Glass)、FR-5、双马来酰亚胺三嗪(BT，Bismaleimide Triazine)、铝基材等印刷电路板。也可以是印刷电路软板、陶瓷基板或是金属支架等可供传递信号的材料所制成；至少一个无源元件11，所述无源元件11设置于所述基板10上，包括信号放大、信号增强或是整流功能；控制元件12，设置于所述基板10上，可控制存储卡与应用产品端间、存储卡与存储芯片13间的信号传输，所述控制元件12电性连接于这些接触端子101与无源元件11 ；存储芯片13，设置于所述基板10上；转接元件14，设置于所述基板10上，包括有供控制元件12电性连接的连接端子 141，可为跳线板的板状形态，所述转接元件14分别电性连接于所述控制元件12与所述存储芯片13，作为所述控制元件12与所述存储芯片13跳线使用，所述转接元件14的材料可以是FR(Flame Retardant)-4、FR_4HTG(High Temperature Glass)、FR_5、BT(Bismaleimide Triazine)、铝基材等印刷电路板。也可以是由印刷电路软板、陶瓷基板或是金属支架等可供传递信号的材料所制成；封装结构15，用于将所述基板10、所述无源元件11、所述控制元件12、所述存储芯片13以及所述转接元件14进行包覆封装，所述封装结构15的适当位置处设置有指勾凸部 151，所述指勾凸部151用于设置较厚的无源元件11，且利于使用者方便插拔于应用产品端的存储卡插槽，其中所述基板10底面与所述指勾凸部151设置有线路、零件与多个接触端子101，所述基板10的其余区域设置所述存储芯片13。通过上述结构，本实用新型可以先行设计基板10，以及基板10上的无源元件11、 控制元件12与转接元件14的线路与连接，再将存储芯片13设置于所述基板10上，即可以将所述控制元件12与所述存储芯片13跳线连接，最后再进行封装制程即完成存储卡的制作，由此，本实用新型不用因为存储芯片13的形式不同而重新设计存储卡。同时参见图3与图4所示，其为本实用新型的第二较佳实施例的结构示意图与侧视图，由图中可清楚看出，本实施例包括基板20、基板20上的多个接触端子201、至少一个无源元件21、控制元件22、存储芯片23、转接元件M及连接端子Ml、用于包覆前述元件的封装结构25以及封装结构25上的指勾凸部251，与前一实施例不同处为如果存储芯片23 面积较大时，所述控制元件22与所述转接元件M可以设置于所述存储芯片23上而成为堆迭结构。而当制作存储卡时，先设置无源元件21于基板20上，后将存储芯片23设置于所述基板20上，再将所述控制元件22与所述转接元件M设置于所述存储芯片13上，同时完成线路的连接，再经由封装制程后，即完成存储卡的制作。本实施例同样可以不用因为存储芯片23的形式不同而重新设计存储卡。参见全部附图所示，相较于常用技术，本实用新型具有以下优点一、本实用新型通过转接元件14、24的设计，可以接受不同形式的存储芯片13、 23，降低基板的重复设计次数，可降低成本。二、本实用新型可以降低基板10、20的等级，可降低成本。三、本实用新型的基板10、20表面无线路，可降低存储芯片13、23在封装过程中的崩裂比率，可改善良率。四、本实用新型无表面组装技术(SMT，Surface Mount Technology)制程污染，使得封装打线良率提升。五、通过所述指勾凸部151、251的设计，可以在所述指勾凸部151、251的位置设置较厚的无源元件11、21，可以降低成本。 综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种双基板式存储卡封装构造，其特征在于，包括一个基板；至少一个无源元件，设置于所述基板上；一个控制元件，设置于所述基板上；一个存储芯片，设置于所述基板上；以及一个转接元件，设置于所述基板上，分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。
2.如权利要求1所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述转接元件设置有多个连接端子。
3.如权利要求2所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述控制元件与所述转接元件的连接端子电性连接。
4.如权利要求1所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述转接元件为跳线板、印刷电路板、印刷电路软板、陶瓷基板或金属支架。
5.如权利要求1所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述基板为印刷电路板、印刷电路软板、陶瓷基板或金属支架。
6.如权利要求1所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，进一步包括一封装结构，用于将所述基板、所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件包覆封装。
7.如权利要求6所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述封装结构进一步包括一指勾凸部，所述指勾凸部用于设置无源元件。
8.如权利要求7所述的双基板式存储卡封装构造，其特征在于，所述基板底面与所述指勾凸部设置有线路、零件与多个接触端子，所述基板的其余区域置放所述存储芯片。
专利摘要本实用新型为一种双基板式存储卡封装构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通过所述转接元件的设计，本实用新型可以承载各种不同形式的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。
文档编号H01L23/31GK202067301SQ201120127620
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者柯聪明 申请人:新东亚微电子股份有限公司